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Dickes TMM10 5,08mm (200mil) Laminat für High-Dk 9,2 RF- und Antennenanwendungen

September 22, 2026

Aktueller Firmenfall über Dickes TMM10 5,08mm (200mil) Laminat für High-Dk 9,2 RF- und Antennenanwendungen

 

Hallo, ich bin Sally. Heute präsentiere ich eine kundenspezifische Leiterplatte, die auf Rogers TMM10 aufgebaut ist—ein duroplastisches Mikrowellenmaterial mit einer hohen Dielektrizitätskonstante von 9,20 und einem ungewöhnlich dicken Kern von 5,08 mm.

 

 

Diese kundenspezifische Leiterplatte wurde mit Rogers TMM10, einem keramikgefüllten duroplastischen Mikrowellenmaterial mit einer Dielektrizitätskonstante von 9,20 bei 10 GHz gefertigt. Ein ungewöhnlich dicker 5,08 mm (200 mil) Kern wurde spezifiziert, was eine fertige Plattendicke von 5,1 mm ermöglicht. Die hohe Dk unterstützt kompakte Schaltungsgeometrien, wodurch dieses Design gut für Satellitenkommunikation, GPS-Antennen und Chip-Tester geeignet ist.

 

 

Wichtige Erkenntnisse

  1. Material: Rogers TMM10 — keramikgefülltes duroplastisches Mikrowellenmaterial (Dk 9,20)
  2. Hauptvorteil: Hohe Dk für Schaltungsminiaturisierung, duroplastische Stabilität, Option für dicken Kern
  3. Plattengröße: 63,9 mm x 48 mm | Fertige Dicke: 5,1 mm
  4. Konstruktion: Doppelseitig, keine Lötmaske auf beiden Seiten aufgetragen, keine Siebdruck verwendet
  5. Design: 26 Komponenten, 13 Vias, 2 Netze — eine fokussierte HF-Schaltung
  6. Qualität: IPC-Klasse-2 wurde erfüllt und 100% elektrische Tests wurden durchgeführt

 

 

Die Herausforderung: Ein High-Dk-Design mit außergewöhnlicher Dicke

Unser Kunde benötigte eine HF-Platine, die eine hohe Dielektrizitätskonstante mit einem ungewöhnlich dicken Substrat kombinierte. Der 5,08-mm-Kern wurde benötigt, um spezifische mechanische oder elektrische Ziele zu erreichen—sei es für mechanische Steifigkeit, spezifische Impedanzeigenschaften oder Antennenleistung. Standard-Dünnlaminate konnten diese Anforderungen nicht erfüllen.

 

TMM10 wurde ausgewählt, ein duroplastisches Mikrowellenmaterial, das die Vorteile von PTFE- und Keramiksubstraten kombiniert. Hier ist, warum es ausgewählt wurde:

 

Hohe Dielektrizitätskonstante (Dk = 9,20 ± 0,230 bei 10 GHz)
Kompakte Schaltungsgeometrien wurden durch die hohe Dk ermöglicht—ein erheblicher Vorteil für platzbeschränkte HF-Designs.

 

Geringe Verluste (Df = 0,0022 bei 10 GHz)
Minimale Signalabschwächung wurde sichergestellt, was für empfindliche HF- und Mikrowellenschaltungen entscheidend ist.

 

Verfügbarkeit von dicken Kernen (5,08 mm / 200 mil)
Ein ungewöhnlich dicker Kern wurde spezifiziert und geliefert. TMM10 ist in Dicken von 0,0015 bis 0,500 Zoll erhältlich und bietet außergewöhnliche Designflexibilität.

 

Duroplastische Stabilität
Beständigkeit gegen Kriechen und Kaltfluss wurde geboten—im Gegensatz zu PTFE-Materialien. Die Dimensionsstabilität wurde über die Zeit beibehalten, und die CTE wurde an Kupfer angepasst (21 ppm/K in X/Y-Achsen) für zuverlässige durchkontaktierte Bohrungen.

 

Verarbeitungsvorteile
Die Natrium-Naphthenat-Behandlung war vor der stromlosen Beschichtung nicht erforderlich, was die Herstellung vereinfacht. Das Material ist auch beständig gegen Prozesschemikalien.

 

Zuverlässiges Wire-Bonding
Das duroplastische Harz ermöglicht zuverlässiges Wire-Bonding, eine wertvolle Fähigkeit für Chip-Tester und spezialisierte HF-Baugruppen.

