CuClad 233 2-Lagen-Leiterplatte, aufgebaut auf einem 20mil (0,6 mm) Kernlaminat mit Immersion Gold Finish für LNAs, Filter, Koppler

CuClad 233 2-Lagen-Leiterplatte, aufgebaut auf einem 20mil (0,6 mm) Kernlaminat mit Immersion Gold Finish für LNAs, Filter, Koppler

(Alle Leiterplatten werden kundenspezifisch gefertigt. Referenzbilder und Parameter können je nach Ihren Designanforderungen variieren.)

Überblick über die CuClad 233 2-Lagen-Leiterplatte

Die CuClad 233 Leiterplatte ist eine hochleistungsfähige 2-Lagen-Rigid-Leiterplatte, die mit Rogers CuClad 233 Laminaten aufgebaut ist und eine überlegene elektrische Leistung und mechanische Stabilität bietet. Mit einem 20mil Kern und einer Enddicke von 0,6 mm ist diese Leiterplatte für Mikrowellen- und HF-Anwendungen konzipiert und bietet eine niedrige Dielektrizitätskonstante (Dk) von 2,33 und einen Dissipationsfaktor von 0,0013 bei 10 GHz.

Mit ihrer ausgewogenen Glasfaser/PTFE-Verbundkonstruktion gewährleistet die CuClad 233 Leiterplatte Dimensionsstabilität, geringe Einfügedämpfung und wiederholbare Leistung über weite Frequenzbereiche. Ihr Immersion Gold Finish verbessert die Lötbarkeit und Korrosionsbeständigkeit und macht sie zu einer idealen Lösung für Radare, Mikrowellenkomponenten und elektronische Gegenmaßnahmen weltweit.

Details zur Leiterplattenkonstruktion

Leiterplattenaufbau

Der CuClad 233 Leiterplattenaufbau ist für eine optimale elektrische Leistung bei gleichzeitiger Beibehaltung der strukturellen Stabilität ausgelegt:

Einführung in das CuClad 233 Material

Rogers CuClad 233 Laminate werden unter Verwendung von kreuzweise gelegten gewebten Glasfaser- und PTFE-Verbundwerkstoffen hergestellt, die ausgewogene elektrische und mechanische Eigenschaften bieten. Mit einer niedrigen Dielektrizitätskonstante (Dk) von 2,33 und einem Dissipationsfaktor von 0,0013 gewährleisten diese Laminate eine geringe Einfügedämpfung und eine ausgezeichnete dielektrische Gleichmäßigkeit. Die kreuzweise gelegte Konstruktion verbessert die Dimensionsstabilität, während das hohe PTFE-zu-Glas-Verhältnis eine konsistente Leistung über einen breiten Frequenzbereich unterstützt.

Hauptmerkmale von CuClad 233

• Dielektrizitätskonstante (Dk): 2,33 bei 10 GHz/1 MHz.
• Dissipationsfaktor: 0,0013 bei 10 GHz für minimale Signalverluste.
• Feuchtigkeitsbeständigkeit: Geringe Absorptionsrate von 0,02 %.
• Schälfestigkeit: Hohe Schälfestigkeit von 14 lbs/in für zuverlässige Bindung.
• Geringe Ausgasung: Der Gesamtmasseverlust (TML) und das gesammelte volatile kondensierbare Material (CVCM) betragen nur 0,01 %, was die Eignung für Weltraum- und Vakuumanwendungen gewährleistet.
• Dimensionsstabilität: Die kreuzweise gelegte Konstruktion bietet im Vergleich zu nicht gewebten Glasfaserlaminaten unübertroffene Stabilität.

Vorteile von CuClad 233

• Stabile elektrische Eigenschaften: Konsistente Dk und geringe Verluste über einen weiten Frequenzbereich.
• Reduzierte Schaltungsverluste: Unterstützt breitere Leiterbahnen für geringere Einfügedämpfung.
• Große Leiterplattenunterstützung: Ideal für großformatige Designs wie Antennen.
• CTE-Anpassung an Aluminium: Der In-Plane-CTE entspricht Aluminium, wodurch es für Flugzeughäute und -strukturen geeignet ist.

Anwendungen

Radare: Fortschrittliche Radarsysteme für Luft- und Raumfahrt und Verteidigung.

Elektronische Gegenmaßnahmen (ECM): Zuverlässig für militärische Signalstörungssysteme.

Mikrowellenkomponenten: Rauschsarme Verstärker (LNAs), Filter, Koppler und mehr.

Fazit

Die CuClad 233 2-Lagen-Leiterplatte ist eine Hochleistungslösung für HF- und Mikrowellensysteme, die eine niedrige Dielektrizitätskonstante, minimale Signalverluste und mechanische Stabilität bietet. Mit ihrem 20mil Rogers CuClad 233 Kern, 1oz Kupferlagen und Immersion Gold Finish gewährleistet diese Leiterplatte eine zuverlässige Leistung für Anwendungen wie Radare, elektronische Gegenmaßnahmen und Mikrowellenkomponenten.

Die CuClad 233 Leiterplatte wurde entwickelt, um die IPC-Class-2-Standards zu erfüllen, und ist weltweit erhältlich. Sie ist eine ausgezeichnete Wahl für Ingenieure, die eine kostengünstige Hochfrequenz-Leiterplattenlösung suchen.