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Metallkern-PCB auf Aluminiumbasis mit 3W/MK-Dielectric und Immersion Gold-Wärmeverwaltungskreisplatte für LED-Beleuchtung
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Metallkern-PCB auf Aluminiumbasis mit 3W/MK-Dielectric und Immersion Gold-Wärmeverwaltungskreisplatte für LED-Beleuchtung
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Metallkern-PCB auf Aluminiumbasis mit 3W/MK-Dielectric und Immersion Gold-Wärmeverwaltungskreisplatte für LED-Beleuchtung

MOQ: 1
Preis: USD20~30
Standardverpackung: Vakuum
Lieferfrist: 4-5 Werktage
Zahlungsmethode: T/T, Paypal
Lieferkapazität: 45000 Stücke pro Monat
Ausführliche Information
Beschreibung des Produkts
Ausführliche Information
Herkunftsort
China
Markenname
Bicheng Enterprise Limited
Zertifizierung
UL
Modellnummer
BIC-0578-V5.78
Wärmeleitfähigkeit:
3W/MK Dielektrikum, MCPCB
Abschließende Höhe von PWB:
1.6mm ±0.16
Abschließende Folie extern:
1 Unze
Oberflächenbearbeitung:
Electroless Nickel über Immersions-Gold (ENIG) (1 µ“ µ über 100“ Nickel)
Farbe der Lötmaske:
Schwarz
Farbe der Teillegende:
kein Silkscreen
Prüfung:
100% früherer Versand elektrischen Tests
Min Bestellmenge:
1
Preis:
USD20~30
Verpackung Informationen:
Vakuum
Lieferzeit:
4-5 Werktage
Zahlungsbedingungen:
T/T, Paypal
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:
45000 Stücke pro Monat
Beschreibung des Produkts

Allgemeines Profil

 


Metallkern-PCBs sind Schaltplatten zur thermischen Steuerung, die in LED-Beleuchtung verwendet werden, die
Der Metallkern kann Aluminium sein (Aluminiumkern
PCB) und Kupfer (Kupfer-Kern-PCB), sogar Eisenbasis.
Die Übertragung erfolgt auf Kupfer, das in Form einer thermoelektrischen Trennung konstruiert wurde.

 

 

 

Vorteile


1) Effektive Wärmeableitung verringert die Betriebstemperatur des Moduls
und verlängert die Lebensdauer;
2) Leistungsdichte und Zuverlässigkeit werden um 10% verbessert;
3) Verringerung der Abhängigkeit von Wärmeabnehmern und anderen Geräten (einschließlich
Schnittstellenmaterialien);
4) Verringern des Volumens des Produkts;
5) Senkung der Kosten für Hardware und Montage;
6) Optimierung der Kombination von Stromversorgung und Steuerung;
7) Ersetzen Sie das zerbrechliche keramische Substrat und erhalten Sie eine bessere mechanische Haltbarkeit;
8) Reduzieren der Betriebstemperatur der Ausrüstung;

 

 

 

Anwendungen

 

  • LED-Beleuchtung,
  • Schalterregler,
  • mit einer Breite von mehr als 10 mm,
  • elektronische Kommunikationsgeräte,
  • mit einer Breite von mehr als 20 mm,
  • Büroautomationsausrüstung
  • Fahrer,
  • Motorsteuerung, Automobil usw.

 

 

Kapazität der Metallkern-PCB

Nein, nicht wirklich. Parameter Wert
1 Art des Metallkerns Aluminium, Kupfer und Eisen
2 Modell des Metallkerns Die in Anhang I der Verordnung (EU) Nr. 1303/2013 aufgeführten Daten werden in Anhang I der Verordnung (EU) Nr. 1303/2013 über die Einhaltung der in Anhang I der Verordnung (EU) Nr. 1303/2013 festgelegten Bedingungen verwendet.
3 Oberflächenbearbeitung HASL, Immersion Gold, Immersion Silber, OSP
4 Dicke der Oberflächenbeschichtung HASL: Sn>2,54 μm, ENIG: Au 0,025-0,1 μm, Ni 2,5-5 μm
5 Anzahl der Schichten 1-4 Schichten
6 Höchstgröße der Platte 23" x 46" (584mm x 1168mm)
7 Mindestgröße der Platte 0.1969" x 0,1969" (5 mm × 5 mm)
8 Tiefstand der Platte 0.0157" x 0,2362" (0,4-6,0mm)
9 Kupferdicke

