| MOQ: | 1Stk |
| Preis: | 0.99-99USD/PCS |
| Standardverpackung: | Verpackung |
| Lieferfrist: | 2-10 Arbeitstage |
| Zahlungsmethode: | T/T, PayPal |
| Lieferkapazität: | 50000 Stück |
Custom 2-Schicht 10mil F4BTMS430 PCB mit Immersion Gold Finish
Einführung einer 2-schichtigen 10mil-PCB mit F4BTMS430-Laminat, entwickelt für Hochfrequenz-RF, Mikrowellen und Luft- und Raumfahrtanwendungen.mit verbesserten keramischen/PTFE-Eigenschaften und verstärktem ultradünnen Glasfaserstoff, bietet dieses PCB eine außergewöhnliche Signalintegrität, Dimensionsstabilität und Wärmeleitfähigkeit.Die Oberfläche mit Immersion Gold (ENIG) gewährleistet eine hervorragende Schweißfähigkeit und gleichzeitig eine hohe Haltbarkeit für kritische Anwendungen wie Radar.Diese PCB ist zuverlässig und präzise für fortschrittliche Anwendungen.
PCB-Konstruktion Details
Diese auf F4BTMS430 basierende Leiterplatte ist für Hochleistungs-HF- und Mikrowellenkreise ausgelegt und verfügt über folgende Spezifikationen:
| Parameter | Spezifikation |
| Ausgangsmaterial | F4BTMS430 |
| Anzahl der Schichten | 2 Schichten (zweiseitig) |
| Abmessungen des Boards | 78.63 mm x 96,55 mm ± 0,15 mm |
| Enddicke | 0.3 mm |
| Kupfergewicht | 1 oz (1,4 ml) äußere Schichten |
| Mindestspuren-/Raumbereich | 6/6 ml |
| Mindestgröße des Lochs | 0.3 mm |
| Durch Plattierungstärke | 20 μm |
| Oberflächenbearbeitung | Immersionsgold (ENIG) |
| Spitze der Seidenwand | Weiß |
| Unterseidenseide | Keine |
| Top-Lötmaske | Schwarz |
| Maske für die Unterspülung | Keine |
| Elektrische Prüfung | 100% vor der Verbringung geprüft |
PCB-Stackup
Diese 2-Schicht-Rigid-PCB-Stapelung ist für geringe Verluste und hohe Frequenzleistung optimiert.
| Schicht | Material | Stärke |
| Kupferschicht 1 | RTF Kupfer (umgekehrt behandelte Folie) | 35 μm (1 oz) |
| Kernmaterial | F4BTMS430 | 0.254mm (10mil) |
| Kupferschicht 2 | RTF Kupfer (umgekehrt behandelte Folie) | 35 μm (1 oz) |
PCB-Statistik
Diese Leiterplatte ist für kompakte, zuverlässige Layouts mit folgenden Eigenschaften ausgelegt:
| Eigenschaft | Wert |
| Komponenten | 15 |
| Gesamtsumme der Pads | 62 |
| Durchlöcher | 30 |
| Spitzen-SMT-Pads | 32 |
| Unterste SMT-Pads | 0 |
| Durchgängen | 25 |
| Netze | 2 |
Über F4BTMS430 Laminat
Das F4BTMS430-Laminat ist ein fortschrittliches nano-keramisches/PTFE-Verbundwerk, das mit ultra-dünnen und ultra-feinen Glasfaser-Tüchern verstärkt wird.und ausgezeichnete thermische LeistungDieses Laminat, das für Luftfahrt- und Hochfrequenzanwendungen entwickelt wurde, minimiert die negativen Auswirkungen von Glasfasern auf die elektromagnetische Wellenverbreitung.Sicherstellung geringer dielektrischer Verluste und Dimensionsstabilität.
Schlüsselmerkmale des F4BTMS430:
F4BTMS430 Laminateverwendet RTF-Kupferfolie, um Leiterverluste zu reduzieren, die Linienpräzision zu verbessern und die Schalenfestigkeit zu verbessern.so dass es vielseitig für verschiedene Anwendungen.
Vorteile von PCB auf Basis von F4BTMS430
Der geringe Ablösungsfaktor (Df) und die enge Dk-Steuerung sorgen bei hohen Frequenzen für minimale Signalverzerrungen.
