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SMT-Schablone für PWB-Versammlungs-Lötpaste-Laser-Profil mit 0.1mm Edelstahlfolie

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Neu gelieferte HF-Leiterplatte

PCB der Baureihe F4B

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SMT-Schablone für PWB-Versammlungs-Lötpaste-Laser-Profil mit 0.1mm Edelstahlfolie

MOQ:	1
Preis:	USD69~110
Standardverpackung:	KK-Karton (harte Karte)
Lieferfrist:	2-3 Werktage
Zahlungsmethode:	T/T/Paypal
Lieferkapazität:	45000 Stücke pro Monat

Ausführliche Information

Beschreibung des Produkts

Ausführliche Information

Herkunftsort

China

Markenname

Bicheng Enterprise Limited

Zertifizierung

Modellnummer

BIC-0427-V4.27

Grundmaterial:

Edelstahlunterlegscheibe

Folien-Stärke (optional):

0.1mm

Öffnung konfiguriert:

Laser-Schnitt

Aussehen:

Gravieren und Elektropolierend

Fiducial Kennzeichen:

Durch Loch

Anwendung:

CSP, BGA, 0.5mm QFP etc. Paket

Min Bestellmenge:

Preis:

USD69~110

Verpackung Informationen:

KK-Karton (harte Karte)

Lieferzeit:

2-3 Werktage

Zahlungsbedingungen:

T/T/Paypal

Versorgungsmaterial-Fähigkeit:

45000 Stücke pro Monat

Beschreibung des Produkts

Produktprofil

1,1 allgemeine Beschreibung

Dieses ist eine Art Lötpaste SMT-Schablone (Laser 100% geschnitten) errichtet auf rostfreien 0.1mm

Stahlfolie mit Aluminiumspant 420 Millimeter x 520 Maß Millimeters x 20mm. Es hat fabriziert

pro IPC 7525A unter Verwendung gelieferter Gerber-Daten, Gummiwalzenbereich, der in der Mitte findet.

Fiducal-Kennzeichen sind durch für die SMT-Maschine zu entsprechen die Löcher. Sie hat mit KK verpackt

Karton (harte Karte) und normalerweise 2 Schablonen werden für Versand verpackt.

1,2 Eigenschaften und Nutzen

A. Die Datei wird direkt benutzt, um die Fehlerrate zu produzieren und zu verringern;
B. Die Öffnungspositionsgenauigkeit von SMT-Schablone ist sehr hoch: der ganze Prozess

Fehler ist ≤ ±4 μ m;
C. Die Eröffnung SMT-Schablone hat geometrische Zahl, der zu günstig ist

das Drucken und die Formung der Zinnpaste;
D., verhindert konstruktive Gestaltung Probleme an in der Produktion vor auftreten;
E.-Geld-Einsparung, Sorge-Einsparung und arbeitssparendes;
F., Haus-Hausversandservice;
G. Mehr als 9000 Arten pro Monat;
H. Keine Mindestbestellmenge. 1-teilig ist verfügbar;

1,3 Anwendung

SMD-Paket wie PLCC, QFP, 0402,0201, BGA, Halbleiterchip.

1,4 Parameter- und Leistungsblatt

Maß:	370mm x 470mm, 420mm x 520mm, 550mm x 650mm
Struktur	Schablonenfolien mit Aluminiumrahmen
Grundmaterial	Edelstahlunterlegscheibe
Folien-Stärke	0.05mm, 0.06mm, 0.08mm, 0.1mm, 0.12mm, 0.15mm, 0.18mm, 0.2mm
Öffnung konfiguriert	Laser-Schnitt
Auftritt	Stich und Elektropolieren
Fiducial Kennzeichen	Durch Loch
Versorgungsbereich:	Weltweit
Quantität offene Auflagen:	1533
Vorteile:	a) Maß der hohen Präzision; B), in guter Verfassung auf dem Fenster; c) Lochwand ist glatter.
Anwendung:	CSP, BGA, 0.5mm QFP etc. Paket

1,5 Öffnungs-Loch-Entwurf für Schablone

Komponente Art	Neigung	Lötende Breite	Lötende Länge	Öffnungs-Breite	Öffnungs-Länge	Unterlegscheiben-Stärke
PLCC	1.27mm	0.65mm	2.00mm	0.60mm	1.95mm	0.15-0.25mm
QFP	0.635mm	0.35mm	1.50mm	0.32mm	1.45mm	0.15-0.18mm
QFP	0.50mm	0.254-0.33mm	1.25mm	0.22-0.25mm	1.20mm	0.12-0.15mm
QFP	0.40mm	0.25mm	1.25mm	0.20mm	1.20mm	0.10-0.12mm
QFP	0.30mm	0.20mm	1.00mm	0.15mm	0.95mm	0.07-0.12mm
0402		0.50mm	0.65mm	0.45mm	0.60mm	0.12-0.15mm
0201		0.25mm	0.40mm	0.23mm	0.35mm	0.07-0.12mm
BGA	1.27mm	0.80mm		0.75mm	0.75mm	0.15-0.20mm
BGA	1.00mm	0.38mm		0.35mm	0.35mm	0.10-0.12mm
BGA	0.50mm	0.30mm		0.28mm	0.28mm	0.07-0.12mm
Halbleiterchip	0.25mm	0.12mm	0.12mm	0.12mm	0.12mm	0.08-0.10mm
Halbleiterchip	0.20mm	0.10mm	0.10mm	0.10mm	0.10mm	0.05-0.10mm

