MOQ: | 1-teilig |
Preis: | USD2 .99-7.99 per piece |
Standardverpackung: | Vakuum |
Lieferfrist: | 8-9 ARBEITSTAG |
Zahlungsmethode: | T/T, Paypal |
Lieferkapazität: | 50000-teilig pro Monat |
Unser bislang leistungsfähigstes PCB-Material - Wangling F4BM250
Wir freuen uns, Ihnen ein neues Produkt in unserem PCB-Substrat-Portfolio vorstellen zu können. Wangling F4BM250.Dieses verlustarme PTFE-Glasfasermaterial eröffnet neue Möglichkeiten für Designer, die sich mit den anspruchsvollsten HF- und Mikrowellenanwendungen befassen.
Unübertroffene elektrische Leistung
Mit einer dielektrischen Konstante von nur 2,5 und einer erstaunlich geringen Verlusttangente von 0,0012 bei 10 GHz setzt F4BM250 den Standard für die Maximierung der Signalintegrität bei hohen Frequenzen.Seine Eigenschaften ermöglichen schnellere Datenraten, engere Schaltkreisverpackung und geringere Komponentenheizung im Vergleich zu herkömmlichen Substraten.
Robust und zuverlässig
Das Material absorbiert winzige Mengen an Feuchtigkeit (<0,08%) und hält aufgrund seiner sorgfältig konstruierten Wärmeausdehnungskoeffizienten bei Betriebstemperaturen hochstabile Abmessungen bei.Dies gewährleistet eine gleichbleibend hervorragende Leistung unter allen Umgebungsbedingungen.
Breite Flexibilität bei der Herstellung
Die F4BM250 wird kommerziell in Massenproduktion hergestellt, was uns die Flexibilität bietet, Platten in einer Vielzahl von Abmessungen und Dicken von 0,2 mm bis zu mehreren Millimetern anzubieten.Die Kompatibilität mit der Standardfertigung ermöglicht auch Mehrwertoptionen wie überzogene Durchlöcher.
Ideal für anspruchsvolle Anwendungen
Von Phasen-Arrays und Satelliten-Sendern über Basisstationen und Radarsysteme ist der F4BM250 die richtige Wahl, wenn Bandbreite, Energieeffizienz und Betriebszuverlässigkeit von entscheidender Bedeutung sind.Seine Eigenschaften verschieben sogar die Grenzen des Potenzials für neue Technologien wie 5G..
Entwerfen Sie heute einen Prototypen
Arbeiten Sie mit unseren Ingenieuren zusammen, um Standard-Zwei-Schicht- oder kundenspezifische Multi-Schicht-Konfigurationen mit F4BM250 zu bewerten..
Wie man unten beginnt
Bitte kontaktieren Sie uns, um zu besprechen, wie Sie dieses bahnbrechende Substrat in Ihr nächstes Hochfrequenzdesign integrieren können.
MOQ: | 1-teilig |
Preis: | USD2 .99-7.99 per piece |
Standardverpackung: | Vakuum |
Lieferfrist: | 8-9 ARBEITSTAG |
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Lieferkapazität: | 50000-teilig pro Monat |
Unser bislang leistungsfähigstes PCB-Material - Wangling F4BM250
Wir freuen uns, Ihnen ein neues Produkt in unserem PCB-Substrat-Portfolio vorstellen zu können. Wangling F4BM250.Dieses verlustarme PTFE-Glasfasermaterial eröffnet neue Möglichkeiten für Designer, die sich mit den anspruchsvollsten HF- und Mikrowellenanwendungen befassen.
Unübertroffene elektrische Leistung
Mit einer dielektrischen Konstante von nur 2,5 und einer erstaunlich geringen Verlusttangente von 0,0012 bei 10 GHz setzt F4BM250 den Standard für die Maximierung der Signalintegrität bei hohen Frequenzen.Seine Eigenschaften ermöglichen schnellere Datenraten, engere Schaltkreisverpackung und geringere Komponentenheizung im Vergleich zu herkömmlichen Substraten.
Robust und zuverlässig
Das Material absorbiert winzige Mengen an Feuchtigkeit (<0,08%) und hält aufgrund seiner sorgfältig konstruierten Wärmeausdehnungskoeffizienten bei Betriebstemperaturen hochstabile Abmessungen bei.Dies gewährleistet eine gleichbleibend hervorragende Leistung unter allen Umgebungsbedingungen.
Breite Flexibilität bei der Herstellung
Die F4BM250 wird kommerziell in Massenproduktion hergestellt, was uns die Flexibilität bietet, Platten in einer Vielzahl von Abmessungen und Dicken von 0,2 mm bis zu mehreren Millimetern anzubieten.Die Kompatibilität mit der Standardfertigung ermöglicht auch Mehrwertoptionen wie überzogene Durchlöcher.
Ideal für anspruchsvolle Anwendungen
Von Phasen-Arrays und Satelliten-Sendern über Basisstationen und Radarsysteme ist der F4BM250 die richtige Wahl, wenn Bandbreite, Energieeffizienz und Betriebszuverlässigkeit von entscheidender Bedeutung sind.Seine Eigenschaften verschieben sogar die Grenzen des Potenzials für neue Technologien wie 5G..
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