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TLX-8 50mil dickes Laminat für zuverlässige RF- und Mikrowellen-PCB-Designs

September 14, 2026

Aktueller Firmenfall über TLX-8 50mil dickes Laminat für zuverlässige RF- und Mikrowellen-PCB-Designs

Heute präsentiere ich eine benutzerdefinierte Leiterplatte.Taconic TLX-8PTFE-Glasfaserlaminat, das für die Zuverlässigkeit in einer Vielzahl von HF-Anwendungen entwickelt wurde.

 

Diese maßgeschneiderte Leiterplatte wurde mit Taconic TLX-8 hergestellt, einem Antennenmaterial mit hohem Volumen mit einer Dielektrikkonstante von 2,55 und einem Verdünnungsfaktor von 0,0018 bei 10 GHz.Seine ausgezeichnete PIM-Leistung (unter -160 dBc), Dimensionsstabilität und geringe Feuchtigkeitsabsorption machen es ideal für Radarsysteme, Mobilfunkkommunikation und Mikrowellenprüfgeräte.

 

Wichtige Erkenntnisse

  1. Material: Taconic TLX-8 PTFE-Glasfaserlaminat
  2. Hauptvorteil: ausgezeichnete PIM-Werte (< -160 dBc), streng kontrollierte Dk (2,55 ± 0,04), Dimensionsstabilität
  3. Das Brett Größe: 45 mm x 66,04 mm Dicke: 1,3 mm
  4. Konstruktion: Doppelseitig, keine Lötmaske auf beiden Seiten, keine Seidenscheibe
  5. Konstruktion: 13 Komponenten, 8 Durchgänge, 2 Netze
  6. Qualität: IPC-Klasse 2 wurde erfüllt und 100% elektrische Prüfung durchgeführt
  7. Die Herausforderung: Zuverlässige Leistung in anspruchsvollen HF-Umgebungen

 

Unser Kunde benötigte eine HF-Leiste, die eine gleichbleibende Leistung in einer Reihe von Umgebungsbedingungen liefern konnte.und ausgezeichnete PIM-Leistung waren wesentlichDie Konstruktion mußte auch den mechanischen und thermischen Belastungen standhalten, die für Radar-, Kommunikations- und Prüfgeräte typisch sind.

 

TLX-8 wurde ausgewählt, ein PTFE-Glasfaserlaminat aus der Antennen-Material-Serie von Taconic.

 

Streng gesteuerte Dk (2,55 ± 0,04 bei 10 GHz)
Eine präzise dielektrische Konstante wurde erreicht, was eine vorhersehbare Impedanz und eine gleichbleibende elektrische Leistung gewährleistet.

 

Niedriger Dissipationsfaktor (0,0018 bei 10 GHz)
Dabei wurde ein minimaler Signalverlust gewährleistet, wodurch dieses Material für empfindliche Mikrowellenkreisläufe geeignet war.

 

Ausgezeichnete PIM-Leistung
PIM-Werte unter -160 dBc wurden erreicht, was eine kritische Anforderung für Kommunikationssysteme ist, bei denen die Intermodulationsverzerrungen minimiert werden müssen.

 

Dimensionelle Stabilität
Durch das Backen und die thermische Belastung wurde eine ausgezeichnete Stabilität mit minimaler Bewegung sowohl in Maschinen- als auch Querrichtung nachgewiesen.

 

Niedrige Feuchtigkeitsabsorption (0,02%)
Es wurde eine minimale Feuchtigkeitsabsorption gewährleistet, wodurch die Leistungsverschiebung in feuchten Umgebungen verhindert wurde.

 

Hochdielektrischer Abbau (> 45 kV)
Für Hochspannungsanwendungen wurden ausgezeichnete Isolationsleistungsergebnisse erzielt.

 

UL 94 V-0-Klassifikation
Die Flammenbeständigkeit wurde für sicherheitskritische Anwendungen bestätigt.

 

Spezifikationen für das Board

Merkmal Spezifikation
Abmessungen 45 mm x 66,04 mm (± 0,15 mm)
Stack-up 35 μm Cu / 1,27 mm TLX-8 / 35 μm Cu
Enddicke 1.3 mm
Spuren/Raum 6/9 ml
Min-Lochgröße 0.4 mm
Oberflächenbearbeitung ENIG
Lötmaske Keine (beide Seiten)
Seidenfilter Keine
Prüfungen 100% elektrisch
Standards IPC-Klasse 2

 

Konstruktionsstatistiken

Metrische Wert
Komponenten 13
Gesamtsumme der Pads 26 (12 Durchlöcher, 14 SMT)
Durchgängen 8
Netze 2

 

Das 2-Netz-Design mit einer bescheidenen Via-Zählung zeigt einen fokussierten HF-Unterkreis an, wahrscheinlich ein Filter-, Kupplungs- oder Verstärkerstadium.Die ausgewogene Mischung aus Durchlöcher- und SMT-Komponenten bietet sowohl mechanische Festigkeit als auch kompakte Routing.

