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Kann TFA294 Rogers RT/Duroid-Materialien in Raumfahrtanwendungen ersetzen?

Kann TFA294 Rogers RT/Duroid-Materialien in Raumfahrtanwendungen ersetzen?

MOQ: 1 STÜCK
Preis: 0.99-99USD/PCS
Standardverpackung: Verpackung
Lieferfrist: 2-10 Werktage
Zahlungsmethode: T/T, Paypal
Lieferkapazität: 50000 Stück
Ausführliche Information
Herkunftsort
China
Markenname
Wangling
Zertifizierung
ISO9001
Modellnummer
TFA294
Min Bestellmenge:
1 STÜCK
Preis:
0.99-99USD/PCS
Verpackung Informationen:
Verpackung
Lieferzeit:
2-10 Werktage
Zahlungsbedingungen:
T/T, Paypal
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:
50000 Stück
Beschreibung des Produkts

Einführung

In der anspruchsvollen Welt der Luft- und Raumfahrt, Verteidigung und Millimeterwellenkommunikation sind Materialzuverlässigkeit und Leistung nicht verhandelbar.TFA294von Taizhou Wangling Insulation Material Factory ist ein hochwertiges dielektrisches PTFE-Keramik-Verbundsubstrat, das Zuverlässigkeit auf Luftfahrtniveau mit außergewöhnlicher elektrischer und thermischer Leistung bietet. Als Teil der breiteren TFA-Serie, die Dk-Optionen von 2,94, 3,0, 6,15 und 10,2 umfasst, wurde TFA294 entwickelt, um ähnliche Hochleistungsmaterialien westlicher Anbieter zu ersetzen und gleichzeitig eine überlegene Frequenzstabilität bis zu 77 GHz und mehr zu bieten.

 

Kann TFA294 Rogers RT/Duroid-Materialien in Raumfahrtanwendungen ersetzen? 0

 

Im Gegensatz zu herkömmlichen PTFE-/Glasfasergewebe-Materialien verwenden die Substrate der TFA-Serie eine neuartige, mit Keramik gefüllte PTFE-Konstruktion ohne Glasfasergewebe. Dadurch wird der „Glasfasereffekt“ bei der Ausbreitung elektromagnetischer Wellen eliminiert, was zu extrem niedrigen dielektrischen Verlusten, minimierter Anisotropie und außergewöhnlicher Frequenzstabilität führt – was es ideal für die anspruchsvollsten Millimeterwellen- und Luft- und Raumfahrtanwendungen macht.

 

 

Dieser Artikel bietet einen umfassenden Überblick über die Eigenschaften des TFA294-Laminats, ein detailliertes Beispiel für ein zweischichtiges PCB-Design und wichtige Beschaffungsinformationen für Ingenieure und Beschaffungsfachleute.

 

 

Was ist TFA294-Laminat?

TFA294 ist ein dielektrisches Verbundsubstrat aus PTFE (Polytetrafluorethylen) und Keramik aus der TFA-Serie, hergestellt von der Taizhou Wangling Insulation Material Factory. Das Material wird mit einem fortschrittlichen Verfahren hergestellt, das nicht auf die herkömmliche Imprägnierung von Glasfasergewebe angewiesen ist. Stattdessen wird ein proprietäres vorgefertigtes Plattenverfahren in Kombination mit speziellen Laminierungstechniken verwendet.

 

 

Hauptunterscheidungsmerkmal: Kein Glasfasergewebe

Die Substrate der TFA-Serie enthalten kein Glasfasergewebe (außer wenn die Dielektrikumsdicke 1,5 mm übersteigt und eine minimale Menge zur strukturellen Unterstützung hinzugefügt wird). Stattdessen werden gleichmäßig verteilte Spezial-Nanokeramiken mit PTFE-Harz vermischt. Diese einzigartige Konstruktion bietet:

 

Kein „Glasfasereffekt“ – Elektromagnetische Wellen breiten sich ohne die dielektrische Anisotropie aus, die durch gewebte Glasfasern verursacht wird

 

Hervorragende Frequenzstabilität – Gleichbleibende Leistung von niedrigen Frequenzen bis 77 GHz und darüber hinaus

 

Extrem niedriger dielektrischer Verlust – einer der niedrigsten seiner Dk-Klasse

 

Minimierte X/Y/Z-Anisotropie – Wirklich isotrope elektrische Eigenschaften

 

 

Zuverlässigkeit auf Luftfahrtniveau

TFA294 wurde speziell für Luft- und Raumfahrt- und Verteidigungsanwendungen entwickelt und bietet:

 

Hervorragende Strahlungsbeständigkeit – Stabile elektrische und physikalische Eigenschaften nach Bestrahlungseinwirkung

 

Geringe Ausgasung – Erfüllt die Vakuumausgasungsanforderungen für Raumfahrtanwendungen

 

An Kupfer angepasster CTE – Gewährleistet Zuverlässigkeit und Dimensionsstabilität bei der Durchkontaktierung

 

Großer Betriebstemperaturbereich – -55 °C bis +260 °C

 

 

