Rogers RT/duroid 6035HTC RF-10 doppellagige RF-Leiterplatte, aufgebaut auf einem 30mil Kernlaminat mit ENIG-Oberfläche, Verwendung in Mikrowellenverstärkern

RT/duroid 6035HTC Leiterplatte: 2-Lagen, 30mil Kern, ENIG-Oberfläche

(Alle Leiterplatten werden kundenspezifisch hergestellt. Referenzbilder und Parameter können je nach Ihren Designanforderungen variieren.)

 
Übersicht über die 2-Lagen RT/duroid 6035HTC Leiterplatte
Die 2-Lagen RT/duroid 6035HTC Leiterplatte ist ein Hochleistungslaminat, das für Hochleistungs-HF- und Mikrowellenanwendungen entwickelt wurde. Diese Leiterplatte wurde mit keramikgefüllten PTFE-Verbundwerkstoffen hergestellt und bietet eine außergewöhnliche Wärmeleitfähigkeit, geringe Einfügedämpfung und hervorragende Hochfrequenzleistung, wodurch sie sich ideal für Leistungsverstärker, Filter und Kombinierer eignet.
 
Mit einem 30mil (0,762 mm) Kern, ENIG (Immersion Gold) Oberflächenfinish und schwarzem Siebdruck gewährleistet diese Leiterplatte thermische Stabilität und langfristige Zuverlässigkeit in anspruchsvollen Hochleistungs-HF-Umgebungen.
 

 
Details zur Leiterplattenkonstruktion

 
 
Leiterplattenaufbau
Der 2-Lagen-Aufbau für die RT/duroid 6035HTC Leiterplatte ist für hohe Wärmeleitfähigkeit und geringe Einfügedämpfung optimiert. Im Folgenden finden Sie den detaillierten Aufbau:

 
 
Leiterplattenstatistiken
Die 2-Lagen RT/duroid 6035HTC Leiterplatte ist für Hochleistungs-HF-Schaltungen mit den folgenden Schlüsselstatistiken ausgelegt:

• Komponenten: 19
• Gesamt-Pads: 53
• Durchgangsloch-Pads: 31
• Obere SMT-Pads: 22
• Untere SMT-Pads: 0
• Vias: 33
• Netze: 2

 
 
 
Einführung in das RT/duroid 6035HTC Material
RT/duroid 6035HTC ist ein keramikgefülltes PTFE-Laminat, das für Hochleistungs-HF- und Mikrowellenanwendungen entwickelt wurde. Seine hohe Wärmeleitfähigkeit (1,44 W/m·K) gewährleistet eine effiziente Wärmeableitung, während sein geringer Dissipationsfaktor (0,0013 bei 10 GHz) Signalverluste minimiert.
 
Das fortschrittliche Füllstoffsystem des Materials bietet eine ausgezeichnete Bohrleistung und langfristige thermische Stabilität, was es zu einer idealen Wahl für Hochleistungsdesigns macht, die geringe Einfügedämpfung und konstante Leistung in extremen Umgebungen erfordern.
 
Eigenschaften von RT/duroid 6035HTC

1. Dielektrizitätskonstante (Dk): 3,5 ± 0,05 bei 10 GHz/23°C
2. Dissipationsfaktor (Df): 0,0013 bei 10 GHz/23°C
3. Wärmeleitfähigkeit: 1,44 W/m·K bei 80°C
4. Temperaturkoeffizient der Dielektrizitätskonstante (TCDk): -66 ppm/°C
5. Feuchtigkeitsaufnahme: 0,06%
6. Wärmeausdehnungskoeffizient (CTE): X-Achse: 19 ppm/°C, Y-Achse: 19 ppm/°C, Z-Achse: 39 ppm/°C
7. Entflammbarkeitsklasse: UL 94-V0

 
 
 
Vorteile der RT/duroid 6035HTC Leiterplatte

1. Hohe Wärmeleitfähigkeit: Ausgezeichnete Wärmeableitung reduziert die Betriebstemperaturen für Hochleistungsschaltungen.
2. Geringe Einfügedämpfung: Überlegene dielektrische Eigenschaften minimieren HF-Signalverluste.
3. Thermische Stabilität: Behält die Leistung in extremen Umgebungen mit minimaler Dk-Variation bei.
4. Zuverlässige Bohrleistung: Fortschrittliches Füllstoffsystem reduziert die Herstellungskosten.
5. Feuchtigkeitsbeständigkeit: Geringe Absorptionsrate gewährleistet stabile Leistung in feuchten Umgebungen.
6. Hochleistungs-Kupferfolie: Unterstützt die effiziente Signalausbreitung mit minimalen Skin-Effekt-Verlusten.

 
 
 
Anwendungen der RT/duroid 6035HTC Leiterplatte

1. Hochleistungs-HF- und Mikrowellenverstärker
2. Leistungsverstärker
3. Koppler und Filter
4. Kombinierer und Teiler
5. Satellitensysteme

 
 
 
Warum die 2-Lagen RT/duroid 6035HTC Leiterplatte wählen?
Die RT/duroid 6035HTC Leiterplatte ist die perfekte Lösung für Hochleistungs-Hochfrequenz-Designs, die thermische Stabilität, geringe Verluste und langfristige Zuverlässigkeit erfordern. Ihr 30mil Kern, das ENIG-Finish und die hohe Wärmeleitfähigkeit machen sie zu einer ausgezeichneten Wahl für unternehmenskritische HF- und Mikrowellenanwendungen in der Luft- und Raumfahrt, Telekommunikation und Satellitensystemen.
 
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