 

Plattenspezifikationen

Merkmal Spezifikation
Abmessungen 63,9 mm x 48 mm (±0,15 mm)
Stackup 35 μm Cu / 5,08 mm TMM10 / 35 μm Cu
Fertige Dicke 5,1 mm
Leiterbahn/Abstand 4/7 mils
Min. Lochgröße 0,25 mm
Oberflächenveredelung ENIG
Lötmaske Keine (beide Seiten)
Siebdruck Keine
Prüfung 100% elektrisch
Standard IPC-Klasse-2
Design-Statistiken  
Metrik Wert
Komponenten 26
Gesamtpads 38 (21 durchkontaktierte, 17 SMT)
Vias 13
Netze 2

 

Das 2-Netz-Design deutet auf eine fokussierte HF-Teilschaltung hin—wahrscheinlich ein Filter, Koppler oder ein Antennen-Feed-Netzwerk. Die fertige Dicke von 5,1 mm ist für eine 2-lagige Platine sehr ungewöhnlich und deutet auf spezifische mechanische oder elektrische Anforderungen hin.

 

Materialeigenschaften: Die Zahlen hinter TMM10

Eigenschaft Wert
Dk @ 10 GHz 9,20 ± 0,230
Df @ 10 GHz 0,0022
TCDk -38 ppm/°K
CTE (X/Y/Z) 21/21/20 ppm/K
Wärmeleitfähigkeit 0,76 W/mK
Zersetzungstemperatur 425 °C (TGA)
Dickenbereich 0,0015–0,500 Zoll

 

TMM10 bietet eine hohe Dk in einem duroplastischen Material, das sowohl Schaltungsminiaturisierung als auch mechanische Stabilität ermöglicht. Der breite Dickenbereich—einschließlich des hier verwendeten 5,08-mm-Kerns—bietet außergewöhnliche Designflexibilität.

 

TMM10 und TMM10i sind eng verwandt, wobei TMM10i eine etwas höhere Dk bietet. Beide bieten duroplastische Stabilität und sind in dicken Kernen erhältlich.

 

 

Ideale Anwendungen

  1. Chip-Tester, die zuverlässiges Wire-Bonding und konsistente Leistung erfordern
  2. Dielektrische Polarisatoren, die von hoher Dk und dicken Substraten profitieren
  3. Satellitenkommunikationssysteme, in denen kompakte, zuverlässige HF-Schaltungen unerlässlich sind
  4. GPS-Antennen und Patch-Antennen, die eine präzise Impedanzkontrolle erfordern

 

 

F: Warum wurde ein so dicker Kern (5,08 mm) spezifiziert?
A: Der dicke Kern wurde möglicherweise für mechanische Steifigkeit, spezifische Impedanzeigenschaften oder Antennenleistung spezifiziert. TMM10 ist in Dicken bis zu 0,500 Zoll erhältlich und bietet außergewöhnliche Designflexibilität.

 

F: Was unterscheidet TMM10 von PTFE-Materialien?
A: TMM10 ist ein duroplastisches Material, daher widersteht es Kriechen und Kaltfluss—im Gegensatz zu PTFE. Es erfordert auch keine Natrium-Naphthenat-Behandlung vor der Beschichtung, was die Herstellung vereinfacht.

 

F: Warum wurde keine Lötmaske oder kein Siebdruck aufgetragen?
A: Beide wurden eliminiert, um potenzielle dielektrische Verluste oder Interferenzen mit der HF-Leistung zu vermeiden—entscheidend für empfindliche Mikrowellenschaltungen.

 

F: Was ist die Bedeutung des 2-Netz-Designs?
A: Ein 2-Netz-Design deutet auf eine fokussierte HF-Teilschaltung hin, wie z. B. einen Filter, Koppler oder ein Antennen-Feed-Netzwerk.

 

F: Ist TMM10 für Wire-Bonding geeignet?
A: Ja. Das duroplastische Harz ermöglicht zuverlässiges Wire-Bonding und ist somit wertvoll für Chip-Tester und spezialisierte HF-Baugruppen.

 

F: Wie verhält sich TMM10 bei hohen Temperaturen?
A: Eine Zersetzungstemperatur von 425 °C (TGA) wird toleriert, und die CTE ist an Kupfer angepasst für zuverlässige durchkontaktierte Bohrungen bei thermischer Belastung.

 

 

Abschließende Gedanken

Rogers TMM10 liefert hohe Dk, geringe Verluste und duroplastische Stabilität in einem Material, das in ungewöhnlich dicken Kernen spezifiziert werden kann. Wenn Ihr HF-Design sowohl kompakte Geometrien als auch mechanische Robustheit erfordert, liefert dieses Material.

Haben Sie ein Projekt mit hoher Dk oder dickem Substrat im Sinn? Ich würde mich freuen, davon zu hören.

 

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