| MOQ: | 1 STÜCK |
| Preis: | 0.99-99USD/PCS |
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Einführung
In der anspruchsvollen Welt der Luft- und Raumfahrt, Verteidigung und Millimeterwellenkommunikation sind Materialzuverlässigkeit und Leistung nicht verhandelbar.TFA294von Taizhou Wangling Insulation Material Factory ist ein hochwertiges dielektrisches PTFE-Keramik-Verbundsubstrat, das Zuverlässigkeit auf Luftfahrtniveau mit außergewöhnlicher elektrischer und thermischer Leistung bietet. Als Teil der breiteren TFA-Serie, die Dk-Optionen von 2,94, 3,0, 6,15 und 10,2 umfasst, wurde TFA294 entwickelt, um ähnliche Hochleistungsmaterialien westlicher Anbieter zu ersetzen und gleichzeitig eine überlegene Frequenzstabilität bis zu 77 GHz und mehr zu bieten.
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Im Gegensatz zu herkömmlichen PTFE-/Glasfasergewebe-Materialien verwenden die Substrate der TFA-Serie eine neuartige, mit Keramik gefüllte PTFE-Konstruktion ohne Glasfasergewebe. Dadurch wird der „Glasfasereffekt“ bei der Ausbreitung elektromagnetischer Wellen eliminiert, was zu extrem niedrigen dielektrischen Verlusten, minimierter Anisotropie und außergewöhnlicher Frequenzstabilität führt – was es ideal für die anspruchsvollsten Millimeterwellen- und Luft- und Raumfahrtanwendungen macht.
Dieser Artikel bietet einen umfassenden Überblick über die Eigenschaften des TFA294-Laminats, ein detailliertes Beispiel für ein zweischichtiges PCB-Design und wichtige Beschaffungsinformationen für Ingenieure und Beschaffungsfachleute.
Was ist TFA294-Laminat?
TFA294 ist ein dielektrisches Verbundsubstrat aus PTFE (Polytetrafluorethylen) und Keramik aus der TFA-Serie, hergestellt von der Taizhou Wangling Insulation Material Factory. Das Material wird mit einem fortschrittlichen Verfahren hergestellt, das nicht auf die herkömmliche Imprägnierung von Glasfasergewebe angewiesen ist. Stattdessen wird ein proprietäres vorgefertigtes Plattenverfahren in Kombination mit speziellen Laminierungstechniken verwendet.
Hauptunterscheidungsmerkmal: Kein Glasfasergewebe
Die Substrate der TFA-Serie enthalten kein Glasfasergewebe (außer wenn die Dielektrikumsdicke 1,5 mm übersteigt und eine minimale Menge zur strukturellen Unterstützung hinzugefügt wird). Stattdessen werden gleichmäßig verteilte Spezial-Nanokeramiken mit PTFE-Harz vermischt. Diese einzigartige Konstruktion bietet:
Kein „Glasfasereffekt“ – Elektromagnetische Wellen breiten sich ohne die dielektrische Anisotropie aus, die durch gewebte Glasfasern verursacht wird
Hervorragende Frequenzstabilität – Gleichbleibende Leistung von niedrigen Frequenzen bis 77 GHz und darüber hinaus
Extrem niedriger dielektrischer Verlust – einer der niedrigsten seiner Dk-Klasse
Minimierte X/Y/Z-Anisotropie – Wirklich isotrope elektrische Eigenschaften
Zuverlässigkeit auf Luftfahrtniveau
TFA294 wurde speziell für Luft- und Raumfahrt- und Verteidigungsanwendungen entwickelt und bietet:
Hervorragende Strahlungsbeständigkeit – Stabile elektrische und physikalische Eigenschaften nach Bestrahlungseinwirkung
Geringe Ausgasung – Erfüllt die Vakuumausgasungsanforderungen für Raumfahrtanwendungen
An Kupfer angepasster CTE – Gewährleistet Zuverlässigkeit und Dimensionsstabilität bei der Durchkontaktierung
Großer Betriebstemperaturbereich – -55 °C bis +260 °C
Eigenschaften des TFA294-Laminats
| Eigentum | Testbedingung | Einheiten | Typischer Wert |
| Elektrische Eigenschaften | |||
| Dielektrizitätskonstante (typisch) | 10 GHz | – | 2,94 |
| Dielektrizitätskonstante (Design) | 10 GHz | – | 2,94 |
| Toleranz der Dielektrizitätskonstante | – | – | ±0,04 |
| Verlustfaktor | 10 GHz | – | 0,001 |
| 20 GHz | – | 0,001 | |
| 40 GHz | – | 0,0012 | |
| Temperaturkoeffizient von Dk (TCDk) | -55°C bis 150°C | ppm/°C | -5 |
| Schälfestigkeit (1 Unze RTF-Kupfer) | – | N/mm | >1,6 |
| Volumenwiderstand | Normal | MΩ·cm | ≥5 × 10⁷ |
| Oberflächenwiderstand | Normal | MΩ | ≥5 × 10⁷ |
