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Doppelseitiges, flexibles PCB-Board mit 0,15 mm Dicke und Polyimiddicke 12.5, 20, 25 und 50 μm.
Produits

Neu gelieferte HF-Leiterplatte

Rogers PWB-Brett

Takonisches PWB-Brett

PTFE PWB-Brett

flexible gedruckte Schaltung

Mehrschichtiges PWB-Brett

PWB der hohen Temperatur

HDI PWB-Brett

Widerstand steuerte PWB

PWB-Prototypen

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Arlon PWB-Brett

Hybrides PWB-Brett

Brett PWB-FR-4

Hochfrequenz-PWB

PCB der Baureihe F4B
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Doppelseitiges, flexibles PCB-Board mit 0,15 mm Dicke und Polyimiddicke 12.5, 20, 25 und 50 μm.
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Doppelseitiges, flexibles PCB-Board mit 0,15 mm Dicke und Polyimiddicke 12.5, 20, 25 und 50 μm.

MOQ: 1
Preis: USD 2.99-9.99 PER PIECE
Standardverpackung: Vakuum
Lieferfrist: 10 WERKTAGE
Zahlungsmethode: T/T, Western Union
Lieferkapazität: 45000 Stücke pro Monat
Ausführliche Information
Beschreibung des Produkts
Ausführliche Information
Herkunftsort
China
Markenname
Bicheng Enterprise
Zertifizierung
UL
Modellnummer
BIC-256-V2.56
Zahl von Schichten:
2
Material für das Brett:
Polyimid (PI) 25 mm
Cu-Oberflächendicke:
1.0
Tiefstand der Platte:
0.15 mm +/- 10%
Oberflächenbearbeitung:
Immersionsgold
Farbe der Lötmaske:
Gelb
Farbe der Teillegende:
- Nein.
Prüfung:
100% früherer Versand elektrischen Tests
Min Bestellmenge:
1
Preis:
USD 2.99-9.99 PER PIECE
Verpackung Informationen:
Vakuum
Lieferzeit:
10 WERKTAGE
Zahlungsbedingungen:
T/T, Western Union
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:
45000 Stücke pro Monat
Beschreibung des Produkts
Struktur der FPC
Gemäß der Anzahl der Schichten leitfähiger Kupferfolie kann FPC in einlagige Schaltungen, doppelschichtige Schaltungen, mehrschichtige Schaltungen, doppelseitige Schaltungen usw. unterteilt werden.
 
Einlagenstruktur: Die flexible Schaltung dieser Struktur ist die einfachste Struktur der flexiblen Leiterplatte.Normalerweise ist das Basismaterial (dielektrische Substrate) + transparenter Kautschuk ((Klebstoff) + Kupferfolie ein Satz von gekauften Rohstoffen ((Halbprodukte), die Schutzfolie und der transparente Klebstoff sind eine weitere Art von Rohstoff, der gekauft wird.und die Schutzfolie sollte gebohrt werden, um das entsprechende Pad zu zeigenNach der Reinigung werden die beiden durch Walzen kombiniert. Dann wird der freiliegende Teil des Pads mit Gold oder Zinn geschützt. Auf diese Weise ist das große Panelboard fertig.Im allgemeinen wird auch in die entsprechende Form der kleinen Leiterplatte gestempelt.Es gibt auch keine Schutzfolie direkt auf der Kupferfolie, sondern eine gedruckte Widerstandssoldierbeschichtung, so daß die Kosten niedriger sind,Aber die mechanische Festigkeit der Leiterplatte wird schlechter.Wenn die Anforderungen an die Festigkeit nicht hoch sind und der Preis möglichst niedrig sein muss, ist es am besten, die Schutzfolie zu verwenden.
 
Doppelschichtstruktur: Wenn die Schaltung zu komplex ist, um verdrahtet zu werden, oder Kupferfolie zum Abschirmen des Bodens benötigt wird, muss eine Doppelschicht oder sogar eine Mehrschicht gewählt werden.Der typischste Unterschied zwischen einer mehrschichtigen und einer einzelnen Platte ist die Zugabe einer perforierten Struktur, um die Schichten von Kupferfolie zu verbindenDer erste Prozess des durchsichtigen Gummis + Basismaterial + Kupferfolie besteht darin, Löcher zu machen.rein und dann mit einer bestimmten Kupferdicke beschichtetDer anschließende Herstellungsprozess ist fast derselbe wie bei der Einlagenschaltung.
 
