Flexible gedruckte Schaltung (FPC) errichtet auf Polyimide 1oz mit schwarzem Coverlay für Anzeigen-Fördermaschine

Flexible gedruckte Schaltung (FPC) errichtet auf Polyimide 1oz mit schwarzem Coverlay für Anzeigen-Fördermaschine

(Flexible gedruckte Schaltungen sind Produkte nach Maß, das Bild und die gezeigten Parameter sind gerade als Referenz)

Allgemeine Beschreibung

Dieses ist eine Art flexible gedruckte Schaltung von 2 Schicht (FPC) errichtet auf Polyimide 1oz für die Anwendung der Anzeigenfördermaschine.

Grundspezifikationen

Grundmaterial: Polyimide 25μm + 0.3mm Versteifung von FR-4 und 0.1mm Edelstahl

Schichtzählung: 2 Schichten

Art: Einzelnes FPC

Format: 92.1mm x 54mm = 1 Art = 1-teilig

Oberflächenende: Immersionsgold

Kupfernes Gewicht: Äußeres inneres Schicht 0 der Schicht 35μm/μm

Lötmittel-Maske/Legende: Schwarzes coverlay/weiß

Abschließende PWB-Höhe: 0,5 Millimeter

Standard: Klasse 2 IPC 6012

Verpackung: 100 Stücke werden für Versand verpackt.

Vorbereitungs- und Anlaufzeit: 10 Werktage

Haltbarkeitsdauer: 6 Monate

Eigenschaften und Nutzen

Das Ende kann ganzes sein gelötet;

Niedrige Kosten;

Kontinuität der Verarbeitung;

Ausgezeichnetes Oberflächen-planarity, zum von Durchfallquote während der Versammlung und des Lötens zu verringern;

Das Treffen Ihres PWBs braucht vom Prototyp zur Massenproduktion;

Starke PWB-Fähigkeiten stützen Ihre Forschung und Entwicklung, Verkäufe und Marketing;

Lieferung auf höherer als 98% Rate der pünktlichen Lieferung der Zeit;

Mehr als 18 Jahre PWB-Erfahrung;

Anwendungen

Tastatur FPC, LCD-Modul, weiches Brett des industriellen Steuerrechners, FFC für industrielle Regeleinrichtung

Spezifikationen von Standardcoverlay

Komponenten eines flexiblen Stromkreises

Ein flexibler Stromkreis besteht aus kupferner Folie, dielektrischem coverlay und klebendem substrate+.

Kupferne Folie ist in zwei verschiedenen Arten Kupfer verfügbar: ED-Kupfer und RA-Kupfer.

ED-Kupfer ist eine Galvano-niedergelegte (ED) kupferne Folie, die auf die gleiche Art wie die kupferne Folie produziert wird, die für steife Leiterplatten benutzt wird. Dieses bedeutet auch, dass das Kupfer „behandelt“ wird, d.h. es eine etwas raue Oberfläche auf einer Seite hat, die eine bessere Adhäsion sicherstellt, wenn die kupferne Folie zum Grundmaterial verpfändet wird.

RA-Kupfer ist eine gerollte und getemperte kupferne Folie, die aus elektrolytisch niedergelegtem Kathodenkupfer produziert wird, das in Barren geschmolzen und geworfen wird. Die Barren sind zu einer bestimmten Größe und auf allen Oberflächen gemahlen erstes warm gewalztes. Das Kupfer wird dann kaltgewalzt und getempert, bis die gewünschte Stärke erreicht ist.

Kupferne Folie ist in der Stärke von μm 12, 18, 35 und 70 verfügbar.

Das höchst für dielektrisches Substrat verfügbare und coverlay Common ist Polyimidefilme. Dieses Material kann auch benutzt werden, wie coverlay. Polyimide ist für flexible Stromkreise wegen seiner Eigenschaften bestgeeignet, wie unten angegeben:

Widerstand der hohen Temperatur darf Operationen löten, ohne die flexiblen Stromkreise zu schädigen

Sehr gute elektrische Eigenschaften

Gute Chemikalienbeständigkeit

Polyimide ist in den Stärken von μm 12,5, 20, 25 und 50 verfügbar.

Niedrige Laminate für steife Leiterplatten sind die kupfernen Folien, die zusammen mit den Grundmaterialien, das klebende Kommen vom prepreg Material während der Laminierung lamelliert werden. Gegenteil zu diesem ist der flexible Stromkreis, in dem die Laminierung der kupfernen Folie zum Filmmaterial mittels eines klebenden Systems erzielt wird. Zu unterscheiden ist notwendig, zwischen zwei Haupthydraulikanlagen von klebendem, nämlich thermoplastische und thermoset Kleber. Die Wahl wird teils durch die Verarbeitung und teils durch die Anwendung des fertigen flexiblen Stromkreises vorgeschrieben.