| Elektrische Festigkeit (Z-Richtung) | – | kV/mm | >35 |
| Durchbruchspannung (XY-Richtung) | – | kV | >40 |
| Thermische Eigenschaften | |||
| CTE (X-Achse) | -55 °C bis 288 °C | ppm/°C | 18 |
| CTE (Y-Achse) | -55 °C bis 288 °C | ppm/°C | 18 |
| CTE (Z-Achse) | -55 °C bis 288 °C | ppm/°C | 32 |
| Thermischer Stress | 260°C, 10s, 3 Zyklen | – | Keine Delamination |
| Wärmeleitfähigkeit | Z-Richtung | W/(m·K) | 0,59 |
| Thermische Zersetzung (Td) | Beginn | °C | 498 |
| Langzeitbetriebstemperatur | – | °C | -55 bis +260 |
| Mechanische und physikalische Eigenschaften | |||
| Feuchtigkeitsaufnahme | 20 ± 2 °C, 24 Stunden | % | 0,03 |
| Dichte | Raumtemperatur | g/cm³ | 2.14 |
| Entflammbarkeit | – | UL-94 | V-0 |
| Materialzusammensetzung | – | – | PTFE + Keramik |
Testmethoden:
Dielektrizitätskonstante (typisch): GB/T 12636-1990 oder IPC-TM-650 2.5.5.5 (Stripline-Methode, Z-Richtung)
Dielektrizitätskonstante (Design): 50 Ω Mikrostreifenleitungsmethode, Z-Richtung
Weitere Eigenschaften: IPC-TM-650 oder GBT4722-2017
Hinweise:
Bei allen Werten handelt es sich um typische Messdaten, die als Hilfestellung bei der Materialauswahl dienen sollen
Bei dielektrischen Dicken über 1,5 mm wird eine minimale Menge Glasfasergewebe hinzugefügt
Die Daten stellen keine ausdrücklichen oder stillschweigenden Garantien dar; Benutzer sollten die Eignung für jede Anwendung überprüfen
Außergewöhnliche Frequenzstabilität (0,5 GHz – 40 GHz+)
TFA294 weist über einen weiten Bereich eine hervorragende Frequenzstabilität auf. Die Prüfung mit der Streifenleitungsmethode von 0,5 GHz bis 40 GHz zeigt:
Stabile Dielektrizitätskonstante – Dk bleibt über den gesamten Frequenzbereich konstant
Extrem geringer Verlust über alle Frequenzen – Df von 0,0010 bei 10 GHz und 20 GHz; 0,0012 bei 40 GHz
Erstreckt sich bis 77 GHz – Während die Testmethoden auf 40 GHz beschränkt sind, erstrecken sich die hervorragenden Eigenschaften des Materials auf Millimeterwellenfrequenzen bis zu 77 GHz und darüber hinaus, was es ideal für Automobilradar- und 5G/6G-Anwendungen macht
Ausgezeichnete Temperaturstabilität (-55 °C bis 150 °C)
TFA294 weist eine außergewöhnliche Temperaturstabilität auf mit:
TCDk von ca. -5 ppm/°C – einer der niedrigsten seiner Klasse und gewährleistet minimale Schwankungen der Dielektrizitätskonstante über die Temperatur
Stabile Phasenleistung – entscheidend für phasenempfindliche Anwendungen wie Phased-Array-Antennen und Strahlformungsnetzwerke
Der nutzbare Temperaturbereich liegt weit über 150 °C – der praktische Betriebsbereich geht weit über den getesteten Bereich hinaus
Zusammenfassung der Funktionen und Vorteile
| Besonderheit | Nutzen |
| Kein Glasfasertuch | Kein „Glasfasereffekt“; isotrope elektrische Eigenschaften; minimale Anisotropie |
| Dk von 2,94 ± 0,04 | Enge Toleranz; ausgezeichnete Chargenkonsistenz |
| Extrem niedriger Df (0,0010 bei 10 GHz) | Geringster dielektrischer Verlust in seiner Dk-Klasse; ausgezeichnete Signalintegrität |
| Frequenzstabilität bis 77 GHz | Geeignet für Millimeterwellen- und Automotive-Radaranwendungen |
| TCDk von -5 ppm/°C | Hervorragende Phasenstabilität bei allen Temperaturen (-55 °C bis 150 °C) |
| CTE abgestimmt auf Kupfer (18/18/32 ppm/°C) | Zuverlässige Durchkontaktierungen; ausgezeichnete Dimensionsstabilität |
| Strahlungsbeständigkeit | Stabile Leistung nach Bestrahlung; weltraumtauglich |
| Geringe Ausgasung | Erfüllt die Vakuumausgasungsanforderungen für Raumfahrtanwendungen |
| Geringe Feuchtigkeitsaufnahme (0,03 %) | Stabile Leistung in feuchten Umgebungen |
| Langzeitbetriebstemperatur (-55°C bis +260°C) | Geeignet für extreme Umgebungen |
| UL 94 V-0 Entflammbarkeit | Sicherheitszertifiziert für kritische Anwendungen |
| Standardmäßige PTFE-Verarbeitung | Kompatibel mit Standard-PTFE-Leiterplatten-Herstellungstechniken |
Standardangebote
TFA294 und die breitere TFA-Serie sind in einer Vielzahl von Stärken, Plattengrößen und Kupferverkleidungsoptionen erhältlich.
