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F4BTMS430 PCB-Fabrikate 2-Schicht Kupfer auf 10mil Substart mit Immersion Gold Finish für militärische Radar gebaut

F4BTMS430 PCB-Fabrikate 2-Schicht Kupfer auf 10mil Substart mit Immersion Gold Finish für militärische Radar gebaut

MOQ: 1Stk
Preis: 0.99-99USD/PCS
Standardverpackung: Verpackung
Lieferfrist: 2-10 Arbeitstage
Zahlungsmethode: T/T, PayPal
Lieferkapazität: 50000 Stück
Ausführliche Information
Herkunftsort
China
Markenname
Rogers
Zertifizierung
ISO9001
Modellnummer
F4BTMS430
Min Bestellmenge:
1Stk
Preis:
0.99-99USD/PCS
Verpackung Informationen:
Verpackung
Lieferzeit:
2-10 Arbeitstage
Zahlungsbedingungen:
T/T, PayPal
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:
50000 Stück
Beschreibung des Produkts

Custom 2-Schicht 10mil F4BTMS430 PCB mit Immersion Gold Finish

 

Einführung einer 2-schichtigen 10mil-PCB mit F4BTMS430-Laminat, entwickelt für Hochfrequenz-RF, Mikrowellen und Luft- und Raumfahrtanwendungen.mit verbesserten keramischen/PTFE-Eigenschaften und verstärktem ultradünnen Glasfaserstoff, bietet dieses PCB eine außergewöhnliche Signalintegrität, Dimensionsstabilität und Wärmeleitfähigkeit.Die Oberfläche mit Immersion Gold (ENIG) gewährleistet eine hervorragende Schweißfähigkeit und gleichzeitig eine hohe Haltbarkeit für kritische Anwendungen wie Radar.Diese PCB ist zuverlässig und präzise für fortschrittliche Anwendungen.

 

 

PCB-Konstruktion Details

Diese auf F4BTMS430 basierende Leiterplatte ist für Hochleistungs-HF- und Mikrowellenkreise ausgelegt und verfügt über folgende Spezifikationen:

Parameter Spezifikation
Ausgangsmaterial F4BTMS430
Anzahl der Schichten 2 Schichten (zweiseitig)
Abmessungen des Boards 78.63 mm x 96,55 mm ± 0,15 mm
Enddicke 0.3 mm
Kupfergewicht 1 oz (1,4 ml) äußere Schichten
Mindestspuren-/Raumbereich 6/6 ml
Mindestgröße des Lochs 0.3 mm
Durch Plattierungstärke 20 μm
Oberflächenbearbeitung Immersionsgold (ENIG)
Spitze der Seidenwand Weiß
Unterseidenseide Keine
Top-Lötmaske Schwarz
Maske für die Unterspülung Keine
Elektrische Prüfung 100% vor der Verbringung geprüft

 

 

PCB-Stackup

Diese 2-Schicht-Rigid-PCB-Stapelung ist für geringe Verluste und hohe Frequenzleistung optimiert.

Schicht Material Stärke
Kupferschicht 1 RTF Kupfer (umgekehrt behandelte Folie) 35 μm (1 oz)
Kernmaterial F4BTMS430 0.254mm (10mil)
Kupferschicht 2 RTF Kupfer (umgekehrt behandelte Folie) 35 μm (1 oz)

 

 

 

PCB-Statistik

Diese Leiterplatte ist für kompakte, zuverlässige Layouts mit folgenden Eigenschaften ausgelegt:

Eigenschaft Wert
Komponenten 15
Gesamtsumme der Pads 62
Durchlöcher 30
Spitzen-SMT-Pads 32
Unterste SMT-Pads 0
Durchgängen 25
Netze 2

 

 

Über F4BTMS430 Laminat

Das F4BTMS430-Laminat ist ein fortschrittliches nano-keramisches/PTFE-Verbundwerk, das mit ultra-dünnen und ultra-feinen Glasfaser-Tüchern verstärkt wird.und ausgezeichnete thermische LeistungDieses Laminat, das für Luftfahrt- und Hochfrequenzanwendungen entwickelt wurde, minimiert die negativen Auswirkungen von Glasfasern auf die elektromagnetische Wellenverbreitung.Sicherstellung geringer dielektrischer Verluste und Dimensionsstabilität.