Doppelseitige Struktur: Auf beiden Seiten der doppelseitigen FPC befinden sich Pads, die hauptsächlich zur Verbindung anderer Leiterplatten verwendet werden.Aber der Herstellungsprozess ist ganz anders.Die Rohstoffe sind Kupferfolie, Schutzfolie und transparenter Klebstoff.Die Pad- und Gleisleitungen sollten geätzt und dann der Schutzfilm eines anderen gebohrten Lochs angebracht werden..
 
Kupferfolie ist in zwei verschiedenen Kupferarten erhältlich: ED-Kupfer und RA-Kupfer.
ED-Kupfer ist eine elektrodeponierte (ED) Kupferfolie, die auf die gleiche Weise wie die Kupferfolie für starre Leiterplatten hergestellt wird.es hat eine leicht raue Oberfläche auf einer Seite, wodurch eine bessere Haftung gewährleistet wird, wenn die Kupferfolie an das Grundmaterial geklebt wird.
RA-Kupfer ist eine gewalzte und gegießte Kupferfolie, die aus elektrolytisch abgelagertem Kathodenkupfer hergestellt wird, das geschmolzen und in Ingots gegossen wird.Die Ingots werden zuerst bis zu einer bestimmten Größe warmgewalzt und auf allen Oberflächen gefressenDas Kupfer wird dann kaltgewalzt und gegrillt, bis die gewünschte Dicke erreicht ist.
Kupferfolie ist in 12, 18, 35 und 70 μm Dicke erhältlich.
 
Das häufigste Material für dielektrische Substrate und Decklacke ist Polyimidfolie, das auch als Decklacke verwendet werden kann.Polyimid eignet sich am besten für flexible Schaltungen aufgrund seiner nachstehend genannten Eigenschaften:
Die hohe Temperaturbeständigkeit ermöglicht das Löten ohne Beschädigung der flexiblen Schaltkreise
Sehr gute elektrische Eigenschaften
Gute chemische Beständigkeit
Polyimid ist in 12 Dicken erhältlich.5, 20, 25 und 50 μm.
 
Basislaminate für starre Leiterplatten sind Kupferfolien, die zusammen mit den Basismaterialien, dem beim Lamieren aus dem Präpregmaterial stammenden Klebstoff, laminiert werden.Im Gegensatz dazu ist der flexible Schaltkreis, bei dem die Lamination der Kupferfolie auf das Filmmaterial mittels eines Klebsystems erreicht wirdEs ist notwendig, zwischen zwei Hauptsystemen von Klebstoffen zu unterscheiden, nämlich thermoplastischen und thermosettigen Klebstoffen.und teilweise durch Anwendung der fertigen flexiblen Schaltung.
 
 
 
FPC-Gehäuse: doppelseitiges flexibles PCB-Board mit 0,15 mm Dicke und Immersionsgold
(FPCs sind maßgeschneiderte Produkte, Bild und Parameter sind nur zur Referenz)
 
 
Allgemeine Beschreibung
Dies ist eine Art flexibler Druckschaltung für die Anwendung von GPS-Tracking-Systemen. Es handelt sich um eine 2-Schichtplatte mit einer Dicke von 0,15 mm. Das Basislaminat stammt von ITEQ,Es wird nach IPC 6012 Klasse 2 hergestellt, wobei die mitgelieferten Gerber-Daten verwendet werdenAuf dem Einfügeteil wird ein Polyimidstärker aufgetragen.
 
