MOQ: | 1-teilig |
Preis: | USD2 .99-9.99 per piece |
Standardverpackung: | Vakuum |
Lieferfrist: | 8-9 ARBEITSTAG |
Zahlungsmethode: | T/T, Paypal |
Lieferkapazität: | 50000-teilig pro Monat |
RO4725JXR Antennen-PCB auf 30,7 Millimeter 0,78 Millimeter Substraten mit doppelter Kupfer- und Immersionsgoldschicht
(Druckplatten sind maßgeschneiderte Produkte, das Bild und die gezeigten Parameter dienen nur zur Referenz)
Kurze Einleitung
Diese 2-Schicht starre Leiterplatte verfügt über einen Stapel mit Kupfer_Schicht_1 von 35 μm, einem Rogers RO4725JXR-Kern von 30,7 mil (0,780 mm) und Kupfer_Schicht_2 von 35 μm. Sie hat eine fertige Plattendicke von 0.9 mm und ein fertiges Cu-Gewicht von 1 Unze (1Die Konstruktionsdetails umfassen eine Plattengröße von 146,15 mm x 60,8 mm, eine Mindestspur von 5/6 mm und eine Mindestlochgröße von 0,5 mm.Es hat keine blinden Durchläufe und eine Durchlässigkeitsdicke von 20 μm.
Die PCB verwendet Eintauzgold als Oberflächenveredelung, mit grüner Ober- und keine Unter-Lötmaske.zur Gewährleistung der Qualität wird eine elektrische Prüfung zu 100% durchgeführtDie gelieferte Grafik ist in Form von Gerber RS-274-X-Dateien und das PCB entspricht dem IPC-Klasse-2-Qualitätsstandard.
Mit insgesamt 54 Komponenten und 67 Pads verfügt diese Leiterplatte über 67 oberste SMT-Pads, keine untersten SMT-Pads, 249 Via und 3 Netze.Es wird häufig in Anwendungen wie z.B. Antennen für Mobilfunkstationen und Leistungsverstärker verwendet.
Parameter | Werte |
PCB-Typ | 2-schichtige starre PCB |
Kupfer_Schicht_1 | 35 μm |
Rogers RO4725JXR Kern | 30.7mil (0,780 mm) |
Kupfer_Schicht_2 | 35 μm |
Abmessungen des Boards | 146.15 mm x 60,8 mm = 20 PCS, +/- 0,15 mm |
Mindestspuren-/Raumbereich | 5/6 ml |
Mindestgröße des Lochs | 0.5 mm |
Blinde Durchläufe | - Nein. |
Endplattendicke | 0.9 mm |
Fertiges Cu-Gewicht | 1 oz (1,4 ml) äußere Schichten |
Durch Plattierungstärke | 20 μm |
Oberflächenbearbeitung | Immersionsgold |
Spitze der Seidenwand | - Nein. |
Unterseidenseide | - Nein. |
Top-Lötmaske | Grün |
Maske für die Unterspülung | - Nein. |
Elektrische Prüfung | 100% vor der Verbringung |
Komponenten | 54 |
Gesamtsumme der Pads | 67 |
Durchlöcher | 0 |
Spitzen-SMT-Pads | 67 |
Unterste SMT-Pads | 0 |
Durchgängen | 249 |
Netze | 3 |
Art des gelieferten Kunstwerks | Gerber RS-274-X |
Qualitätsstandard | IPC-Klasse 2 |
Verfügbarkeit | Weltweit |
Typische Anwendungen | Antennen und Leistungsverstärker für zelluläre Basisstationen |
Merkmale/Nutzen:
RO4725JXR RF-PCBs bieten aufgrund ihrer einzigartigen Eigenschaften eine Reihe von Vorteilen:
Verringerte PIM:Diese PCB weisen eine reduzierte passive Intermodulation auf, was zu einer verbesserten Signalqualität und reduzierter Störungen führt.
Niedriger Einsatzverlust:Diese PCB minimieren Signalverluste während der Übertragung.
RO4725JXR Dk 2.55:Die dielektrische Konstante von 2,55 gewährleistet eine gleichbleibende elektrische Leistung und Kompatibilität mit Standardmaterialien auf PTFE-Basis.
Die PCBs verfügen auch über einzigartige Füllstoffe und geschlossene Mikrosphären, was zusätzliche Vorteile bietet:
Niedrige Dichte:mit einer Dichte von nur 1,27 gm/cm3, sind diese PCB etwa 30% leichter als PTFE/Glasplatten und bieten bei Anwendungen Gewichtsersparnisse.
Niedrige CTE (Wärmeausdehnungskoeffizient) der Z-Achse von 25,6 ppm/°C: Diese Eigenschaft gewährleistet eine maßstabile Stabilität und eine zuverlässige Leistung bei Temperaturschwankungen.
Weitere bemerkenswerte Merkmale sind:
Hohe Tg (> 280°C):Die hohe Glasübergangstemperatur ermöglicht eine hohe Designflexibilität und Kompatibilität mit automatisierten Montageprozessen.
