Rogers RO3003 keramisch gefüllte PTFE-Verbundwerkstoffe + S1000-2M Hohe Tg170 FR-4

Die Ankündigung unserer neuen Hochfrequenz-Hybrid-PCB-Plattform

Wir freuen uns, ein neues, mehrschichtiges PCB-Substrat vorzustellen, ideal für anspruchsvolle HF/Mikrowellen-Anwendungen.Die Plattform nutzt sowohl Rogers RO3003 als auch FR-4 Materialien, um eine beispiellose Leistung zu bieten.

Unübertroffene elektrische Eigenschaften
Mit einem Dk von 3.0, Df von 0,001 und extrem niedrige CTE von 17 ppm/°C, ist RO3003 für Schaltungen geeignet, die einen engen Abstand und einen minimalen Verlust bis zu 77 GHz erfordern.Seine Eigenschaften werden durch hoch Tg FR-4-Kerne ergänzt, die mechanische Unterstützung bieten.

Optimierte 8-Schicht-Konfiguration
Unser Standard-Stackup besteht aus 18 μm Kupferschichten und RO3003/FR-4-Dielektriken mit einer Gesamtdicke von nur 2,2 mm. Die inneren Schichten verwenden 0.5 Unzen Kupfer für die Routing Komplexität, während die äußeren Schichten 1 Unze Kupfer verwenden.

Fortgeschrittene Fertigungskompetenz
Mit unserem Blind-Via-Know-how und der Eintauchergoldveredelung können wir zuverlässig Designs bis zu IPC-Klasse-2-Toleranzen produzieren.

Vielfache Anwendungsmöglichkeiten
Diese Plattform ist ideal für Filter, Oszillatoren, Antennen und andere thermisch empfindliche Konstruktionen von Gleichstrom bis Ku-Band geeignet.

Nachgewiesene Leistung
Mit Temperaturen von -40 °C bis +85 °C bietet dieses Substrat ein robustes, gleichbleibendes elektrisches Verhalten, das für missionskritische Systeme unerlässlich ist.

Beginnen Sie heute mit dem Entwerfen

Bitte kontaktieren Sie unsere Vertriebsmitarbeiterin Sally, um Preise, Lieferzeiten und jeglichen technischen Support zu erhalten, der erforderlich ist, um die Vorteile dieser hochmodernen Materialplattform voll auszunutzen.Wir freuen uns darauf, Ihnen bei der Optimierung Ihrer Hochfrequenz-Designs zu helfen..