TC600 DK 6.15 Hochfrequenz-Substrate für einseitige, doppelseitige, mehrschichtige und hybride PCB

Welche Leiterplatten fertigen wir? (23)

TC600 Hochfrequenz-Leiterplatte

Einführung

Rogers’ TC600 ist ein PTFE-basierter Verbundwerkstoff, der mit gewebtem Glasfaser und Keramikfüllstoffen verstärkt ist und speziell als Substrat für Leiterplatten entwickelt wurde. Es bietet eine hervorragende Wärmeübertragung aufgrund seiner "Best-In-Class"-Wärmeleitfähigkeit und minimiert gleichzeitig dielektrische und Einfügungsverluste. Diese reduzierten Verluste tragen zu einer verbesserten Effizienz und Leistung in Verstärkern und Antennen bei.

Die verbesserte Wärmeleitfähigkeit ermöglicht eine höhere Leistungsaufnahme, minimiert Hotspots und erhöht die Zuverlässigkeit der Geräte. Diese verbesserte Wärmeübertragung innerhalb des Substrats ergänzt Designs mit Münzen, Kühlkörpern oder thermischen Vias und gibt Designern zusätzlichen Designspielraum im Wärmemanagement.

Eigenschaften

Lassen Sie uns die außergewöhnlichen Eigenschaften des TC600 untersuchen.

Zunächst einmal verfügt es über eine hohe Dielektrizitätskonstante (DK) von 6,15, was eine Reduzierung der Schaltungsgröße ermöglicht. Darüber hinaus weist es einen beeindruckend niedrigen Dissipationsfaktor von 0,002 bei 10 GHz auf, wodurch Signalverluste effektiv minimiert werden.

Darüber hinaus weist das TC600 eine hohe Wärmeleitfähigkeit von 1,1 W/mK auf der Z-Achse und 1,4 W/mK auf der X- und Y-Achse auf, was ein optimales Wärmemanagement und Zuverlässigkeit in anspruchsvollen Umgebungen gewährleistet.

Mit einem TCDk-Wert von -75 ppm/°C behält das TC600 eine stabile Dielektrizitätskonstante über einen weiten Temperaturbereich von -40-150°C bei 10 GHz bei. Diese Stabilität hilft den Designern von Leistungsverstärkern und Antennen, die Verstärkung zu maximieren und Bandbreitenverluste aufgrund von Schwankungen der Dielektrizitätskonstante mit Temperaturänderungen zu minimieren.

Darüber hinaus bietet das TC600-Laminat einen niedrigen Z-Richtungs-Wärmeausdehnungskoeffizienten (CTE) von 35 ppm/°C, was eine beispiellose Zuverlässigkeit für durchkontaktierte Löcher garantiert.

Leiterplatten-Fähigkeit

Entdecken Sie unsere fortschrittlichen Leiterplattenfertigungsmöglichkeiten, die auf Ihre vielfältigen Anforderungen zugeschnitten sind.

Lagenanzahl: Von doppelseitigen Leiterplatten bis hin zu komplexen Mehrlagen-Leiterplatten und Hybrid-Leiterplatten bieten wir eine Reihe von Optionen, die Ihren spezifischen Projektanforderungen entsprechen.

Kupfergewicht: Wählen Sie zwischen 1oz (35µm) oder 2oz (70µm) Kupfergewicht, um die Leitfähigkeit und Leistung Ihrer Leiterplatten anzupassen.

Dielektrische Dicke: Wählen Sie aus einer Vielzahl von dielektrischen Dicken, darunter 10mil (0,254mm), 20mil (0,508mm), 30mil (0,762mm) und 60mil (1,524mm), um die gewünschte Isolierung und Signalintegrität für Ihre Anwendung zu erreichen.

Leiterplattengröße: Unsere Fertigungsmöglichkeiten unterstützen Leiterplattengrößen bis zu 400 mm x 500 mm und bieten Flexibilität für eine Vielzahl von Projektgrößen.

Lötstopplack: Passen Sie Ihre Leiterplatte mit Lötstopplackfarben wie Grün, Schwarz, Blau, Gelb, Rot und mehr an.

Oberflächenausführung: Wir bieten eine Vielzahl von Oberflächenausführungen an, darunter Reines Kupfer, HASL, Immersion Gold, Immersion Silber, Immersion Zinn, ENEPIG, OSP und Reines Gold beschichtet, um eine optimale Leitfähigkeit und Schutz für Ihre Leiterplatten zu gewährleisten.

Typische Anwendungen

Die TC600-Leiterplatte wird üblicherweise verwendet in:

Leistungsverstärkern, Filtern und Kopplern,

Mikrowellen-Kombinierern und Leistungsverteilern in Avioniksystemen,

Kleinformatigen Antennen,

Antennen für Digital Audio Broadcasting (DAB) und Satellitenradio,

Antennen für GPS und Handheld-RFID-Lesegeräte usw.

Vielen Dank fürs Zuschauen. Wir sehen uns beim nächsten Mal.