Hochleistungs-PCB-Materialien RO4003C und FR-4 (S1000-2M)

Einleitung:
Wenn es darum geht, in Ihren elektronischen Konstruktionen eine optimale Leistung zu erzielen, ist die Wahl der richtigen PCB-Materialien entscheidend.RO4003C und FR-4 (S1000-2M)Diese Materialien bieten einzigartige Eigenschaften, die unterschiedlichen Anwendungsanforderungen gerecht werden und eine zuverlässige und effiziente Leistung gewährleisten.

RO4003C PCB-Material:

• Rogers RO4003C: Kohlenwasserstoffhaltiges Keramikgewebeglas
• Dielektrische Konstante (DK): 3,38 bei 10 GHz
• Dissipationsfaktor: 0,0027 bei 10 GHz
• Tg (Glasübergangstemperatur): > 280 °C
• Td (Zersetzungstemperatur): > 425 °C

FR-4 (S1000-2M) PCB-Material:

• Shengyi-Epoxiglas mit hohem Tg und niedrigem CTE
• Dielektrische Konstante (DK): 4,6 bei 1 GHz
• Dissipationsfaktor: 0,0018 bei 1 GHz
• Tg (Glasübergangstemperatur): > 185 °C
• Td (Zersetzungstemperatur): > 180 °C

Merkmale und Hinweise:
RO4003C-Laminate bieten eine strenge Kontrolle der Dielektrikkonstante (Dk) und geringen Verlusten und bieten eine hervorragende Leistung zu einem Bruchteil der Kosten im Vergleich zu herkömmlichen Mikrowellenlaminaten.Es verwendet sowohl 1080 als auch 1674 Glasgewebe StileBitte beachten Sie jedoch, dass RO4003C-Materialien nicht bromiert sind und nicht UL 94 V-0 eingestuft sind.

FR-4 (S1000-2M) hingegen verfügt über Anti-CAF-Fähigkeit, bleifreie Kompatibilität, außergewöhnliche thermische und durchläufige Zuverlässigkeit sowie eine hervorragende mechanische Verarbeitbarkeit.

Aufstapelung:

• Diese 4-schichtige PCB-Stapelung besteht aus:
• Kupferschicht 1: 35 μm (1 oz)
• Rogers 4003C Kern: 12 Millimetern
• Kupferschicht 2: 35 μm (1 oz)
• Präpreg: 0,1 mm
• Kern S1000-2M FR-4
• Präpreg: 0,1 mm
• Kupferschicht 1: 35 μm (1 oz)
• Rogers 4003C Kern: 12 Millimetern
• Kupferschicht 2: 35 μm (1 oz)
• Details für den Bau:
• Abmessungen der Platte: 76 mm x 65 mm
• Mindestspuren/Räume: 4/7 mils
• Mindestlochgröße: 0,2 mm
• Keine blinden Wege
• Endplattenstärke: 1,6 mm
• Fertiges Cu Gewicht: 1 Unze (1,4 Mil) pro Schicht
• Durch Plattierungstärke: 25 μm
• Oberflächenveredelung: Immersion Gold (ENIG)
• Oberseite Seidenwand: Weiß
• Unterseite Seidenwand: Weiß
• Oberste Maske: Rot
• Maske für das Unterlöten: Rot
• Top 6 mil / 7 mil Spuren und Lücke mit 50-Ohm-Differenzimpedanz kontrolliert
• 100% elektrische Prüfung vor der Versendung

PCB-Statistiken:

• Zusammensetzung: 29
• Gesamtzahl der Pads: 87
• Durchlöcher: 44
• Oberste SMT-Pads: 32
• Unterste SMT-Pads: 11
• Durchfahrt: 70
• Netze: 5
• Bildmaterial: Gerber RS-274-X
• Qualitätsstandard: IPC-Klasse 2
• Verfügbarkeit: Weltweit

Typische Anwendungen:

Antennen und Leistungsverstärker für zelluläre Basisstationen
RF-Kennzeichen
Radar und Sensoren für die Automobilindustrie
LNB für Satelliten für direkte Sende

Für Unterstützung oder individuelle Unterstützung kontaktieren Sie Sally Mao unter sales@bichengpcb.com.Bicheng setzt sich dafür ein, Fortschritte in der drahtlosen Technologie durch spezialisierte RF/Mikrowellenfertigungsfähigkeiten zu ermöglichen.

Schlussfolgerung:
Die Wahl des richtigen PCB-Materials ist entscheidend, um optimale Leistung in Ihren elektronischen Entwürfen zu erzielen. Sowohl RO4003C als auch FR-4 (S1000-2M) bieten einzigartige Vorteile, die verschiedenen Anwendungsbedürfnissen gerecht werden.Betrachten Sie diese außergewöhnlichen Materialien, um zuverlässige, hochleistungsfähige PCB-Lösungen.