Taconics TLX-9 DK 2.50 basiert auf 5mil, 10mil, 20mil, 30mil, die in Hochleistungsverstärkern verwendet werden.

Welche Leiterplatten fertigen wir? (28)

TLX-9 Hochfrequenz-Leiterplatte

Einführung

Taconic’s TLX-9 Hochfrequenzmaterial ist ein Verbundwerkstoff aus PTFE-Glasfaserlaminaten, der die Spitze der Innovation in der kupferkaschierten PTFE/Gewebe-Glas-Technologie darstellt.

Es zeichnet sich durch hervorragende mechanische und thermische Eigenschaften, einen niedrigen Dissipationsfaktor und eine niedrige und stabile Dielektrizitätskonstante mit enger Kontrolle aus und erfüllt gleichzeitig die UL 94 V-0 Entflammbarkeitsbewertung. Darüber hinaus können TLX-9-Laminate mit Standardmethoden, die für PTFE/Gewebe-Glasfasermaterialien gelten, geschert, gebohrt, gefräst und beschichtet werden.

Eigenschaften

Lassen Sie uns nun die wichtigsten Merkmale und typischen Werte von TLX-9 untersuchen, die seine beeindruckenden Fähigkeiten hervorheben.

Erstens beträgt die Dielektrizitätskonstante bei 10 GHz 2,50. Dies bedeutet, dass TLX-9 in Hochfrequenzanwendungen gut funktioniert, was dazu beiträgt, Signale stabil zu halten und Verzerrungen zu reduzieren.

Als Nächstes kommt der Dissipationsfaktor, ebenfalls bei 10 GHz, der nur 0,0019 beträgt. Dieser niedrige Wert zeigt an, dass es nur minimale Signalverluste gibt, was eine effiziente Übertragung von Hochfrequenzsignalen gewährleistet.

In Bezug auf die Feuchtigkeitsaufnahme absorbiert TLX-9 weniger als 0,02 % Feuchtigkeit. Diese niedrige Rate erhöht die Zuverlässigkeit, insbesondere in feuchten Umgebungen.

Die Durchschlagsfestigkeit übersteigt 60 kV, wodurch TLX-9 für Hochspannungsanwendungen wie Radar- und Mikrowellengeräte geeignet ist.

Für den Widerstand hat TLX-9 einen Volumenwiderstand von 10^7 Mohm/cm und einen Oberflächenwiderstand von 10^7 Mohm. Diese hohen Werte zeigen seine Wirksamkeit als Isolator und verhindern elektrische Leckagen.

Die Schälfestigkeit für 1 oz Kupfer beträgt 12,0 lbs pro linearer Zoll, was eine starke Haftung anzeigt, die die Kupferkaschierung während des Gebrauchs sichert.

In Bezug auf die Wärmeausdehnung beträgt der X-Y-Koeffizient der Wärmeausdehnung (CTE) 9 und 12 ppm/°C, während der Z-CTE zwischen 130 und 145 ppm/°C liegt. Diese niedrigen Werte helfen TLX-9, seine Größe und Form trotz Temperaturänderungen beizubehalten, was für die Präzision in der Elektronik entscheidend ist.

Schließlich erfüllt TLX-9 die UL-94 V-0 Entflammbarkeitsbewertung, was es zu einer sicheren Wahl für kritische Anwendungen in der Luft- und Raumfahrt und im Militärbereich macht.

Leiterplatten-Fähigkeit

Für die Leiterplattenfähigkeit auf TLX-9 können Sie aus einer Vielzahl von Optionen wählen, darunter einseitige, doppelseitige, mehrschichtige und Hybrid-Designs.

Das Material ist in Dicken von 5, 10, 20 und 30 mil erhältlich.

Fertiges Kupfer für Leiterbahnen kann entweder als 1 oz. oder 2 oz. spezifiziert werden.

Die maximale Leiterplattengröße beträgt 400 mm x 500 mm, geeignet für einzelne Platinen oder mehrere Designs auf einem Panel.

Sie können aus Lötstopplackfarben wie Grün, Schwarz, Blau, Rot und Gelb wählen.

Für Oberflächenausführungen sind Immersion Gold, HASL, Immersion Silber, Immersion Zinn, blankes Kupfer, OSP, reines Gold und ENEPIG erhältlich.

Anwendungen

Die TLX-9-Leiterplatte wird in einer Reihe von fortschrittlichen Anwendungen eingesetzt, wie z. B. Low Noise Amplifiers (LNAs), Low Noise Block Converters (LNBs), Low Noise Converters (LNCs), Großformatantennen für Personal Communications Service (PCS) und Personal Communications Network (PCN) sowie High Power Amplifiers.

Vielen Dank, dass Sie heute dabei waren. Bis zum nächsten Mal!