| Dicke (mm) | Dicke (mil) | Toleranz (mm) | Toleranz (mil) |
| 0,127 | 5 | ±0,0127 | ±0,5 |
| 0,254 | 10 | ±0,02 | ±1,0 |
| 0,508 | 20 | ±0,03 | ±1,19 |
| 0,635 | 25 | ±0,03 | ±1,58 |
| 0,762 | 30 | ±0,04 | ±1,58 |
| 1.016 | 40 | ±0,05 | ±2,0 |
| 1.27 | 50 | ±0,05 | ±2,0 |
| 1.524 | 60 | ±0,07 | ±2,5 |
| 1.905 | 75 | ±0,09 | ±3,5 |
| 2.03 | 80 | ±0,09 | ±3,5 |
| 2,54 | 100 | ±0,13 | ±5,0 |
| 3.175 | 125 | ±0,20 | ±8,0 |
| 3,81 | 150 | ±0,25 | ±10,0 |
| 4.06 | 160 | ±0,25 | ±10,0 |
| 5.08 | 200 | ±0,25 | ±10,0 |
| 6.35 | 250 | ±0,32 | ±12,6 |
Standardplattengrößen und Kupferverkleidungen
| Parameter | Optionen |
| Standardplattengrößen | 305 × 460 mm (12" × 18") |
| 460 × 610 mm (18" × 24") | |
| Sondergrößen verfügbar | |
| Kupferdicke | 0,5 oz (18 μm) – Standard |
| 1,0 oz (35 μm) – Standard | |
| Andere Stärken auf Anfrage erhältlich | |
| Kupferfolientypen | RTF – Kupfer mit geringer Rauheit (Standard) |
| Gerollte Kupferfolie | |
| 50 Ω eingebettete Widerstandskupferfolie (NiP-Legierung, 0,2 μm Dicke, 50 ± 5 Ω/Quadrat) | |
| Es sind kupferkaschierte oder aluminiumkaschierte Versionen erhältlich |
Optionen mit Metallrückseite (TFA294-AL / TFA294-CU)
Die TFA-Serie bietet auch metallverstärkte Versionen für Abschirmungs- oder Wärmeableitungsanwendungen:
| Modell | Metallbasis | Dichte (g/cm³) | Wärmeleitfähigkeit (W/m·K) | CTE (ppm/°C) | Verfügbare Metallstärke (mm) | Plattengröße (mm) |
| TFA294-CU | Kupfer | 8.9 | 380 | 17 | 0,48, 0,98, 1,48, 1,98, 2,98, 3,98 | 460 × 610 |
| TFA294-AL | Aluminium | 2.7 | 180 | 24 | 460 × 305 |
Beispiel für eine Teilenummer
TFA294-AL = TFA294 mit Aluminiumträger
TFA294-CU = TFA294 mit Kupferrückseite
Beispiel für ein 2-lagiges PCB-Design mit TFA294
Um die praktische Anwendung von TFA294 zu demonstrieren, finden Sie im Folgenden ein vollständiges 2-lagiges starres PCB-Designgehäuse.
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PCB-Designspezifikationen
| Parameter | Optionen |
| Standardplattengrößen | 305 × 460 mm (12" × 18") |
| 460 × 610 mm (18" × 24") | |
| Sondergrößen verfügbar | |
| Kupferdicke | 0,5 oz (18 μm) – Standard |
| 1,0 oz (35 μm) – Standard | |
| Andere Stärken auf Anfrage erhältlich | |
| Kupferfolientypen | RTF – Kupfer mit geringer Rauheit (Standard) |
| Gerollte Kupferfolie | |
| 50 Ω eingebettete Widerstandskupferfolie (NiP-Legierung, 0,2 μm Dicke, 50 ± 5 Ω/Quadrat) | |
| Es sind kupferkaschierte oder aluminiumkaschierte Versionen erhältlich | |
| UL 94 V-0 Entflammbarkeit | Sicherheitszertifiziert für kritische Anwendungen |
| Standardmäßige PTFE-Verarbeitung | Kompatibel mit Standard-PTFE-Leiterplatten-Herstellungstechniken |
| Untere Lötmaske | Keiner |
| Elektrische Prüfung | 100 % vor dem Versand |
| Grafikformat | Gerber RS-274-X |
| Akzeptierter Standard | IPC-Klasse-2 |
| Servicebereich | Weltweit |
Designbeobachtungen
Diese Platine (97,53 mm × 100,28 mm) verfügt über eine moderate Komponentenanzahl (21 Komponenten) mit nur 2 Netzen, was auf ein dediziertes HF-Funktionsmodul schließen lässt. Zu den wichtigsten Beobachtungen gehören:
40 mil (1,016 mm) Dielektrikumsdicke – Bietet robuste mechanische Festigkeit bei gleichzeitiger Beibehaltung kontrollierter Impedanzeigenschaften
Keine Lötmaske – Behält die extrem verlustarmen Eigenschaften von TFA294; Eine Lötmaske würde zu einem zusätzlichen dielektrischen Verlust führen
Kein Siebdruck – Bewahrt eine saubere HF-Oberfläche; vermeidet Kontaminationen
ENIG-Oberflächenveredelung – Bietet hervorragende Lötbarkeit und Ebenheit für HF-Verbindungen
Der geringe Verlust des TFA294 (Df ≈ 0,0010) – entscheidend für die Aufrechterhaltung der Signalintegrität bei hohen Frequenzen
IPC-Klasse-2-Konformität – Gewährleistet Zuverlässigkeit für kommerzielle Luft- und Raumfahrt- und Verteidigungsanwendungen
Highlights des Herstellungsprozesses
Standard-PTFE-Verarbeitung – TFA294 kann mit Standard-PTFE-Leiterplattentechniken hergestellt werden
Hervorragende Bearbeitbarkeit – Die mechanischen Eigenschaften des Materials unterstützen die Bearbeitung dichter Löcher und feiner Linien
Mehrschichtfähigkeit – Geeignet für Mehrschicht- und Backplane-Anwendungen
100 % elektrische Prüfung – Garantiert die Funktionsintegrität jeder Platine
Typische Anwendungen
- Luft- und Raumfahrtausrüstung, Raumfahrt, Kabinenausrüstung, Flugzeuge;
- Mikrowellen, Antennen, phasenempfindliche Antennen;
- Frühwarnradare, Flugradare usw.;
- Phased-Array-Antennen, Beamforming-Netzwerke;
- Satellitenkommunikation, Navigation;
- Leistungsverstärker.
