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7 Tipps: Vermeiden Sie beim Herstellen von PCB-Boards Risse

2024-08-14
Latest company news about 7 Tipps: Vermeiden Sie beim Herstellen von PCB-Boards Risse

Zur Verhinderung des Rissens von PCB-Platten können folgende Maßnahmen ergriffen werden:

 

1. Vernünftiges Material und Dicke der Platte auswählen: Entsprechend den Anwendungsbedürfnissen und den Anforderungen an die mechanische Festigkeit wählen Sie das geeignete Plattenmaterial und die geeignete Dicke aus.Dickere Blätter haben im Allgemeinen eine bessere Festigkeit und Biegebeständigkeit.

 

2. Gute Layout-Konstruktion: Bei der PCB-Layout-Konstruktion ist darauf zu achten, Komponenten mit übermäßigem Gewicht oder mechanischer Belastung nicht zu konzentrieren, um die Konzentration der mechanischen Belastung auf dem Board zu reduzieren.Verteilung der Bauteile und Ausgleich der Anordnung, um die Auswirkungen mechanischer Belastungen zu verringern.

 

3. Die thermische Ausdehnung des Boards kontrollieren: Das PCB-Board wird sich bei Temperaturänderungen thermisch ausdehnen, und verschiedene Materialien haben unterschiedliche thermische Ausdehnungskoeffizienten.Im Layout-Design, the thermal expansion coefficients of different materials are taken into consideration and the difference in thermal expansion between different materials is minimized to reduce the stress on the board.

 

4- Verstärkung der Anschlussmethoden: Verstärkung der Konstruktion von Anschlussstellen, wie z. B. die Verwendung von Steckern, Steckdosen,Verriegelungsschrauben und andere feste Verbindungsmethoden zur Verbesserung der Zuverlässigkeit und Zugfestigkeit der Verbindung.

 

5- Kontrolle des Herstellungsprozesses: Während des PCB-Herstellungsprozessesstreng die Temperatur- und Luftfeuchtigkeitskonditionen kontrollieren, um übermäßige Löttemperaturen und übermäßige heiße und feuchte Umgebungen zu vermeiden. Folgen Sie den Empfehlungen und Best Practices des Herstellers, um sicherzustellen, dass der Herstellungsprozess den Anforderungen entspricht.

 

6. Druckverteilung: Achten Sie während der Installation und Verwendung auf die Druckverteilung der Leiterplatte.Übermäßiges Drücken oder Überdrehen der PCB-Platine zur Verringerung der Spannungskonzentration.

 

7. Prüfung und Qualitätskontrolle: Durchführung der erforderlichen Prüfung und Qualitätskontrolle während des PCB-Herstellungsprozesses, um die Qualität und Zuverlässigkeit des PCB-Boards sicherzustellen.Identifizierung potenzieller Rissprobleme durch Qualitätskontrollmaßnahmen wie Röntgenuntersuchung, AOI (automatische optische Inspektion) und mechanische Festigkeitsprüfung.

 

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Ich habe das Gefühl, dass ich das nicht kann, aber ich weiß, dass ich es nicht kann.

Hinweis: Dieser Artikel wurde übertragen von der Internetseite "CCTV Finance". Das oben genannte Urheberrecht gehört dem Urheber.Falls ein Verstoß oder eine Unterlassung vorliegt, kontaktieren Sie uns bitte im Hintergrund für Korrekturen oder Löschungen!

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Zur Verhinderung des Rissens von PCB-Platten können folgende Maßnahmen ergriffen werden:

 

1. Vernünftiges Material und Dicke der Platte auswählen: Entsprechend den Anwendungsbedürfnissen und den Anforderungen an die mechanische Festigkeit wählen Sie das geeignete Plattenmaterial und die geeignete Dicke aus.Dickere Blätter haben im Allgemeinen eine bessere Festigkeit und Biegebeständigkeit.

 

2. Gute Layout-Konstruktion: Bei der PCB-Layout-Konstruktion ist darauf zu achten, Komponenten mit übermäßigem Gewicht oder mechanischer Belastung nicht zu konzentrieren, um die Konzentration der mechanischen Belastung auf dem Board zu reduzieren.Verteilung der Bauteile und Ausgleich der Anordnung, um die Auswirkungen mechanischer Belastungen zu verringern.

 

3. Die thermische Ausdehnung des Boards kontrollieren: Das PCB-Board wird sich bei Temperaturänderungen thermisch ausdehnen, und verschiedene Materialien haben unterschiedliche thermische Ausdehnungskoeffizienten.Im Layout-Design, the thermal expansion coefficients of different materials are taken into consideration and the difference in thermal expansion between different materials is minimized to reduce the stress on the board.

 

4- Verstärkung der Anschlussmethoden: Verstärkung der Konstruktion von Anschlussstellen, wie z. B. die Verwendung von Steckern, Steckdosen,Verriegelungsschrauben und andere feste Verbindungsmethoden zur Verbesserung der Zuverlässigkeit und Zugfestigkeit der Verbindung.

 

5- Kontrolle des Herstellungsprozesses: Während des PCB-Herstellungsprozessesstreng die Temperatur- und Luftfeuchtigkeitskonditionen kontrollieren, um übermäßige Löttemperaturen und übermäßige heiße und feuchte Umgebungen zu vermeiden. Folgen Sie den Empfehlungen und Best Practices des Herstellers, um sicherzustellen, dass der Herstellungsprozess den Anforderungen entspricht.

 

6. Druckverteilung: Achten Sie während der Installation und Verwendung auf die Druckverteilung der Leiterplatte.Übermäßiges Drücken oder Überdrehen der PCB-Platine zur Verringerung der Spannungskonzentration.

 

7. Prüfung und Qualitätskontrolle: Durchführung der erforderlichen Prüfung und Qualitätskontrolle während des PCB-Herstellungsprozesses, um die Qualität und Zuverlässigkeit des PCB-Boards sicherzustellen.Identifizierung potenzieller Rissprobleme durch Qualitätskontrollmaßnahmen wie Röntgenuntersuchung, AOI (automatische optische Inspektion) und mechanische Festigkeitsprüfung.

 

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Ich habe das Gefühl, dass ich das nicht kann, aber ich weiß, dass ich es nicht kann.

Hinweis: Dieser Artikel wurde übertragen von der Internetseite "CCTV Finance". Das oben genannte Urheberrecht gehört dem Urheber.Falls ein Verstoß oder eine Unterlassung vorliegt, kontaktieren Sie uns bitte im Hintergrund für Korrekturen oder Löschungen!

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