Einlagiges dünnes flexibles PCBs errichtet auf Polyimide mit 1oz Kupfer 0.2mm stark und Immersions-Gold für eingebettete Antennen

Einlagiges dünnes flexibles PCBs errichtet auf Polyimide mit 1oz Kupfer 0.2mm stark und Immersions-Gold für eingebettete Antennen

(FPC sind Produkte nach Maß, das Bild und die gezeigten Parameter sind gerade als Referenz)

Allgemeine Beschreibung

Dieses ist eine Art einlagige flexible gedruckte Schaltung für die Anwendung drahtlosen Dongle, starke 0.2mm. Das niedrige Laminat ist von ITEQ, es hat fabriziert pro Klasse 2 IPC 6012 unter Verwendung gelieferter Gerber-Daten. Polyimideversteifung wird auf dem Einfügungskopf angewendet.

Parameter- und Leistungsblatt

Eigenschaften und Nutzen

Ausgezeichnete Flexibilität

Verringerung des Volumens

Gewichtsverminderung

Übereinstimmung der Versammlung

Erhöhte Zuverlässigkeit

Niedrige Kosten

Kontinuität der Verarbeitung

Fokus auf Tief zur mittleren Massenproduktion

Mehr als 18 Jahre Erfahrung

Anwendungen

Eingebaute Antenne FPC, Flextastatur für Handyschlüssel, weiches Brett des Handys des industriellen Steuerrechners

Kupferne Folie ist in zwei verschiedenen Arten Kupfer verfügbar: ED-Kupfer und RA-Kupfer.

ED-Kupfer ist eine Galvano-niedergelegte (ED) kupferne Folie, die auf die gleiche Art wie die kupferne Folie produziert wird, die für steife Leiterplatten benutzt wird. Dieses bedeutet auch, dass das Kupfer „behandelt“ wird, d.h. es eine etwas raue Oberfläche auf einer Seite hat, die eine bessere Adhäsion sicherstellt, wenn die kupferne Folie zum Grundmaterial verpfändet wird.

RA-Kupfer ist eine gerollte und getemperte kupferne Folie, die aus elektrolytisch niedergelegtem Kathodenkupfer produziert wird, das in Barren geschmolzen und geworfen wird. Die Barren sind zu einer bestimmten Größe und auf allen Oberflächen gemahlen erstes warm gewalztes. Das Kupfer wird dann kaltgewalzt und getempert, bis die gewünschte Stärke erreicht ist.

Kupferne Folie ist in der Stärke von μm 12, 18, 35 und 70 verfügbar.

Das höchst für dielektrisches Substrat verfügbare und coverlay Common ist Polyimidefilme. Dieses Material kann auch benutzt werden, wie coverlay. Polyimide ist für flexible Stromkreise wegen seiner Eigenschaften bestgeeignet, wie unten angegeben:

Widerstand der hohen Temperatur darf Operationen löten, ohne die flexiblen Stromkreise zu schädigen

Sehr gute elektrische Eigenschaften

Gute Chemikalienbeständigkeit

Polyimide ist in den Stärken von μm 12,5, 20, 25 und 50 verfügbar.

Niedrige Laminate für steife Leiterplatten sind die kupfernen Folien, die zusammen mit den Grundmaterialien, das klebende Kommen vom prepreg Material während der Laminierung lamelliert werden. Gegenteil zu diesem ist der flexible Stromkreis, in dem die Laminierung der kupfernen Folie zum Filmmaterial mittels eines klebenden Systems erzielt wird. Zu unterscheiden ist notwendig, zwischen zwei Haupthydraulikanlagen von klebendem, nämlich thermoplastische und thermoset Kleber. Die Wahl wird teils durch die Verarbeitung und teils durch die Anwendung des fertigen flexiblen Stromkreises vorgeschrieben.