Produktfamilie der TFA-Serie
TFA294 ist Teil einer breiteren Produktfamilie, die mehrere Dk-Optionen bietet:
| Modell | Dielektrizitätskonstante (Dk) | Primäre Anwendung |
| TFA294 | 2,94 | Allgemeine Hochfrequenz, Millimeterwellen, Luft- und Raumfahrt |
| TFA300 | 3 | Hochfrequenz-Antennenanwendungen |
| TFA615 | 6.15 | Miniaturisierung, Filter, Koppler |
| TFA1020 | 10.2 | Extreme Miniaturisierung, kompakte Mikrowellenkomponenten |
Hinweis: TFA294 und TFA300 können mit eingebetteter 50-Ω-Widerstandskupferfolie für integrierte Widerstandsanwendungen geliefert werden.
Abschluss
TFA294 von der Taizhou Wangling Insulation Material Factory bietet eine überzeugende Kombination aus Zuverlässigkeit auf Luftfahrtniveau, extrem geringem Verlust und außergewöhnlicher Frequenzstabilität bis zu 77 GHz und darüber hinaus. Mit einer Dielektrizitätskonstante von 2,94 ± 0,04, einem Verlustfaktor von 0,0010 bei 10 GHz und einem TCDk von -5 ppm/°C liefert TFA294 die Leistung, die für die anspruchsvollsten Millimeterwellen-, Luft- und Raumfahrt- und Verteidigungsanwendungen erforderlich ist.
Zu den wichtigsten Vorteilen gehören:
Zuverlässigkeit auf Luftfahrtniveau – Strahlungsbeständig, geringe Ausgasung, weltraumgeeignet
Extrem niedriger Verlust (Df = 0,0010) – Einer der niedrigsten in seiner Dk-Klasse
Kein Glasfasertuch – Eliminiert den „Glasfasereffekt“; isotrope elektrische Eigenschaften
77-GHz-Fähigkeit – Geeignet für Automobilradar und Millimeterwellenkommunikation
Hervorragende Temperaturstabilität – TCDk von -5 ppm/°C von -55 °C bis 150 °C
Auf Kupfer abgestimmter CTE (18/18/32 ppm/°C) – Zuverlässige PTHs und Dimensionsstabilität
Geringe Feuchtigkeitsaufnahme (0,03 %) – Stabile Leistung in allen Umgebungen
Kostengünstige Alternative – Ersetzt ähnliche westliche Materialien zu wettbewerbsfähigen Preisen
Standard-PTFE-Verarbeitung – Kompatibel mit Standard-Fertigungstechniken
Ob in der Raumfahrzeugelektronik, im Phased-Array-Radar oder in 77-GHz-Automobilsensoren: TFA294 bietet eine zuverlässige, leistungsstarke Grundlage für die anspruchsvollsten Hochfrequenzschaltungsdesigns.
Über die Dämmstofffabrik Taizhou Wangling
Taizhou Wangling Insulation Material Factory ist ein nach ISO 9001 registriertes Unternehmen, das sich auf Hochfrequenz-PTFE-Keramik-Verbundsubstrate für Luft- und Raumfahrt-, Verteidigungs- und Millimeterwellenanwendungen spezialisiert hat. Die TFA-Serie stellt das Bekenntnis des Unternehmens zu Qualität und Leistung dar und bietet eine wettbewerbsfähige Alternative zu importierten Hochfrequenzmaterialien.
Produktangebote der TFA-Serie:
TFA294 (Dk 2,94) – Allgemeine Hochfrequenz, Luft- und Raumfahrt, Millimeterwelle
TFA300 (Dk 3.0) – Hochfrequenz-Antennenanwendungen
TFA615 (Dk 6.15) – Miniaturisierung, Filter, Koppler
TFA1020 (Dk 10.2) – Extreme Miniaturisierung
Optionen mit Metallrückseite:
TFA294-AL – Aluminiumrückseite zur Wärmeableitung
TFA294-CU – Kupferunterstützt für Abschirmung und Wärmemanagement
Für detaillierte Materialzertifizierungen, kundenspezifische Dickenoptionen oder die Verfügbarkeit von Plattengrößen wenden Sie sich bitte an uns – einen autorisierten Händler der TFA-Serie.