Eigenschaften des TFA294-Laminats

Eigentum Testbedingung Einheiten Typischer Wert
Elektrische Eigenschaften      
Dielektrizitätskonstante (typisch) 10 GHz 2,94
Dielektrizitätskonstante (Design) 10 GHz 2,94
Toleranz der Dielektrizitätskonstante ±0,04
Verlustfaktor 10 GHz 0,001
  20 GHz 0,001
  40 GHz 0,0012
Temperaturkoeffizient von Dk (TCDk) -55°C bis 150°C ppm/°C -5
Schälfestigkeit (1 Unze RTF-Kupfer) N/mm >1,6
Volumenwiderstand Normal MΩ·cm ≥5 × 10⁷
Oberflächenwiderstand Normal ≥5 × 10⁷
Elektrische Festigkeit (Z-Richtung) kV/mm >35
Durchbruchspannung (XY-Richtung) kV >40
Thermische Eigenschaften      
CTE (X-Achse) -55 °C bis 288 °C ppm/°C 18
CTE (Y-Achse) -55 °C bis 288 °C ppm/°C 18
CTE (Z-Achse) -55 °C bis 288 °C ppm/°C 32
Thermischer Stress 260°C, 10s, 3 Zyklen Keine Delamination
Wärmeleitfähigkeit Z-Richtung W/(m·K) 0,59
Thermische Zersetzung (Td) Beginn °C 498
Langzeitbetriebstemperatur °C -55 bis +260
Mechanische und physikalische Eigenschaften      
Feuchtigkeitsaufnahme 20 ± 2 °C, 24 Stunden % 0,03
Dichte Raumtemperatur g/cm³ 2.14
Entflammbarkeit UL-94 V-0
Materialzusammensetzung PTFE + Keramik

 

 

Testmethoden:

Dielektrizitätskonstante (typisch): GB/T 12636-1990 oder IPC-TM-650 2.5.5.5 (Stripline-Methode, Z-Richtung)

Dielektrizitätskonstante (Design): 50 Ω Mikrostreifenleitungsmethode, Z-Richtung

Weitere Eigenschaften: IPC-TM-650 oder GBT4722-2017

 

Hinweise:

Bei allen Werten handelt es sich um typische Messdaten, die als Hilfestellung bei der Materialauswahl dienen sollen

Bei dielektrischen Dicken über 1,5 mm wird eine minimale Menge Glasfasergewebe hinzugefügt

Die Daten stellen keine ausdrücklichen oder stillschweigenden Garantien dar; Benutzer sollten die Eignung für jede Anwendung überprüfen

 

 

Außergewöhnliche Frequenzstabilität (0,5 GHz – 40 GHz+)

TFA294 weist über einen weiten Bereich eine hervorragende Frequenzstabilität auf. Die Prüfung mit der Streifenleitungsmethode von 0,5 GHz bis 40 GHz zeigt:

 

Stabile Dielektrizitätskonstante – Dk bleibt über den gesamten Frequenzbereich konstant

 

Extrem geringer Verlust über alle Frequenzen – Df von 0,0010 bei 10 GHz und 20 GHz; 0,0012 bei 40 GHz

 

Erstreckt sich bis 77 GHz – Während die Testmethoden auf 40 GHz beschränkt sind, erstrecken sich die hervorragenden Eigenschaften des Materials auf Millimeterwellenfrequenzen bis zu 77 GHz und darüber hinaus, was es ideal für Automobilradar- und 5G/6G-Anwendungen macht

 

 

Ausgezeichnete Temperaturstabilität (-55 °C bis 150 °C)

TFA294 weist eine außergewöhnliche Temperaturstabilität auf mit:

 

TCDk von ca. -5 ppm/°C – einer der niedrigsten seiner Klasse und gewährleistet minimale Schwankungen der Dielektrizitätskonstante über die Temperatur

 

Stabile Phasenleistung – entscheidend für phasenempfindliche Anwendungen wie Phased-Array-Antennen und Strahlformungsnetzwerke

 

Der nutzbare Temperaturbereich liegt weit über 150 °C – der praktische Betriebsbereich geht weit über den getesteten Bereich hinaus

 

 

 

Zusammenfassung der Funktionen und Vorteile

Besonderheit Nutzen
Kein Glasfasertuch Kein „Glasfasereffekt“; isotrope elektrische Eigenschaften; minimale Anisotropie
Dk von 2,94 ± 0,04 Enge Toleranz; ausgezeichnete Chargenkonsistenz
Extrem niedriger Df (0,0010 bei 10 GHz) Geringster dielektrischer Verlust in seiner Dk-Klasse; ausgezeichnete Signalintegrität
Frequenzstabilität bis 77 GHz Geeignet für Millimeterwellen- und Automotive-Radaranwendungen
TCDk von -5 ppm/°C Hervorragende Phasenstabilität bei allen Temperaturen (-55 °C bis 150 °C)
CTE abgestimmt auf Kupfer (18/18/32 ppm/°C) Zuverlässige Durchkontaktierungen; ausgezeichnete Dimensionsstabilität
Strahlungsbeständigkeit Stabile Leistung nach Bestrahlung; weltraumtauglich
Geringe Ausgasung Erfüllt die Vakuumausgasungsanforderungen für Raumfahrtanwendungen
Geringe Feuchtigkeitsaufnahme (0,03 %) Stabile Leistung in feuchten Umgebungen
Langzeitbetriebstemperatur (-55°C bis +260°C) Geeignet für extreme Umgebungen
UL 94 V-0 Entflammbarkeit Sicherheitszertifiziert für kritische Anwendungen
Standardmäßige PTFE-Verarbeitung Kompatibel mit Standard-PTFE-Leiterplatten-Herstellungstechniken

 

 

Standardangebote

TFA294 und die breitere TFA-Serie sind in einer Vielzahl von Stärken, Plattengrößen und Kupferverkleidungsoptionen erhältlich.

