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6-Lagen Multi-Hybrid-Leiterplatte mit RO4350B und High-Tg FR-4 (S1000-2M), aufgebaut auf einem 10mil Laminatkern mit 0,035 Kupfergewicht

6-Lagen Multi-Hybrid-Leiterplatte mit RO4350B und High-Tg FR-4 (S1000-2M), aufgebaut auf einem 10mil Laminatkern mit 0,035 Kupfergewicht

MOQ: 1Stk
Preis: 0.99-99USD/PCS
Standardverpackung: Verpackung
Lieferfrist: 2-10 Arbeitstage
Zahlungsmethode: T/T, Paypal
Lieferkapazität: 10000 Stück
Ausführliche Information
Herkunftsort
China
Markenname
Rogers
Zertifizierung
ISO9001
Modellnummer
Die in Absatz 1 genannten Anforderungen gelten nicht für die Produktion von Kraftfahrzeugen.
Min Bestellmenge:
1Stk
Preis:
0.99-99USD/PCS
Verpackung Informationen:
Verpackung
Lieferzeit:
2-10 Arbeitstage
Zahlungsbedingungen:
T/T, Paypal
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:
10000 Stück
Beschreibung des Produkts

6-Lagen-Leiterplatte mit RO4350B und High Tg FR-4 (S1000-2M)

 

Diese 6-Lagen-Leiterplatte ist eine robuste und vielseitige Lösung, die für Hochleistungs-HF- und Mikrowellenanwendungen entwickelt wurde. Diese Leiterplatte, die mit einer Hybridkonstruktion aus RO4350B und High Tg FR-4 (S1000-2M) Materialien aufgebaut ist, kombiniert die elektrischen und thermischen Vorteile von Rogers-Laminaten mit der mechanischen Zuverlässigkeit von FR-4. Im Folgenden analysieren wir die Merkmale, Vorteile und Nachteile der Platine, um Ihnen zu helfen, ihre Fähigkeiten zu verstehen.

 

6-Lagen Multi-Hybrid-Leiterplatte mit RO4350B und High-Tg FR-4 (S1000-2M), aufgebaut auf einem 10mil Laminatkern mit 0,035 Kupfergewicht 0

 

Wichtige Konstruktionsdetails

Parameter Spezifikation
Basismaterial RO4350B + High Tg FR-4 (S1000-2M)
Lagenanzahl 6 Lagen
Abmessungen 30,55 mm x 37,7 mm (±0,15 mm)
Fertige Dicke 1,3 mm
Kupfergewicht 1oz (35μm) für alle Lagen
Minimale Leiterbahn/Abstand 4/4 mil
Minimale Lochgröße 0,25 mm
Blind Vias L1-L2
Oberflächenausführung ENEPIG (stromlose Nickel-stromlose Palladium-Tauchgold)
Lötstoppmasken Oben: Keine; Unten: Grün
Siebdruck Oben und Unten: Weiß
Elektrische Prüfung 100 % vor dem Versand getestet

 

 

Leiterplattenaufbau

Lage Material Dicke
Kupferlage 1 Kupfer (1oz) 35μm
Dielektrische Lage 1 RO4350B Kern 0,102 mm (4 mil)
Kupferlage 2 Kupfer (1oz) 35μm
Dielektrische Lage 2 Prepreg FR-4 0,254 mm (10 mil)
Kupferlage 3 Kupfer (1oz) 35μm
Dielektrische Lage 3 FR-4 (S1000-2M) 0,254 mm (10 mil)
Kupferlage 4 Kupfer (1oz) 35μm
Dielektrische Lage 4 Prepreg FR-4 0,254 mm (10 mil)
Kupferlage 5 Kupfer (1oz) 35μm
Dielektrische Lage 5 FR-4 (S1000-2M) 0,254 mm (10 mil)
Kupferlage 6 Kupfer (1oz) 35μm

 

 

Vorteile

 

RO4350B Materialeigenschaften:

  • Bietet eine niedrige Dielektrizitätskonstante (Dk) von 3,48 ±0,05 und einen niedrigen Dissipationsfaktor (Df) von 0,0037 bei 10 GHz, wodurch minimale Signalverluste und eine hervorragende HF-Leistung gewährleistet werden.
  • Seine hohe Tg (>280°C) und der niedrige Z-Achsen-CTE (32 ppm/°C) verbessern die thermische Stabilität und die Zuverlässigkeit der durchkontaktierten Löcher (PTH), selbst unter thermischen Schockbedingungen.

 

 

FR-4 (S1000-2M) Eigenschaften:

  • Bietet eine ausgezeichnete mechanische Festigkeit, hohe Hitzebeständigkeit und Anti-CAF-Leistung, was die langfristige Zuverlässigkeit erhöht.
  • Kompatibel mit bleifreien Lötprozessen und beständig gegen Delamination bei hohen Temperaturen.

