Struktur von FPC
Entsprechend der Anzahl von Schichten leitfähiger kupferner Folie, kann FPC in einlagigen Stromkreis, Doppelschichtstromkreis, mehrschichtiger Stromkreis, doppeltes unterteilt werden und so weiter mit Seiten versehen worden.
Einlagige Struktur: der flexible Stromkreis dieser Struktur ist die einfachste Struktur des flexiblen PWBs. Normalerweise ist das Grundmaterial (dielektrische Substrate) + transparenter Gummi (Kleber) + Kupferfolie ein Satz gekaufte Rohstoffe (Halb fertigerzeugnisse), der schützende Film und transparenter Kleber sind eine andere Art gekaufter Rohstoff. Zuerst muss kupferne Folie geätzt werden, um den erforderlichen Stromkreis zu erhalten, und der schützende Film sollte gebohrt werden, um die entsprechende Auflage aufzudecken. Nachdem man gesäubert hat werden die zwei kombiniert, indem man rollt. Dann galvanisierte das hervorgehobene Teil der Auflage Gold oder Zinn, um sich zu schützen. Auf diese Art ist die große Tafel bereit. Im Allgemeinen auch es hat in die entsprechende Form der kleinen Leiterplatte gestempelt. Es gibt auch keinen schützenden Film direkt auf der kupfernen Folie, aber Drucklötende Beschichtung des widerstands, damit die Kosten niedriger sind, aber die mechanische Festigkeit der Leiterplatte werden schlechter. Es sei denn, dass die Stärkeanforderung nicht hoch ist und der Preis so niedrig sein muss, wie möglich, ist es am besten, die Methode des schützenden Filmes anzuwenden.
Doppelschichtstruktur: wenn der Stromkreis zu komplex ist verdrahtet zu werden oder Kupferfolie erforderlich ist, den Boden abzuschirmen, ist es notwendig, eine Doppelschicht oder sogar ein mehrschichtiges zu wählen. Der typischste Unterschied zwischen einer mehrschichtigen und einzelnen Platte ist die Einführung einer perforierten Struktur, zum der Schichten der kupfernen Folie anzuschließen. Der erste Prozess des transparenten Gummis + Grundmaterial- + Kupferfolie ist, Löcher zu machen. Bohrlöcher im Grundmaterial und im Kupfer vereiteln zuerst, sauber und mit einer bestimmten Stärke des Kupfers dann überzogen. Der folgende Herstellungsprozeß ist fast der selbe wie der einlagige Stromkreis.
Doppeltes versah Struktur mit Seiten: beide Seiten des Doppelten versahen FPC lassen Auflagen mit Seiten, hauptsächlich benutzen, um andere Leiterplatten anzuschließen. Obgleich es und Struktur der monomolekularen Schicht ähnlich, aber ist, das Herstellungsverfahren ist sehr unterschiedlich. Sein Rohstoff ist kupferne Folie, schützender Film und transparenter Kleber. Der schützende Film sollte entsprechend der Position der Auflage zuerst gebohrt werden, dann sollte die kupferne Folie hinzugefügt werden, sollten die Auflagen- und Bahnlinien geätzt werden und dann sollte der schützende Film einer anderen Bohrung hinzugefügt werden.
Kupferne Folie ist in zwei verschiedenen Arten Kupfer verfügbar: ED-Kupfer und RA-Kupfer.
ED-Kupfer ist eine Galvano-niedergelegte (ED)-Kupferfolie, die auf die gleiche Art wie die kupferne Folie produziert wird, die für steife Leiterplatten benutzt wird. Dieses bedeutet auch, dass das Kupfer „behandelt“ wird, d.h. es eine etwas raue Oberfläche auf einer Seite hat, die eine bessere Adhäsion sicherstellt, wenn die kupferne Folie zum Grundmaterial verpfändet wird.
RA-Kupfer ist eine gerollte und getemperte kupferne Folie, die aus elektrolytisch niedergelegtem Kathodenkupfer produziert wird, das und Form in Barren geschmolzen wird. Die Barren sind zuerst zu einer bestimmten Größe warm gewalzt und gemahlen auf allen Oberflächen. Das Kupfer wird dann kaltgewalzt und getempert, bis die gewünschte Stärke wird erreicht.
Kupferne Folie ist in der Stärke von μm 12, 18, 35 und 70 verfügbar.