 

 

Schlüsselmerkmale des F4BTMS430:

  • Dielektrische Konstante (Dk): 4,3 bei 10 GHz, die eine präzise Impedanzkontrolle gewährleistet.
  • Dissipationsfaktor (Df): 0,0019 bei 10 GHz und 0,0024 bei 20 GHz, um einen minimalen Signalverlust zu gewährleisten.
  • CTE (Koeffizient der thermischen Ausdehnung): X-Achse: 13 ppm/°C, Y-Achse: 12 ppm/°C, Z-Achse: 47 ppm/°C
  • Thermischer Koeffizient Dk: -60 ppm/°C, der eine stabile Leistung bei -55°C bis 150°C gewährleistet.
  • Wärmeleitfähigkeit: 0,63 W/mK, was eine effiziente Wärmeableitung ermöglicht.
  • Feuchtigkeitsabsorption: 0,08%, die Stabilität in feuchten Umgebungen gewährleistet.
  • Entflammbarkeit: UL-94 V0, die Sicherheitsstandards der Industrie erfüllt.

 

F4BTMS430 Laminateverwendet RTF-Kupferfolie, um Leiterverluste zu reduzieren, die Linienpräzision zu verbessern und die Schalenfestigkeit zu verbessern.so dass es vielseitig für verschiedene Anwendungen.

 

 

Vorteile von PCB auf Basis von F4BTMS430

 

Der geringe Ablösungsfaktor (Df) und die enge Dk-Steuerung sorgen bei hohen Frequenzen für minimale Signalverzerrungen.

 

Mit einer hervorragenden Wärmeleitfähigkeit (0,63 W/mK) und niedrigen CTE-Werten hält das PCB eine stabile Leistung über einen breiten Temperaturbereich hinweg bei.

 

Die geringe Feuchtigkeitsabsorption (0,08%) und die hohe dielektrische Festigkeit machen dieses PCB für raue Umgebungen, einschließlich Luft- und Raumfahrtanwendungen, geeignet.

 

Die dimensionelle Stabilität des Materials und seine geringe Anisotropie sorgen für eine einfache Herstellung und einheitliche Ergebnisse in allen Produktionsläufen.

 

Die ENIG-Oberflächenveredelung gewährleistet eine hervorragende Schweißfähigkeit, Korrosionsbeständigkeit und Drahtverbindungskompatibilität und ist somit ideal für Anwendungen mit hoher Zuverlässigkeit.

 

F4BTMS430-Laminate bieten einen geringen Einsatzverlust und sind somit ideal für Hochleistungs- und Hochfrequenzkreise geeignet.

 

 

Anwendungsszenarien

Luft- und Raumfahrtausrüstung

Mikrowellen- und HF-Anwendungen

Radarsysteme

Futternetze

Phasenempfindliche Antennen

Satellitenkommunikation

 

 

Schlussfolgerung

Das 2-schichtige 10mil F4BTMS430 PCB mit Immersion Gold Finish ist eine leistungsstarke Lösung für Luft- und Raumfahrt-, Radar- und HF-Anwendungen, die Präzision, Zuverlässigkeit und Hochfrequenzstabilität erfordern.Mit seinen fortschrittlichen keramischen/PTFE-Eigenschaften, thermische Stabilität und geringer dielektrischer Verlust, ist es die erste Wahl für Industriezweige, die eine hohe Signalintegrität und Langlebigkeit unter extremen Bedingungen verlangen.Hergestellt nach IPC-Klasse-2-Normen und zu 100% geprüft, dieses PCB ist gebaut, um die Erwartungen zu übertreffen.

 

 

Für Anfragen oder individuelle Anforderungen kontaktieren Sie uns noch heute, um Ihre Hochfrequenz-Designs zum Leben zu erwecken!

