RT/duroid 6035HTC PCB DK3.5 bei 10 GHz 30mil Doppelschicht 1oz Kupfer mit Immersion Silber

Erhöhen Sie die Messlatte mit unserem neuen Hochleistungs-RF-PCB

Ingenieure auf der Suche nach der ultimativen PCB-Grundlage für Mikrowellen- und HF-Designs, suchen nicht weiter!Wir freuen uns, Ihnen die Einführung unserer neuen Hochleistungs-Rigid-Boards bekannt zu geben, die das Design von HF-Schaltkreisen auf die nächste Stufe bringen..

Dieses Brett, das auf Rogers' renommiertem RT/Duroid 6035HTC-Material gebaut wurde, verfügt über erstklassige thermische Leistung und elektrische Leistung.Das keramisch gefüllte PTFE-Verbundmaterial weist hervorragende dielektrische Eigenschaften auf, mit einer niedrigen und stabilen Verlusttangente für einen minimalen Signalverlust bis 10 GHz. Und die hohe Wärmeleitfähigkeit löst schnell Wärme von Hochleistungskomponenten.

Stackup und Materialien

• Substrat: Rogers RT/duroid 6035HTC, 0,762 mm (30 mil) Dicke. Dielektrische Konstante von 3,5 bei 10 GHz. Extrem geringer Verlust (Df von 0,0013 bei 10 GHz) und thermischer Koeffizient von Dk von -66 ppm/°C.Betriebsbereich von -40 °C bis +85 °C.
• Kupferfolie: Elektrodepositioniertes, gerolltes, gegrilltes Kupfer mit einer Dicke von 35 μm auf beiden Schichten, mit thermisch stabiler Umkehrbehandlung für eine optimale Hochfrequenzsignalintegrität.
• Schicht 1: Signalschicht
• Schicht 2: Boden-/Kraftebene-Schicht
• Beschichtung: 20 μm Kupfer in Löchern/Schleiern
• Endgültige Fertigplatte Dicke: 0,9 mm
• Endkopfgewicht: 1 Unze (1,4 Mil) pro Außenschicht

Layoutfähigkeiten

• Die Abmessungen des Brettes: 76,05 mm x 53,2 mm
• Mindestspuren/Freier: 6/8 mil
• Mindestlochgröße: 0,45 mm
• Alle Durchgänge sind durchlöchrige Verbindungen, keine blinden/begrabenen Durchgänge
• 105 Durchgänge mit 20 μm Kupferbeschichtung für robuste Verbindungen
• 87 Komponenten, 101 Pads, Unterstützung der oberen und unteren SMT-Teile

Durch die umgekehrte Kupferschicht und die robusten 105-Vias ermöglicht das PCB die einfache Übertragung komplexer Mikrowellenkreisläufe.Die feingeteilten Spuren und die Fülle von Durchgängen ermöglichen für komplexe Konstruktionen eine ausreichende VerbindungUnd es widersteht extremen thermischen Zyklen dank einer thermisch stabilen Konstruktion.

Oberflächenveredelungen

• Die Oberflächenveredelung durch Eintauchen von Silber auf Pads und Spuren ermöglicht eine ausgezeichnete Schweißfähigkeit und thermische/elektrische Leistung
• Keine Lötmaske für maximale Wärmeabgabe
• Für die Einfachheit keine Seidenwand

Vorteile:

• Ausgezeichnete Hochfrequenzleistung - Das Rogers RT/Duroid 6035HTC Dielektrikum hat eine geringe Verlusttangente, eine stabile Dielektrikkonstante,mit einem niedrigen thermischen Koeffizienten von Dk für eine zuverlässige Leistung bis 10 GHz.
• Hohe Wärmeleitfähigkeit - Das keramisch gefüllte PTFE-Verbundwerkstoff löst die Wärme effizient ab und ermöglicht den Betrieb bei höheren Leistungsniveaus.
• Thermisch stabile Konstruktion - Die umgekehrte Behandlung der Kupferfolie minimiert die thermischen Expansionsprobleme bei großen Temperaturschwankungen.
• Hochdichte Routing-Fähigkeiten - Mit 6/8 Mil Trace/Space können dichte HF-Layouts erreicht werden.
• Überflüssige Durchläufe - 105 Durchläufe mit 20 μm Kupferplattierung sorgen für robuste Verbindungen zwischen den Schichten.
• Bleifreie Vertiefung in Silber - Bietet eine hervorragende Schweißfähigkeit und thermische/elektrische Leitfähigkeit von Pads.
• Keine Lötmaske - Ermöglicht eine maximale Wärmeabgabe über die Plattenoberfläche.
• 100% elektrische Prüfung - Qualität und Zuverlässigkeit gewährleistet.

Wir haben dieses Board als die ultimative Mikrowellen-PCB-Plattform entwickelt, ideal für Hochfrequenz-Analog- und Digital-, Mikrowellen- und Millimeterwellen-Anwendungen.Integrieren Sie es in Ihre Entwürfe, um neue Leistungsniveaus zu erreichen.

Natürlich sind diese fortschrittlichen Fähigkeiten mit Kosten verbunden: Die spezialisierten Materialien und die Herstellung führen zu einem höheren Preis im Vergleich zu herkömmlichen Leiterplatten.Und die 2-Schicht-Stack-up begrenzt Routing-Flexibilität im Vergleich zu einem 4+ Schicht-BoardBei HF/Mikrowellenprodukten, bei denen elektrische Leistung und thermisches Management von entscheidender Bedeutung sind, überwiegen die Vorteile jedoch die Kosten.

Nachteile:

• Höhere Kosten - Das fortschrittliche dielektrische Material und die Herstellung sind teurer als Standard-FR-4-PCBs.
• Begrenzte Schichtzahl - Die 2-Schicht-Konstruktion reduziert die Routing-Flexibilität im Vergleich zu einem 4+-Schicht-Board.
• Keine Lötmaske - Fehlende Lötmaske kann zusätzliche Handhabungs- und Reinigungsvorkehrungen erfordern.
• Beschränkte Brettergrößen - Derzeit nur in einer festen Größe von 76,05 mm x 53,2 mm erhältlich.
• Keine blinden/begrabenen Durchläufe - Durchläufe nehmen mehr Routing-Raum ein als blinde/begrabene Durchläufe.
• Vorlaufzeit - Advanced PCBs haben in der Regel längere Fertigungszeiten.

Sollten Sie technische Fragen haben oder weitere Unterstützung benötigen, zögern Sie bitte nicht, Sally Mao unter sales30@bichengpcb.com zu kontaktieren.Unser engagiertes Team ist bereit, alle Fragen oder Bedenken zu beantworten.Wir können es kaum erwarten, die Innovationen zu sehen, die Sie mit diesem neuen HF-Board schaffen!