Mit einer hervorragenden Wärmeleitfähigkeit (0,63 W/mK) und niedrigen CTE-Werten hält das PCB eine stabile Leistung über einen breiten Temperaturbereich hinweg bei.
Die geringe Feuchtigkeitsabsorption (0,08%) und die hohe dielektrische Festigkeit machen dieses PCB für raue Umgebungen, einschließlich Luft- und Raumfahrtanwendungen, geeignet.
Die dimensionelle Stabilität des Materials und seine geringe Anisotropie sorgen für eine einfache Herstellung und einheitliche Ergebnisse in allen Produktionsläufen.
Die ENIG-Oberflächenveredelung gewährleistet eine hervorragende Schweißfähigkeit, Korrosionsbeständigkeit und Drahtverbindungskompatibilität und ist somit ideal für Anwendungen mit hoher Zuverlässigkeit.
F4BTMS430-Laminate bieten einen geringen Einsatzverlust und sind somit ideal für Hochleistungs- und Hochfrequenzkreise geeignet.
Anwendungsszenarien
Luft- und Raumfahrtausrüstung
Mikrowellen- und HF-Anwendungen
Radarsysteme
Futternetze
Phasenempfindliche Antennen
Satellitenkommunikation
Schlussfolgerung
Das 2-schichtige 10mil F4BTMS430 PCB mit Immersion Gold Finish ist eine leistungsstarke Lösung für Luft- und Raumfahrt-, Radar- und HF-Anwendungen, die Präzision, Zuverlässigkeit und Hochfrequenzstabilität erfordern.Mit seinen fortschrittlichen keramischen/PTFE-Eigenschaften, thermische Stabilität und geringer dielektrischer Verlust, ist es die erste Wahl für Industriezweige, die eine hohe Signalintegrität und Langlebigkeit unter extremen Bedingungen verlangen.Hergestellt nach IPC-Klasse-2-Normen und zu 100% geprüft, dieses PCB ist gebaut, um die Erwartungen zu übertreffen.
Für Anfragen oder individuelle Anforderungen kontaktieren Sie uns noch heute, um Ihre Hochfrequenz-Designs zum Leben zu erwecken!
| MOQ: | 1Stk |
| Preis: | 0.99-99USD/PCS |
| Standardverpackung: | Verpackung |
| Lieferfrist: | 2-10 Arbeitstage |
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Custom 2-Schicht 10mil F4BTMS430 PCB mit Immersion Gold Finish
Einführung einer 2-schichtigen 10mil-PCB mit F4BTMS430-Laminat, entwickelt für Hochfrequenz-RF, Mikrowellen und Luft- und Raumfahrtanwendungen.mit verbesserten keramischen/PTFE-Eigenschaften und verstärktem ultradünnen Glasfaserstoff, bietet dieses PCB eine außergewöhnliche Signalintegrität, Dimensionsstabilität und Wärmeleitfähigkeit.Die Oberfläche mit Immersion Gold (ENIG) gewährleistet eine hervorragende Schweißfähigkeit und gleichzeitig eine hohe Haltbarkeit für kritische Anwendungen wie Radar.Diese PCB ist zuverlässig und präzise für fortschrittliche Anwendungen.
PCB-Konstruktion Details
Diese auf F4BTMS430 basierende Leiterplatte ist für Hochleistungs-HF- und Mikrowellenkreise ausgelegt und verfügt über folgende Spezifikationen:
| Parameter | Spezifikation |
| Ausgangsmaterial | F4BTMS430 |
| Anzahl der Schichten | 2 Schichten (zweiseitig) |
| Abmessungen des Boards | 78.63 mm x 96,55 mm ± 0,15 mm |
| Enddicke | 0.3 mm |
| Kupfergewicht | 1 oz (1,4 ml) äußere Schichten |
| Mindestspuren-/Raumbereich | 6/6 ml |
| Mindestgröße des Lochs | 0.3 mm |
| Durch Plattierungstärke | 20 μm |
| Oberflächenbearbeitung | Immersionsgold (ENIG) |
| Spitze der Seidenwand | Weiß |
| Unterseidenseide | Keine |
| Top-Lötmaske | Schwarz |
| Maske für die Unterspülung | Keine |
| Elektrische Prüfung | 100% vor der Verbringung geprüft |
PCB-Stackup
Diese 2-Schicht-Rigid-PCB-Stapelung ist für geringe Verluste und hohe Frequenzleistung optimiert.