| MOQ: | 1 STÜCK |
| Preis: | 0.99-99USD/PCS |
| Standardverpackung: | Verpackung |
| Lieferfrist: | 2-10 Werktage |
| Zahlungsmethode: | T/T, Paypal |
| Lieferkapazität: | 50000 Stück |
Einführung
In der anspruchsvollen Welt der Luft- und Raumfahrt, Verteidigung und Millimeterwellenkommunikation sind Materialzuverlässigkeit und Leistung nicht verhandelbar.TFA294von Taizhou Wangling Insulation Material Factory ist ein hochwertiges dielektrisches PTFE-Keramik-Verbundsubstrat, das Zuverlässigkeit auf Luftfahrtniveau mit außergewöhnlicher elektrischer und thermischer Leistung bietet. Als Teil der breiteren TFA-Serie, die Dk-Optionen von 2,94, 3,0, 6,15 und 10,2 umfasst, wurde TFA294 entwickelt, um ähnliche Hochleistungsmaterialien westlicher Anbieter zu ersetzen und gleichzeitig eine überlegene Frequenzstabilität bis zu 77 GHz und mehr zu bieten.
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Im Gegensatz zu herkömmlichen PTFE-/Glasfasergewebe-Materialien verwenden die Substrate der TFA-Serie eine neuartige, mit Keramik gefüllte PTFE-Konstruktion ohne Glasfasergewebe. Dadurch wird der „Glasfasereffekt“ bei der Ausbreitung elektromagnetischer Wellen eliminiert, was zu extrem niedrigen dielektrischen Verlusten, minimierter Anisotropie und außergewöhnlicher Frequenzstabilität führt – was es ideal für die anspruchsvollsten Millimeterwellen- und Luft- und Raumfahrtanwendungen macht.
Dieser Artikel bietet einen umfassenden Überblick über die Eigenschaften des TFA294-Laminats, ein detailliertes Beispiel für ein zweischichtiges PCB-Design und wichtige Beschaffungsinformationen für Ingenieure und Beschaffungsfachleute.
Was ist TFA294-Laminat?
TFA294 ist ein dielektrisches Verbundsubstrat aus PTFE (Polytetrafluorethylen) und Keramik aus der TFA-Serie, hergestellt von der Taizhou Wangling Insulation Material Factory. Das Material wird mit einem fortschrittlichen Verfahren hergestellt, das nicht auf die herkömmliche Imprägnierung von Glasfasergewebe angewiesen ist. Stattdessen wird ein proprietäres vorgefertigtes Plattenverfahren in Kombination mit speziellen Laminierungstechniken verwendet.
Hauptunterscheidungsmerkmal: Kein Glasfasergewebe
Die Substrate der TFA-Serie enthalten kein Glasfasergewebe (außer wenn die Dielektrikumsdicke 1,5 mm übersteigt und eine minimale Menge zur strukturellen Unterstützung hinzugefügt wird). Stattdessen werden gleichmäßig verteilte Spezial-Nanokeramiken mit PTFE-Harz vermischt. Diese einzigartige Konstruktion bietet:
Kein „Glasfasereffekt“ – Elektromagnetische Wellen breiten sich ohne die dielektrische Anisotropie aus, die durch gewebte Glasfasern verursacht wird
Hervorragende Frequenzstabilität – Gleichbleibende Leistung von niedrigen Frequenzen bis 77 GHz und darüber hinaus
Extrem niedriger dielektrischer Verlust – einer der niedrigsten seiner Dk-Klasse
Minimierte X/Y/Z-Anisotropie – Wirklich isotrope elektrische Eigenschaften
Zuverlässigkeit auf Luftfahrtniveau
TFA294 wurde speziell für Luft- und Raumfahrt- und Verteidigungsanwendungen entwickelt und bietet:
Hervorragende Strahlungsbeständigkeit – Stabile elektrische und physikalische Eigenschaften nach Bestrahlungseinwirkung
Geringe Ausgasung – Erfüllt die Vakuumausgasungsanforderungen für Raumfahrtanwendungen
An Kupfer angepasster CTE – Gewährleistet Zuverlässigkeit und Dimensionsstabilität bei der Durchkontaktierung
Großer Betriebstemperaturbereich – -55 °C bis +260 °C
Eigenschaften des TFA294-Laminats
| Eigentum | Testbedingung | Einheiten | Typischer Wert |
| Elektrische Eigenschaften | |||
| Dielektrizitätskonstante (typisch) | 10 GHz | – | 2,94 |
| Dielektrizitätskonstante (Design) | 10 GHz | – | 2,94 |
| Toleranz der Dielektrizitätskonstante | – | – | ±0,04 |
| Verlustfaktor | 10 GHz | – | 0,001 |
| 20 GHz | – | 0,001 | |
| 40 GHz | – | 0,0012 | |
| Temperaturkoeffizient von Dk (TCDk) | -55°C bis 150°C | ppm/°C | -5 |
| Schälfestigkeit (1 Unze RTF-Kupfer) | – | N/mm | >1,6 |
| Volumenwiderstand | Normal | MΩ·cm | ≥5 × 10⁷ |
