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Flex-Rigid 3-Schicht-PCBs von Prototyp-PCBs auf Polyimid + FR4 hergestellt nach IPC 6012 Klasse gelten für Telemetrie-System

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Neu gelieferte HF-Leiterplatte

PCB der Baureihe F4B

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Flex-Rigid 3-Schicht-PCBs von Prototyp-PCBs auf Polyimid + FR4 hergestellt nach IPC 6012 Klasse gelten für Telemetrie-System

MOQ:	1
Preis:	USD 2.99-9.99 PER PIECE
Standardverpackung:	Vakuum
Lieferfrist:	10 WERKTAGE
Zahlungsmethode:	T/T, Western Union
Lieferkapazität:	45000 Stücke pro Monat

Ausführliche Information

Beschreibung des Produkts

Ausführliche Information

Herkunftsort

China

Markenname

Bicheng Enterprise

Zertifizierung

Modellnummer

BIC-275-V2.75

Zahl von Schichten:

Material für das Brett:

1.0mm FR-4 / 0.15mm Polyimid

Cu-Oberflächendicke:

Tiefstand der Platte:

1.0 mm +/-10%

Oberflächenbearbeitung:

Immersionsgold

Farbe der Lötmaske:

Gelbe Deckung / Grüne Lötmaske

Farbe der Teillegende:

Prüfung:

100% früherer Versand elektrischen Tests

Min Bestellmenge:

Preis:

USD 2.99-9.99 PER PIECE

Verpackung Informationen:

Vakuum

Lieferzeit:

10 WERKTAGE

Zahlungsbedingungen:

T/T, Western Union

Versorgungsmaterial-Fähigkeit:

45000 Stücke pro Monat

Beschreibung des Produkts

Struktur der FPC

Gemäß der Anzahl der Schichten leitfähiger Kupferfolie kann FPC in einlagige Schaltungen, doppelschichtige Schaltungen, mehrschichtige Schaltungen, doppelseitige Schaltungen usw. unterteilt werden.

Einlagenstruktur: Die flexible Schaltung dieser Struktur ist die einfachste Struktur der flexiblen Leiterplatte.Normalerweise ist das Basismaterial (dielektrische Substrate) + transparenter Kautschuk ((Klebstoff) + Kupferfolie ein Satz von gekauften Rohstoffen ((Halbprodukte), die Schutzfolie und der transparente Klebstoff sind eine weitere Art von Rohstoff, der gekauft wird.und die Schutzfolie sollte gebohrt werden, um das entsprechende Pad zu zeigenNach der Reinigung werden die beiden durch Walzen kombiniert. Dann wird der freiliegende Teil des Pads mit Gold oder Zinn geschützt. Auf diese Weise ist das große Panelboard fertig.Im allgemeinen wird auch in die entsprechende Form der kleinen Leiterplatte gestempelt.Es gibt auch keine Schutzfolie direkt auf der Kupferfolie, sondern eine gedruckte Widerstandssoldierbeschichtung, so daß die Kosten niedriger sind,Aber die mechanische Festigkeit der Leiterplatte wird schlechter.Wenn die Anforderungen an die Festigkeit nicht hoch sind und der Preis möglichst niedrig sein muss, ist es am besten, die Schutzfolie zu verwenden.

Doppelschichtstruktur: Wenn die Schaltung zu komplex ist, um verdrahtet zu werden, oder Kupferfolie zum Abschirmen des Bodens benötigt wird, muss eine Doppelschicht oder sogar eine Mehrschicht gewählt werden.Der typischste Unterschied zwischen einer mehrschichtigen und einer einzelnen Platte ist die Zugabe einer perforierten Struktur, um die Schichten von Kupferfolie zu verbindenDer erste Prozess des durchsichtigen Gummis + Basismaterial + Kupferfolie besteht darin, Löcher zu machen.rein und dann mit einer bestimmten Kupferdicke beschichtetDer anschließende Herstellungsprozess ist fast derselbe wie bei der Einlagenschaltung.

Doppelseitige Struktur: Auf beiden Seiten der doppelseitigen FPC befinden sich Pads, die hauptsächlich zur Verbindung anderer Leiterplatten verwendet werden.Aber der Herstellungsprozess ist ganz anders.Die Rohstoffe sind Kupferfolie, Schutzfolie und transparenter Klebstoff.Die Pad- und Gleisleitungen sollten geätzt und dann der Schutzfilm eines anderen gebohrten Lochs angebracht werden..

FPC-Fall: Flex-Rigid-PCBs von Prototypen von PCBs, die auf Polyimid + FR4 basieren

(FPCs sind maßgeschneiderte Produkte, Bild und Parameter sind nur zur Referenz)

Allgemeine Beschreibung

Dies ist eine Art starre-flexe Leiterplatte für die Anwendung von Telemetrie-System. Es ist eine 3-Schicht starre-flexe Leiterplatte. Das Basislaminat ist von ITEQ,Es wird nach IPC 6012 Klasse 2 hergestellt, wobei die mitgelieferten Gerber-Daten verwendet werden.

Parameter und Datenblatt

Größe der flexiblen PCB	20.23 x 80.91 mm
Anzahl der Schichten	3
Typ der Platte	Starrflex PCB
Tiefstand der Platte	1.0 mm
Material für das Brett	1.0 mm FR-4 / 0,15 mm Polyimid
Lieferant von Plattenmaterial	ITEQ
Tg Wert des Plattenmaterials	60°C

Dicke von PTH Cu	≥ 20 μm
Innenschicht Dicke	35 μm
Oberflächendicke Cu	35 μm

Farbe der Abdeckung	Gelbe Deckung / Grüne Lötmaske
Anzahl der Abdeckungen	2
Dicke der Abdeckung	25 μm
Verstärkungsmaterial	Nein
Stärkungsdicke	N/A

Art der Seidenfarbe	IJR-4000 MW300
Lieferant von Seidenfilz	TAIYO
Farbe der Seidenfarbe	Weiß
Anzahl der Seidenmasken	2

Schälprüfung von Coverlay	Nicht abschälbar
Legende der Einbindung	3M 90°C Keine Peeling nach Min. 3-facher Prüfung

Oberflächenbearbeitung	Immersionsgold
Dicke von Nickel/Gold	Au: 0,03 μm ((Min.); Ni 2-4 μm
Erforderliche RoHS	- Ja, das ist es.
Berühmtheit	94-V0

Wärmeschockprüfung	Pass, -25 °C±125 °C, 1000 Zyklen.
Wärmebelastung	Pass, 300±5°C, 10 Sekunden, 3 Zyklen, keine Delamination oder Blasenbildung.
Funktion	100% erfolgreicher elektrischer Test
Ausführung	Einhaltung von IPC-A-600H und IPC-6013C Klasse 2

Merkmale und Vorteile

hervorragende Flexibilität
Verringerung des Volumens
Gewichtsreduktion
Konsistenz der Montage
Erhöhte Zuverlässigkeit
Steuerbarkeit der elektrischen Parameterkonstruktion
Das Ende kann ganz gelötet werden.
Materialienoptional
Niedrige Kosten
Kontinuität der Verarbeitung
Kleine Bestellmengen werden akzeptiert
DDU Versand von Tür zu Tür mit wettbewerbsfähigen Versandkosten.

Anwendung

LCD-Modul, Mobiltelefonmodul Flex-Board, Verbraucher elektrostatisches Armband Softboard

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Empfohlene Produkte

4 Schicht 0,3 mm dicke Flexible Printed Circuit FPC auf Polyimid mit schwarzer Maske und Immersionsgold 0,03 μm gebaut

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