MOQ: | 1 |
Preis: | USD20~30 |
Standardverpackung: | Vakuum |
Lieferfrist: | 4-5 Werktage |
Zahlungsmethode: | T/T, Paypal |
Lieferkapazität: | 45000 Stücke pro Monat |
Allgemeines Profil
Metallkern-PCBs sind Schaltplatten zur thermischen Steuerung, die in LED-Beleuchtung verwendet werden, die
Der Metallkern kann Aluminium sein (Aluminiumkern
PCB) und Kupfer (Kupfer-Kern-PCB), sogar Eisenbasis.
Die Übertragung erfolgt auf Kupfer, das in Form einer thermoelektrischen Trennung konstruiert wurde.
Vorteile
1) Effektive Wärmeableitung verringert die Betriebstemperatur des Moduls
und verlängert die Lebensdauer;
2) Leistungsdichte und Zuverlässigkeit werden um 10% verbessert;
3) Verringerung der Abhängigkeit von Wärmeabnehmern und anderen Geräten (einschließlich
Schnittstellenmaterialien);
4) Verringern des Volumens des Produkts;
5) Senkung der Kosten für Hardware und Montage;
6) Optimierung der Kombination von Stromversorgung und Steuerung;
7) Ersetzen Sie das zerbrechliche keramische Substrat und erhalten Sie eine bessere mechanische Haltbarkeit;
8) Reduzieren der Betriebstemperatur der Ausrüstung;
Anwendungen
Kapazität der Metallkern-PCB
Nein, nicht wirklich. | Parameter | Wert |
1 | Art des Metallkerns | Aluminium, Kupfer und Eisen |
2 | Modell des Metallkerns | Die in Anhang I der Verordnung (EU) Nr. 1303/2013 aufgeführten Daten werden in Anhang I der Verordnung (EU) Nr. 1303/2013 über die Einhaltung der in Anhang I der Verordnung (EU) Nr. 1303/2013 festgelegten Bedingungen verwendet. |
3 | Oberflächenbearbeitung | HASL, Immersion Gold, Immersion Silber, OSP |
4 | Dicke der Oberflächenbeschichtung | HASL: Sn>2,54 μm, ENIG: Au 0,025-0,1 μm, Ni 2,5-5 μm |
5 | Anzahl der Schichten | 1-4 Schichten |
6 | Höchstgröße der Platte | 23" x 46" (584mm x 1168mm) |
7 | Mindestgröße der Platte | 0.1969" x 0,1969" (5 mm × 5 mm) |
8 | Tiefstand der Platte | 0.0157" x 0,2362" (0,4-6,0mm) |
9 | Kupferdicke |
0.5OZ(17,5μm),1OZ(35μm, 2OZ(70μm), 3OZ(105μm), 4OZ(140μm) bis 10oz (350μm) |
10 | Mindestspurbreite | 5 Millimeter (0,127 mm) |
11 | Mindestfläche | 5 Millimeter (0,127 mm) |
12 | Mindestgröße des Lochs | 0.0197" (0,5 mm) |
13 | Höchstgröße des Lochs | Keine Begrenzung |
14 | Mindestlöcher durchbohrt | PCB-Dicke < 1,0 mm: 0,039 " (1,0 mm) |
PCB-Dicke 1,2-3,0 mm: 0,0591" (1,5 mm) | ||
15 | PTH-Wanddicke | > 20 μm |
16 | Toleranz von PTH | ± 0,00295" (0,075 mm) |
17 | Toleranz von NPTH | ± 0,00197" (0,05 mm) |
18 | Abweichung der Lochposition | ± 0,00394" (0,10 mm) |
19 | Schema Toleranz | Einheitlich: ±0,00394" (0,1mm) |
Durchstochen: ±0,00591" (0,15 mm) | ||
20 | Winkel des V-Schnitts | 30°, 45°, 60° |
21 | V-Schnitt Größe | 0.1969" x 47.24" (5mm × 1200mm) |
22 | Dicke von V-Schnittplatten | 0.0236" x 0.1181" (0,6-3 mm) |
23 | Toleranz des V-Schnittwinkels | ± 5o |
24 | V-CUT Vertikalität | ≤ 0,0059" (0,15 mm) |
25 | Mindestquadratische Schlitze durchbohrt | PCB-Dicke < 1,0 mm: 0,0315" x 0,0315" (0,8 x 0,8mm) |
PCB-Dicke 1,2-3,0 mm: 0,0394" x 0,0394" (1,0 x 1,0 mm) | ||
26 | Mindest BGA-PAD | 0.01378" (0,35mm) |
27 | Mindestbreite der Maskenbrücke | 8 Millimeter (0,2032 mm) |
28 | Mindestdicke der Lötmaske | > 13 μm (0,013 mm) |
29 | Widerstand gegen Isolierung | 1012ΩNormal |
30 | Abtrennbarkeit | 2.2N/mm |
31 | Schwimmer für Löten | 260°C 3 Minuten |
32 | Prüfspannung E | 50 bis 250 V |
33 | Wärmeleitfähigkeit | 0.8-8W/M.K. |
34 | Warp oder Twist | ≤ 0,5% |
35 | Entflammbarkeit | FV-0 |
36 | Mindesthöhe des Komponentenindikators | 0.0059" ((0.15mm) |
37 | Mindestmaske mit offenem Löten auf dem Pad | 0.000394" (0,01 mm) |
MOQ: | 1 |
Preis: | USD20~30 |
Standardverpackung: | Vakuum |
Lieferfrist: | 4-5 Werktage |
Zahlungsmethode: | T/T, Paypal |
Lieferkapazität: | 45000 Stücke pro Monat |
Allgemeines Profil
Metallkern-PCBs sind Schaltplatten zur thermischen Steuerung, die in LED-Beleuchtung verwendet werden, die
Der Metallkern kann Aluminium sein (Aluminiumkern
PCB) und Kupfer (Kupfer-Kern-PCB), sogar Eisenbasis.
