Hybride PCB mit 6 Schichten, 2,24 mm Tg170 FR-4 und 20 mil RO4003C kombiniert

Hybrid-PCBs zeichnen sich durch die Kombination verschiedener Materialien aus, um spezifische Funktionalitäten oder Leistungsmerkmale zu erreichen.Hybride PCBs sind eine Lösung, wo verschiedene Anforderungen durch die Verwendung verschiedener Materialien in verschiedenen Bereichen der Platte erfüllt werden können.Eine verbesserte Signalintegrität in Hochfrequenz-Abschnitten kann durch den Einsatz spezieller Materialien wie Keramik oder Teflon erreicht werden, während das Standardmaterial FR-4 in anderen Bereichen verwendet werden kann.

1. Zu den außergewöhnlichen Eigenschaften und Vorteilen hybrider PCB, die durch die Kombination von Tg170 FR-4 und 20mil RO4003C erzielt werden, gehören:
2. Mischsignalkompatibilität: Analog- und digitale Signale können mühelos in Hybrid-PCBs integriert werden.während der Abschnitt RO4003C eine hervorragende Hochfrequenzleistung für HF/Mikrowellensignale gewährleistet.
3. Hochfrequenzleistung: Hochfrequenzanwendungen profitieren von den bemerkenswerten Eigenschaften des RO4003C-Materials, das geringe dielektrische Verluste und ausgezeichnete Signalintegrität aufweist.Dieses Material ermöglicht eine effiziente Signalübertragung und minimiert gleichzeitig Signalverlust oder -verzerrung.
4. Wärmeverwaltung: Das in die Hybrid-PCBs integrierte FR-4-Material verfügt über eine gute Wärmeleitfähigkeit und ermöglicht eine effektive Wärmeableitung von Komponenten.Diese Eigenschaft ist besonders für Anwendungen von Vorteil, die ein robustes Wärmemanagement erfordern.
5. Designflexibilität: Hybride Leiterplatten bieten eine beispiellose Designflexibilität, da sie die Integration verschiedener Technologien und Materialien ermöglichen.Anpassung an die spezifischen Anforderungen der einzelnen PCB-Abschnitte.
6. Kostenoptimierung: Hybride Leiterplatten finden ein Gleichgewicht zwischen Leistung und Kosten. Durch die selektive Nutzung von RO4003C in Abschnitten, die eine hohe Frequenzleistung erfordern, können die Gesamtkosten optimiert werden.Die Verwendung des kostengünstigeren FR-4-Materials in anderen Bereichen erhöht die wirtschaftliche Machbarkeit der Hybrid-PCB im Vergleich zur Verwendung von Hochfrequenzmaterialien in der gesamten Platine.
7. Kompatibilität: Sowohl Tg170 FR-4 als auch RO4003C-Materialien sind mit Standard-PCB-Fertigungsprozessen kompatibel und sorgen für eine einfache Herstellung und Montage.

Der Hybrid-PCB-Stapel besteht aus einem 6-schichtigen starren PCB-Design mit folgenden Konstruktionsdetails:

• Kupferschicht 1: 35 μm
• RO4003C: 0,508 mm (20mil)
• Kupferschicht 2: 35 μm
• Prepreg: 0,102 mm
• Kupferschicht 3: 35 μm
• Tg170°C FR-4: 0,254 mm
• Kupferschicht 4: 35 μm
• Prepreg: 0,102 mm
• Kupferschicht 5: 35 μm
• Tg170°C FR-4: 0,508 mm
• Kupferschicht 6: 35 μm

Die Konstruktion von Hybrid-PCBs entspricht Präzisionsstandards und gewährleistet eine optimale Leistung.geeignete LochgrößenJede Hybrid-PCB wird vor dem Versand einer umfassenden elektrischen Prüfung unterzogen, um ihre Qualität zu gewährleisten.

Hybrid-PCBs verfügen über beeindruckende Statistiken, einschließlich der Anzahl der Komponenten, Pads, Durchgänge und Netze, was zu ihrer Vielseitigkeit und Funktionalität in verschiedenen Anwendungen beiträgt.

Hybrid-PCBs sind weltweit erhältlich und erfüllen die Bedürfnisse von Branchen wie Telekommunikation, Verteidigung, Automobilindustrie, Gesundheitswesen, Industrieautomation sowie Test und Messtechnik.

Zusammenfassend definieren Hybrid-PCBs durch die Fusion von Tg170 FR-4 und 20mil RO4003C die Grenzen von Leistung und Designflexibilität neu.Hybride PCBs bieten Kompatibilität mit gemischten Signalen, Hochfrequenzleistung, thermische Management-Fähigkeiten, Designflexibilität, Kostenoptimierung und nahtlose Kompatibilität.Designer können das volle Potenzial ihrer elektronischen Designs entfalten, was eine überlegene Leistung und Funktionalität für eine Vielzahl von Anwendungen gewährleistet.