Dicke (mm) Dicke (mil) Toleranz (mm) Toleranz (mil)
0,127 5 ±0,0127 ±0,5
0,254 10 ±0,02 ±1,0
0,508 20 ±0,03 ±1,19
0,635 25 ±0,03 ±1,58
0,762 30 ±0,04 ±1,58
1.016 40 ±0,05 ±2,0
1.27 50 ±0,05 ±2,0
1.524 60 ±0,07 ±2,5
1.905 75 ±0,09 ±3,5
2.03 80 ±0,09 ±3,5
2,54 100 ±0,13 ±5,0
3.175 125 ±0,20 ±8,0
3,81 150 ±0,25 ±10,0
4.06 160 ±0,25 ±10,0
5.08 200 ±0,25 ±10,0
6.35 250 ±0,32 ±12,6

 

 

Standardplattengrößen und Kupferverkleidungen

Parameter Optionen
Standardplattengrößen 305 × 460 mm (12" × 18")
  460 × 610 mm (18" × 24")
  Sondergrößen verfügbar
Kupferdicke 0,5 oz (18 μm) – Standard
  1,0 oz (35 μm) – Standard
  Andere Stärken auf Anfrage erhältlich
Kupferfolientypen RTF – Kupfer mit geringer Rauheit (Standard)
  Gerollte Kupferfolie
  50 Ω eingebettete Widerstandskupferfolie (NiP-Legierung, 0,2 μm Dicke, 50 ± 5 Ω/Quadrat)
  Es sind kupferkaschierte oder aluminiumkaschierte Versionen erhältlich

 

 

Optionen mit Metallrückseite (TFA294-AL / TFA294-CU)

Die TFA-Serie bietet auch metallverstärkte Versionen für Abschirmungs- oder Wärmeableitungsanwendungen:

Modell Metallbasis Dichte (g/cm³) Wärmeleitfähigkeit (W/m·K) CTE (ppm/°C) Verfügbare Metallstärke (mm) Plattengröße (mm)
TFA294-CU Kupfer 8.9 380 17 0,48, 0,98, 1,48, 1,98, 2,98, 3,98 460 × 610
TFA294-AL Aluminium 2.7 180 24   460 × 305

 

Beispiel für eine Teilenummer

TFA294-AL = TFA294 mit Aluminiumträger
TFA294-CU = TFA294 mit Kupferrückseite

 

 

Beispiel für ein 2-lagiges PCB-Design mit TFA294

Um die praktische Anwendung von TFA294 zu demonstrieren, finden Sie im Folgenden ein vollständiges 2-lagiges starres PCB-Designgehäuse.

 

Kann TFA294 Rogers RT/Duroid-Materialien in Raumfahrtanwendungen ersetzen? 1

 

PCB-Designspezifikationen

Parameter Optionen
Standardplattengrößen 305 × 460 mm (12" × 18")
  460 × 610 mm (18" × 24")
  Sondergrößen verfügbar
Kupferdicke 0,5 oz (18 μm) – Standard
  1,0 oz (35 μm) – Standard
  Andere Stärken auf Anfrage erhältlich
Kupferfolientypen RTF – Kupfer mit geringer Rauheit (Standard)
  Gerollte Kupferfolie
  50 Ω eingebettete Widerstandskupferfolie (NiP-Legierung, 0,2 μm Dicke, 50 ± 5 Ω/Quadrat)
  Es sind kupferkaschierte oder aluminiumkaschierte Versionen erhältlich
UL 94 V-0 Entflammbarkeit Sicherheitszertifiziert für kritische Anwendungen
Standardmäßige PTFE-Verarbeitung Kompatibel mit Standard-PTFE-Leiterplatten-Herstellungstechniken
Untere Lötmaske Keiner
Elektrische Prüfung 100 % vor dem Versand
Grafikformat Gerber RS-274-X
Akzeptierter Standard IPC-Klasse-2
Servicebereich Weltweit

 

 

Designbeobachtungen

Diese Platine (97,53 mm × 100,28 mm) verfügt über eine moderate Komponentenanzahl (21 Komponenten) mit nur 2 Netzen, was auf ein dediziertes HF-Funktionsmodul schließen lässt. Zu den wichtigsten Beobachtungen gehören:

 

40 mil (1,016 mm) Dielektrikumsdicke – Bietet robuste mechanische Festigkeit bei gleichzeitiger Beibehaltung kontrollierter Impedanzeigenschaften

 

Keine Lötmaske – Behält die extrem verlustarmen Eigenschaften von TFA294; Eine Lötmaske würde zu einem zusätzlichen dielektrischen Verlust führen

 

Kein Siebdruck – Bewahrt eine saubere HF-Oberfläche; vermeidet Kontaminationen

 

ENIG-Oberflächenveredelung – Bietet hervorragende Lötbarkeit und Ebenheit für HF-Verbindungen

 