0.5OZ(17,5μm),1OZ(35μm,

2OZ(70μm), 3OZ(105μm),

4OZ(140μm) bis 10oz (350μm)
10 Mindestspurbreite 5 Millimeter (0,127 mm)
11 Mindestfläche 5 Millimeter (0,127 mm)
12 Mindestgröße des Lochs 0.0197" (0,5 mm)
13 Höchstgröße des Lochs Keine Begrenzung
14 Mindestlöcher durchbohrt PCB-Dicke < 1,0 mm: 0,039 " (1,0 mm)
PCB-Dicke 1,2-3,0 mm: 0,0591" (1,5 mm)
15 PTH-Wanddicke > 20 μm
16 Toleranz von PTH ± 0,00295" (0,075 mm)
17 Toleranz von NPTH ± 0,00197" (0,05 mm)
18 Abweichung der Lochposition ± 0,00394" (0,10 mm)
19 Schema Toleranz Einheitlich: ±0,00394" (0,1mm)
Durchstochen: ±0,00591" (0,15 mm)
20 Winkel des V-Schnitts 30°, 45°, 60°
21 V-Schnitt Größe 0.1969" x 47.24" (5mm × 1200mm)
22 Dicke von V-Schnittplatten 0.0236" x 0.1181" (0,6-3 mm)
23 Toleranz des V-Schnittwinkels ± 5o
24 V-CUT Vertikalität ≤ 0,0059" (0,15 mm)
25 Mindestquadratische Schlitze durchbohrt PCB-Dicke < 1,0 mm: 0,0315" x 0,0315" (0,8 x 0,8mm)
PCB-Dicke 1,2-3,0 mm: 0,0394" x 0,0394" (1,0 x 1,0 mm)
26 Mindest BGA-PAD 0.01378" (0,35mm)
27 Mindestbreite der Maskenbrücke 8 Millimeter (0,2032 mm)
28 Mindestdicke der Lötmaske > 13 μm (0,013 mm)
29 Widerstand gegen Isolierung 1012ΩNormal
30 Abtrennbarkeit 2.2N/mm
31 Schwimmer für Löten 260°C 3 Minuten
32 Prüfspannung E 50 bis 250 V
33 Wärmeleitfähigkeit 0.8-8W/M.K.
34 Warp oder Twist ≤ 0,5%
35 Entflammbarkeit FV-0
36 Mindesthöhe des Komponentenindikators 0.0059" ((0.15mm)
37 Mindestmaske mit offenem Löten auf dem Pad 0.000394" (0,01 mm)

 

 

 

Die Vielfalt der PCB

Metallkern-PCB auf Aluminiumbasis mit 3W/MK-Dielectric und Immersion Gold-Wärmeverwaltungskreisplatte für LED-Beleuchtung 0

 

Stichworte: 

Aluminiumleiterplatte

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MOQ: 1
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Abschließende Folie extern:
1 Unze
Oberflächenbearbeitung:
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Farbe der Lötmaske:
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Farbe der Teillegende:
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Prüfung:
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Min Bestellmenge:
1
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1) Effektive Wärmeableitung verringert die Betriebstemperatur des Moduls
und verlängert die Lebensdauer;
2) Leistungsdichte und Zuverlässigkeit werden um 10% verbessert;
3) Verringerung der Abhängigkeit von Wärmeabnehmern und anderen Geräten (einschließlich
Schnittstellenmaterialien);
4) Verringern des Volumens des Produkts;
5) Senkung der Kosten für Hardware und Montage;
6) Optimierung der Kombination von Stromversorgung und Steuerung;
7) Ersetzen Sie das zerbrechliche keramische Substrat und erhalten Sie eine bessere mechanische Haltbarkeit;
8) Reduzieren der Betriebstemperatur der Ausrüstung;

 

 

 

Anwendungen

 

  • LED-Beleuchtung,
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Nein, nicht wirklich. Parameter Wert
1 Art des Metallkerns Aluminium, Kupfer und Eisen
2 Modell des Metallkerns Die in Anhang I der Verordnung (EU) Nr. 1303/2013 aufgeführten Daten werden in Anhang I der Verordnung (EU) Nr. 1303/2013 über die Einhaltung der in Anhang I der Verordnung (EU) Nr. 1303/2013 festgelegten Bedingungen verwendet.
3 Oberflächenbearbeitung HASL, Immersion Gold, Immersion Silber, OSP
4 Dicke der Oberflächenbeschichtung HASL: Sn>2,54 μm, ENIG: Au 0,025-0,1 μm, Ni 2,5-5 μm
5 Anzahl der Schichten 1-4 Schichten
6 Höchstgröße der Platte 23" x 46" (584mm x 1168mm)
7 Mindestgröße der Platte 0.1969" x 0,1969" (5 mm × 5 mm)
8 Tiefstand der Platte 0.0157" x 0,2362" (0,4-6,0mm)
9 Kupferdicke

0.5OZ(17,5μm),1OZ(35μm,

2OZ(70μm), 3OZ(105μm),

4OZ(140μm) bis 10oz (350μm)
10 Mindestspurbreite 5 Millimeter (0,127 mm)
11 Mindestfläche 5 Millimeter (0,127 mm)
12 Mindestgröße des Lochs 0.0197" (0,5 mm)
13 Höchstgröße des Lochs Keine Begrenzung
14 Mindestlöcher durchbohrt PCB-Dicke < 1,0 mm: 0,039 " (1,0 mm)
PCB-Dicke 1,2-3,0 mm: 0,0591" (1,5 mm)
15 PTH-Wanddicke > 20 μm
16 Toleranz von PTH ± 0,00295" (0,075 mm)
17 Toleranz von NPTH ± 0,00197" (0,05 mm)
18 Abweichung der Lochposition ± 0,00394" (0,10 mm)
19 Schema Toleranz Einheitlich: ±0,00394" (0,1mm)
Durchstochen: ±0,00591" (0,15 mm)
20 Winkel des V-Schnitts 30°, 45°, 60°
21 V-Schnitt Größe 0.1969" x 47.24" (5mm × 1200mm)
22 Dicke von V-Schnittplatten 0.0236" x 0.1181" (0,6-3 mm)
23 Toleranz des V-Schnittwinkels ± 5o
24 V-CUT Vertikalität ≤ 0,0059" (0,15 mm)
25 Mindestquadratische Schlitze durchbohrt PCB-Dicke < 1,0 mm: 0,0315" x 0,0315" (0,8 x 0,8mm)
PCB-Dicke 1,2-3,0 mm: 0,0394" x 0,0394" (1,0 x 1,0 mm)
26 Mindest BGA-PAD 0.01378" (0,35mm)
27 Mindestbreite der Maskenbrücke 8 Millimeter (0,2032 mm)
28 Mindestdicke der Lötmaske > 13 μm (0,013 mm)
29 Widerstand gegen Isolierung 1012ΩNormal
30 Abtrennbarkeit 2.2N/mm
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Stichworte: 

Aluminiumleiterplatte

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