SMT-Schablone für PWB-Versammlungs-Lötpaste-Laser-Profil mit 0.1mm Edelstahlfolie 0

SMT-Schablone für PWB-Versammlungs-Lötpaste-Laser-Profil mit 0.1mm Edelstahlfolie 1

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MOQ:	1
Preis:	USD69~110
Standardverpackung:	KK-Karton (harte Karte)
Lieferfrist:	2-3 Werktage
Zahlungsmethode:	T/T/Paypal
Lieferkapazität:	45000 Stücke pro Monat

Ausführliche Information

Beschreibung des Produkts

Ausführliche Information

Herkunftsort

China

Markenname

Bicheng Enterprise Limited

Zertifizierung

Modellnummer

BIC-0427-V4.27

Grundmaterial:

Edelstahlunterlegscheibe

Folien-Stärke (optional):

0.1mm

Öffnung konfiguriert:

Laser-Schnitt

Aussehen:

Gravieren und Elektropolierend

Fiducial Kennzeichen:

Durch Loch

Anwendung:

CSP, BGA, 0.5mm QFP etc. Paket

Min Bestellmenge:

Preis:

USD69~110

Verpackung Informationen:

KK-Karton (harte Karte)

Lieferzeit:

2-3 Werktage

Zahlungsbedingungen:

T/T/Paypal

Versorgungsmaterial-Fähigkeit:

45000 Stücke pro Monat

Beschreibung des Produkts

Produktprofil

1,1 allgemeine Beschreibung

Dieses ist eine Art Lötpaste SMT-Schablone (Laser 100% geschnitten) errichtet auf rostfreien 0.1mm

Stahlfolie mit Aluminiumspant 420 Millimeter x 520 Maß Millimeters x 20mm. Es hat fabriziert

pro IPC 7525A unter Verwendung gelieferter Gerber-Daten, Gummiwalzenbereich, der in der Mitte findet.

Fiducal-Kennzeichen sind durch für die SMT-Maschine zu entsprechen die Löcher. Sie hat mit KK verpackt

Karton (harte Karte) und normalerweise 2 Schablonen werden für Versand verpackt.

1,2 Eigenschaften und Nutzen

A. Die Datei wird direkt benutzt, um die Fehlerrate zu produzieren und zu verringern;
B. Die Öffnungspositionsgenauigkeit von SMT-Schablone ist sehr hoch: der ganze Prozess

Fehler ist ≤ ±4 μ m;
C. Die Eröffnung SMT-Schablone hat geometrische Zahl, der zu günstig ist

1,3 Anwendung

SMD-Paket wie PLCC, QFP, 0402,0201, BGA, Halbleiterchip.

1,4 Parameter- und Leistungsblatt

Maß:	370mm x 470mm, 420mm x 520mm, 550mm x 650mm
Struktur	Schablonenfolien mit Aluminiumrahmen
Grundmaterial	Edelstahlunterlegscheibe
Folien-Stärke	0.05mm, 0.06mm, 0.08mm, 0.1mm, 0.12mm, 0.15mm, 0.18mm, 0.2mm
Öffnung konfiguriert	Laser-Schnitt
Auftritt	Stich und Elektropolieren
Fiducial Kennzeichen	Durch Loch
Versorgungsbereich:	Weltweit
Quantität offene Auflagen:	1533
Vorteile:	a) Maß der hohen Präzision; B), in guter Verfassung auf dem Fenster; c) Lochwand ist glatter.
Anwendung:	CSP, BGA, 0.5mm QFP etc. Paket

1,5 Öffnungs-Loch-Entwurf für Schablone

Komponente Art	Neigung	Lötende Breite	Lötende Länge	Öffnungs-Breite	Öffnungs-Länge	Unterlegscheiben-Stärke
PLCC	1.27mm	0.65mm	2.00mm	0.60mm	1.95mm	0.15-0.25mm
QFP	0.635mm	0.35mm	1.50mm	0.32mm	1.45mm	0.15-0.18mm
QFP	0.50mm	0.254-0.33mm	1.25mm	0.22-0.25mm	1.20mm	0.12-0.15mm
QFP	0.40mm	0.25mm	1.25mm	0.20mm	1.20mm	0.10-0.12mm
QFP	0.30mm	0.20mm	1.00mm	0.15mm	0.95mm	0.07-0.12mm
0402		0.50mm	0.65mm	0.45mm	0.60mm	0.12-0.15mm
0201		0.25mm	0.40mm	0.23mm	0.35mm	0.07-0.12mm
BGA	1.27mm	0.80mm		0.75mm	0.75mm	0.15-0.20mm
BGA	1.00mm	0.38mm		0.35mm	0.35mm	0.10-0.12mm
BGA	0.50mm	0.30mm		0.28mm	0.28mm	0.07-0.12mm
Halbleiterchip	0.25mm	0.12mm	0.12mm	0.12mm	0.12mm	0.08-0.10mm
Halbleiterchip	0.20mm	0.10mm	0.10mm	0.10mm	0.10mm	0.05-0.10mm

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