Doppelschicht-flexible Leiterplatte FPCB auf Polyimide mit Immersions-Gold- und Widerstandsteuerung für USB-Verbindungsstück

Doppelschicht-flexible Leiterplatte FPCB auf Polyimide mit Immersions-Gold- und Widerstandsteuerung für USB-Verbindungsstück
(Flexible gedruckte Schaltungen sind Produkte nach Maß, das Bild und die gezeigten Parameter sind gerade als Referenz)
 
Allgemeine Beschreibung
Dieses ist eine Art flexibles PWB errichtet auf Polyimide das 76-Mikrometer-Substrat mit dem 90-Ohm-Widerstand, der auf 0.15mm/0.3mm Bahn und Abstand für die Anwendung von USB-Verbindungsstück gesteuert wird. Es ist Standard-0,20 Millimeter stark mit der gelben Lötmittelmaske (coverlay) auf beiden Seiten und Immersionsgold sind auf Auflagen. FR-4, wie Versteifung auf dem Kopf und dem Endstück ist. Das Grundmaterial wird von Shengyi, das gesamte Brett benutzt, das 1 herauf Flex pro Gremium liefert. Sie werden pro Klasse 2 IPC 6012 unter Verwendung gelieferter Gerber-Daten fabriziert. Je werden 25 Stücke für Versand verpackt.
 
Parameter- und Leistungsblatt

 

 
Eigenschaften und Nutzen
Ausgezeichnete Flexibilität;
Verringerung des Volumens;
Gewichtsverminderung;
Übereinstimmung der Versammlung;
Erhöhte Zuverlässigkeit;
Starke PWB-Fähigkeiten stützen Ihre Forschung und Entwicklung, Verkäufe und Marketing;
Lieferung rechtzeitig mit Rate höher als 98% pünktlicher Lieferung;
Team mit Leidenschaft, Disziplin, Verantwortung und Ehrlichkeit;
Keine Mindestbestellmenge. 1-teilig ist verfügbar;
 
Anwendungen
Flexibles Flachkabel, weiches Brett des industriellen Steuertemperaturbegrenzers, Prüfer der medizinischen Ausrüstung, Automobil GPS-Navigationsflexbrett, Tablettentastaturflexbrett, Anzeigenhintergrundbeleuchtung
 
Struktur von FPC
Entsprechend der Anzahl von Schichten leitfähiger kupferner Folie, kann FPC in einlagigen Stromkreis, Doppelschichtstromkreis, mehrschichtiger Stromkreis, Doppeltes unterteilt werden mit Seiten versah und so weiter.
 
Einlagige Struktur: der flexible Stromkreis dieser Struktur ist die einfachste Struktur des flexiblen PWBs. Normalerweise ist das Grundmaterial (dielektrische Substrate) + transparentes Gummi (klebend) + kupferne Folie ein Satz gekaufte Rohstoffe (Halbfertigerzeugnisse), der schützende Film und transparenter Kleber sind eine andere Art gekaufter Rohstoff. Zuerst muss kupferne Folie geätzt werden, um den erforderlichen Stromkreis zu erhalten, und der schützende Film sollte gebohrt werden, um die entsprechende Auflage aufzudecken. Nachdem man gesäubert hat werden die zwei kombiniert, indem man rollt. Dann galvanisierte das hervorgehobene Teil der Auflage Gold oder Zinn, um sich zu schützen. Auf diese Art ist die große Tafel bereit. Im Allgemeinen auch es hat in die entsprechende Form der kleinen Leiterplatte gestempelt. Es gibt auch keinen schützenden Film direkt auf der kupfernen Folie, aber Drucklötende Beschichtung des widerstands, damit die Kosten niedriger sind, aber die mechanische Festigkeit der Leiterplatte werden schlechter. Es sei denn, dass die Stärkeanforderung nicht hoch ist und der Preis so niedrig sein muss, wie möglich, ist es am besten, die Methode des schützenden Filmes anzuwenden.
 
Doppelschichtstruktur: wenn der Stromkreis zu komplex ist verdrahtet zu werden oder kupferne Folie erforderlich ist, den Boden abzuschirmen, ist es notwendig, eine Doppelschicht oder sogar ein mehrschichtiges zu wählen. Der typischste Unterschied zwischen einer mehrschichtigen und einzelnen Platte ist die Einführung einer perforierten Struktur, zum der Schichten der kupfernen Folie anzuschließen. Der erste Prozess des transparenten Gummis + Grundmaterial + kupferne Folie ist, Löcher zu machen. Bohrlöcher im Grundmaterial und in der kupfernen Folie zuerst, sauberes und überzogen dann mit einer bestimmten Stärke des Kupfers. Der folgende Herstellungsprozeß ist fast der selbe wie der einlagige Stromkreis.
 
Doppelte mit Seiten versehene Struktur: beide Seiten des Doppelten versahen FPC lassen Auflagen mit Seiten, hauptsächlich benutzen, um andere Leiterplatten anzuschließen. Obgleich es und Struktur der monomolekularen Schicht ähnlich, aber ist, das Herstellungsverfahren ist sehr unterschiedlich. Sein Rohstoff ist kupferne Folie, schützender Film und transparenter Kleber. Der schützende Film sollte entsprechend der Position der Auflage zuerst gebohrt werden, dann sollte die kupferne Folie hinzugefügt werden, sollten die Auflagen- und Bahnlinien geätzt werden und dann sollte der schützende Film einer anderen Bohrung hinzugefügt werden.