 
Parameter und Datenblatt
Anzahl der Schichten 2
Größe der Platte 160 x 165 mm = 1 PCS
Typ der Platte Flexibler Kreislauf
Tiefstand der Platte 0.15 mm +/- 10%
Material für das Brett Polyimid (PI) 25um
Lieferant von Plattenmaterial ITEQ
Tg Wert des Plattenmaterials 60°C
 
Dicke von PTH Cu ≥ 20 um
Innenschicht Dicke N/A
Oberflächendicke Cu 35 mm (1 Unze)
 
Farbe der Abdeckung Gelb
Anzahl der Abdeckungen 2
Dicke der Abdeckung 25 um
Verstärker Nein
 
Art der Seidenfarbe Nein
Lieferant von Seidenfilz Nein
Farbe der Seidenfarbe Nein
Anzahl der Seidenmasken Nein
 
Minimum Spuren (mil) 4 Mil
Mindestlücke ((mil) 4 Mil
 
Oberflächenbearbeitung Immersionsgold
Erforderliche RoHS - Ja, das ist es.
Berühmtheit 94-V0
 
Wärmeschockprüfung Pass, -25 °C±125 °C, 1000 Zyklen.
Wärmebelastung Pass, 300±5°C, 10 Sekunden, 3 Zyklen, keine Delamination oder Blasenbildung.
Funktion 100% erfolgreicher elektrischer Test
Ausführung Einhaltung von IPC-A-600H und IPC-6013C Klasse 2
 
Merkmale und Vorteile
hervorragende Flexibilität
Verringerung des Volumens
Gewichtsreduktion
Konsistenz der Montage
Erhöhte Zuverlässigkeit
Steuerbarkeit der elektrischen Parameterkonstruktion
Das Ende kann ganz gelötet werden.
Materialienoptional
Niedrige Kosten
Kontinuität der Verarbeitung
Schnelle und pünktliche Lieferung
Wir halten eine Pünktlichkeit von über 98%.
 
 
Anwendung
  • Klaverei FPC,
  • Softboard für industrielle Steuerungscomputer,
  • Verbraucher ETC (Electronic Toll Collection) Softboard,
 
 
 
Über uns
Bicheng PCB, ein einzigartiger Leiterplattenlieferant mit Sitz in Shenzhen, China, bedient Kunden weltweit seit seiner Gründung im Jahr 2003.AOI-Inspektion, Hochspannungstest, Impedanzkontrolltest, Mikrosektion, Lötfähigkeitstest, thermische Belastungstest, Zuverlässigkeitstest, Isolierwiderstandstest und ionische Kontaminationstest usw.Endlich ist es wie ein schönes Geschenk, das in deine Hände gelegt wird..
 
Unterschiedliche Anlagenskala, die Ihren Anforderungen entspricht
16000 Quadratmeter große Fabrikgebäude
30000 Quadratmeter Monatskapazität
8000 Arten von PCB pro Monat
ISO9001, ISO14001, TS16949, UL-zertifiziert
 
Vielfalt der PCB-Technologie zur Erfüllung der Marktnachfrage
HDI-Board
Schwere Kupferplatten
Hybridmaterialplatten
Blind über Bord
Hochfrequenzplatte
Metallkernplatten
Untertauchgoldplatte
Mehrschichtplatten
Hintergrundplattenbrett
Fingerbrett aus Gold
 
Umfassender Verkaufsservice vor, im Verkauf und nach dem Verkauf.
Schnelle CADCAM-Prüfung und kostenlose PCB-Zitat
Kostenlose PCB-Plattierung
Kapazität für PCB-Prototypen
Volumenproduktion
Schnelle Umkehrproben
Kostenlose PCB-Prüfung
Verpackung aus Festkarton
 
 
 
Doppelseitiges, flexibles PCB-Board mit 0,15 mm Dicke und Polyimiddicke 12.5, 20, 25 und 50 μm. 0
Doppelseitiges, flexibles PCB-Board mit 0,15 mm Dicke und Polyimiddicke 12.5, 20, 25 und 50 μm. 1

 

Empfohlene Produkte
4 Schicht 0,3 mm dicke Flexible Printed Circuit FPC auf Polyimid mit schwarzer Maske und Immersionsgold 0,03 μm gebaut

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Flex-Rigid 3-Schicht-PCBs von Prototyp-PCBs auf Polyimid + FR4 hergestellt nach IPC 6012 Klasse gelten für Telemetrie-System

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Mehrschicht-Flexible PCBs können frei gebogen, gewickelt, gefaltet werden Polyimid-PCBs bei 0,25 mm Dicke mit Immersionsgold

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Festflexige PCBs auf FR-4 und Polyimid mit Immersionsgold gebaut Einfachschicht, Doppelschicht, Mehrschicht

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Flexible Schaltkreise. Doppelseitige flexible Leiterplatten. Immersion Gold FPC. Polyimide Leiterplatten.

