3-Schicht-RF-Hybrid-PCB: RO3006 + Tg170 FR-4, 0,86 mm Dicke, keine Lötmaske für RF-Anwendungen

3-Schicht-RF-Hybrid-PCB: RO3006 + Tg170 FR-4, 0,86 mm Dicke, keine Lötmaske für RF-Anwendungen

(Alle Leiterplatten werden maßgeschneidert hergestellt. Referenzbilder und Parameter können je nach Ihren Designanforderungen variieren.)


Übersicht über die 3-Schicht-RF-Hybrid-PCB
Die 3-schichtige HF-Hybrid-PCB verbindet die außergewöhnliche Leistung von Rogers RO3006-Laminaten mit der Zuverlässigkeit von Tg170 FR-4-Materialien,so dass es eine vielseitige Lösung für RF- und MikrowellenanwendungenMit einer Endstärke von 0,86 mm ist diese Leiterplatte für Hochfrequenz-Schaltungen und mehrschichtige Hybridkonstruktionen ausgelegt, die eine hervorragende dielektrische Stabilität, geringe Signalverluste,und Langlebigkeit in verschiedenen Umgebungen.

Diese hybride Leiterplatte eignet sich hervorragend für Anwendungen wie Radarsysteme für Automobile, Satellitenantennen, Mobilfunktelekommunikation und drahtlose Kommunikationsgeräte.Die Kombination aus keramisch gefüllten PTFE-Verbundwerkstoffen und FR-4 bietet eine kostengünstige, aber leistungsstarke Option für Ingenieure, die eine gleichbleibende elektrische Leistung und mechanische Stabilität suchen.




PCB-Konstruktion Details

Einführung in das RO3006-Material
Rogers RO3006-Laminate sind keramisch gefüllte PTFE-Verbundwerkstoffe, die für ihre stabile dielektrische Konstante (Dk) von 6,15 ± 0,15 und einen niedrigen Ablösungsfaktor von 0,002 bei 10 GHz bekannt sind.Diese Materialien sorgen für einen minimalen Signalverlust.Sie bieten eine hohe mechanische Haltbarkeit, eine hohe Feuchtigkeitsbeständigkeit, eine Absorptionsrate von 0,02%, eine Wärmeleitfähigkeit von 0,01%.79 W/m·K, ideal für wärmeempfindliche Anwendungen.


Hauptmerkmale von RO3006

• Hohe thermische Stabilität: Td > 500°C gewährleistet eine zuverlässige Leistung unter extremen Bedingungen.
• Niedriger Ausdehnungskoeffizient im Flugzeug: Passt zu Kupfer für zuverlässigere Oberflächenbaugruppen.
• Dimensionelle Stabilität: Ausgezeichnet für mehrschichtige Hybriden.
• Kosteneffizient: Die Produktion erfolgt mit Massenproduktion und ist somit wirtschaftlich.

Anwendungen

• Fahrzeugradarsysteme:Präzisionsradarkonstruktionen für fortgeschrittene Fahrerassistenzsysteme (ADAS).
• Satellitenkommunikation:Zuverlässige Komponenten für globale Positionierungs- und Direktübertragungssatelliten.
• Mobilfunktelekommunikation:Leistungsverstärker und Antennen für Mobilfunknetze.
• Funklose Kommunikationsgeräte:Patch-Antennen und phaseempfindliche Systeme.
• Datalink-Systeme:Hochgeschwindigkeitsdatenübertragung mit geringem Verlust in Kabelsystemen.
• Fernlesegeräte:Wireless-Lösungen für IoT- und Versorgungsüberwachung.

Schlussfolgerung
Die 3-schichtige HF-Hybrid-PCB mit RO3006 + Tg170 FR-4 ist eine leistungsstarke Lösung für Ingenieure, die HF- und Mikrowellenkreise entwerfen.und kostengünstige Fertigung machen es zu einer zuverlässigen Wahl für Anwendungen, die Präzision und Langlebigkeit erfordernMit globaler Verfügbarkeit und Einhaltung der IPC-Klasse-2-Standards ist dieses PCB bereit, die Anforderungen moderner RF-Systeme zu erfüllen.