Der geringe Verlust des TFA294 (Df ≈ 0,0010) – entscheidend für die Aufrechterhaltung der Signalintegrität bei hohen Frequenzen

 

IPC-Klasse-2-Konformität – Gewährleistet Zuverlässigkeit für kommerzielle Luft- und Raumfahrt- und Verteidigungsanwendungen

 

 

Highlights des Herstellungsprozesses

 

Standard-PTFE-Verarbeitung – TFA294 kann mit Standard-PTFE-Leiterplattentechniken hergestellt werden

 

Hervorragende Bearbeitbarkeit – Die mechanischen Eigenschaften des Materials unterstützen die Bearbeitung dichter Löcher und feiner Linien

 

Mehrschichtfähigkeit – Geeignet für Mehrschicht- und Backplane-Anwendungen

 

100 % elektrische Prüfung – Garantiert die Funktionsintegrität jeder Platine

 

 

 

Typische Anwendungen

- Luft- und Raumfahrtausrüstung, Raumfahrt, Kabinenausrüstung, Flugzeuge;

- Mikrowellen, Antennen, phasenempfindliche Antennen;

- Frühwarnradare, Flugradare usw.;

- Phased-Array-Antennen, Beamforming-Netzwerke;

- Satellitenkommunikation, Navigation;

- Leistungsverstärker.

 

Produktfamilie der TFA-Serie

TFA294 ist Teil einer breiteren Produktfamilie, die mehrere Dk-Optionen bietet:

Modell Dielektrizitätskonstante (Dk) Primäre Anwendung
TFA294 2,94 Allgemeine Hochfrequenz, Millimeterwellen, Luft- und Raumfahrt
TFA300 3 Hochfrequenz-Antennenanwendungen
TFA615 6.15 Miniaturisierung, Filter, Koppler
TFA1020 10.2 Extreme Miniaturisierung, kompakte Mikrowellenkomponenten

Hinweis: TFA294 und TFA300 können mit eingebetteter 50-Ω-Widerstandskupferfolie für integrierte Widerstandsanwendungen geliefert werden.

 

 

Abschluss

TFA294 von der Taizhou Wangling Insulation Material Factory bietet eine überzeugende Kombination aus Zuverlässigkeit auf Luftfahrtniveau, extrem geringem Verlust und außergewöhnlicher Frequenzstabilität bis zu 77 GHz und darüber hinaus. Mit einer Dielektrizitätskonstante von 2,94 ± 0,04, einem Verlustfaktor von 0,0010 bei 10 GHz und einem TCDk von -5 ppm/°C liefert TFA294 die Leistung, die für die anspruchsvollsten Millimeterwellen-, Luft- und Raumfahrt- und Verteidigungsanwendungen erforderlich ist.

 

Zu den wichtigsten Vorteilen gehören:

 

Zuverlässigkeit auf Luftfahrtniveau – Strahlungsbeständig, geringe Ausgasung, weltraumgeeignet

 

Extrem niedriger Verlust (Df = 0,0010) – Einer der niedrigsten in seiner Dk-Klasse

 

Kein Glasfasertuch – Eliminiert den „Glasfasereffekt“; isotrope elektrische Eigenschaften

 

77-GHz-Fähigkeit – Geeignet für Automobilradar und Millimeterwellenkommunikation

 

Hervorragende Temperaturstabilität – TCDk von -5 ppm/°C von -55 °C bis 150 °C

 

Auf Kupfer abgestimmter CTE (18/18/32 ppm/°C) – Zuverlässige PTHs und Dimensionsstabilität

 

Geringe Feuchtigkeitsaufnahme (0,03 %) – Stabile Leistung in allen Umgebungen

 

Kostengünstige Alternative – Ersetzt ähnliche westliche Materialien zu wettbewerbsfähigen Preisen

 

Standard-PTFE-Verarbeitung – Kompatibel mit Standard-Fertigungstechniken

 

Ob in der Raumfahrzeugelektronik, im Phased-Array-Radar oder in 77-GHz-Automobilsensoren: TFA294 bietet eine zuverlässige, leistungsstarke Grundlage für die anspruchsvollsten Hochfrequenzschaltungsdesigns.

 

 

Über die Dämmstofffabrik Taizhou Wangling

Taizhou Wangling Insulation Material Factory ist ein nach ISO 9001 registriertes Unternehmen, das sich auf Hochfrequenz-PTFE-Keramik-Verbundsubstrate für Luft- und Raumfahrt-, Verteidigungs- und Millimeterwellenanwendungen spezialisiert hat. Die TFA-Serie stellt das Bekenntnis des Unternehmens zu Qualität und Leistung dar und bietet eine wettbewerbsfähige Alternative zu importierten Hochfrequenzmaterialien.

Produktangebote der TFA-Serie:

 

TFA294 (Dk 2,94) – Allgemeine Hochfrequenz, Luft- und Raumfahrt, Millimeterwelle

 

 

TFA300 (Dk 3.0) – Hochfrequenz-Antennenanwendungen

 

 

TFA615 (Dk 6.15) – Miniaturisierung, Filter, Koppler

 

 

TFA1020 (Dk 10.2) – Extreme Miniaturisierung

 

Optionen mit Metallrückseite:

 

TFA294-AL – Aluminiumrückseite zur Wärmeableitung

 

 

TFA294-CU – Kupferunterstützt für Abschirmung und Wärmemanagement

 

Für detaillierte Materialzertifizierungen, kundenspezifische Dickenoptionen oder die Verfügbarkeit von Plattengrößen wenden Sie sich bitte an uns – einen autorisierten Händler der TFA-Serie.

