PWB der Doppelschicht-flexibles gedruckten Schaltung (FPC) errichtet auf Polyimide mit Versteifung für PLC-Automatisierung

PWB der Doppelschicht-flexibles gedruckten Schaltung (FPC) errichtet auf Polyimide mit Versteifung für PLC-Automatisierung
(Flexible gedruckte Schaltungen sind Produkte nach Maß, das Bild und die gezeigten Parameter sind gerade als Referenz)
 
Allgemeine Beschreibung
Dieses ist eine Art flexible gedruckte Schaltung von 2 Schicht (FPC) errichtet auf Polyimide für die Anwendung von PLC-Automatisierung.
 
Grundspezifikationen
Grundmaterial: Polyimide 25μm + Aufkleber der Polyimideversteifung +3M
Schichtzählung: 2 Schichten
Art: Einzelnes FPC
Format: 93mm x 44mm = 1 Art = 1-teilig
Oberflächenende: Immersionsgold
Kupfernes Gewicht: Äußeres inneres Schicht 0 der Schicht 35 μm/μm
Lötmittel-Maske/Legende: Gelbes coverlay/nein.
Abschließende PWB-Höhe: 0,20 Millimeter
Standard: Klasse 2 IPC 6012
Verpackung: 100 Stücke werden für Versand verpackt.
Vorbereitungs- und Anlaufzeit: 10 Werktage
Haltbarkeitsdauer: 6 Monate
 

 
Eigenschaften und Nutzen
Zuverlässigkeit erhöht;
Steuerbarkeit des elektrischen Parameterentwurfs;
Guter Oxidationswiderstand und gute Wärmeableitung;
Starke PWB-Fähigkeiten stützen Ihre Forschung und Entwicklung, Verkäufe und Marketing;
Lieferung auf höherer als 98% Rate der pünktlichen Lieferung der Zeit;
Schnelle CADCAM Prüfung und freies PWB-Zitat;
8000 Arten PWBs pro Monat;
 
Anwendungen
weiches Fernsteuerungsbrett der industriellen Steuernote, weiches Brett des Tablet-PC-Moduls, Handymodulflexbrett, weiches Brett des Verbraucher-elektrostatischen Armbandes, kapazitiver Touch Screen/Gremium, Kontrolleur der medizinischen Ausrüstung
 
Flexible Fähigkeit 2021 der gedruckten Schaltung (FPC)

 
Komponenten eines flexiblen Stromkreises
Ein flexibler Stromkreis besteht aus kupferner Folie, dielektrischem coverlay und klebendem substrate+.
Kupferne Folie ist in zwei verschiedenen Arten Kupfer verfügbar: ED-Kupfer und RA-Kupfer.
 
ED-Kupfer ist eine Galvano-niedergelegte (ED) kupferne Folie, die auf die gleiche Art wie die kupferne Folie produziert wird, die für steife Leiterplatten benutzt wird. Dieses bedeutet auch, dass das Kupfer „behandelt“ wird, d.h. es eine etwas raue Oberfläche auf einer Seite hat, die eine bessere Adhäsion sicherstellt, wenn die kupferne Folie zum Grundmaterial verpfändet wird.
 
RA-Kupfer ist eine gerollte und getemperte kupferne Folie, die aus elektrolytisch niedergelegtem Kathodenkupfer produziert wird, das in Barren geschmolzen und geworfen wird. Die Barren sind zu einer bestimmten Größe und auf allen Oberflächen gemahlen erstes warm gewalztes. Das Kupfer wird dann kaltgewalzt und getempert, bis die gewünschte Stärke erreicht ist.
Kupferne Folie ist in der Stärke von μm 12, 18, 35 und 70 verfügbar.
 
Das höchst für dielektrisches Substrat verfügbare und coverlay Common ist Polyimidefilme. Dieses Material kann auch benutzt werden, wie coverlay. Polyimide ist für flexible Stromkreise wegen seiner Eigenschaften bestgeeignet, wie unten angegeben:
Widerstand der hohen Temperatur darf Operationen löten, ohne die flexiblen Stromkreise zu schädigen
Sehr gute elektrische Eigenschaften
Gute Chemikalienbeständigkeit
Polyimide ist in den Stärken von μm 12,5, 20, 25 und 50 verfügbar.
 
Niedrige Laminate für steife Leiterplatten sind die kupfernen Folien, die zusammen mit den Grundmaterialien, das klebende Kommen vom prepreg Material während der Laminierung lamelliert werden. Gegenteil zu diesem ist der flexible Stromkreis, in dem die Laminierung der kupfernen Folie zum Filmmaterial mittels eines klebenden Systems erzielt wird. Zu unterscheiden ist notwendig, zwischen zwei Haupthydraulikanlagen von klebendem, nämlich thermoplastische und thermoset Kleber. Die Wahl wird teils durch die Verarbeitung und teils durch die Anwendung des fertigen flexiblen Stromkreises vorgeschrieben.