Rogers RO4350B LoPro-Laminat Rohstoff doppelseitiges Kupferplattiertes Laminat für mehrschichtige Hybrid-PCB für die Verwendung in der HF-Mikrowelle

Zwei-seitiges Kupfer-Laminat mit Rogers RO4350B LoPro

Rogers RO4350B LoPro ist ein fortschrittliches Kohlenwasserstoff-Keramik-Laminat mit einer niedrigprofilierten, umgekehrt behandelten Kupferfolie.Verbesserung des Einsatzverlustes und der Signalintegrität bei Hochleistungskonstruktionen. Das RO4350B LoPro-Laminat behält alle Vorteile der Standard-RO4350B-Materialien bei und bietet gleichzeitig eine bessere elektrische und thermische Leistung.,Es entfällt die Notwendigkeit spezialisierter Zubereitungsverfahren wie Natriumätschen, was eine kostengünstige Herstellung ermöglicht.

Das doppelseitige Kupferplattierte Laminat, ausRogers RO4350B Low Profile (LoPro) Material, ist eine leistungsstarke Lösung für HF-, Mikrowellen- und Hochgeschwindigkeits-Digitalanwendungen.sorgt für eine ausgezeichnete SignalintegritätDieses Laminat ist mit den üblichen Fertigungsprozessen von FR-4 kompatibel und bietet eine kostengünstige,Hochfrequenzlösung ohne spezielle Herstellungsverfahren.

Wichtige Konstruktionsdetails

PCB-Stackup

Das 2-Schicht-Rigid-PCB-Stack-Up verfügt über ein 60,7 Mil RO4350B LoPro-Substrat zwischen zwei Kupferschichten, das für Hochfrequenzsignalleistung und thermische Zuverlässigkeit optimiert ist.

Warum wählen Sie Rogers RO4350B LoPro?

• Niedriger Leiterverlust: Das Kupfer mit niedrigem Profil sorgt für einen minimalen Signalverlust bei Hochfrequenzkonstruktionen.
• Kosteneffiziente Produktion: Kompatibel mit Standard-FR-4-Prozessen, wodurch die Herstellungskosten gesenkt werden.
• Thermische Zuverlässigkeit: Mit einer hohen Zersetzungstemperatur (Td > 390°C) hält es Hochleistungs- und Hochtemperaturumgebungen stand.
• Hochfrequente Leistung: Der geringe Verlustfaktor (Df = 0,0037 @ 10 GHz) gewährleistet eine überlegene Signalintegrität für Anwendungen über 40 GHz.

Wesentliche Eigenschaften von Rogers RO4350B LoPro Kupferplattiert Laminat

1. Dielektrische Konstante (Dk): 3,48 ± 0,05 bei 10 GHz, um eine kontrollierte und konsistente Signalverbreitung in Hochfrequenzkonstruktionen zu gewährleisten.
2. Niedriger Dissipationsfaktor (Df): 0,0037 bei 10 GHz, was einen effizienten Betrieb mit minimalem Signalverlust ermöglicht.
3. Thermische Stabilität: Hohe thermische Zersetzungstemperatur (Td > 390°C) und Tg > 280°C, die eine zuverlässige Leistung bei extremer Hitze gewährleistet.
4. Niedriges Z-Achsen-CTE: 32 ppm/°C, was eine ausgezeichnete Dimensionsstabilität bietet und das Risiko einer Delamination während des thermischen Kreislaufs verringert.
5. Hohe Wärmeleitfähigkeit: 0,69 W/mK, was eine effektive Wärmeableitung für Hochleistungskonstruktionen gewährleistet.
6. Umgekehrt behandelte Kupferfolie: Minimiert den Leiterverlust für eine verbesserte Signalintegrität und Einsatzverlustleistung.
7. Bleifreie Prozesskompatibilität: Vollkompatibel mit modernen, umweltfreundlichen Herstellungsprozessen.

Verarbeitungsvorteile

1. Kompatibilität der Standardfertigung

Das Laminat unterstützt FR-4-Prozesse, wodurch spezielle Herstellungstechniken wie das Natrium-Ätzen entfallen und Kosten und Komplexität reduziert werden.

2. Hochtemperaturverarbeitung

Die hohe Tg (> 280 °C) und Td (> 390 °C) machen sie für bleifreie Lötverfahren kompatibel und sorgen für thermische Zuverlässigkeit.

3Verbesserte Signalintegrität

Das umgekehrt behandelte Kupfer minimiert den Leiterverlust und gewährleistet einen geringen Einsetzverlust und eine stabile Signalleistung bei hohen Frequenzen.

4. Dimensionelle Stabilität

Die niedrige Z-Achse CTE (32 ppm/°C) sorgt für Zuverlässigkeit während des Wärmezyklus und verringert die Gefahr von Verformung oder Delamination.

Einige typische Anwendungen
- Digitale Anwendungen wie Server, Router und Hochgeschwindigkeits-Rückflugzeuge
- Antennen und Leistungsverstärker für zelluläre Basisstationen
- LNB­Satelliten für die Direktübertragung
- RF-Kennzeichen

Schlussfolgerung

Das doppelseitige Kupfer-Laminat mit Rogers RO4350B LoPro ist ein fortschrittliches Material, das für Hochfrequenz-HF-, Mikrowellen- und digitale Anwendungen optimiert wurde.thermische Zuverlässigkeit, und die Kompatibilität mit Standard-FR-4-Prozessen machen es zu einer bevorzugten Wahl für Mobilfunk-Basisstationen, Satellitensysteme und schnelle digitale Schaltungen.Während die höheren Kosten ihre Verwendung in allgemeinen Konstruktionen einschränken können,, ihre überlegene Leistung und ihre Umweltverträglichkeit sorgen für einen zuverlässigen Betrieb für Hochfrequenzsysteme der nächsten Generation.