 

Stichworte: 

Aluminiumleiterplatte

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China
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Wangling
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TFA294
Min Bestellmenge:
1 STÜCK
Preis:
0.99-99USD/PCS
Verpackung Informationen:
Verpackung
Lieferzeit:
2-10 Werktage
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Versorgungsmaterial-Fähigkeit:
50000 Stück
Beschreibung des Produkts

Einführung

In der anspruchsvollen Welt der Luft- und Raumfahrt, Verteidigung und Millimeterwellenkommunikation sind Materialzuverlässigkeit und Leistung nicht verhandelbar.TFA294von Taizhou Wangling Insulation Material Factory ist ein hochwertiges dielektrisches PTFE-Keramik-Verbundsubstrat, das Zuverlässigkeit auf Luftfahrtniveau mit außergewöhnlicher elektrischer und thermischer Leistung bietet. Als Teil der breiteren TFA-Serie, die Dk-Optionen von 2,94, 3,0, 6,15 und 10,2 umfasst, wurde TFA294 entwickelt, um ähnliche Hochleistungsmaterialien westlicher Anbieter zu ersetzen und gleichzeitig eine überlegene Frequenzstabilität bis zu 77 GHz und mehr zu bieten.

 

Kann TFA294 Rogers RT/Duroid-Materialien in Raumfahrtanwendungen ersetzen? 0

 

Im Gegensatz zu herkömmlichen PTFE-/Glasfasergewebe-Materialien verwenden die Substrate der TFA-Serie eine neuartige, mit Keramik gefüllte PTFE-Konstruktion ohne Glasfasergewebe. Dadurch wird der „Glasfasereffekt“ bei der Ausbreitung elektromagnetischer Wellen eliminiert, was zu extrem niedrigen dielektrischen Verlusten, minimierter Anisotropie und außergewöhnlicher Frequenzstabilität führt – was es ideal für die anspruchsvollsten Millimeterwellen- und Luft- und Raumfahrtanwendungen macht.

 

 

Dieser Artikel bietet einen umfassenden Überblick über die Eigenschaften des TFA294-Laminats, ein detailliertes Beispiel für ein zweischichtiges PCB-Design und wichtige Beschaffungsinformationen für Ingenieure und Beschaffungsfachleute.

 

 

Was ist TFA294-Laminat?

TFA294 ist ein dielektrisches Verbundsubstrat aus PTFE (Polytetrafluorethylen) und Keramik aus der TFA-Serie, hergestellt von der Taizhou Wangling Insulation Material Factory. Das Material wird mit einem fortschrittlichen Verfahren hergestellt, das nicht auf die herkömmliche Imprägnierung von Glasfasergewebe angewiesen ist. Stattdessen wird ein proprietäres vorgefertigtes Plattenverfahren in Kombination mit speziellen Laminierungstechniken verwendet.

 

 

Hauptunterscheidungsmerkmal: Kein Glasfasergewebe

Die Substrate der TFA-Serie enthalten kein Glasfasergewebe (außer wenn die Dielektrikumsdicke 1,5 mm übersteigt und eine minimale Menge zur strukturellen Unterstützung hinzugefügt wird). Stattdessen werden gleichmäßig verteilte Spezial-Nanokeramiken mit PTFE-Harz vermischt. Diese einzigartige Konstruktion bietet:

 

Kein „Glasfasereffekt“ – Elektromagnetische Wellen breiten sich ohne die dielektrische Anisotropie aus, die durch gewebte Glasfasern verursacht wird

 

Hervorragende Frequenzstabilität – Gleichbleibende Leistung von niedrigen Frequenzen bis 77 GHz und darüber hinaus

 

Extrem niedriger dielektrischer Verlust – einer der niedrigsten seiner Dk-Klasse

 

Minimierte X/Y/Z-Anisotropie – Wirklich isotrope elektrische Eigenschaften

 

 

Zuverlässigkeit auf Luftfahrtniveau

TFA294 wurde speziell für Luft- und Raumfahrt- und Verteidigungsanwendungen entwickelt und bietet:

 

Hervorragende Strahlungsbeständigkeit – Stabile elektrische und physikalische Eigenschaften nach Bestrahlungseinwirkung

 

Geringe Ausgasung – Erfüllt die Vakuumausgasungsanforderungen für Raumfahrtanwendungen

 

An Kupfer angepasster CTE – Gewährleistet Zuverlässigkeit und Dimensionsstabilität bei der Durchkontaktierung

 

Großer Betriebstemperaturbereich – -55 °C bis +260 °C

 

 

