RO4360G2 32mil Substrat doppelseitig Kupferbeschichtetes Laminat für HF-Mikrowellen-Multilayer-Hybrid-PCB

Zwei-seitiges Kupferplattiertes Laminat mit Rogers RO4360G2

Das mit Rogers RO4360G2 gebaute doppelseitige Kupferlaminat ist für Hochfrequenz-HF- und Mikrowellenanwendungen konzipiert.und 1 Unze Kupferschichten, dieses Laminat bietet hohe dielektrische Leistung, geringe Verluste und thermische Zuverlässigkeit.Dies macht es zu einer kostengünstigen und effizienten Lösung sowohl für Ein- als auch für mehrschichtige Schaltkreisentwürfe.

Wichtige Konstruktionsdetails

Rogers RO4360G2 liefert eine hohe dielektrische Konstante (Dk = 6,15 ± 0,15 @ 10GHz) und einen niedrigen Verlustfaktor (Df = 0,0038 @ 10GHz), was eine überlegene Signalintegrität und hohe Frequenzstabilität gewährleistet.

PCB-Stackup

Das 2-Schicht-Rigid-PCB-Stack-Up ist für hohe Frequenz- und Hochleistungsleistung mit einem 32mil (0,813mm) RO4360G2-Substrat zwischen zwei Kupferschichten eingeklemmt konzipiert.

Einführung in Rogers RO4360G2

Rogers RO4360G2 ist ein leistungsstarkes thermoset Laminat, das glasverstärkte Kohlenwasserstoffkeramik mit FR-4-Verfahrenskompatibilität kombiniert.Es bietet hohe dielektrische Konstante (Dk) und geringe Verlust-EigenschaftenDas Material ist starr und eignet sich für plattierte Durchlöcher, wobei die Material- und Herstellungskosten gering bleiben.Seine bleifreie Kompatibilität und Umweltverträglichkeit machen ihn gut geeignet für moderne Produktionsstandards.

Warum wählen Sie Rogers RO4360G2?

1. Hohe dielektrische Konstante (Dk): Bei 6,15 ± 0,15 @ 10 GHz ermöglicht dieses Material kompakte, hochfrequente Designs mit verbesserter Schaltungsdichte.
2. Niedrige Verlustleistung: Mit einer Df von 0,0038 @ 10 GHz unterstützt es eine effiziente Signalübertragung und einen minimalen Einsatzverlust.
3. Kosteneffiziente Verarbeitung: Kompatibel mit Standard-FR-4-Techniken, wodurch die Herstellungskosten reduziert werden, ohne dabei die Leistung zu beeinträchtigen.
4. Thermische Zuverlässigkeit: Mit einer hohen Zersetzungstemperatur (Td > 407°C) und einer Wärmeleitfähigkeit von 0,75 W/mK gewährleistet die Langlebigkeit bei Hochleistungsanwendungen.

Wesentliche Merkmale von Rogers RO4360G2 Kupferplattiert Laminat

• Dielektrische Konstante (Dk): 6,15 ± 0,15 bei 10 GHz, optimiert für miniaturisierte, dichte Schaltkreise.
• Niedriger Dissipationsfaktor (Df): 0,0038 bei 10 GHz, wodurch ein minimales Signalverlust für Hochfrequenzanwendungen gewährleistet wird.
• Thermische Stabilität: Hohe Td (>407°C) und Tg >280°C, was eine zuverlässige Leistung in rauen Umgebungen gewährleistet.
• Niedriges Z-Achsen-CTE: 28 ppm/°C, was eine dimensionale Stabilität gewährleistet und das Risiko einer Delamination während des thermischen Kreislaufs verringert.
• Hohe Wärmeleitfähigkeit: 0,75 W/mK, eine hervorragende Wärmeableitung für Hochleistungsbauten.
• Plattierte Durchlöchersicherheit: Verbesserte Steifigkeit sorgt für robuste PTH-Designs mit verbesserter Zuverlässigkeit.
• Bleifreie Prozesskompatibilität: Vollständig kompatibel mit modernen, umweltfreundlichen Fertigungsprozessen.
• UL 94-V0 Flammabilität: Erfüllt strenge Sicherheits- und Umweltstandards.

Schlussfolgerung

Das doppelseitige Kupfer-Laminat mit Rogers RO4360G2 ist ein hochleistungsfähiges Material, das für Hochfrequenz-HF- und Mikrowellenkonstruktionen optimiert wurde.und überlegene thermische Leistung machen es ideal für Basisstation VerstärkerDie hohen Kosten können zwar ihre Verwendung in Allzweckkonstruktionen einschränken, aber sie können auch die Nutzung von Geräten mit hoher Leistung beeinträchtigen.die hervorragende Signalintegrität und die Umweltkonformität gewährleisten einen zuverlässigen Betrieb für elektronische Systeme der nächsten Generation.