Entwicklung und Trends der weltweiten PCB-Industrie

Gemäß den Statistiken des Berichts von Prismark für das vierte Quartal 2023 wird der globale PCB-Industrie-Ausgabewert in US-Dollar im Jahr 2023 gegenüber dem Vorjahr um 15,0% zurückgehen.

Im mittelfristigen und langfristigen Zeitraum wird die Branche ein stabiles Wachstum aufrechterhalten.Aus regionaler SichtIn allen Regionen der Welt zeigt die PCB-Industrie ein kontinuierliches Wachstum.Verpackungssubstrate, Hoch-Mehrschicht-Boards mit 18 Schichten und mehr und HDI-Boards werden in den nächsten fünf Jahren eine relativ hohe Wachstumsrate beibehalten, mit einer zusammengesetzten Wachstumsrate von 8,8%, 7,8% bzw. 6,2%.

Für Verpackungssubstratprodukte sind einerseits Produkttechnologie-Upgrades und Anwendungsszenarien wie künstliche Intelligenz, Cloud Computing, intelligentes Fahren,und das Internet der Dinge werden aktualisiert.Es hat die Nachfrage der Elektronikindustrie nach hochwertigen Chips und fortschrittlichen Verpackungen deutlich erhöht, was zu einem langfristigen Wachstum der globalen Verpackungssubstratindustrie geführt hat.Insbesondere, hat es hochwertige Verpackungssubstratprodukte gefördert, die in Szenarien wie hoher Rechenleistung und Integration verwendet werden, um eine höhere Wachstumsrate zu zeigen.China hat seine Unterstützung für die Entwicklung der Halbleiterindustrie erhöht, und die Erhöhung der entsprechenden Investitionen wird die Entwicklung der Verpackungssubstratindustrie weiter beschleunigen.Da die Halbleiterbestände der Endgerätehersteller allmählich wieder auf ein normales Niveau zurückkehren, prognostiziert die Weltorganisation für Halbleiterhandelsstatistiken (im Folgenden "WSTS"), dass der weltweite Halbleitermarkt 2024 um 13,1% gegenüber dem Vorjahr wachsen wird.

Für PCB-Produkte sind Märkte wie Server und Datenspeicherung, Kommunikation, neue Energie und intelligentes Fahrenund Unterhaltungselektronik werden langfristig wichtige Wachstumsmotor für die Branche bleibenMit der beschleunigten Entwicklung der künstlichen Intelligenz wird der Bedarf der IKT-Industrie an hoher Rechenleistung und schnellen Netzwerken immer dringlicher.Die Entwicklung der, High-Level-, High-Frequency-, High-Speed-, High-End-HDI- und High-Heat-Dissipation-PCB-Produkte.Smart WearablesDie Nachfrage nach Edge-Computing-Fähigkeiten und Hochgeschwindigkeitsdaten-Austausch und -Übertragung für verschiedene Endgeräteanwendungen hat ein explosives Wachstum erfahren.Die oben genannten TrendsDie Nachfrage nach Hochfrequenz-, Hochgeschwindigkeits-, integrierten, miniaturisierten, dünnen und leichten, hohen Wärmeabsorptionen und anderen verwandten PCB-Produkten steigt weiter.

Ich habe das Gefühl, dass ich das nicht kann.

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