Eigenschaften des TFA294-Laminats

Eigentum Testbedingung Einheiten Typischer Wert
Elektrische Eigenschaften      
Dielektrizitätskonstante (typisch) 10 GHz 2,94
Dielektrizitätskonstante (Design) 10 GHz 2,94
Toleranz der Dielektrizitätskonstante ±0,04
Verlustfaktor 10 GHz 0,001
  20 GHz 0,001
  40 GHz 0,0012
Temperaturkoeffizient von Dk (TCDk) -55°C bis 150°C ppm/°C -5
Schälfestigkeit (1 Unze RTF-Kupfer) N/mm >1,6
Volumenwiderstand Normal MΩ·cm ≥5 × 10⁷
Oberflächenwiderstand Normal ≥5 × 10⁷
Elektrische Festigkeit (Z-Richtung) kV/mm >35
Durchbruchspannung (XY-Richtung) kV >40
Thermische Eigenschaften      
CTE (X-Achse) -55 °C bis 288 °C ppm/°C 18
CTE (Y-Achse) -55 °C bis 288 °C ppm/°C 18
CTE (Z-Achse) -55 °C bis 288 °C ppm/°C 32
Thermischer Stress 260°C, 10s, 3 Zyklen Keine Delamination
Wärmeleitfähigkeit Z-Richtung W/(m·K) 0,59
Thermische Zersetzung (Td) Beginn °C 498
Langzeitbetriebstemperatur °C -55 bis +260
Mechanische und physikalische Eigenschaften      
Feuchtigkeitsaufnahme 20 ± 2 °C, 24 Stunden % 0,03
Dichte Raumtemperatur g/cm³ 2.14
Entflammbarkeit UL-94 V-0
Materialzusammensetzung PTFE + Keramik

 

 

Testmethoden:

Dielektrizitätskonstante (typisch): GB/T 12636-1990 oder IPC-TM-650 2.5.5.5 (Stripline-Methode, Z-Richtung)

Dielektrizitätskonstante (Design): 50 Ω Mikrostreifenleitungsmethode, Z-Richtung

Weitere Eigenschaften: IPC-TM-650 oder GBT4722-2017

 

Hinweise:

Bei allen Werten handelt es sich um typische Messdaten, die als Hilfestellung bei der Materialauswahl dienen sollen

Bei dielektrischen Dicken über 1,5 mm wird eine minimale Menge Glasfasergewebe hinzugefügt

Die Daten stellen keine ausdrücklichen oder stillschweigenden Garantien dar; Benutzer sollten die Eignung für jede Anwendung überprüfen

 

 

Außergewöhnliche Frequenzstabilität (0,5 GHz – 40 GHz+)

TFA294 weist über einen weiten Bereich eine hervorragende Frequenzstabilität auf. Die Prüfung mit der Streifenleitungsmethode von 0,5 GHz bis 40 GHz zeigt:

 

Stabile Dielektrizitätskonstante – Dk bleibt über den gesamten Frequenzbereich konstant

 

Extrem geringer Verlust über alle Frequenzen – Df von 0,0010 bei 10 GHz und 20 GHz; 0,0012 bei 40 GHz

 

Erstreckt sich bis 77 GHz – Während die Testmethoden auf 40 GHz beschränkt sind, erstrecken sich die hervorragenden Eigenschaften des Materials auf Millimeterwellenfrequenzen bis zu 77 GHz und darüber hinaus, was es ideal für Automobilradar- und 5G/6G-Anwendungen macht

 

 

Ausgezeichnete Temperaturstabilität (-55 °C bis 150 °C)

TFA294 weist eine außergewöhnliche Temperaturstabilität auf mit:

 

TCDk von ca. -5 ppm/°C – einer der niedrigsten seiner Klasse und gewährleistet minimale Schwankungen der Dielektrizitätskonstante über die Temperatur

 

Stabile Phasenleistung – entscheidend für phasenempfindliche Anwendungen wie Phased-Array-Antennen und Strahlformungsnetzwerke

 

Der nutzbare Temperaturbereich liegt weit über 150 °C – der praktische Betriebsbereich geht weit über den getesteten Bereich hinaus

 

 

 

Zusammenfassung der Funktionen und Vorteile

Besonderheit Nutzen
Kein Glasfasertuch Kein „Glasfasereffekt“; isotrope elektrische Eigenschaften; minimale Anisotropie
Dk von 2,94 ± 0,04 Enge Toleranz; ausgezeichnete Chargenkonsistenz
Extrem niedriger Df (0,0010 bei 10 GHz) Geringster dielektrischer Verlust in seiner Dk-Klasse; ausgezeichnete Signalintegrität
Frequenzstabilität bis 77 GHz Geeignet für Millimeterwellen- und Automotive-Radaranwendungen
TCDk von -5 ppm/°C Hervorragende Phasenstabilität bei allen Temperaturen (-55 °C bis 150 °C)
CTE abgestimmt auf Kupfer (18/18/32 ppm/°C) Zuverlässige Durchkontaktierungen; ausgezeichnete Dimensionsstabilität
Strahlungsbeständigkeit Stabile Leistung nach Bestrahlung; weltraumtauglich
Geringe Ausgasung Erfüllt die Vakuumausgasungsanforderungen für Raumfahrtanwendungen
Geringe Feuchtigkeitsaufnahme (0,03 %) Stabile Leistung in feuchten Umgebungen
Langzeitbetriebstemperatur (-55°C bis +260°C) Geeignet für extreme Umgebungen
UL 94 V-0 Entflammbarkeit Sicherheitszertifiziert für kritische Anwendungen
Standardmäßige PTFE-Verarbeitung Kompatibel mit Standard-PTFE-Leiterplatten-Herstellungstechniken

 

 

Standardangebote

TFA294 und die breitere TFA-Serie sind in einer Vielzahl von Stärken, Plattengrößen und Kupferverkleidungsoptionen erhältlich.

