Maximierung der Leistung mit Rogers RO4730G3 Hochfrequenz-PCBs: Ein umfassender Leitfaden
Einleitung
F: Welche Rolle spielen Hochfrequenz-PCBs in elektronischen Geräten, und warum ist Rogers RO4730G3 ein bemerkenswertes Material in diesem Bereich?
A: Hochfrequente PCB sind für eine effiziente Signalübertragung in verschiedenen Anwendungen unerlässlich.Rogers RO4730G3 ist ein Kohlenwasserstoff/keramisches/gewebtes Glas-Antennen-Laminat, das eine kostengünstige Alternative zu herkömmlichen Materialien bietet, so dass es eine vielseitige und zuverlässige Wahl für die Optimierung der Leistung und Kosteneffizienz ist.
Eigenschaften des Rogers RO4730G3
F: Welche Hauptmerkmale machen Rogers RO4730G3 zu einem Hochfrequenz-PCB-Material?
A: Dk von 3,0 +/- 0,05 bei 10 GHz
Dissipationsfaktor von 0,0028 bei 10 GHz
Wärmefaktor Dk von 34 ppm/°C
Wärmeleitung von 0,45 W/mk
Hohe Tg (> 280 °C)
Niedriges Z-Achsen-CTE (< 30 ppm/°C)
Umweltfreundlichkeit (RoHS-konform)
Vorteile von Rogers RO4730G3
F: Wie tragen die Vorteile von Rogers RO4730G3 zur Verbesserung der Hochfrequenz-PCB-Leistung bei?
A: Niedrigverlustdielektrik mit Niedrigprofilfolie zur Verringerung von PIM- und Einsatzverlusten
Einzigartige Füllstoffe/geschlossene Mikrosphären mit geringer Dichte und geringem Gewicht
Hohe Tg und niedrige Z-Achse CTE für eine verbesserte Designflexibilität und Kompatibilität der automatisierten Montage
Speziell für die einfache Herstellung und die gleichbleibende Leistung des Stromkreises entwickeltes thermoresistentes Harzsystem/Füllstoff
PCB-Aufbau und -Konstruktion
F: Was sind die typischen PCB-Stackup und Konstruktionsdetails mit Rogers RO4730G3?
A: 2-Schicht starre PCB-Stapel mit Rogers RO4730G3-Kern
Abmessungen der Platte: 88,2 mm x 66,47 mm
Mindestspuren/Räume: 4/4 mil
Endplattendicke: 0,8 mm
Oberflächenveredelung: Elektroless Nickel Immersion Gold (ENIG)
Qualitätsstandard: IPC-Klasse 2
Typische Anwendungen
F: In welchen Anwendungen können Rogers RO4730G3-Hochfrequenz-PCBs wirksam eingesetzt werden?
A: Rogers RO4730G3 wird in verschiedenen Branchen weit verbreitet.mit Anwendungen wie z.B. Antennen für zelluläre Basisstationen, die ihre außergewöhnliche Leistung und Zuverlässigkeit in anspruchsvollen Hochfrequenzumgebungen zeigen.
Schlussfolgerung
Durch die Nutzung der Fähigkeiten der Rogers RO4730G3 Hochfrequenz-PCBs können Designer und Hersteller optimale Leistung und Zuverlässigkeit in ihren elektronischen Geräten erreichen.Erschließung von innovativen Lösungen für HochfrequenzanwendungenDieses vielseitige Material bietet eine hochwertige und kostengünstige Option, um den strengen Anforderungen moderner elektronischer Konstruktionen gerecht zu werden.
Maximierung der Leistung mit Rogers RO4730G3 Hochfrequenz-PCBs: Ein umfassender Leitfaden
Einleitung
F: Welche Rolle spielen Hochfrequenz-PCBs in elektronischen Geräten, und warum ist Rogers RO4730G3 ein bemerkenswertes Material in diesem Bereich?
A: Hochfrequente PCB sind für eine effiziente Signalübertragung in verschiedenen Anwendungen unerlässlich.Rogers RO4730G3 ist ein Kohlenwasserstoff/keramisches/gewebtes Glas-Antennen-Laminat, das eine kostengünstige Alternative zu herkömmlichen Materialien bietet, so dass es eine vielseitige und zuverlässige Wahl für die Optimierung der Leistung und Kosteneffizienz ist.
Eigenschaften des Rogers RO4730G3
F: Welche Hauptmerkmale machen Rogers RO4730G3 zu einem Hochfrequenz-PCB-Material?
A: Dk von 3,0 +/- 0,05 bei 10 GHz
Dissipationsfaktor von 0,0028 bei 10 GHz
Wärmefaktor Dk von 34 ppm/°C
Wärmeleitung von 0,45 W/mk
Hohe Tg (> 280 °C)
Niedriges Z-Achsen-CTE (< 30 ppm/°C)
Umweltfreundlichkeit (RoHS-konform)
Vorteile von Rogers RO4730G3
F: Wie tragen die Vorteile von Rogers RO4730G3 zur Verbesserung der Hochfrequenz-PCB-Leistung bei?
A: Niedrigverlustdielektrik mit Niedrigprofilfolie zur Verringerung von PIM- und Einsatzverlusten
Einzigartige Füllstoffe/geschlossene Mikrosphären mit geringer Dichte und geringem Gewicht
Hohe Tg und niedrige Z-Achse CTE für eine verbesserte Designflexibilität und Kompatibilität der automatisierten Montage
Speziell für die einfache Herstellung und die gleichbleibende Leistung des Stromkreises entwickeltes thermoresistentes Harzsystem/Füllstoff
PCB-Aufbau und -Konstruktion
F: Was sind die typischen PCB-Stackup und Konstruktionsdetails mit Rogers RO4730G3?
A: 2-Schicht starre PCB-Stapel mit Rogers RO4730G3-Kern
Abmessungen der Platte: 88,2 mm x 66,47 mm
Mindestspuren/Räume: 4/4 mil
Endplattendicke: 0,8 mm
Oberflächenveredelung: Elektroless Nickel Immersion Gold (ENIG)
Qualitätsstandard: IPC-Klasse 2
Typische Anwendungen
F: In welchen Anwendungen können Rogers RO4730G3-Hochfrequenz-PCBs wirksam eingesetzt werden?
A: Rogers RO4730G3 wird in verschiedenen Branchen weit verbreitet.mit Anwendungen wie z.B. Antennen für zelluläre Basisstationen, die ihre außergewöhnliche Leistung und Zuverlässigkeit in anspruchsvollen Hochfrequenzumgebungen zeigen.
Schlussfolgerung
Durch die Nutzung der Fähigkeiten der Rogers RO4730G3 Hochfrequenz-PCBs können Designer und Hersteller optimale Leistung und Zuverlässigkeit in ihren elektronischen Geräten erreichen.Erschließung von innovativen Lösungen für HochfrequenzanwendungenDieses vielseitige Material bietet eine hochwertige und kostengünstige Option, um den strengen Anforderungen moderner elektronischer Konstruktionen gerecht zu werden.