Doppeltseite 20mil RTduroid 6035HTC steifes Stärke 0.6mm PWB-Kupfers 35 um Immersions-Silber

Eine eben versendete Leiterplatte ist unter Verwendung keramischen Materials RT/duroid 6035HTC PTFE konstruiert worden und Operation von -40°C zu +85°C. ermöglicht. Das bleifreie Herstellungsverfahren beseitigt den Gebrauch von schädlicher Führung.

Die Brettmaße 132 durch 101 Millimeter mit einer Stärke von 0,6 Millimeter. Minimale Spurn- und Abstandbreiten sind bei 9 Mil eingestellt worden, während die kleinste erreichbare Lochgröße 0,3 Millimeter ist. Keine blinden oder begrabenen vias wurden während des Baus geschaffen.

Das kupferne Gewicht von 1,5 Unzen ist über zwei Schichten mit einer Stärke von 35 Mikrometern für das fertige Kupfer verteilt worden. Vias sind zu einer Stärke von 1 Mil überzogen worden und die Oberfläche ist unter Verwendung des Immersionssilbers fertig gewesen. Weder wurden Spitzen- noch untere Silkscreens noch Lötmittelmasken angewendet. Lötmittelauflagen bleiben vom Silkscreen frei.

Die Brettstatistiken decken 35 Komponenten, 90 Gesamtauflagen auf, die 26 Durchlochauflagen und 64 Oberflächenbergauflagen auf der Oberseite enthalten. Insgesamt 46 vias und 12 Netze wurden eingeführt.

Das gelieferte Grafikformat ist Gerber RS-274-X.

Mit seinem modernen Bau und Spezifikationen stellt das eben versendete PWB eine zuverlässige und leistungsstarke Plattform für elektronische Baugruppen zur Verfügung. Die Nutzung von RT/duroid 6035HTC PTFE keramisch als das PWB-Material, zusammen mit der Durchführung eines bleifreien Herstellungsverfahrens, stellt optimale elektrische Eigenschaften und Klimabefolgung sicher. Die genauen Brettmaße, kleine minimale die Lochgröße und die umfangreiche elektrische Prüfung weiter zur Zuverlässigkeit des PWBs beitragen. Infolgedessen ist dieses PWB für eine Benutzungsmöglichkeit gut angepasst, die außergewöhnliche Leistung und Haltbarkeit verlangen.

Für jede technischen Untersuchungen oder weitere Information treten Sie bitte mit Sally Mao bei sales30@bichengpcb.com in Verbindung.