| Oberflächenwiderstand | Normal | MΩ | ≥5 × 10⁷ |
| Elektrische Festigkeit (Z-Richtung) | – | kV/mm | >35 |
| Durchbruchspannung (XY-Richtung) | – | kV | >40 |
| Thermische Eigenschaften | |||
| CTE (X-Achse) | -55 °C bis 288 °C | ppm/°C | 18 |
| CTE (Y-Achse) | -55 °C bis 288 °C | ppm/°C | 18 |
| CTE (Z-Achse) | -55 °C bis 288 °C | ppm/°C | 32 |
| Thermischer Stress | 260°C, 10s, 3 Zyklen | – | Keine Delamination |
| Wärmeleitfähigkeit | Z-Richtung | W/(m·K) | 0,59 |
| Thermische Zersetzung (Td) | Beginn | °C | 498 |
| Langzeitbetriebstemperatur | – | °C | -55 bis +260 |
| Mechanische und physikalische Eigenschaften | |||
| Feuchtigkeitsaufnahme | 20 ± 2 °C, 24 Stunden | % | 0,03 |
| Dichte | Raumtemperatur | g/cm³ | 2.14 |
| Entflammbarkeit | – | UL-94 | V-0 |
| Materialzusammensetzung | – | – | PTFE + Keramik |
Testmethoden:
Dielektrizitätskonstante (typisch): GB/T 12636-1990 oder IPC-TM-650 2.5.5.5 (Stripline-Methode, Z-Richtung)
Dielektrizitätskonstante (Design): 50 Ω Mikrostreifenleitungsmethode, Z-Richtung
Weitere Eigenschaften: IPC-TM-650 oder GBT4722-2017
Hinweise:
Bei allen Werten handelt es sich um typische Messdaten, die als Hilfestellung bei der Materialauswahl dienen sollen
Bei dielektrischen Dicken über 1,5 mm wird eine minimale Menge Glasfasergewebe hinzugefügt
Die Daten stellen keine ausdrücklichen oder stillschweigenden Garantien dar; Benutzer sollten die Eignung für jede Anwendung überprüfen
Außergewöhnliche Frequenzstabilität (0,5 GHz – 40 GHz+)
TFA294 weist über einen weiten Bereich eine hervorragende Frequenzstabilität auf. Die Prüfung mit der Streifenleitungsmethode von 0,5 GHz bis 40 GHz zeigt:
Stabile Dielektrizitätskonstante – Dk bleibt über den gesamten Frequenzbereich konstant
Extrem geringer Verlust über alle Frequenzen – Df von 0,0010 bei 10 GHz und 20 GHz; 0,0012 bei 40 GHz
Erstreckt sich bis 77 GHz – Während die Testmethoden auf 40 GHz beschränkt sind, erstrecken sich die hervorragenden Eigenschaften des Materials auf Millimeterwellenfrequenzen bis zu 77 GHz und darüber hinaus, was es ideal für Automobilradar- und 5G/6G-Anwendungen macht
Ausgezeichnete Temperaturstabilität (-55 °C bis 150 °C)
TFA294 weist eine außergewöhnliche Temperaturstabilität auf mit:
TCDk von ca. -5 ppm/°C – einer der niedrigsten seiner Klasse und gewährleistet minimale Schwankungen der Dielektrizitätskonstante über die Temperatur
Stabile Phasenleistung – entscheidend für phasenempfindliche Anwendungen wie Phased-Array-Antennen und Strahlformungsnetzwerke
Der nutzbare Temperaturbereich liegt weit über 150 °C – der praktische Betriebsbereich geht weit über den getesteten Bereich hinaus
Zusammenfassung der Funktionen und Vorteile
| Besonderheit | Nutzen |
| Kein Glasfasertuch | Kein „Glasfasereffekt“; isotrope elektrische Eigenschaften; minimale Anisotropie |
| Dk von 2,94 ± 0,04 | Enge Toleranz; ausgezeichnete Chargenkonsistenz |
| Extrem niedriger Df (0,0010 bei 10 GHz) | Geringster dielektrischer Verlust in seiner Dk-Klasse; ausgezeichnete Signalintegrität |
| Frequenzstabilität bis 77 GHz | Geeignet für Millimeterwellen- und Automotive-Radaranwendungen |
| TCDk von -5 ppm/°C | Hervorragende Phasenstabilität bei allen Temperaturen (-55 °C bis 150 °C) |
| CTE abgestimmt auf Kupfer (18/18/32 ppm/°C) | Zuverlässige Durchkontaktierungen; ausgezeichnete Dimensionsstabilität |
| Strahlungsbeständigkeit | Stabile Leistung nach Bestrahlung; weltraumtauglich |
| Geringe Ausgasung | Erfüllt die Vakuumausgasungsanforderungen für Raumfahrtanwendungen |
| Geringe Feuchtigkeitsaufnahme (0,03 %) | Stabile Leistung in feuchten Umgebungen |
| Langzeitbetriebstemperatur (-55°C bis +260°C) | Geeignet für extreme Umgebungen |
| UL 94 V-0 Entflammbarkeit | Sicherheitszertifiziert für kritische Anwendungen |
| Standardmäßige PTFE-Verarbeitung | Kompatibel mit Standard-PTFE-Leiterplatten-Herstellungstechniken |
Standardangebote
TFA294 und die breitere TFA-Serie sind in einer Vielzahl von Stärken, Plattengrößen und Kupferverkleidungsoptionen erhältlich.