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Doppelseitiges, flexibles PCB-Board mit 0,15 mm Dicke und Polyimiddicke 12.5, 20, 25 und 50 μm.

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Einseitige flexible PCB mit 0,15 mm Dicke Lieferant Kleine Massenproduktion Polyimid-PCB für eingebettete Systeme

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4-Schicht-Mehrschicht-flexible PCBs starre-flexible PCBs Polyimid-PCBs 0,2 mm dick Immersion Gold mit Gelb

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0.2mm Dicke Mehrschicht flexible Leiterplatten FPC 4 Schicht Gelb Coverlay LED Streifen Flexible Immersion Gold für digitale Elektronik anwenden

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Polyimid-PCBs Einseitige 0,12 mm flexible PCBs FPC Lieferant mit Gelb Material aus Edelstahl mit Edelstahlstärker auf der Oberseite

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2 Schichten FPC mit 0,2 mm Dicke mit Immersion Gold Doppelzugang flexiblen PCBs FPC Polyimid PCBs Hersteller mit weißer Seidenwand

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MOQ: 1
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China
Markenname
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BIC-256-V2.56
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2
Material für das Brett:
Polyimid (PI) 25 mm
Cu-Oberflächendicke:
1.0
Tiefstand der Platte:
0.15 mm +/- 10%
Oberflächenbearbeitung:
Immersionsgold
Farbe der Lötmaske:
Gelb
Farbe der Teillegende:
- Nein.
Prüfung:
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1
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45000 Stücke pro Monat
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Struktur der FPC
Gemäß der Anzahl der Schichten leitfähiger Kupferfolie kann FPC in einlagige Schaltungen, doppelschichtige Schaltungen, mehrschichtige Schaltungen, doppelseitige Schaltungen usw. unterteilt werden.
 
Einlagenstruktur: Die flexible Schaltung dieser Struktur ist die einfachste Struktur der flexiblen Leiterplatte.Normalerweise ist das Basismaterial (dielektrische Substrate) + transparenter Kautschuk ((Klebstoff) + Kupferfolie ein Satz von gekauften Rohstoffen ((Halbprodukte), die Schutzfolie und der transparente Klebstoff sind eine weitere Art von Rohstoff, der gekauft wird.und die Schutzfolie sollte gebohrt werden, um das entsprechende Pad zu zeigenNach der Reinigung werden die beiden durch Walzen kombiniert. Dann wird der freiliegende Teil des Pads mit Gold oder Zinn geschützt. Auf diese Weise ist das große Panelboard fertig.Im allgemeinen wird auch in die entsprechende Form der kleinen Leiterplatte gestempelt.Es gibt auch keine Schutzfolie direkt auf der Kupferfolie, sondern eine gedruckte Widerstandssoldierbeschichtung, so daß die Kosten niedriger sind,Aber die mechanische Festigkeit der Leiterplatte wird schlechter.Wenn die Anforderungen an die Festigkeit nicht hoch sind und der Preis möglichst niedrig sein muss, ist es am besten, die Schutzfolie zu verwenden.
 
Doppelschichtstruktur: Wenn die Schaltung zu komplex ist, um verdrahtet zu werden, oder Kupferfolie zum Abschirmen des Bodens benötigt wird, muss eine Doppelschicht oder sogar eine Mehrschicht gewählt werden.Der typischste Unterschied zwischen einer mehrschichtigen und einer einzelnen Platte ist die Zugabe einer perforierten Struktur, um die Schichten von Kupferfolie zu verbindenDer erste Prozess des durchsichtigen Gummis + Basismaterial + Kupferfolie besteht darin, Löcher zu machen.rein und dann mit einer bestimmten Kupferdicke beschichtetDer anschließende Herstellungsprozess ist fast derselbe wie bei der Einlagenschaltung.
 
Doppelseitige Struktur: Auf beiden Seiten der doppelseitigen FPC befinden sich Pads, die hauptsächlich zur Verbindung anderer Leiterplatten verwendet werden.Aber der Herstellungsprozess ist ganz anders.Die Rohstoffe sind Kupferfolie, Schutzfolie und transparenter Klebstoff.Die Pad- und Gleisleitungen sollten geätzt und dann der Schutzfilm eines anderen gebohrten Lochs angebracht werden..
 