 

Elektrische Eigenschaften

Eigentum Wert Prüfmethode
Dk @ 10 GHz 2.55 ± 0.04 IPC-650 2.5.5.3
Df @ 10 GHz 0.0018 IPC-650 2.5.5.5.1
Oberflächenwiderstand (erhöhte Temperatur) 6.605 x 10^8 Mohm IPC-650 2.5.17.1
Oberflächenwiderstand (Feuchtigkeitszustand) 3.550 x 10^6 Mohm IPC-650 2.5.17.1
Volumenwiderstand (erhöhte Temperatur) 1.110 x 10^10 Mohm/cm IPC-650 2.5.17.1
Volumenwiderstand (Feuchtigkeit) 1.046 x 10^10 Mohm/cm IPC-650 2.5.17.1

 

Dimensionelle Stabilität

Eigentum Wert Prüfmethode
MD nach dem Backen 0.06 mm/M IPC-650 2.4.39 Sek. 5.4
CD nach dem Backen 0.08 mm/M IPC-650 2.4.39 Sek. 5.4
MD Wärmebelastung 0.09 mm/M IPC-650 2.4.39 Sek. 5.5
CD Wärmebelastung 0.10 mm/M IPC-650 2.4.39 Sek. 5.5

 

Koeffizient der thermischen Ausdehnung (25°C-260°C)

Achse Wert Prüfmethode
X 21 ppm/°C IPC-650 2.4.41
Y 23 ppm/°C IPC-650 2.4.41
Z 215 ppm/°C IPC-650 2.4.41

 

Thermische Zersetzung

Eigentum Wert Prüfmethode
Td (2% Gewichtsverlust) 535°C IPC-650 2.4.24.6
Td (5% Gewichtsverlust) 553°C IPC-650 2.4.24.6

 

Chemische/physikalische Eigenschaften

Eigentum Wert Prüfmethode
Feuchtigkeitsabsorption 0.02% IPC-650 2.6.2.1
Dielektrische Auflösung > 45 kV IPC-650 2.5.6
Flammbarkeit V-0 UL-94

 

Warum das wichtig ist: TLX-8 bietet streng kontrollierte elektrische Eigenschaften, ausgezeichnete Dimensionsstabilität und hohe thermische Zersetzungstemperaturen, was es ideal für anspruchsvolle HF- und Mikrowellenanwendungen macht.

 

 

Ideale Anwendungsmöglichkeiten

Radarsysteme, die eine zuverlässige Leistung erfordern

Mobilfunkinfrastruktur

Mikrowellenprüfgeräte

Mikrowellenübertragungsgeräte

mit einer Leistung von mehr als 50 W und mit einer Leistung von mehr als 50 W

 

 

F: Was macht TLX-8 für Anwendungen mit hoher Zuverlässigkeit geeignet?

A: Streng kontrolliertes Dk, geringe Feuchtigkeitsabsorption, ausgezeichnete Dimensionsstabilität und eine hohe dielektrische Abbruchspannung werden alle durch TLX-8 bereitgestellt.

 

F: Was ist PIM und warum ist es wichtig?
A: Passive Intermodulation (PIM) ist eine Verzerrung, die durch Nichtlinearität in passiven Komponenten erzeugt wird.

 

F: Warum wurde keine Lötmaske aufgetragen?
A: Die Lötmaske führt bei hohen Frequenzen zu dielektrischen Verlusten und Impedanzschwankungen.

 

F: Welche Bedeutung haben die Daten zur Dimensionsstabilität?
A: Mindestbewegung während des Backen und der thermischen Belastungstests wird nachgewiesen, so dass die Schaltkreisdimensionen während der Herstellung und des Betriebs stabil bleiben.

 

F: Wie verhält sich TLX-8 mit hohen Temperaturen?
A: Die thermischen Zersetzungstemperaturen von 535 °C (2% Gewichtsverlust) und 553 °C (5% Gewichtsverlust) sind beständig, so dass sie für anspruchsvolle thermische Umgebungen geeignet sind.

 

F: Ist dieses Material für Raumfahrtanwendungen geeignet?
A: Ja. Die geringe Abgas- und Strahlungsbeständigkeit macht TLX-8 zu einer ausgezeichneten Wahl für Raumfahrt und Luftfahrt.

 

 

Schließende Gedanken

Der Taconic TLX-8 bietet streng kontrollierte elektrische Eigenschaften, eine hervorragende Dimensionsstabilität und eine zuverlässige Leistung in anspruchsvollen Umgebungen.Wenn Ihr HF-Design eine gleichbleibende Leistung und langfristige Zuverlässigkeit erfordert, dieses Material liefert.

 

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