| Dicke (mm) | Dicke (mil) | Toleranz (mm) | Toleranz (mil) |
| 0,127 | 5 | ±0,0127 | ±0,5 |
| 0,254 | 10 | ±0,02 | ±1,0 |
| 0,508 | 20 | ±0,03 | ±1,19 |
| 0,635 | 25 | ±0,03 | ±1,58 |
| 0,762 | 30 | ±0,04 | ±1,58 |
| 1.016 | 40 | ±0,05 | ±2,0 |
| 1.27 | 50 | ±0,05 | ±2,0 |
| 1.524 | 60 | ±0,07 | ±2,5 |
| 1.905 | 75 | ±0,09 | ±3,5 |
| 2.03 | 80 | ±0,09 | ±3,5 |
| 2,54 | 100 | ±0,13 | ±5,0 |
| 3.175 | 125 | ±0,20 | ±8,0 |
| 3,81 | 150 | ±0,25 | ±10,0 |
| 4.06 | 160 | ±0,25 | ±10,0 |
| 5.08 | 200 | ±0,25 | ±10,0 |
| 6.35 | 250 | ±0,32 | ±12,6 |
Standardplattengrößen und Kupferverkleidungen
| Parameter | Optionen |
| Standardplattengrößen | 305 × 460 mm (12" × 18") |
| 460 × 610 mm (18" × 24") | |
| Sondergrößen verfügbar | |
| Kupferdicke | 0,5 oz (18 μm) – Standard |
| 1,0 oz (35 μm) – Standard | |
| Andere Stärken auf Anfrage erhältlich | |
| Kupferfolientypen | RTF – Kupfer mit geringer Rauheit (Standard) |
| Gerollte Kupferfolie | |
| 50 Ω eingebettete Widerstandskupferfolie (NiP-Legierung, 0,2 μm Dicke, 50 ± 5 Ω/Quadrat) | |
| Es sind kupferkaschierte oder aluminiumkaschierte Versionen erhältlich |
Optionen mit Metallrückseite (TFA294-AL / TFA294-CU)
Die TFA-Serie bietet auch metallverstärkte Versionen für Abschirmungs- oder Wärmeableitungsanwendungen:
| Modell | Metallbasis | Dichte (g/cm³) | Wärmeleitfähigkeit (W/m·K) | CTE (ppm/°C) | Verfügbare Metallstärke (mm) | Plattengröße (mm) |
| TFA294-CU | Kupfer | 8.9 | 380 | 17 | 0,48, 0,98, 1,48, 1,98, 2,98, 3,98 | 460 × 610 |
| TFA294-AL | Aluminium | 2.7 | 180 | 24 | 460 × 305 |
Beispiel für eine Teilenummer
TFA294-AL = TFA294 mit Aluminiumträger
TFA294-CU = TFA294 mit Kupferrückseite
Beispiel für ein 2-lagiges PCB-Design mit TFA294
Um die praktische Anwendung von TFA294 zu demonstrieren, finden Sie im Folgenden ein vollständiges 2-lagiges starres PCB-Designgehäuse.
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PCB-Designspezifikationen
| Parameter | Optionen |
| Standardplattengrößen | 305 × 460 mm (12" × 18") |
| 460 × 610 mm (18" × 24") | |
| Sondergrößen verfügbar | |
| Kupferdicke | 0,5 oz (18 μm) – Standard |
| 1,0 oz (35 μm) – Standard | |
| Andere Stärken auf Anfrage erhältlich | |
| Kupferfolientypen | RTF – Kupfer mit geringer Rauheit (Standard) |
| Gerollte Kupferfolie | |
| 50 Ω eingebettete Widerstandskupferfolie (NiP-Legierung, 0,2 μm Dicke, 50 ± 5 Ω/Quadrat) | |
| Es sind kupferkaschierte oder aluminiumkaschierte Versionen erhältlich | |
| UL 94 V-0 Entflammbarkeit | Sicherheitszertifiziert für kritische Anwendungen |
| Standardmäßige PTFE-Verarbeitung | Kompatibel mit Standard-PTFE-Leiterplatten-Herstellungstechniken |
| Untere Lötmaske | Keiner |
| Elektrische Prüfung | 100 % vor dem Versand |
| Grafikformat | Gerber RS-274-X |
| Akzeptierter Standard | IPC-Klasse-2 |
| Servicebereich | Weltweit |
Designbeobachtungen
Diese Platine (97,53 mm × 100,28 mm) verfügt über eine moderate Komponentenanzahl (21 Komponenten) mit nur 2 Netzen, was auf ein dediziertes HF-Funktionsmodul schließen lässt. Zu den wichtigsten Beobachtungen gehören:
40 mil (1,016 mm) Dielektrikumsdicke – Bietet robuste mechanische Festigkeit bei gleichzeitiger Beibehaltung kontrollierter Impedanzeigenschaften
Keine Lötmaske – Behält die extrem verlustarmen Eigenschaften von TFA294; Eine Lötmaske würde zu einem zusätzlichen dielektrischen Verlust führen
Kein Siebdruck – Bewahrt eine saubere HF-Oberfläche; vermeidet Kontaminationen
ENIG-Oberflächenveredelung – Bietet hervorragende Lötbarkeit und Ebenheit für HF-Verbindungen
Der geringe Verlust des TFA294 (Df ≈ 0,0010) – entscheidend für die Aufrechterhaltung der Signalintegrität bei hohen Frequenzen
IPC-Klasse-2-Konformität – Gewährleistet Zuverlässigkeit für kommerzielle Luft- und Raumfahrt- und Verteidigungsanwendungen
Highlights des Herstellungsprozesses
Standard-PTFE-Verarbeitung – TFA294 kann mit Standard-PTFE-Leiterplattentechniken hergestellt werden
Hervorragende Bearbeitbarkeit – Die mechanischen Eigenschaften des Materials unterstützen die Bearbeitung dichter Löcher und feiner Linien
Mehrschichtfähigkeit – Geeignet für Mehrschicht- und Backplane-Anwendungen
100 % elektrische Prüfung – Garantiert die Funktionsintegrität jeder Platine
Typische Anwendungen
- Luft- und Raumfahrtausrüstung, Raumfahrt, Kabinenausrüstung, Flugzeuge;
- Mikrowellen, Antennen, phasenempfindliche Antennen;
- Frühwarnradare, Flugradare usw.;
- Phased-Array-Antennen, Beamforming-Netzwerke;
- Satellitenkommunikation, Navigation;
- Leistungsverstärker.
