F4BME233 Hochfrequenz-Kupferplattiertes Laminat Beschreibung 0,254 mm, 0,508 mm, 0,762 mm, 1,524 mm Substrat für Antennen

F4BME233 Hochfrequenz-Kupferkaschiertes Laminat Beschreibung

Das F4BME233 ist ein spezialisiertes, glasfaserverstärktes PTFE (Polytetrafluorethylen) kupferkaschiertes Laminat, das für anspruchsvolle Mikrowellen- und Hochfrequenzanwendungen (HF) entwickelt wurde, bei denen ein Gleichgewicht aus geringem Verlust, moderater Dielektrizitätskonstante und überragender Signalintegrität von größter Bedeutung ist. Hergestellt von der Taizhou Wangling Insulation Material Factory, gehört dieses Material zur verbesserten "E"-Serie, die sich durch die Verwendung von Low-Profile-Kupferfolie auszeichnet, um strenge Anforderungen an die passive Intermodulation (PIM) zu erfüllen.

Kerntechnologie und Zusammensetzung
Das Substrat besteht aus einer präzisen Mischung aus gewebtem Glasfasergewebe und PTFE-Harz, was eine ausgezeichnete Dimensionsstabilität und elektrische Leistung gewährleistet. Das Hauptunterscheidungsmerkmal der F4BME-Serie ist die Laminierung mit reverse-behandelter Folie (RTF) Kupfer. Dieser spezielle Folientyp ist entscheidend für das Erreichen einer überragenden Hochfrequenzleistung, bietet hervorragende PIM-Eigenschaften (≤-159 dBc), ermöglicht präzisere Ätzungen für Feinleiterschaltungen und minimiert den Leiterverlust, was für empfindliche HF-Komponenten unerlässlich ist.

Wichtige elektrische Spezifikationen
Das F4BME233 bietet ein ausgewogenes und stabiles elektrisches Profil:

Dielektrizitätskonstante (Dk): Ein Nennwert von 2,33 bei 10 GHz, mit einer kontrollierten Toleranz von ±0,04. Dieser Wert bietet einen guten Kompromiss zwischen Schaltungsminiaturisierung und geringer Dispersion.

Verlustfaktor (Df): Verfügt über einen sehr geringen Verlustfaktor von 0,0011 bei 10 GHz und 0,0015 bei 20 GHz, was eine effiziente Signalübertragung mit minimaler Dämpfung gewährleistet.

Temperaturkoeffizient der Dielektrizitätskonstante (TcDk): -130 ppm/°C über einen Bereich von -55°C bis +150°C, was eine zuverlässige elektrische Leistung über Betriebstemperaturschwankungen hinweg anzeigt.

Kernmerkmale & Standardspezifikationen

Standardspezifikationen für Produkte

Kupferfolie: Standardangebot ist mit 1 oz (0,035 mm) Reverse Treated Foil (RTF). Eine 0,5 oz (0,018 mm) RTF-Option ist ebenfalls verfügbar.

Standarddicke: Erhältlich in verschiedenen Gesamt- (Kupfer+Dielektrikum) oder nur Dielektrikum-Dicken. Für das F4BME233 (Dk ≤ 2,65) beträgt die minimal erreichbare Dielektrikumkernstärke 0,1 mm. Gängige Dicken sind 0,254 mm, 0,508 mm, 0,762 mm, 1,524 mm usw., mit entsprechenden engen Toleranzen (z. B. 0,508 mm ±0,04 mm).

Standard-Plattengrößen: Beinhaltet Standardgrößen wie 460 mm x 610 mm, 500 mm x 600 mm und 914 mm x 1220 mm für eine effiziente Panelisierung. Sondergrößen sind auf Anfrage erhältlich.

Mechanische & thermische Leistung:

Schälfestigkeit: >1,6 N/mm (mit 1 oz RTF-Kupfer).

Wärmeausdehnungskoeffizient (CTE): XY-Richtung: 22-30 ppm/°C; Z-Richtung: 205 ppm/°C (-55°C bis 288°C).

Wärmeleitfähigkeit (Z-Richtung): 0,28 W/(m·K).

Max. Betriebstemperatur: -55°C bis +260°C.

Entflammbarkeitsklasse: UL 94 V-0.

Andere wichtige Eigenschaften:

• Volumen- & Oberflächenwiderstand: ≥6x10⁶ MΩ·cm bzw. ≥1x10⁶ MΩ, was eine ausgezeichnete Isolierung gewährleistet.
• Feuchtigkeitsaufnahme: ≤0,08 %, was zu einer stabilen Leistung in feuchten Umgebungen beiträgt.
• Thermische Belastbarkeit: Besteht 3 Zyklen von 10 Sekunden bei 260°C Lötbad ohne Delamination, was die robuste Prozesskompatibilität bestätigt.
• Elektrische Festigkeit (Z-Richtung): >23 kV/mm.
• Durchschlagspannung (XY-Richtung): >32 kV.

Typische Anwendungen
Das F4BME233 ist ideal für Mittel- bis Hochfrequenzschaltungen geeignet, bei denen eine konstante Leistung entscheidend ist. Sein ausgewogenes Dk und der geringe Verlust machen es zu einer ausgezeichneten Wahl für:

Mittelfrequenz-Leistungsteiler, -Koppler und -Kombinierer

Zuführungsnetzwerke für Antennenarrays

Filter und andere passive Mikrowellenkomponenten

Kommunikationssystemsubstrate (z. B. für bestimmte Satelliten- und Basisstationsanwendungen)

Zusammenfassend ist das F4BME233 ein hochzuverlässiges Laminat, das eine stabile Dielektrizitätskonstante von 2,33, sehr geringe Verluste und eine garantierte niedrige PIM-Leistung aufgrund seiner RTF-Kupferkonstruktion bietet. Es stellt eine kostengünstige, kommerziell verfügbare Lösung für HF-Designer dar, die ein Gleichgewicht aus Leistung, Zuverlässigkeit und Herstellbarkeit suchen.