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TMM10-HF-Substrat für Einzel-Schicht-, Doppelschicht-, Mehrschicht- und Hybrid-PCB

TMM10-HF-Substrat für Einzel-Schicht-, Doppelschicht-, Mehrschicht- und Hybrid-PCB

MOQ: 1PCS
Preis: 0.99-99USD/PCS
Standardverpackung: Packing
Lieferfrist: 2-10 working days
Zahlungsmethode: T/T, Paypal
Lieferkapazität: 50000pcs
Ausführliche Information
Place of Origin
China
Markenname
Rogers
Zertifizierung
ISO9001
Model Number
TMM10
Pcb Layer:
1-28layers
Through Hole Technology:
Yes
Silkscreen Color:
White
Thickness:
0.2-3.2mm
Min Line Width:
5mil
Board Thk:
1.0MM
Minimum Hole Size:
0.2 mm
Maximum Board Size:
18
Solder Mask Color:
Green
Layer:
6
Assembly Option:
yes
Impedance Control:
50 ohm
Color:
White,yellow,green,blue...
Copper Weight:
0.5-3oz
Origin:
China
Minimum Order Quantity:
1PCS
Preis:
0.99-99USD/PCS
Packaging Details:
Packing
Delivery Time:
2-10 working days
Payment Terms:
T/T, Paypal
Supply Ability:
50000pcs
Beschreibung des Produkts

Welche Leiterplatten fertigen wir? (21)

TMM10 Hochfrequenz-Leiterplatte

 

Einführung

Rogers TMM10 Duroplast-Mikrowellenmaterialien sind keramische Duroplast-Polymerverbundwerkstoffe, die für hochzuverlässige Durchkontaktierungen, Streifenleitungs- und Mikrostreifenanwendungen entwickelt wurden.

 

Es kombiniert die Vorteile von PTFE- und Keramiksubstraten, ohne durch deren mechanische Eigenschaften und Produktionstechniken eingeschränkt zu sein.

 

TMM10-HF-Substrat für Einzel-Schicht-, Doppelschicht-, Mehrschicht- und Hybrid-PCB 0

 

Eigenschaften

 

TMM10 weist eine Dielektrizitätskonstante (Dk) von 9,20 +/- 0,23 auf, was kompaktere Designs ermöglicht und die Möglichkeit der Miniaturisierung bietet.

 

Mit einem Dissipationsfaktor von 0,0022 bei 10 GHz minimiert TMM10 Signalverluste für eine effiziente Leistung.

 

Sein Temperaturkoeffizient von Dk von -38 ppm/°K erhöht die Stabilität über Temperaturschwankungen.

 

Der Wärmeausdehnungskoeffizient beträgt 21 ppm/°K auf der X- und Y-Achse, 20 ppm/°K in Z-Richtung, der an Kupfer angepasste CTE ermöglicht die Herstellung von hochzuverlässigen Durchkontaktierungen und geringe Ätzschrumpfungswerte.

 

Darüber hinaus beträgt die Wärmeleitfähigkeit von TMM10 0,76 W/mK, was etwa dem Doppelten der herkömmlichen PTFE/Keramik-Laminate entspricht und die Wärmeableitung erleichtert.

 

TMM10 bietet mechanische Eigenschaften, die Kriech- und Kaltfluss effektiv widerstehen und so die langfristige Stabilität in verschiedenen Anwendungen gewährleisten.

TMM10-HF-Substrat für Einzel-Schicht-, Doppelschicht-, Mehrschicht- und Hybrid-PCB 1

 

Leiterplatten-Fähigkeit

Leiterplattenmaterial: Keramik, Kohlenwasserstoff, Duroplast-Polymerverbundwerkstoffe
Bezeichnung: TMM10
Dielektrizitätskonstante: 9,20 ±0,23
Lagenanzahl: Einzellage, Doppellage, Mehrlage, Hybrid-Leiterplatte
Kupfergewicht: 1oz (35µm), 2oz (70µm)
Leiterplattenstärke: 15mil (0,381mm), 20mil (0,508mm), 25mil (0,635mm), 30mil (0,762mm), 50mil (1,27mm), 60mil (1,524mm), 75mil (1,905mm), 100mil (2,54mm), 125mil (3,175mm), 150mil (3,81mm), 200mil (5,08mm), 250mil (6,35mm), 275mil (6,985mm), 300mil (7,62mm), 500mil (12,70mm)
Leiterplattengröße: ≤400mm X 500mm
Lötstopplack: Grün, Schwarz, Blau, Gelb, Rot usw.
Oberflächenausführung: Blankes Kupfer, HASL, ENIG, Immersion Silver, Immersion Tin, ENEPIG, Reingold, OSP usw.