Das allgemeinste verfügbare für dielektrisches Substrat und das coverlay ist Polyimidefilme. Dieses Material kann auch benutzt werden, wie coverlay. Polyimide ist für flexible Stromkreise wegen seiner Eigenschaften bestgeeignet, wie unten angegeben:
Widerstand der hohen Temperatur darf Operationen löten, ohne die flexiblen Stromkreise zu schädigen
Sehr gute elektrische Eigenschaften
Gute Chemikalienbeständigkeit
Polyimide ist in den Stärken von μm 12,5, 20, 25 und 50 verfügbar.
Basislaminate für steife Leiterplatten sind die kupfernen Folien, die zusammen mit den Grundmaterialien, der Kleber lamelliert werden, der vom prepreg Material während der Laminierung kommt. Gegenteil zu diesem ist der flexible Stromkreis, in dem die Laminierung der kupfernen Folie zum Filmmaterial mittels eines klebenden Systems erzielt wird. Zu unterscheiden ist notwendig, zwischen zwei Haupthydraulikanlagen Kleber, nämlich thermoplastische und thermoset Kleber. Die Wahl wird teils durch die Verarbeitung und teils durch die Anwendung des fertigen flexiblen Stromkreises vorgeschrieben.
FPC-Fall: Flexibles PCBs | Dünnes PCBs | Polyimide PCBs | Einseitiges FPC
(FPC sind Produkte nach Maß, das Bild und die gezeigten Parameter sind gerade als Referenz)
Allgemeine Beschreibung
Dieses ist eine Art einlagige flexible gedruckte Schaltung für die Anwendung drahtlosen Dongle, starke 0.2mm. Das niedrige Laminat ist von ITEQ, es hat fabriziert pro Klasse 2 IPC 6012 unter Verwendung gelieferter Gerber-Daten. Polyimideversteifung ist auf dem Einfügungskopf angewandt.
Parameter- und Leistungsblatt
| Größe flexiblen PWBs |
230,5 x 40.8mm |
| Zahl von Schichten |
1 |
| Brett-Art |
Flexibles PWB |
| Brett-Stärke |
0.20mm |
| Brett-Material |
Polyimide (PI) 25µm |
| Brett-Material-Lieferant |
ITEQ |
| Tg-Wert des Brett-Materials |
60℃ |
| |
| PTH-Custärke |
µm ≥20 |
| Innere Iayer-Cu thicknes |
N/A |
| Oberflächencustärke |
35µm (1oz) |
| |
| Coverlay-Farbe |
Gelb |
| Zahl von Coverlay |
1 |
| Stärke von Coverlay |
µm 25 |
| Versteifungs-Material |
Polyimide |
| Versteifungs-Stärke |
0.2mm |
| |
| Art der Silkscreen-Tinte |
IJR-4000 MW300 |
| Lieferant von Silkscreen |
TAIYO |
| Farbe von Silkscreen |
Weiß |
| Zahl von Silkscreen |
1 |
| |
| Schalentest von Coverlay |
Nicht peelable |
| Legenden-Adhäsion |
3M 90℃ keine Schale nach Min. 3 setzt Zeit Tests fest |
| |
| Oberflächenende |
Immersions-Gold |
| Stärke des Nickels/des Goldes |
Au: 0.03µm (Min.); Ni 2-4µm |
| RoHS erforderte |
Ja |
| Famability |
94-V0 |
| |
| Wärmestoß-Test |
Durchlauf, -25℃±125℃, 1000 Zyklen. |
| Wärmebelastung |
Durchlauf, 300±5℃, 10 Sekunden, 3 Zyklen. Keine Abblätterung, keine Blasenbildung. |
| Funktion |
Elektrischer Test 100% Durchlaufs |
| Kunstfertigkeit |
Befolgung IPC-A-600H u. IPC-6013C Klasse 2 |
Eigenschaften und Nutzen
Ausgezeichnete Flexibilität
Verringerung des Volumens
Gewichtsverminderung
Übereinstimmung der Versammlung
Erhöhte Zuverlässigkeit
Steuerbarkeit des elektrischen Parameterentwurfs
Das Ende kann ganzes sein gelötet
Materielle Freiwilligkeit
Niedrige Kosten
Kontinuität der Verarbeitung
Fokus auf Tief zur mittleren Massenproduktion
Mehr als 15 Jahre Erfahrung
Anwendung
Eingebaute Antenne FPC, Flextastatur für Handyschlüssel, weiches Brett des Handys des industriellen Steuerrechners
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