| Schicht | Material | Stärke |
| Kupferschicht 1 | RTF Kupfer (umgekehrt behandelte Folie) | 35 μm (1 oz) |
| Kernmaterial | F4BTMS430 | 0.254mm (10mil) |
| Kupferschicht 2 | RTF Kupfer (umgekehrt behandelte Folie) | 35 μm (1 oz) |
PCB-Statistik
Diese Leiterplatte ist für kompakte, zuverlässige Layouts mit folgenden Eigenschaften ausgelegt:
| Eigenschaft | Wert |
| Komponenten | 15 |
| Gesamtsumme der Pads | 62 |
| Durchlöcher | 30 |
| Spitzen-SMT-Pads | 32 |
| Unterste SMT-Pads | 0 |
| Durchgängen | 25 |
| Netze | 2 |
Über F4BTMS430 Laminat
Das F4BTMS430-Laminat ist ein fortschrittliches nano-keramisches/PTFE-Verbundwerk, das mit ultra-dünnen und ultra-feinen Glasfaser-Tüchern verstärkt wird.und ausgezeichnete thermische LeistungDieses Laminat, das für Luftfahrt- und Hochfrequenzanwendungen entwickelt wurde, minimiert die negativen Auswirkungen von Glasfasern auf die elektromagnetische Wellenverbreitung.Sicherstellung geringer dielektrischer Verluste und Dimensionsstabilität.
Schlüsselmerkmale des F4BTMS430:
F4BTMS430 Laminateverwendet RTF-Kupferfolie, um Leiterverluste zu reduzieren, die Linienpräzision zu verbessern und die Schalenfestigkeit zu verbessern.so dass es vielseitig für verschiedene Anwendungen.
Vorteile von PCB auf Basis von F4BTMS430
Der geringe Ablösungsfaktor (Df) und die enge Dk-Steuerung sorgen bei hohen Frequenzen für minimale Signalverzerrungen.
Mit einer hervorragenden Wärmeleitfähigkeit (0,63 W/mK) und niedrigen CTE-Werten hält das PCB eine stabile Leistung über einen breiten Temperaturbereich hinweg bei.
Die geringe Feuchtigkeitsabsorption (0,08%) und die hohe dielektrische Festigkeit machen dieses PCB für raue Umgebungen, einschließlich Luft- und Raumfahrtanwendungen, geeignet.
Die dimensionelle Stabilität des Materials und seine geringe Anisotropie sorgen für eine einfache Herstellung und einheitliche Ergebnisse in allen Produktionsläufen.
Die ENIG-Oberflächenveredelung gewährleistet eine hervorragende Schweißfähigkeit, Korrosionsbeständigkeit und Drahtverbindungskompatibilität und ist somit ideal für Anwendungen mit hoher Zuverlässigkeit.
F4BTMS430-Laminate bieten einen geringen Einsatzverlust und sind somit ideal für Hochleistungs- und Hochfrequenzkreise geeignet.
Anwendungsszenarien
Luft- und Raumfahrtausrüstung
Mikrowellen- und HF-Anwendungen
Radarsysteme
Futternetze
Phasenempfindliche Antennen
Satellitenkommunikation
Schlussfolgerung
Das 2-schichtige 10mil F4BTMS430 PCB mit Immersion Gold Finish ist eine leistungsstarke Lösung für Luft- und Raumfahrt-, Radar- und HF-Anwendungen, die Präzision, Zuverlässigkeit und Hochfrequenzstabilität erfordern.Mit seinen fortschrittlichen keramischen/PTFE-Eigenschaften, thermische Stabilität und geringer dielektrischer Verlust, ist es die erste Wahl für Industriezweige, die eine hohe Signalintegrität und Langlebigkeit unter extremen Bedingungen verlangen.Hergestellt nach IPC-Klasse-2-Normen und zu 100% geprüft, dieses PCB ist gebaut, um die Erwartungen zu übertreffen.
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