Die Übertragung erfolgt auf Kupfer, das in Form einer thermoelektrischen Trennung konstruiert wurde.
Vorteile
1) Effektive Wärmeableitung verringert die Betriebstemperatur des Moduls
und verlängert die Lebensdauer;
2) Leistungsdichte und Zuverlässigkeit werden um 10% verbessert;
3) Verringerung der Abhängigkeit von Wärmeabnehmern und anderen Geräten (einschließlich
Schnittstellenmaterialien);
4) Verringern des Volumens des Produkts;
5) Senkung der Kosten für Hardware und Montage;
6) Optimierung der Kombination von Stromversorgung und Steuerung;
7) Ersetzen Sie das zerbrechliche keramische Substrat und erhalten Sie eine bessere mechanische Haltbarkeit;
8) Reduzieren der Betriebstemperatur der Ausrüstung;
Anwendungen
Kapazität der Metallkern-PCB
Nein, nicht wirklich. | Parameter | Wert |
1 | Art des Metallkerns | Aluminium, Kupfer und Eisen |
2 | Modell des Metallkerns | Die in Anhang I der Verordnung (EU) Nr. 1303/2013 aufgeführten Daten werden in Anhang I der Verordnung (EU) Nr. 1303/2013 über die Einhaltung der in Anhang I der Verordnung (EU) Nr. 1303/2013 festgelegten Bedingungen verwendet. |
3 | Oberflächenbearbeitung | HASL, Immersion Gold, Immersion Silber, OSP |
4 | Dicke der Oberflächenbeschichtung | HASL: Sn>2,54 μm, ENIG: Au 0,025-0,1 μm, Ni 2,5-5 μm |
5 | Anzahl der Schichten | 1-4 Schichten |
6 | Höchstgröße der Platte | 23" x 46" (584mm x 1168mm) |
7 | Mindestgröße der Platte | 0.1969" x 0,1969" (5 mm × 5 mm) |
8 | Tiefstand der Platte | 0.0157" x 0,2362" (0,4-6,0mm) |
9 | Kupferdicke |
0.5OZ(17,5μm),1OZ(35μm, 2OZ(70μm), 3OZ(105μm), 4OZ(140μm) bis 10oz (350μm) |
10 | Mindestspurbreite | 5 Millimeter (0,127 mm) |
11 | Mindestfläche | 5 Millimeter (0,127 mm) |
12 | Mindestgröße des Lochs | 0.0197" (0,5 mm) |
13 | Höchstgröße des Lochs | Keine Begrenzung |
14 | Mindestlöcher durchbohrt | PCB-Dicke < 1,0 mm: 0,039 " (1,0 mm) |
PCB-Dicke 1,2-3,0 mm: 0,0591" (1,5 mm) | ||
15 | PTH-Wanddicke | > 20 μm |
16 | Toleranz von PTH | ± 0,00295" (0,075 mm) |
17 | Toleranz von NPTH | ± 0,00197" (0,05 mm) |
18 | Abweichung der Lochposition | ± 0,00394" (0,10 mm) |
19 | Schema Toleranz | Einheitlich: ±0,00394" (0,1mm) |
Durchstochen: ±0,00591" (0,15 mm) | ||
20 | Winkel des V-Schnitts | 30°, 45°, 60° |
21 | V-Schnitt Größe | 0.1969" x 47.24" (5mm × 1200mm) |
22 | Dicke von V-Schnittplatten | 0.0236" x 0.1181" (0,6-3 mm) |
23 | Toleranz des V-Schnittwinkels | ± 5o |
24 | V-CUT Vertikalität | ≤ 0,0059" (0,15 mm) |
25 | Mindestquadratische Schlitze durchbohrt | PCB-Dicke < 1,0 mm: 0,0315" x 0,0315" (0,8 x 0,8mm) |
PCB-Dicke 1,2-3,0 mm: 0,0394" x 0,0394" (1,0 x 1,0 mm) | ||
26 | Mindest BGA-PAD | 0.01378" (0,35mm) |
27 | Mindestbreite der Maskenbrücke | 8 Millimeter (0,2032 mm) |
28 | Mindestdicke der Lötmaske | > 13 μm (0,013 mm) |
29 | Widerstand gegen Isolierung | 1012ΩNormal |
30 | Abtrennbarkeit | 2.2N/mm |
31 | Schwimmer für Löten | 260°C 3 Minuten |
32 | Prüfspannung E | 50 bis 250 V |
33 | Wärmeleitfähigkeit | 0.8-8W/M.K. |
34 | Warp oder Twist | ≤ 0,5% |
35 | Entflammbarkeit | FV-0 |
36 | Mindesthöhe des Komponentenindikators | 0.0059" ((0.15mm) |
37 | Mindestmaske mit offenem Löten auf dem Pad | 0.000394" (0,01 mm) |