Dicke (mm) Dicke (mil) Toleranz (mm) Toleranz (mil)
0,127 5 ±0,0127 ±0,5
0,254 10 ±0,02 ±1,0
0,508 20 ±0,03 ±1,19
0,635 25 ±0,03 ±1,58
0,762 30 ±0,04 ±1,58
1.016 40 ±0,05 ±2,0
1.27 50 ±0,05 ±2,0
1.524 60 ±0,07 ±2,5
1.905 75 ±0,09 ±3,5
2.03 80 ±0,09 ±3,5
2,54 100 ±0,13 ±5,0
3.175 125 ±0,20 ±8,0
3,81 150 ±0,25 ±10,0
4.06 160 ±0,25 ±10,0
5.08 200 ±0,25 ±10,0
6.35 250 ±0,32 ±12,6

 

 

Standardplattengrößen und Kupferverkleidungen

Parameter Optionen
Standardplattengrößen 305 × 460 mm (12" × 18")
  460 × 610 mm (18" × 24")
  Sondergrößen verfügbar
Kupferdicke 0,5 oz (18 μm) – Standard
  1,0 oz (35 μm) – Standard
  Andere Stärken auf Anfrage erhältlich
Kupferfolientypen RTF – Kupfer mit geringer Rauheit (Standard)
  Gerollte Kupferfolie
  50 Ω eingebettete Widerstandskupferfolie (NiP-Legierung, 0,2 μm Dicke, 50 ± 5 Ω/Quadrat)
  Es sind kupferkaschierte oder aluminiumkaschierte Versionen erhältlich

 

 

Optionen mit Metallrückseite (TFA294-AL / TFA294-CU)

Die TFA-Serie bietet auch metallverstärkte Versionen für Abschirmungs- oder Wärmeableitungsanwendungen:

Modell Metallbasis Dichte (g/cm³) Wärmeleitfähigkeit (W/m·K) CTE (ppm/°C) Verfügbare Metallstärke (mm) Plattengröße (mm)
TFA294-CU Kupfer 8.9 380 17 0,48, 0,98, 1,48, 1,98, 2,98, 3,98 460 × 610
TFA294-AL Aluminium 2.7 180 24   460 × 305

 

Beispiel für eine Teilenummer

TFA294-AL = TFA294 mit Aluminiumträger
TFA294-CU = TFA294 mit Kupferrückseite

 

 

Beispiel für ein 2-lagiges PCB-Design mit TFA294

Um die praktische Anwendung von TFA294 zu demonstrieren, finden Sie im Folgenden ein vollständiges 2-lagiges starres PCB-Designgehäuse.

 

Kann TFA294 Rogers RT/Duroid-Materialien in Raumfahrtanwendungen ersetzen? 1

 

PCB-Designspezifikationen

Parameter Optionen
Standardplattengrößen 305 × 460 mm (12" × 18")
  460 × 610 mm (18" × 24")
  Sondergrößen verfügbar
Kupferdicke 0,5 oz (18 μm) – Standard
  1,0 oz (35 μm) – Standard
  Andere Stärken auf Anfrage erhältlich
Kupferfolientypen RTF – Kupfer mit geringer Rauheit (Standard)
  Gerollte Kupferfolie
  50 Ω eingebettete Widerstandskupferfolie (NiP-Legierung, 0,2 μm Dicke, 50 ± 5 Ω/Quadrat)
  Es sind kupferkaschierte oder aluminiumkaschierte Versionen erhältlich
UL 94 V-0 Entflammbarkeit Sicherheitszertifiziert für kritische Anwendungen
Standardmäßige PTFE-Verarbeitung Kompatibel mit Standard-PTFE-Leiterplatten-Herstellungstechniken
Untere Lötmaske Keiner
Elektrische Prüfung 100 % vor dem Versand
Grafikformat Gerber RS-274-X
Akzeptierter Standard IPC-Klasse-2
Servicebereich Weltweit

 

 

Designbeobachtungen

Diese Platine (97,53 mm × 100,28 mm) verfügt über eine moderate Komponentenanzahl (21 Komponenten) mit nur 2 Netzen, was auf ein dediziertes HF-Funktionsmodul schließen lässt. Zu den wichtigsten Beobachtungen gehören:

 

40 mil (1,016 mm) Dielektrikumsdicke – Bietet robuste mechanische Festigkeit bei gleichzeitiger Beibehaltung kontrollierter Impedanzeigenschaften

 

Keine Lötmaske – Behält die extrem verlustarmen Eigenschaften von TFA294; Eine Lötmaske würde zu einem zusätzlichen dielektrischen Verlust führen

 

Kein Siebdruck – Bewahrt eine saubere HF-Oberfläche; vermeidet Kontaminationen

 

ENIG-Oberflächenveredelung – Bietet hervorragende Lötbarkeit und Ebenheit für HF-Verbindungen

 

Der geringe Verlust des TFA294 (Df ≈ 0,0010) – entscheidend für die Aufrechterhaltung der Signalintegrität bei hohen Frequenzen

 

IPC-Klasse-2-Konformität – Gewährleistet Zuverlässigkeit für kommerzielle Luft- und Raumfahrt- und Verteidigungsanwendungen

 

 

