F4BTMS615 starres PCB 2-Schicht 5,08 mm Dicke doppelseitige Cu-Gewicht mit Heißluft-Lötniveau (HASL) für Mikrowelle, HF

Einführung der F4BTMS-Serie PCB: Fortgeschrittenes Material für hochzuverlässige Luftfahrtanwendungen

Die F4BTMS-Serie stellt einen bedeutenden Sprung im technologischen Fortschritt gegenüber der F4BTM-Serie dar und verkörpert eine Fusion aus innovativer Materialformulierung und hochmodernen Fertigungsprozessen.Diese Mischung aus fortschrittlichen Materialien und modernsten Produktionstechniken erhöht die Leistungsstandards und erweitert die Bandbreite der verfügbaren dielektrischen KonstantenDie F4BTMS-Serie ist als ideale Lösung für Luftfahrtanwendungen positioniert und bietet außergewöhnliche Eigenschaften und stellt eine praktikable Alternative zu ähnlichen Produkten aus dem Ausland dar.

Schlüsselmerkmale des F4BTMS615:

• außergewöhnliche dielektrische Konstante (Dk) von 6,15 bei 10 GHz
• Ultra-niedriger Dissipationsfaktor von 0,0020 bei 10 GHz und 0,0023 bei 20 GHz
• Impressive Wärmeleitfähigkeit von 0,67 W/mk
• Vernachlässigbare Feuchtigkeitsabsorptionsrate von 0,1%
• Wärmeausdehnungskoeffizient (CTE) X-Achse: 10 ppm/°C, Y-Achse: 12 ppm/°C, Z-Achse: 40 ppm/°C
• Wärmefaktor Dk: -96 ppm/°C
• Breiter Temperaturbereich von -55°C bis 288°C

Detaillierte Spezifikationen für PCB-Stackups:

• Konfiguration: 2-schichtiges starres PCB mit F4BTMS615-Kern
• Kupferschichtdicke: 35 μm
• Kerndicke: 5,08 mm (200 mil)

Umfassende PCB-Konstruktionsdetails:

• Die Abmessungen der Platte: 92,32 mm x 31,5 mm
• Mindestspuren/Räume: 5/5 mils
• Mindestgröße des Löchers: 0,5 mm
• Endplattendicke: 5,2 mm
• Kupfergewicht: 1 Unze auf den äußeren Schichten
• Durch Plattierungstärke: 20 μm
• Oberflächenveredelung: Warmluftlösemenge (HASL)

Vertiefte PCB-Statistiken:

• Integrierte Komponenten: 20
• Gesamtzahl der Pads: 35
• Durchlöcher: 21
• Oberste SMT-Pads: 14
• Unterste SMT-Pads: 0
• Verwendet: 37
• Gesamter Netto: 2

Einhaltung von Kunstwerken und Qualitätsstandards:

• Artwork Format: Gerber RS-274-X
• Einhaltung der Qualitätsnormen: IPC-Klasse 2

Versatile Anwendungsbereiche:

• Nutzung von Luft- und Raumfahrtausrüstung
• Erweiterte Mikrowellen- und HF-Technologien
• Integration mit Radarsystemen
• Unterstützung von Futtermittelnetzen
• Erweiterung der Antennen mit Phasen-Array
• Erleichterung von Satellitenkommunikationssystemen

Weltweite Verfügbarkeit und Unterstützung:
Erleben Sie die beispiellose Leistung und Zuverlässigkeit der F4BTMS-PCB-Serie, die sorgfältig entwickelt wurde, um die hohen Anforderungen kritischer Luftfahrtanwendungen und darüber hinaus zu erfüllen.Für weitere Informationen und zur Sicherung dieser hochmodernen PCB-LösungBitte kontaktieren Sie unser Team.

F: Was zeichnet die F4BTMS-Serie für Luft- und Raumfahrtanwendungen aus?

A: Die F4BTMS-Serie bietet außergewöhnliche dielektrische Eigenschaften, Wärmeleitfähigkeit und Zuverlässigkeit, was sie zu einer idealen Wahl für Luft- und Raumfahrtausrüstung macht, bei der Leistung und Haltbarkeit entscheidend sind.

F: Können die PCB der F4BTMS-Serie für spezifische Anforderungen an das Radarsystem angepasst werden?

A: Ja, die PCB der F4BTMS-Serie können auf die spezifischen Anforderungen von Radarsystemen zugeschnitten werden, um eine optimale Leistung und Kompatibilität zu gewährleisten.

F: Wie unterscheidet sich die F4BTMS-Serie von anderen ähnlichen Produkten auf dem Markt?

A: Die F4BTMS-Serie bietet im Vergleich zu vielen ausländischen Produkten überlegene Eigenschaften und Zuverlässigkeit.damit es eine kostengünstige und leistungsstarke Lösung für Luft- und Raumfahrt- und Kommunikationsanwendungen wird.