 

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EINZELHEITEN ZU DEN PRODUKTEN
F4BTMS430 PCB-Fabrikate 2-Schicht Kupfer auf 10mil Substart mit Immersion Gold Finish für militärische Radar gebaut
MOQ: 1Stk
Preis: 0.99-99USD/PCS
Standardverpackung: Verpackung
Lieferfrist: 2-10 Arbeitstage
Zahlungsmethode: T/T, PayPal
Lieferkapazität: 50000 Stück
Ausführliche Information
Herkunftsort
China
Markenname
Rogers
Zertifizierung
ISO9001
Modellnummer
F4BTMS430
Min Bestellmenge:
1Stk
Preis:
0.99-99USD/PCS
Verpackung Informationen:
Verpackung
Lieferzeit:
2-10 Arbeitstage
Zahlungsbedingungen:
T/T, PayPal
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:
50000 Stück
Beschreibung des Produkts

Custom 2-Schicht 10mil F4BTMS430 PCB mit Immersion Gold Finish

 

Einführung einer 2-schichtigen 10mil-PCB mit F4BTMS430-Laminat, entwickelt für Hochfrequenz-RF, Mikrowellen und Luft- und Raumfahrtanwendungen.mit verbesserten keramischen/PTFE-Eigenschaften und verstärktem ultradünnen Glasfaserstoff, bietet dieses PCB eine außergewöhnliche Signalintegrität, Dimensionsstabilität und Wärmeleitfähigkeit.Die Oberfläche mit Immersion Gold (ENIG) gewährleistet eine hervorragende Schweißfähigkeit und gleichzeitig eine hohe Haltbarkeit für kritische Anwendungen wie Radar.Diese PCB ist zuverlässig und präzise für fortschrittliche Anwendungen.

 

 

PCB-Konstruktion Details

Diese auf F4BTMS430 basierende Leiterplatte ist für Hochleistungs-HF- und Mikrowellenkreise ausgelegt und verfügt über folgende Spezifikationen:

Parameter Spezifikation
Ausgangsmaterial F4BTMS430
Anzahl der Schichten 2 Schichten (zweiseitig)
Abmessungen des Boards 78.63 mm x 96,55 mm ± 0,15 mm
Enddicke 0.3 mm
Kupfergewicht 1 oz (1,4 ml) äußere Schichten
Mindestspuren-/Raumbereich 6/6 ml
Mindestgröße des Lochs 0.3 mm
Durch Plattierungstärke 20 μm
Oberflächenbearbeitung Immersionsgold (ENIG)
Spitze der Seidenwand Weiß
Unterseidenseide Keine
Top-Lötmaske Schwarz
Maske für die Unterspülung Keine
Elektrische Prüfung 100% vor der Verbringung geprüft

 

 

PCB-Stackup

Diese 2-Schicht-Rigid-PCB-Stapelung ist für geringe Verluste und hohe Frequenzleistung optimiert.

Schicht Material Stärke
Kupferschicht 1 RTF Kupfer (umgekehrt behandelte Folie) 35 μm (1 oz)
Kernmaterial F4BTMS430 0.254mm (10mil)
Kupferschicht 2 RTF Kupfer (umgekehrt behandelte Folie) 35 μm (1 oz)

 

 

 

PCB-Statistik

Diese Leiterplatte ist für kompakte, zuverlässige Layouts mit folgenden Eigenschaften ausgelegt:

Eigenschaft Wert
Komponenten 15
Gesamtsumme der Pads 62
Durchlöcher 30
Spitzen-SMT-Pads 32
Unterste SMT-Pads 0
Durchgängen 25
Netze 2

 

 

Über F4BTMS430 Laminat

Das F4BTMS430-Laminat ist ein fortschrittliches nano-keramisches/PTFE-Verbundwerk, das mit ultra-dünnen und ultra-feinen Glasfaser-Tüchern verstärkt wird.und ausgezeichnete thermische LeistungDieses Laminat, das für Luftfahrt- und Hochfrequenzanwendungen entwickelt wurde, minimiert die negativen Auswirkungen von Glasfasern auf die elektromagnetische Wellenverbreitung.Sicherstellung geringer dielektrischer Verluste und Dimensionsstabilität.

