RO3210 4-Schicht-PCB auf 1,22 mm Dicke Substrate mit Immersion Gold Finish gebaut

4-Schicht-PCB mit RO3210, 1,24 mm Dicke und Immersion Gold Finish

(Alle Leiterplatten werden maßgeschneidert hergestellt. Referenzbilder und Parameter können je nach Ihren Designanforderungen variieren.)

1Übersicht über die Vierschicht-PCB

Diese 4-schichtige starre Leiterplatte ist aus Rogers RO3210, einem Hochfrequenz-Schaltkreismaterial, das keramisch gefüllte Laminate mit gewebter Glasfaserverstärkung kombiniert,mit einer verbesserten mechanischen Stabilität und gleichmäßigen elektrischen LeistungDie glatte Oberfläche von RO3210 ist ideal für feinere Toleranzen bei der Radierung, was die Zuverlässigkeit bei komplexen Entwürfen gewährleistet.

Die Oberflächenbeschichtung aus Eintaußgold (ENIG) bietet eine hervorragende Schweißfähigkeit und langfristige Korrosionsbeständigkeit.die Platte ist präzise konzipiert und nach den Normen der IPC-Klasse-2 geprüft worden, die Qualität und Zuverlässigkeit gewährleisten.

2. PCB-Konstruktionsdetails

3. PCB-Stackup

Das 4-Schicht-Stackup ist für Hochfrequenz-HF-Designs, Balance-Performance und thermisches Management konzipiert.

4. Merkmale des Rogers RO3210

• Dielektrische Konstante (Dk): 10,2 ± 0,5 bei 10 GHz, die eine stabile Signalverbreitung gewährleistet.
• Dissipationsfaktor (Df): 0,0027 bei 10 GHz, was den Signalverlust minimiert.
• Zersetzungstemperatur (Td): 500°C, um die Zuverlässigkeit bei hohen Temperaturen zu gewährleisten.
• Wärmeleitfähigkeit: 0,81 W/mK, die eine effektive Wärmeableitung ermöglicht.
• CTE (Koeffizient der thermischen Ausdehnung): X-Achse: 13 ppm/°C. Y-Achse: 13 ppm/°C. Z-Achse: 34 ppm/°C, um die Stabilität der Abmessungen und die Zuverlässigkeit des durchgehenden Loches zu gewährleisten.
• Entflammbarkeit: UL 94 V-0, die strengen Sicherheitsstandards entspricht.
• Glatte Oberfläche: Ideal für feine Toleranzen bei der Radierung, so dass präzise Designs möglich sind.

5Vorteile des RO3210 Materials

Mechanische Stabilität:Die Verstärkung mit Gewebeglas verbessert die Steifigkeit und Handhabung und sorgt für eine zuverlässige Montage.

Dimensionelle Stabilität:Eine niedrige CTE sorgt für Kompatibilität mit Kupfer- und Hybridkonstruktionen und sorgt für hohe Produktionserträge.

hohe dielektrische Leistung:Durch seine einheitlichen elektrischen Eigenschaften eignet er sich für mehrschichtige Hochfrequenzstrukturen.

Feinere Linienratzungen: Eine glatte Oberfläche ermöglicht bei komplexen Konstruktionen engere Toleranzen.

Kostenwirksame Herstellung: Kompatibel mit Standard-PTFE-Verarbeitungstechniken und senkt die Produktionskosten.

6. Anwendungen der Vierschicht-PCB

Kollisionsvermeidungssysteme für Fahrzeuge:Sicherstellung einer stabilen Signalleistung in sicherheitskritischen Systemen.

GPS-Antennen für Fahrzeuge:Bietet eine präzise Signalübertragung für die Satellitennavigation.

Drahtlose Telekommunikationssysteme:Ideal für die Basisstation-Infrastruktur und die drahtlose Breitbandkommunikation.

Antennen mit Mikrostrip-Patch:Geeignet für kompakte, leistungsstarke drahtlose Kommunikationskonstruktionen.

Satelliten für direkte Übertragung:Sicherstellung der Zuverlässigkeit von Satellitenkommunikationssystemen.

Datalink und Power Backplanes:geeignet für effiziente Datenübertragungs- und Strommanagementsysteme.

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