Kupfermünze eingebettete 6-Schicht-Hybrid-PCB: M6 und IT180 für Hochleistungs-Anwendungen

Kupfermünzen-eingebettete 6-Lagen-Hybrid-Leiterplatte: M6 und IT180 für Hochleistungsanwendungen

Als Vorreiter der fortschrittlichen Leiterplattentechnologie wurde unsere kupfermünzen-eingebettete 6-Lagen-Hybrid-Leiterplatte entwickelt, um den strengen Anforderungen von Hochgeschwindigkeitskommunikation, Automobilelektronik und Luft- und Raumfahrtanwendungen gerecht zu werden. Durch die Verwendung einer Hybridkonstruktion aus M6-Hochgeschwindigkeitsmaterial und IT180 High Tg FR-4 bietet diese Leiterplatte außergewöhnliche thermische Leistung, Signalintegrität und mechanische Zuverlässigkeit.

Ob 5G-Basisstationen, Millimeterwellen-Radarsysteme oder fortschrittliche Luft- und Raumfahrtelektronik, diese Leiterplatte ist so konzipiert, dass sie sich in Hochfrequenz- und Hochleistungsumgebungen auszeichnet. Hier ist ein detaillierter Blick auf ihre Konstruktion, Merkmale und Anwendungen.

Wichtige Konstruktionsdetails

Diese IPC-Class-2-konforme Leiterplatte wird vor dem Versand einem 100 %-igen elektrischen Test unterzogen, um Zuverlässigkeit und Qualität zu gewährleisten.

Leiterplattenaufbau

Merkmale der kupfermünzen-eingebetteten Leiterplatte

1. Kupfermünzen-eingebettet für Wärmemanagement

Eine Kupfermünze ist in der Mitte der Leiterplatte eingebettet, um Wärme effizient zu absorbieren und abzuleiten. Diese Funktion ist entscheidend für Hochleistungsanwendungen wie Automobilradar und 5G-Basisstationen, bei denen Wärmemanagement entscheidend ist, um die langfristige Zuverlässigkeit zu gewährleisten.

2. Hochgeschwindigkeits-M6-Material

Dielektrizitätskonstante (Dk): 3,4 bei 1 GHz und 3,34 bei 13 GHz für geringe Signalverzerrung.

Verlustfaktor (Df): Extrem niedrig bei 0,002 (1 GHz) und 0,0037 (13 GHz), wodurch minimale Signalverluste gewährleistet werden.

Hohe thermische Zersetzungstemperatur (Td): 410°C für Stabilität unter extremer Hitze.

Kompatibilität mit FR-4-Verarbeitung: Vereinfacht die Herstellung und reduziert die Kosten.

3. Thermische und mechanische Stabilität durch IT180

Tg >185°C für thermische Stabilität.

Dielektrizitätskonstante (Dk): 4,17, ideal für Mixed-Signal-Designs.

CTE (Koeffizient der Wärmeausdehnung): Z-Achsen-CTE von 45 ppm/°C gewährleistet die Zuverlässigkeit von durchkontaktierten Löchern.

4. Harzgefüllte und abgedeckte Vias

Alle Vias sind harzgefüllt und abgedeckt, wodurch die strukturelle Integrität verbessert und das Aufsteigen von Lot verhindert wird, wodurch die Leiterplatte für hochdichte Verbindungen geeignet ist.

Anwendungen der kupfermünzen-eingebetteten Leiterplatte

Millimeterwellenantennen und HF-Frontends für AAUs (Active Antenna Units).

77-GHz-Millimeterwellenradar und ADAS (Advanced Driver Assistance Systems).

Hochgeschwindigkeitsdatenübertragung für Router, Server und Switches.

Hochzuverlässige Schaltungen für Avionik- und Radarsysteme.

Warum diese Leiterplatte wählen?

Unsere kupfermünzen-eingebettete 6-Lagen-Leiterplatte ist die ultimative Lösung für Designer, die ein Gleichgewicht zwischen hoher Leistung, thermischer Effizienz und Wirtschaftlichkeit suchen.

Deshalb zeichnet sie sich aus:

Außergewöhnliches Wärmemanagement: Die Kupfermünze sorgt für die Wärmeableitung in Hochleistungsschaltungen.

Hochfrequenzleistung: M6-Material minimiert Signalverluste und ist somit perfekt für HF- und Millimeterwellendesigns.

Haltbarkeit: Harzgefüllte Vias und Hybridaufbau erhöhen die Zuverlässigkeit in rauen Umgebungen.

Kostengünstige Herstellung: Kompatibel mit Standard-FR-4-Prozessen, wodurch die Produktionskosten gesenkt werden.

Fazit

Die kupfermünzen-eingebettete 6-Lagen-Hybrid-Leiterplatte kombiniert das Beste aus M6-Hochgeschwindigkeitsmaterial und IT180 High Tg FR-4 und bietet unübertroffene Leistung, thermische Stabilität und Zuverlässigkeit. Egal, ob Sie für 5G-Infrastruktur, Automobilradar oder Luft- und Raumfahrtsysteme entwickeln, diese Leiterplatte ist so konzipiert, dass sie Ihre anspruchsvollsten Anforderungen erfüllt.

Sind Sie bereit, Ihre Designs auf die nächste Stufe zu heben? Kontaktieren Sie uns noch heute, um mehr darüber zu erfahren, wie diese innovative Leiterplatte Ihre Anwendungen der nächsten Generation antreiben kann!