Taconic TLX-0 Hochfrequenz-PCB 2-Schicht 5mil ist die Arbeit für RF-Mikrowelle

Tief in TLX-0 Hochfrequenz-PCBs eintauchen

In der sich ständig wandelnden Welt der modernsten Elektronik und Telekommunikation bleibt die Suche nach hochwertigen Leiterplatten ein unermüdliches Streben.Unter den herausragenden Wettbewerbern in diesem Bereich befindet sich die TLX-0 Hochfrequenz-PCBDiese Erforschung zielt darauf ab, die komplizierten Nuancen von TLX-0-PCBs zu entwirren,von ihrer Kernzusammensetzung und ihren herausragenden Eigenschaften bis zu den unzähligen Vorteilen, die sie bringen, die sorgfältig gestaltete PCB-Stapelkonfiguration, Konstruktionsspezifikationen, statistische Erkenntnisse und die weitreichende Reichweite ihrer Anwendungen.

Bekanntgabe von TLX-0-PCB
Die TLX-Serie, mit TLX-0 an der Spitze, nutzt die Leistung von PTFE-Glasfaserverbundwerkstoffen, um eine robuste Lösung zu liefern, die den Anforderungen verschiedener HF-Anwendungen gerecht wird.mit einer dielektrischen Konstante von 2.45 und eine enge Toleranz von ± 0.04, TLX-0 als vielseitiger Spieler hervortritt, gut geeignet für Mikrowellen-Designs mit geringer Schichtzahl.so dass es eine bevorzugte Wahl für Anwendungen ist, die schwierigen Umgebungen wie starken Vibrationen ausgesetzt sind, extreme Temperaturen, Strahlenexposition und die Härte des Seeverkehrs.

Merkmale auf einen Blick
TLX-0 leuchtet mit einer Vielzahl bemerkenswerter Eigenschaften, darunter eine Dielektrikkonstante von DK 2,45 +/- 0,04 bei 10 GHz, ein Ablassfaktor von 0,0021 bei 10 GHz, minimale Feuchtigkeitsabsorption bei 0,02%,und eine robuste Schalenfestigkeit von 12 lbs/inÜber diese Kennzahlen hinaus zeigt TLX-0 hervorragende PIM-Werte, robuste mechanische und thermische Eigenschaften, eine stabile dielektrische Konstante und Dimensionszuverlässigkeit.so dass es eine starke Wahl für anspruchsvolle HF-Anwendungen.

Die Vorteile entfalten
Die Einführung von TLX-0-PCBs eröffnet eine Reihe von Vorteilen, darunter hervorragende PIM-Werte (gemessen unter -160 dBc), robuste mechanische und thermische Eigenschaften, geringe Feuchtigkeitsabsorptionsraten,mit einer Dieldurchlässigkeit, ein minimales Ablassfaktor, eine UL 94 V0 Bewertung und eine maßgeschneiderte Passform für Mikrowellen-Designs mit geringer Schichtzahl.und stabile Stabilität in kritischen elektronischen Systemen.

Ein Blick in das PCB-Stackup und den Bau
Das TLX-0-PCB-Setup dreht sich um eine 2-schichtige starre Konfiguration, wobei Copper_layer_1 (35 μm), TLX-0 Core (0,127 mm) und Copper_layer_2 (35 μm) das Rückgrat bilden.Detaillierte Bauteile umfassen spezifische Plattenmaße (26.64 mm x 64.97 mm), Mindestspuren-/Flächenanforderungen von 5/5 mils, eine Mindestöffnungsgröße von 0,3 mm, Abwesenheit von Blindvias, Endplattenstärke von 0,2 mm, Oberflächenveredelung durch Eintauchen mit Gold,und strenge 100% elektrische Tests vor der Lieferung.

Vertiefung der PCB-Statistik und Qualitätsstandards
Das TLX-0-PCB-Design besteht aus 17 Komponenten, insgesamt 44 Pads, 29 Through-Hole-Pads, 15 Top-Surface-Mount-Technologie (SMT) -Pads und 31 Via, die nahtlos mit den IPC-Klasse-2-Qualitätsstandards übereinstimmen.Die in Gerber RS-274-X-Format gelieferten Grafiken sorgen für Präzision und Kompatibilität während des gesamten Herstellungsprozesses, die ein Engagement für Exzellenz untermauert.

Anwendungen im Überfluss
TLX-0-PCBs finden ihre Nische in einer Vielzahl von Anwendungen, von Kupplungen, Splittern und Verstärkern bis hin zu Antennen, passiven Komponenten und Radarsystemen.Ihre Vielseitigkeit erstreckt sich auch auf die mobile Kommunikation, Mikrowellenprüfgeräte, Übertragungsgeräte und eine Vielzahl von HF-Komponenten, was ihre unverzichtbare Rolle im Bereich der fortschrittlichen Elektronik und Telekommunikation unterstreicht.

Im Wesentlichen steht die TLX-0 Hochfrequenz-PCB als Leuchtturm für Innovation, Zuverlässigkeit und Anpassungsfähigkeit in der weiten Bandbreite von HF-Anwendungen.und vielfältige Anwendungen, TLX-0 PCBs verkörpern den Höhepunkt des technologischen Fortschritts und der Ingenieurskunst und sind bereit, die Zukunft der Konnektivität und Innovation auf globaler Ebene zu gestalten.