Bei Bicheng sind wir stolz auf unsere fortschrittlichen Fertigungsmöglichkeiten für TMM10-Laminate und bieten eine breite Palette von Optionen, um den vielfältigen Projektanforderungen gerecht zu werden.

 

Wir sind in der Lage, Ihnen Einzellagen-, Doppellagen-, Mehrlagen- und Hybrid-Leiterplatten anzubieten und so Flexibilität und Anpassungsmöglichkeiten für verschiedene Anwendungen zu gewährleisten.

 

Kupfergewichte von 1oz (35µm) und 2oz (70µm) sind verfügbar, um unterschiedlichen Leistungsanforderungen gerecht zu werden.

 

Die Leiterplattenstärken reichen von 15mil (0,381mm) bis zu beeindruckenden 500mil (12,70mm), so dass wir sowohl kompakte als auch robuste Designs unterstützen können.

 

Unsere Leiterplattengrößenkapazität erstreckt sich bis zu 400 mm x 500 mm, wodurch wir gut für größere Projekte gerüstet sind.

 

Wir bieten eine Vielzahl von Lötstopplackfarben, darunter Grün, Schwarz, Blau, Gelb und Rot, sowie mehrere Oberflächenausführungen wie blankes Kupfer, HASL, ENIG, Immersion Silver, Immersion Tin, ENEPIG, Reingold und OSP.

 

Anwendungen

Die TMM10-Leiterplatte wird häufig in verschiedenen Anwendungen eingesetzt, darunter Chiptester, dielektrische Polarisatoren, Satellitenkommunikationssysteme, GPS-Antennen und Patch-Antennen usw.

 

Vielen Dank fürs Zuschauen. Wir sehen uns beim nächsten Mal.

 

TMM10-HF-Substrat für Einzel-Schicht-, Doppelschicht-, Mehrschicht- und Hybrid-PCB 2

Empfohlene Produkte
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TMM10-HF-Substrat für Einzel-Schicht-, Doppelschicht-, Mehrschicht- und Hybrid-PCB
MOQ: 1PCS
Preis: 0.99-99USD/PCS
Standardverpackung: Packing
Lieferfrist: 2-10 working days
Zahlungsmethode: T/T, Paypal
Lieferkapazität: 50000pcs
Ausführliche Information
Place of Origin
China
Markenname
Rogers
Zertifizierung
ISO9001
Model Number
TMM10
Pcb Layer:
1-28layers
Through Hole Technology:
Yes
Silkscreen Color:
White
Thickness:
0.2-3.2mm
Min Line Width:
5mil
Board Thk:
1.0MM
Minimum Hole Size:
0.2 mm
Maximum Board Size:
18
Solder Mask Color:
Green
Layer:
6
Assembly Option:
yes
Impedance Control:
50 ohm
Color:
White,yellow,green,blue...
Copper Weight:
0.5-3oz
Origin:
China
Minimum Order Quantity:
1PCS
Preis:
0.99-99USD/PCS
Packaging Details:
Packing
Delivery Time:
2-10 working days
Payment Terms:
T/T, Paypal
Supply Ability:
50000pcs
Beschreibung des Produkts

Welche Leiterplatten fertigen wir? (21)

TMM10 Hochfrequenz-Leiterplatte

 

Einführung

Rogers TMM10 Duroplast-Mikrowellenmaterialien sind keramische Duroplast-Polymerverbundwerkstoffe, die für hochzuverlässige Durchkontaktierungen, Streifenleitungs- und Mikrostreifenanwendungen entwickelt wurden.

 

Es kombiniert die Vorteile von PTFE- und Keramiksubstraten, ohne durch deren mechanische Eigenschaften und Produktionstechniken eingeschränkt zu sein.

 

TMM10-HF-Substrat für Einzel-Schicht-, Doppelschicht-, Mehrschicht- und Hybrid-PCB 0

 

Eigenschaften

 

TMM10 weist eine Dielektrizitätskonstante (Dk) von 9,20 +/- 0,23 auf, was kompaktere Designs ermöglicht und die Möglichkeit der Miniaturisierung bietet.

