2-Schicht RF-10 PCB 10mil Kern keramisch gefülltes PTFE-Laminat mit ENEPIG Finish für Hochfrequenz-RF-Anwendungen

2-lagige RF-10-Leiterplatte | 10mil Kern | ENEPIG-Finish

Produktübersicht

Wir freuen uns, Ihnen diese neu angepasste 2-lagige starre Leiterplatte vorstellen zu können, die speziell für Hochfrequenz-HF-Anwendungen entwickelt wurde. AufgebautMit Keramik gefülltes RF-10-PTFE-LaminatDieses Board bietet eine stabile Dielektrizitätskonstante (DK=10,2) und einen extrem niedrigen Verlustfaktor (0,0025 bei 10 GHz), was eine erhebliche Reduzierung der Schaltkreisgröße bei gleichzeitiger Beibehaltung der Signalintegrität ermöglicht. Die Platine misst 143,6 mm x 109,8 mm (wird in zwei Ausführungen geliefert, insgesamt zwei Teile) mit einer fertigen Dicke von 0,5 mm und einer Maßtoleranz von ±0,15 mm.

Ein wesentliches Merkmal dieses Designs ist das Fehlen von Lötmaske und Siebdruck auf beiden Seiten. Diese bewusste Wahl eliminiert parasitäre Kapazitäten und Signalverschlechterungen, die für die Hochfrequenzleistung von entscheidender Bedeutung sind. Die ENEPIG-Oberflächenveredelung bietet hervorragende Lötbarkeit und Korrosionsbeständigkeit und unterstützt das Feinlöten sowie das Bonden von Aluminiumdrähten. Jedes Board wird vor dem Versand einer 100-prozentigen elektrischen Prüfung unterzogen und entspricht den Qualitätsstandards der IPC-Klasse 2. Gerber-Dateien werden im RS-274-X-Format geliefert und ein weltweiter Versand ist möglich.

Allgemeine PCB-Spezifikationen

Materialvorteile

Das kupferkaschierte RF-10-Laminat ist ein Verbundwerkstoff aus keramikgefülltem PTFE und gewebtem Glasfasergewebe. Dieses Material kombiniert eine hohe Dielektrizitätskonstante mit einem niedrigen Verlustfaktor und eignet sich daher besonders für HF-Anwendungen, bei denen eine Größenreduzierung erforderlich ist. Die dünne, gewebte Glasfaserverstärkung bietet Steifigkeit für eine einfache Handhabung und hervorragende Dimensionsstabilität für mehrschichtige Schaltkreise. RF-10 verbindet sich gut mit glattem, flachem Kupfer und sein niedriger Verlustfaktor – kombiniert mit sehr glattem Kupfer – führt zu einer optimalen Einfügedämpfungsleistung bei höheren Frequenzen, wo Skineffektverluste eine wesentliche Rolle spielen.

Zu den wichtigsten Materialvorteilen gehören ein hoher DK für die Schaltkreisminiaturisierung, eine enge DK-Toleranz (±0,3), eine hohe Wärmeleitfähigkeit (0,85 W/m·K) für ein verbessertes Wärmemanagement, ein niedriger CTE in allen Achsen (x:16, y:20, z:25 ppm/°C), eine geringe Feuchtigkeitsaufnahme (0,08 %) und die Entflammbarkeitsklasse V-0. Diese Konstruktion bietet ein hervorragendes Preis-/Leistungsverhältnis bei branchenüblichen Lieferzeiten.

RF-10-Materialeigenschaften (bei 10 GHz)

PCB-Aufbau und -Konstruktion

Die Platine verfügt über einen unkomplizierten und dennoch robusten 2-Lagen-Aufbau: 1 Unze Kupfer (35 μm) – RF-10-Kern (10 mil / 0,254 mm) – 1 Unze Kupfer (35 μm). Die minimale Spur und der Mindestabstand betragen 5/7 mil, mit einer minimalen fertigen Lochgröße von 0,4 mm. Die Dicke der Via-Beschichtung beträgt 20 μm und es werden keine blinden Vias verwendet. Diese Konstruktion ist für eine zuverlässige Durchsteck- und Oberflächenmontage konzipiert und unterstützt 24 Komponenten, insgesamt 51 Pads (34 Durchstecklöcher, 17 obere SMT-Pads) und 29 Durchkontaktierungen über 2 Netze.

Typische Anwendungen

Mikrostreifen-Patchantennen und GPS-Antennen

Passive Komponenten wie Filter, Koppler und Leistungsteiler

Kollisionsvermeidungssysteme für Flugzeuge

Satellitenkommunikationsmodule

Andere Hochfrequenzbaugruppen für Luft- und Raumfahrt sowie Verteidigung

Alle Leiterplatten werden zu 100 % elektrisch getestet und mit einem Konformitätszertifikat gemäß IPC-6012 geliefert. Für Gerber-Bewertungen, Stapelbestätigungen oder Mengenpreise wenden Sie sich bitte an unser technisches Vertriebsteam.