 

 

Hochleistungs-ENEPIG-Oberflächenausführung:

ENEPIG (stromlose Nickel-stromlose Palladium-Tauchgold) ist eine fortschrittliche Oberflächenausführung, die Folgendes bietet:

  • Hervorragende Korrosionsbeständigkeit und lange Haltbarkeit.
  • Hohe Lötbarkeit für Komponenten mit feinem Raster, ideal für HF-Schaltungen.

 

 

Kompaktes, aber leistungsfähiges Design:

  • Mit einer Größe von 30,55 mm x 37,7 mm ist die Leiterplatte kompakt genug für Anwendungen mit begrenztem Platzangebot und unterstützt dank ihrer 6-Lagen-Konstruktion komplexe Designs.
  • Blind Vias (L1-L2) ermöglichen eine dichte Schaltungsintegration und reduzieren die Platinengröße, ohne die Funktionalität zu beeinträchtigen.

 

 

Nachteile

 

Hohe Herstellungskosten:

Die Hybridkonstruktion mit RO4350B und High Tg FR-4 sowie die ENEPIG-Ausführung erhöhen die Produktionskosten im Vergleich zu Standard-FR-4-Leiterplatten. Dies macht sie weniger geeignet für kostenempfindliche oder Großserienanwendungen.

 

Keine obere Lötstoppmaske:

Das Fehlen einer oberen Lötstoppmaske kann Komponenten Umwelteinflüssen aussetzen, was während der Montage und des Betriebs besondere Sorgfalt erfordert.

 

Begrenzte Skalierbarkeit:

Mit nur 8 Komponenten, 39 Pads und 23 Vias ist das Design für bestimmte Anwendungen optimiert, kann aber die Skalierbarkeit für komplexere Schaltungsdesigns beeinträchtigen.

 

 

Anwendungen

Breitbandantennen für kommerzielle Flugzeuge

Radar- und Leitsysteme

Satellitenkommunikation

Phased-Array-Antennen

 

 

Fazit

Diese 6-Lagen-Leiterplatte ist eine Hochleistungs-HF-Lösung, die die Vorteile der verlustarmen dielektrischen Eigenschaften von RO4350B mit der mechanischen Robustheit von S1000-2M kombiniert. Ihre ENEPIG-Oberflächenausführung, das kompakte Design und der gemischte dielektrische Aufbau machen sie ideal für Luft- und Raumfahrt-, Radar- und Satellitenkommunikationssysteme. Ihre höheren Produktionskosten und das Fehlen einer oberen Lötstoppmaske können jedoch ihren Einsatz in allgemeineren oder kostenempfindlichen Anwendungen einschränken.

 

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6-Lagen Multi-Hybrid-Leiterplatte mit RO4350B und High-Tg FR-4 (S1000-2M), aufgebaut auf einem 10mil Laminatkern mit 0,035 Kupfergewicht
MOQ: 1Stk
Preis: 0.99-99USD/PCS
Standardverpackung: Verpackung
Lieferfrist: 2-10 Arbeitstage
Zahlungsmethode: T/T, Paypal
Lieferkapazität: 10000 Stück
Ausführliche Information
Herkunftsort
China
Markenname
Rogers
Zertifizierung
ISO9001
Modellnummer
Die in Absatz 1 genannten Anforderungen gelten nicht für die Produktion von Kraftfahrzeugen.
Min Bestellmenge:
1Stk
Preis:
0.99-99USD/PCS
Verpackung Informationen:
Verpackung
Lieferzeit:
2-10 Arbeitstage
Zahlungsbedingungen:
T/T, Paypal
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:
10000 Stück
Beschreibung des Produkts

6-Lagen-Leiterplatte mit RO4350B und High Tg FR-4 (S1000-2M)

 

Diese 6-Lagen-Leiterplatte ist eine robuste und vielseitige Lösung, die für Hochleistungs-HF- und Mikrowellenanwendungen entwickelt wurde. Diese Leiterplatte, die mit einer Hybridkonstruktion aus RO4350B und High Tg FR-4 (S1000-2M) Materialien aufgebaut ist, kombiniert die elektrischen und thermischen Vorteile von Rogers-Laminaten mit der mechanischen Zuverlässigkeit von FR-4. Im Folgenden analysieren wir die Merkmale, Vorteile und Nachteile der Platine, um Ihnen zu helfen, ihre Fähigkeiten zu verstehen.