 

Mit einem Dissipationsfaktor von 0,0022 bei 10 GHz minimiert TMM10 Signalverluste für eine effiziente Leistung.

 

Sein Temperaturkoeffizient von Dk von -38 ppm/°K erhöht die Stabilität über Temperaturschwankungen.

 

Der Wärmeausdehnungskoeffizient beträgt 21 ppm/°K auf der X- und Y-Achse, 20 ppm/°K in Z-Richtung, der an Kupfer angepasste CTE ermöglicht die Herstellung von hochzuverlässigen Durchkontaktierungen und geringe Ätzschrumpfungswerte.

 

Darüber hinaus beträgt die Wärmeleitfähigkeit von TMM10 0,76 W/mK, was etwa dem Doppelten der herkömmlichen PTFE/Keramik-Laminate entspricht und die Wärmeableitung erleichtert.

 

TMM10 bietet mechanische Eigenschaften, die Kriech- und Kaltfluss effektiv widerstehen und so die langfristige Stabilität in verschiedenen Anwendungen gewährleisten.

TMM10-HF-Substrat für Einzel-Schicht-, Doppelschicht-, Mehrschicht- und Hybrid-PCB 1

 

Leiterplatten-Fähigkeit

Leiterplattenmaterial: Keramik, Kohlenwasserstoff, Duroplast-Polymerverbundwerkstoffe
Bezeichnung: TMM10
Dielektrizitätskonstante: 9,20 ±0,23
Lagenanzahl: Einzellage, Doppellage, Mehrlage, Hybrid-Leiterplatte
Kupfergewicht: 1oz (35µm), 2oz (70µm)
Leiterplattenstärke: 15mil (0,381mm), 20mil (0,508mm), 25mil (0,635mm), 30mil (0,762mm), 50mil (1,27mm), 60mil (1,524mm), 75mil (1,905mm), 100mil (2,54mm), 125mil (3,175mm), 150mil (3,81mm), 200mil (5,08mm), 250mil (6,35mm), 275mil (6,985mm), 300mil (7,62mm), 500mil (12,70mm)
Leiterplattengröße: ≤400mm X 500mm
Lötstopplack: Grün, Schwarz, Blau, Gelb, Rot usw.
Oberflächenausführung: Blankes Kupfer, HASL, ENIG, Immersion Silver, Immersion Tin, ENEPIG, Reingold, OSP usw.

Bei Bicheng sind wir stolz auf unsere fortschrittlichen Fertigungsmöglichkeiten für TMM10-Laminate und bieten eine breite Palette von Optionen, um den vielfältigen Projektanforderungen gerecht zu werden.

 

Wir sind in der Lage, Ihnen Einzellagen-, Doppellagen-, Mehrlagen- und Hybrid-Leiterplatten anzubieten und so Flexibilität und Anpassungsmöglichkeiten für verschiedene Anwendungen zu gewährleisten.

 

Kupfergewichte von 1oz (35µm) und 2oz (70µm) sind verfügbar, um unterschiedlichen Leistungsanforderungen gerecht zu werden.

 

Die Leiterplattenstärken reichen von 15mil (0,381mm) bis zu beeindruckenden 500mil (12,70mm), so dass wir sowohl kompakte als auch robuste Designs unterstützen können.

 

Unsere Leiterplattengrößenkapazität erstreckt sich bis zu 400 mm x 500 mm, wodurch wir gut für größere Projekte gerüstet sind.

 

Wir bieten eine Vielzahl von Lötstopplackfarben, darunter Grün, Schwarz, Blau, Gelb und Rot, sowie mehrere Oberflächenausführungen wie blankes Kupfer, HASL, ENIG, Immersion Silver, Immersion Tin, ENEPIG, Reingold und OSP.

 

Anwendungen

Die TMM10-Leiterplatte wird häufig in verschiedenen Anwendungen eingesetzt, darunter Chiptester, dielektrische Polarisatoren, Satellitenkommunikationssysteme, GPS-Antennen und Patch-Antennen usw.

 

Vielen Dank fürs Zuschauen. Wir sehen uns beim nächsten Mal.

 

TMM10-HF-Substrat für Einzel-Schicht-, Doppelschicht-, Mehrschicht- und Hybrid-PCB 2

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