Highlights des Herstellungsprozesses

 

Standard-PTFE-Verarbeitung – TFA294 kann mit Standard-PTFE-Leiterplattentechniken hergestellt werden

 

Hervorragende Bearbeitbarkeit – Die mechanischen Eigenschaften des Materials unterstützen die Bearbeitung dichter Löcher und feiner Linien

 

Mehrschichtfähigkeit – Geeignet für Mehrschicht- und Backplane-Anwendungen

 

100 % elektrische Prüfung – Garantiert die Funktionsintegrität jeder Platine

 

 

 

Typische Anwendungen

- Luft- und Raumfahrtausrüstung, Raumfahrt, Kabinenausrüstung, Flugzeuge;

- Mikrowellen, Antennen, phasenempfindliche Antennen;

- Frühwarnradare, Flugradare usw.;

- Phased-Array-Antennen, Beamforming-Netzwerke;

- Satellitenkommunikation, Navigation;

- Leistungsverstärker.

 

Produktfamilie der TFA-Serie

TFA294 ist Teil einer breiteren Produktfamilie, die mehrere Dk-Optionen bietet:

Modell Dielektrizitätskonstante (Dk) Primäre Anwendung
TFA294 2,94 Allgemeine Hochfrequenz, Millimeterwellen, Luft- und Raumfahrt
TFA300 3 Hochfrequenz-Antennenanwendungen
TFA615 6.15 Miniaturisierung, Filter, Koppler
TFA1020 10.2 Extreme Miniaturisierung, kompakte Mikrowellenkomponenten

Hinweis: TFA294 und TFA300 können mit eingebetteter 50-Ω-Widerstandskupferfolie für integrierte Widerstandsanwendungen geliefert werden.

 

 

Abschluss

TFA294 von der Taizhou Wangling Insulation Material Factory bietet eine überzeugende Kombination aus Zuverlässigkeit auf Luftfahrtniveau, extrem geringem Verlust und außergewöhnlicher Frequenzstabilität bis zu 77 GHz und darüber hinaus. Mit einer Dielektrizitätskonstante von 2,94 ± 0,04, einem Verlustfaktor von 0,0010 bei 10 GHz und einem TCDk von -5 ppm/°C liefert TFA294 die Leistung, die für die anspruchsvollsten Millimeterwellen-, Luft- und Raumfahrt- und Verteidigungsanwendungen erforderlich ist.

 

Zu den wichtigsten Vorteilen gehören:

 

Zuverlässigkeit auf Luftfahrtniveau – Strahlungsbeständig, geringe Ausgasung, weltraumgeeignet

 

Extrem niedriger Verlust (Df = 0,0010) – Einer der niedrigsten in seiner Dk-Klasse

 

Kein Glasfasertuch – Eliminiert den „Glasfasereffekt“; isotrope elektrische Eigenschaften

 

77-GHz-Fähigkeit – Geeignet für Automobilradar und Millimeterwellenkommunikation

 

Hervorragende Temperaturstabilität – TCDk von -5 ppm/°C von -55 °C bis 150 °C

 

Auf Kupfer abgestimmter CTE (18/18/32 ppm/°C) – Zuverlässige PTHs und Dimensionsstabilität

 

Geringe Feuchtigkeitsaufnahme (0,03 %) – Stabile Leistung in allen Umgebungen

 

Kostengünstige Alternative – Ersetzt ähnliche westliche Materialien zu wettbewerbsfähigen Preisen

 

Standard-PTFE-Verarbeitung – Kompatibel mit Standard-Fertigungstechniken

 

Ob in der Raumfahrzeugelektronik, im Phased-Array-Radar oder in 77-GHz-Automobilsensoren: TFA294 bietet eine zuverlässige, leistungsstarke Grundlage für die anspruchsvollsten Hochfrequenzschaltungsdesigns.

 

 

Über die Dämmstofffabrik Taizhou Wangling

Taizhou Wangling Insulation Material Factory ist ein nach ISO 9001 registriertes Unternehmen, das sich auf Hochfrequenz-PTFE-Keramik-Verbundsubstrate für Luft- und Raumfahrt-, Verteidigungs- und Millimeterwellenanwendungen spezialisiert hat. Die TFA-Serie stellt das Bekenntnis des Unternehmens zu Qualität und Leistung dar und bietet eine wettbewerbsfähige Alternative zu importierten Hochfrequenzmaterialien.

Produktangebote der TFA-Serie:

 

TFA294 (Dk 2,94) – Allgemeine Hochfrequenz, Luft- und Raumfahrt, Millimeterwelle

 

 

TFA300 (Dk 3.0) – Hochfrequenz-Antennenanwendungen

 

 

TFA615 (Dk 6.15) – Miniaturisierung, Filter, Koppler

 

 

TFA1020 (Dk 10.2) – Extreme Miniaturisierung

 

Optionen mit Metallrückseite:

 

TFA294-AL – Aluminiumrückseite zur Wärmeableitung

 

 

TFA294-CU – Kupferunterstützt für Abschirmung und Wärmemanagement

 

Für detaillierte Materialzertifizierungen, kundenspezifische Dickenoptionen oder die Verfügbarkeit von Plattengrößen wenden Sie sich bitte an uns – einen autorisierten Händler der TFA-Serie.

 

Stichworte: 

Aluminiumleiterplatte

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