Erforschung von Hochleistungs-PCB-Substraten: RO3010, RO3006 und RO4003C für die RF-Produktentwicklung

Erforschung von Hochleistungs-PCB-Substraten: RO3010, RO3006 und RO4003C

In der Welt der Leiterplatten (PCB) ist die Auswahl des richtigen Substratmaterials entscheidend, um eine optimale Leistung und Zuverlässigkeit zu erzielen.Unter den besten Wettbewerbern auf dem Markt sind Rogers RO3010Diese fortschrittlichen Materialien bieten außergewöhnliche elektrische Eigenschaften, thermische Stabilität und Zuverlässigkeit, was sie zu idealen Optionen für eine Vielzahl von Anwendungen macht.In diesem Artikel, werden wir die wichtigsten Merkmale und Vorteile jedes Substrats untersuchen und ihre Eignung für verschiedene PCB-Designs hervorheben.

RO3010: Keramik gefülltes PTFE-Verbundwerkstoff für Hochfrequenzanwendungen
Das RO3010-Substrat von Rogers zeichnet sich durch seine außergewöhnliche elektrische Leistung aus, was es zu einer ausgezeichneten Wahl für Hochfrequenzanwendungen macht.

• Dielektrische Konstante von 10,2+/- 0,30 bei 10 GHz/23°C, die eine gleichbleibende Signalintegrität gewährleistet.
• Niedriger Ablösungsfaktor von 0,0022 bei 10 GHz/23°C, wodurch Signalverluste minimiert werden.
• Eine beeindruckende Wärmeleitfähigkeit von 0,95 W/mK hilft bei der Wärmeableitung.
• Hohe thermische Zersetzungstemperatur (Td) über 500°C, die Stabilität in anspruchsvollen Umgebungen gewährleistet.
• Vernachlässigbare Feuchtigkeitsabsorption von 0,05%, bei gleichbleibender Leistung über die Zeit.

RO3006: Keramik gefülltes PTFE-Verbundwerkstoff für digitale und HF-Anwendungen mit hoher Geschwindigkeit
RO3006 ist ein weiteres bemerkenswertes Substrat von Rogers, das hervorragende elektrische Eigenschaften für Hochgeschwindigkeits-Digital- und HF-Designs bietet.

• Dielektrische Konstante von 6,15+/- 0,15 bei 10 GHz/23°C, die eine kontrollierte Impedanz ermöglicht.
• Niedriger Verlustfaktor von 0,0020 bei 10 GHz/23°C, wodurch Signalverluste minimiert werden.
• Wärmeleitfähigkeit von 0,79 W/mK, hilft bei der Wärmeableitung.
• Hohe thermische Zersetzungstemperatur (Td) über 500°C, die Stabilität in anspruchsvollen Umgebungen gewährleistet.
• Mindestfeuchtigkeitsabsorption von 0,02%, bei gleichbleibender Leistung über die Zeit.

RO4003C: Kohlenwasserstoffkeramisches Laminat für HF- und Mikrowellenanwendungen
RO4003C wurde speziell für HF- und Mikrowellenanwendungen entwickelt und bietet eine einzigartige Mischung aus Leistung und Erschwinglichkeit.

• Niedrige dielektrische Konstante von 3,38+/- 0,05 bei 10 GHz/23°C, die eine präzise Impedanzregelung ermöglicht.
• Niedriger Abscheidungsfaktor von 0,0027 bei 10 GHz/23°C, wodurch Signalverluste minimiert werden.
• Wärmeleitfähigkeit von 0,71 W/mK, die die Wärmeableitung erleichtert.
• Hohe thermische Zersetzungstemperatur (Td) über 425°C, die Stabilität in anspruchsvollen Umgebungen gewährleistet.
• Kontrollierte Feuchtigkeitsabsorption von 0,06%, bei gleichbleibender Leistung über die Zeit.

Detaillierte Aufstellung und Bau:
Für die spezifizierte PCB-Konstruktion wird eine Kupferfreie Stapelung verwendet, bei der die vorgenannten Substrate verwendet werden:

RO3010 - 0,635 mm (25 Mil)
Vorbereitung
RO3006 - 0,635 mm (25 Mil)
Vorbereitung
RO4003C - 0,813 mm (32 Mil)

Bauteil und Spezifikationen:
Die PCB-Dimensionen sind 3 mm x 3 mm mit einer Toleranz von +/- 0,15 mm. Die Platine besteht aus einem nackten Dielektrikum und wird mit Laserprofiling konturiert.Während andere Spezifikationen wie Kupfergewicht, über die Plattierungstärke und die Oberflächenbeschichtung sind in den angegebenen Informationen nicht angegeben.

Standards und Verfügbarkeit der Bilder:
Die gelieferten Grafiken entsprechen dem Gerber RS-274-X-Standard, der in der PCB-Fertigungsindustrie weitgehend akzeptiert wird.Gewährleistung einer zuverlässigen und gleichbleibenden QualitätDiese PCB-Substrate und Fertigungsdienste sind weltweit erhältlich.

Schlussfolgerung:
Die RO3010, RO3006 und RO4003C-PCB-Substrate von Rogers bieten außergewöhnliche elektrische Eigenschaften, thermische Stabilität und Zuverlässigkeit für eine Vielzahl von Anwendungen.Ob Sie eine Hochfrequenzleistung benötigen, schnelle digitale Fähigkeiten oder HF/Mikrowellenfunktionalität bieten diese Substrate die Grundlage für zuverlässige und effiziente PCB-Designs.Für weitere technische Untersuchungen oder zur weiteren Untersuchung dieser Substrate, wenden Sie sich an Sally Mao unter sales30@bichengpcb.com für fachkundige Hilfe und Beratung.