 

6-Lagen Multi-Hybrid-Leiterplatte mit RO4350B und High-Tg FR-4 (S1000-2M), aufgebaut auf einem 10mil Laminatkern mit 0,035 Kupfergewicht 0

 

Wichtige Konstruktionsdetails

Parameter Spezifikation
Basismaterial RO4350B + High Tg FR-4 (S1000-2M)
Lagenanzahl 6 Lagen
Abmessungen 30,55 mm x 37,7 mm (±0,15 mm)
Fertige Dicke 1,3 mm
Kupfergewicht 1oz (35μm) für alle Lagen
Minimale Leiterbahn/Abstand 4/4 mil
Minimale Lochgröße 0,25 mm
Blind Vias L1-L2
Oberflächenausführung ENEPIG (stromlose Nickel-stromlose Palladium-Tauchgold)
Lötstoppmasken Oben: Keine; Unten: Grün
Siebdruck Oben und Unten: Weiß
Elektrische Prüfung 100 % vor dem Versand getestet

 

 

Leiterplattenaufbau

Lage Material Dicke
Kupferlage 1 Kupfer (1oz) 35μm
Dielektrische Lage 1 RO4350B Kern 0,102 mm (4 mil)
Kupferlage 2 Kupfer (1oz) 35μm
Dielektrische Lage 2 Prepreg FR-4 0,254 mm (10 mil)
Kupferlage 3 Kupfer (1oz) 35μm
Dielektrische Lage 3 FR-4 (S1000-2M) 0,254 mm (10 mil)
Kupferlage 4 Kupfer (1oz) 35μm
Dielektrische Lage 4 Prepreg FR-4 0,254 mm (10 mil)
Kupferlage 5 Kupfer (1oz) 35μm
Dielektrische Lage 5 FR-4 (S1000-2M) 0,254 mm (10 mil)
Kupferlage 6 Kupfer (1oz) 35μm

 

 

Vorteile

 

RO4350B Materialeigenschaften:

  • Bietet eine niedrige Dielektrizitätskonstante (Dk) von 3,48 ±0,05 und einen niedrigen Dissipationsfaktor (Df) von 0,0037 bei 10 GHz, wodurch minimale Signalverluste und eine hervorragende HF-Leistung gewährleistet werden.
  • Seine hohe Tg (>280°C) und der niedrige Z-Achsen-CTE (32 ppm/°C) verbessern die thermische Stabilität und die Zuverlässigkeit der durchkontaktierten Löcher (PTH), selbst unter thermischen Schockbedingungen.

 

 

FR-4 (S1000-2M) Eigenschaften:

  • Bietet eine ausgezeichnete mechanische Festigkeit, hohe Hitzebeständigkeit und Anti-CAF-Leistung, was die langfristige Zuverlässigkeit erhöht.
  • Kompatibel mit bleifreien Lötprozessen und beständig gegen Delamination bei hohen Temperaturen.

 

 

Hochleistungs-ENEPIG-Oberflächenausführung:

ENEPIG (stromlose Nickel-stromlose Palladium-Tauchgold) ist eine fortschrittliche Oberflächenausführung, die Folgendes bietet:

  • Hervorragende Korrosionsbeständigkeit und lange Haltbarkeit.
  • Hohe Lötbarkeit für Komponenten mit feinem Raster, ideal für HF-Schaltungen.

 

 

Kompaktes, aber leistungsfähiges Design:

  • Mit einer Größe von 30,55 mm x 37,7 mm ist die Leiterplatte kompakt genug für Anwendungen mit begrenztem Platzangebot und unterstützt dank ihrer 6-Lagen-Konstruktion komplexe Designs.
  • Blind Vias (L1-L2) ermöglichen eine dichte Schaltungsintegration und reduzieren die Platinengröße, ohne die Funktionalität zu beeinträchtigen.

 

 

Nachteile

 

Hohe Herstellungskosten:

Die Hybridkonstruktion mit RO4350B und High Tg FR-4 sowie die ENEPIG-Ausführung erhöhen die Produktionskosten im Vergleich zu Standard-FR-4-Leiterplatten. Dies macht sie weniger geeignet für kostenempfindliche oder Großserienanwendungen.

 

Keine obere Lötstoppmaske:

Das Fehlen einer oberen Lötstoppmaske kann Komponenten Umwelteinflüssen aussetzen, was während der Montage und des Betriebs besondere Sorgfalt erfordert.

 

Begrenzte Skalierbarkeit:

Mit nur 8 Komponenten, 39 Pads und 23 Vias ist das Design für bestimmte Anwendungen optimiert, kann aber die Skalierbarkeit für komplexere Schaltungsdesigns beeinträchtigen.

 

 

Anwendungen

Breitbandantennen für kommerzielle Flugzeuge

Radar- und Leitsysteme

Satellitenkommunikation

Phased-Array-Antennen

 

 

Fazit

Diese 6-Lagen-Leiterplatte ist eine Hochleistungs-HF-Lösung, die die Vorteile der verlustarmen dielektrischen Eigenschaften von RO4350B mit der mechanischen Robustheit von S1000-2M kombiniert. Ihre ENEPIG-Oberflächenausführung, das kompakte Design und der gemischte dielektrische Aufbau machen sie ideal für Luft- und Raumfahrt-, Radar- und Satellitenkommunikationssysteme. Ihre höheren Produktionskosten und das Fehlen einer oberen Lötstoppmaske können jedoch ihren Einsatz in allgemeineren oder kostenempfindlichen Anwendungen einschränken.

 

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