Produktfamilie der TFA-Serie
TFA294 ist Teil einer breiteren Produktfamilie, die mehrere Dk-Optionen bietet:
| Modell | Dielektrizitätskonstante (Dk) | Primäre Anwendung |
| TFA294 | 2,94 | Allgemeine Hochfrequenz, Millimeterwellen, Luft- und Raumfahrt |
| TFA300 | 3 | Hochfrequenz-Antennenanwendungen |
| TFA615 | 6.15 | Miniaturisierung, Filter, Koppler |
| TFA1020 | 10.2 | Extreme Miniaturisierung, kompakte Mikrowellenkomponenten |
Hinweis: TFA294 und TFA300 können mit eingebetteter 50-Ω-Widerstandskupferfolie für integrierte Widerstandsanwendungen geliefert werden.
Abschluss
TFA294 von der Taizhou Wangling Insulation Material Factory bietet eine überzeugende Kombination aus Zuverlässigkeit auf Luftfahrtniveau, extrem geringem Verlust und außergewöhnlicher Frequenzstabilität bis zu 77 GHz und darüber hinaus. Mit einer Dielektrizitätskonstante von 2,94 ± 0,04, einem Verlustfaktor von 0,0010 bei 10 GHz und einem TCDk von -5 ppm/°C liefert TFA294 die Leistung, die für die anspruchsvollsten Millimeterwellen-, Luft- und Raumfahrt- und Verteidigungsanwendungen erforderlich ist.
Zu den wichtigsten Vorteilen gehören:
Zuverlässigkeit auf Luftfahrtniveau – Strahlungsbeständig, geringe Ausgasung, weltraumgeeignet
Extrem niedriger Verlust (Df = 0,0010) – Einer der niedrigsten in seiner Dk-Klasse
Kein Glasfasertuch – Eliminiert den „Glasfasereffekt“; isotrope elektrische Eigenschaften
77-GHz-Fähigkeit – Geeignet für Automobilradar und Millimeterwellenkommunikation
Hervorragende Temperaturstabilität – TCDk von -5 ppm/°C von -55 °C bis 150 °C
Auf Kupfer abgestimmter CTE (18/18/32 ppm/°C) – Zuverlässige PTHs und Dimensionsstabilität
Geringe Feuchtigkeitsaufnahme (0,03 %) – Stabile Leistung in allen Umgebungen
Kostengünstige Alternative – Ersetzt ähnliche westliche Materialien zu wettbewerbsfähigen Preisen
Standard-PTFE-Verarbeitung – Kompatibel mit Standard-Fertigungstechniken
Ob in der Raumfahrzeugelektronik, im Phased-Array-Radar oder in 77-GHz-Automobilsensoren: TFA294 bietet eine zuverlässige, leistungsstarke Grundlage für die anspruchsvollsten Hochfrequenzschaltungsdesigns.
Über die Dämmstofffabrik Taizhou Wangling
Taizhou Wangling Insulation Material Factory ist ein nach ISO 9001 registriertes Unternehmen, das sich auf Hochfrequenz-PTFE-Keramik-Verbundsubstrate für Luft- und Raumfahrt-, Verteidigungs- und Millimeterwellenanwendungen spezialisiert hat. Die TFA-Serie stellt das Bekenntnis des Unternehmens zu Qualität und Leistung dar und bietet eine wettbewerbsfähige Alternative zu importierten Hochfrequenzmaterialien.
Produktangebote der TFA-Serie:
TFA294 (Dk 2,94) – Allgemeine Hochfrequenz, Luft- und Raumfahrt, Millimeterwelle
TFA300 (Dk 3.0) – Hochfrequenz-Antennenanwendungen
TFA615 (Dk 6.15) – Miniaturisierung, Filter, Koppler
TFA1020 (Dk 10.2) – Extreme Miniaturisierung
Optionen mit Metallrückseite:
TFA294-AL – Aluminiumrückseite zur Wärmeableitung
TFA294-CU – Kupferunterstützt für Abschirmung und Wärmemanagement
Für detaillierte Materialzertifizierungen, kundenspezifische Dickenoptionen oder die Verfügbarkeit von Plattengrößen wenden Sie sich bitte an uns – einen autorisierten Händler der TFA-Serie.