Rogers RO4003C LoPro 20.7mil doppelseitiges kupferkaschiertes Laminat-Rohmaterial, hergestellt für mehrschichtige Hybrid-Leiterplatten für HF-Mikrowellen.

Doppelseitiges kupferkaschiertes Laminat mit Rogers RO4003C LoPro

Dieses doppelseitige, kupferkaschierte Laminat, das mit Rogers RO4003C LoPro konstruiert wurde, ist für Hochfrequenz- und verlustarme Anwendungen konzipiert. Das 20,7 mil (0,526 mm) RO4003C LoPro Substrat bietet überlegene Signalintegrität, geringe Leiterverluste und thermische Leistung und ist somit ideal für fortschrittliche HF-, Mikrowellen- und digitale Schaltungsdesigns. Mit seiner Fähigkeit, mit Standard-FR-4-Fertigungstechniken verarbeitet zu werden, bietet dieses Laminat eine kostengünstige Lösung für die Hochfrequenz-Leiterplattenherstellung.

Wichtige Konstruktionsdetails

Leiterplattenaufbau

Der 2-lagige, starre Leiterplattenaufbau verfügt über ein 20,7 mil RO4003C LoPro Substrat, das zwischen zwei Kupferschichten eingebettet ist, was eine hervorragende elektrische und thermische Leistung für Hochfrequenzdesigns ermöglicht

Einführung in Rogers RO4003C LoPro

Rogers RO4003C LoPro Laminate kombinieren die überlegene Hochfrequenzleistung von RO4003C Materialien mit einer niedrigprofiligen, rückbehandelten Kupferfolie. Diese innovative Konstruktion reduziert Leiterverluste, was zu einer verbesserten Signalintegrität und geringeren Einfügedämpfung für anspruchsvolle Anwendungen führt. Das Material bietet die gleiche Kohlenwasserstoff-Keramik-Zusammensetzung wie Standard-RO4003C-Laminate, wodurch geringe dielektrische Verluste gewährleistet werden, während es mit Standard-FR-4-Prozessen kompatibel ist, wodurch spezielle Fertigungsmethoden überflüssig werden.

Warum Rogers RO4003C LoPro wählen?

1. Geringe Einfügedämpfung: Rückbehandelte Kupferfolie reduziert Leiterverluste und eignet sich daher für Hochfrequenzanwendungen.
2. Kostengünstige Herstellung: Kann mit Standard-Epoxid/Glas (FR-4)-Techniken verarbeitet werden, wodurch die Herstellungskosten gesenkt werden.
3. Verbesserte Signalintegrität: Der niedrige Dissipationsfaktor (Df = 0,0027 bei 10 GHz) gewährleistet eine minimale Signalverschlechterung.
4. Thermische Zuverlässigkeit: Mit einer hohen Zersetzungstemperatur (Td > 425°C) bietet es eine hervorragende thermische Stabilität für Hochleistungsdesigns.

Hauptmerkmale des kupferkaschierten Rogers RO4003C LoPro Laminats

1. Dielektrizitätskonstante (Dk): 3,38 ± 0,05 bei 10 GHz, was eine konsistente Signalausbreitung für Hochfrequenzdesigns gewährleistet.
2. Geringer Dissipationsfaktor (Df): 0,0027 bei 10 GHz, wodurch Signalverluste reduziert und ein effizienter Betrieb bei Frequenzen über 40 GHz ermöglicht werden.
3. Thermische Stabilität: Hohe Td (>425°C) und Tg >280°C, was eine zuverlässige Leistung bei Hochtemperaturprozessen gewährleistet.
4. Geringer Z-Achsen-CTE: 46 ppm/°C, was eine hervorragende Dimensionsstabilität und Zuverlässigkeit bei thermischen Zyklen gewährleistet.
5. Verbesserte Leiterverlustleistung: Niedrigprofil-Kupfer (LoPro) reduziert Leiterverluste und verbessert die thermische Leistung und Einfügedämpfung.
6. Kompatibilität mit Standard-FR-4-Verarbeitung: Eliminiert die Notwendigkeit einer speziellen Via-Vorbereitung, wie z. B. Natriumätzen, wodurch Kosten und Komplexität reduziert werden.
7. Hohe Wärmeleitfähigkeit: 0,64 W/mK, Verbesserung der Wärmeableitung für Hochleistungs-HF- und Mikrowellendesigns.

Fazit

Das doppelseitige, kupferkaschierte Laminat mit Rogers RO4003C LoPro ist ein Hochleistungsmaterial, das für Hochfrequenz-HF-, Mikrowellen- und digitale Anwendungen entwickelt wurde. Sein geringer Dissipationsfaktor, die verbesserte Leiterverlustleistung und die thermische Zuverlässigkeit machen es ideal für Mobilfunkbasisstationen, Satellitenkommunikation und Hochgeschwindigkeits-Digitalsysteme. Während es für 2-Lagen-Designs optimiert ist, bietet seine Kompatibilität mit Mehrlagen-Leiterplatten Flexibilität für komplexere Systeme. Insgesamt bietet es außergewöhnliche Leistung, kostengünstige Herstellung und Umweltverträglichkeit und ist damit die bevorzugte Wahl für Hochfrequenzdesigns der nächsten Generation.