Kupferfolie ist in zwei verschiedenen Kupferarten erhältlich: ED-Kupfer und RA-Kupfer.
ED-Kupfer ist eine elektrodeponierte (ED) Kupferfolie, die auf die gleiche Weise wie die Kupferfolie für starre Leiterplatten hergestellt wird.es hat eine leicht raue Oberfläche auf einer Seite, wodurch eine bessere Haftung gewährleistet wird, wenn die Kupferfolie an das Grundmaterial geklebt wird.
RA-Kupfer ist eine gewalzte und gegießte Kupferfolie, die aus elektrolytisch abgelagertem Kathodenkupfer hergestellt wird, das geschmolzen und in Ingots gegossen wird.Die Ingots werden zuerst bis zu einer bestimmten Größe warmgewalzt und auf allen Oberflächen gefressenDas Kupfer wird dann kaltgewalzt und gegrillt, bis die gewünschte Dicke erreicht ist.
Kupferfolie ist in 12, 18, 35 und 70 μm Dicke erhältlich.
 
Das häufigste Material für dielektrische Substrate und Decklacke ist Polyimidfolie, das auch als Decklacke verwendet werden kann.Polyimid eignet sich am besten für flexible Schaltungen aufgrund seiner nachstehend genannten Eigenschaften:
Die hohe Temperaturbeständigkeit ermöglicht das Löten ohne Beschädigung der flexiblen Schaltkreise
Sehr gute elektrische Eigenschaften
Gute chemische Beständigkeit
Polyimid ist in 12 Dicken erhältlich.5, 20, 25 und 50 μm.
 
Basislaminate für starre Leiterplatten sind Kupferfolien, die zusammen mit den Basismaterialien, dem beim Lamieren aus dem Präpregmaterial stammenden Klebstoff, laminiert werden.Im Gegensatz dazu ist der flexible Schaltkreis, bei dem die Lamination der Kupferfolie auf das Filmmaterial mittels eines Klebsystems erreicht wirdEs ist notwendig, zwischen zwei Hauptsystemen von Klebstoffen zu unterscheiden, nämlich thermoplastischen und thermosettigen Klebstoffen.und teilweise durch Anwendung der fertigen flexiblen Schaltung.
 
 
 
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(FPCs sind maßgeschneiderte Produkte, Bild und Parameter sind nur zur Referenz)
 
 
Allgemeine Beschreibung
Dies ist eine Art flexibler Druckschaltung für die Anwendung von GPS-Tracking-Systemen. Es handelt sich um eine 2-Schichtplatte mit einer Dicke von 0,15 mm. Das Basislaminat stammt von ITEQ,Es wird nach IPC 6012 Klasse 2 hergestellt, wobei die mitgelieferten Gerber-Daten verwendet werdenAuf dem Einfügeteil wird ein Polyimidstärker aufgetragen.
 
 
Parameter und Datenblatt
Anzahl der Schichten 2
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Typ der Platte Flexibler Kreislauf
Tiefstand der Platte 0.15 mm +/- 10%
Material für das Brett Polyimid (PI) 25um
Lieferant von Plattenmaterial ITEQ
Tg Wert des Plattenmaterials 60°C
 
Dicke von PTH Cu ≥ 20 um
Innenschicht Dicke N/A
Oberflächendicke Cu 35 mm (1 Unze)
 
Farbe der Abdeckung Gelb
Anzahl der Abdeckungen 2
Dicke der Abdeckung 25 um
Verstärker Nein
 
Art der Seidenfarbe Nein
Lieferant von Seidenfilz Nein
Farbe der Seidenfarbe Nein
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Minimum Spuren (mil) 4 Mil
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Oberflächenbearbeitung Immersionsgold
Erforderliche RoHS - Ja, das ist es.
Berühmtheit 94-V0
 
Wärmeschockprüfung Pass, -25 °C±125 °C, 1000 Zyklen.
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Materialienoptional
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Schnelle und pünktliche Lieferung
Wir halten eine Pünktlichkeit von über 98%.
 
 
Anwendung
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Hybridmaterialplatten
Blind über Bord
Hochfrequenzplatte
Metallkernplatten
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Mehrschichtplatten
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