 

 

Schlüsselmerkmale des F4BTMS430:

  • Dielektrische Konstante (Dk): 4,3 bei 10 GHz, die eine präzise Impedanzkontrolle gewährleistet.
  • Dissipationsfaktor (Df): 0,0019 bei 10 GHz und 0,0024 bei 20 GHz, um einen minimalen Signalverlust zu gewährleisten.
  • CTE (Koeffizient der thermischen Ausdehnung): X-Achse: 13 ppm/°C, Y-Achse: 12 ppm/°C, Z-Achse: 47 ppm/°C
  • Thermischer Koeffizient Dk: -60 ppm/°C, der eine stabile Leistung bei -55°C bis 150°C gewährleistet.
  • Wärmeleitfähigkeit: 0,63 W/mK, was eine effiziente Wärmeableitung ermöglicht.
  • Feuchtigkeitsabsorption: 0,08%, die Stabilität in feuchten Umgebungen gewährleistet.
  • Entflammbarkeit: UL-94 V0, die Sicherheitsstandards der Industrie erfüllt.

 

F4BTMS430 Laminateverwendet RTF-Kupferfolie, um Leiterverluste zu reduzieren, die Linienpräzision zu verbessern und die Schalenfestigkeit zu verbessern.so dass es vielseitig für verschiedene Anwendungen.

 

 

Vorteile von PCB auf Basis von F4BTMS430

 

Der geringe Ablösungsfaktor (Df) und die enge Dk-Steuerung sorgen bei hohen Frequenzen für minimale Signalverzerrungen.

 

Mit einer hervorragenden Wärmeleitfähigkeit (0,63 W/mK) und niedrigen CTE-Werten hält das PCB eine stabile Leistung über einen breiten Temperaturbereich hinweg bei.

 

Die geringe Feuchtigkeitsabsorption (0,08%) und die hohe dielektrische Festigkeit machen dieses PCB für raue Umgebungen, einschließlich Luft- und Raumfahrtanwendungen, geeignet.

 

Die dimensionelle Stabilität des Materials und seine geringe Anisotropie sorgen für eine einfache Herstellung und einheitliche Ergebnisse in allen Produktionsläufen.

 

Die ENIG-Oberflächenveredelung gewährleistet eine hervorragende Schweißfähigkeit, Korrosionsbeständigkeit und Drahtverbindungskompatibilität und ist somit ideal für Anwendungen mit hoher Zuverlässigkeit.

 

F4BTMS430-Laminate bieten einen geringen Einsatzverlust und sind somit ideal für Hochleistungs- und Hochfrequenzkreise geeignet.

 

 

Anwendungsszenarien

Luft- und Raumfahrtausrüstung

Mikrowellen- und HF-Anwendungen

Radarsysteme

Futternetze

Phasenempfindliche Antennen

Satellitenkommunikation

 

 

Schlussfolgerung

Das 2-schichtige 10mil F4BTMS430 PCB mit Immersion Gold Finish ist eine leistungsstarke Lösung für Luft- und Raumfahrt-, Radar- und HF-Anwendungen, die Präzision, Zuverlässigkeit und Hochfrequenzstabilität erfordern.Mit seinen fortschrittlichen keramischen/PTFE-Eigenschaften, thermische Stabilität und geringer dielektrischer Verlust, ist es die erste Wahl für Industriezweige, die eine hohe Signalintegrität und Langlebigkeit unter extremen Bedingungen verlangen.Hergestellt nach IPC-Klasse-2-Normen und zu 100% geprüft, dieses PCB ist gebaut, um die Erwartungen zu übertreffen.

 

 

Für Anfragen oder individuelle Anforderungen kontaktieren Sie uns noch heute, um Ihre Hochfrequenz-Designs zum Leben zu erwecken!

 

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