Niedriges TCDk (+34 ppm/°C):Der geringe thermische Koeffizient der dielektrischen Konstante sorgt für eine gleichbleibende Leistung der Schaltung und minimiert die Schwankungen aufgrund von Temperaturänderungen.
Speziell entwickeltes Thermoset-Harz-System/Füllstoff:Diese Formulierung bietet eine einfache Herstellung und Kompatibilität mit plattierten Durchlöchern (PTH).
Darüber hinaus sind RO4725JXR-Laminate umweltfreundlich:
Prozesskompatibilität ohne Blei:Diese PCB sind für bleifreie Lötverfahren geeignet.
RoHS-konform:Sie erfüllen die Anforderungen der Richtlinie über die Beschränkung gefährlicher Stoffe (RoHS).
Zu den typischen Anwendungen von RO4725JXR-PCBs gehören zelluläre Basisstation-Antennen usw.
Produktionsprozesskapazität (2023) | |
Substrattypen und -marken | Standard-FR-4, Hoch-Tg-FR-4, Hochfrequenzmaterialien, Polyimid/PET-Flexibilität |
Shengyi, ITEQ, Isola, Taiwan Union, Rogers Corp. Taconic, Panasonic | |
Typen von Brettern | Starrer PCB, Flexibler Schaltkreis, Starr-Flex PCB, Hybrid PCB, HDI PCB |
CCL-Modell | Hoch Tg FR-4: S1000-2M, TU-872 SLK, TU-768, IT-180A Hohe CTI FR-4: S1600L, ST115 |
Rogers Corp: RO4350B, RO4003C, RO4730G3, RO4360G2, RO4533, RO4534, RO4535, RO4835, RO3003, RO3006, RO3010, RO3035, RO3203, RO3210; RT/Duriod 5880; RT/Duriod 5870, RT/Duriod 6002, RT/Duriod 6010,NT1Behandlung von KraftfahrzeugenDie in Anhang I der Verordnung (EG) Nr. 396/2005 aufgeführten Daten sind in Anhang I der Verordnung (EG) Nr. 396/2005 zu entnehmen. | |
Die in Absatz 1 Buchstabe a genannten Daten werden in der Tabelle 1 aufgeführt. | |
F4B PTFE-Verbundwerkstoffe: (DK2.2 DK2.65 DK2.85 DK2.94DK3.0DK3.2DK3.38DK3.5DK4.0DK4.4DK6.15, DK10.2) | |
Maximale Liefergröße | 1200 mm x 572 mm |
Mindestdicke der fertigen Platte | L≤2L: 0,15 mm; 4L: 0,4 mm |
Höchstdicke der fertigen Platte | 10.0 mm |
Blind begrabene Löcher (nicht überqueren) | 0.1 mm |
Maximaler Loch-Aspektanteil | 15:01 |
Mindestdurchmesser des mechanischen Bohrloches | 0.1 mm |
Durchlöchertoleranz | +/- 0,0762 mm |
Toleranz für die Druckvorrichtung | +/- 0,05 mm |
Nicht beschichtete Kupferlöcher Toleranz | +/- 0,05 mm |
Höchstzahl der Schichten | 32 |
Innen- und Außenschicht Maximale Kupferdicke | 12 Unzen |
Mindest Toleranz für Bohrlöcher | +/- 2 Mil |
Mindestverträglichkeit von Schicht zu Schicht | +/- 3 Mil |
Mindestliniebreite/Abstand | 3 ml/3 ml |
Mindestdurchmesser von BGA | 8 Millimeter |
Impedanztoleranz | < 50Ω ± 5Ω; ≥ 50Ω ± 10% |
Oberflächenbehandlungsprozesse | Bleifreies HASL, Immersionsgold, Immersionssilber, Immersionszinn, OSP, ENIG, ENEPIG, Kohlenstofftinte, Schälmaske, Goldfinger usw. |
MOQ: | 1-teilig |
Preis: | USD2 .99-9.99 per piece |
Standardverpackung: | Vakuum |
Lieferfrist: | 8-9 ARBEITSTAG |
Zahlungsmethode: | T/T, Paypal |
Lieferkapazität: | 50000-teilig pro Monat |
RO4725JXR Antennen-PCB auf 30,7 Millimeter 0,78 Millimeter Substraten mit doppelter Kupfer- und Immersionsgoldschicht
(Druckplatten sind maßgeschneiderte Produkte, das Bild und die gezeigten Parameter dienen nur zur Referenz)
Kurze Einleitung
Diese 2-Schicht starre Leiterplatte verfügt über einen Stapel mit Kupfer_Schicht_1 von 35 μm, einem Rogers RO4725JXR-Kern von 30,7 mil (0,780 mm) und Kupfer_Schicht_2 von 35 μm. Sie hat eine fertige Plattendicke von 0.9 mm und ein fertiges Cu-Gewicht von 1 Unze (1Die Konstruktionsdetails umfassen eine Plattengröße von 146,15 mm x 60,8 mm, eine Mindestspur von 5/6 mm und eine Mindestlochgröße von 0,5 mm.Es hat keine blinden Durchläufe und eine Durchlässigkeitsdicke von 20 μm.
Die PCB verwendet Eintauzgold als Oberflächenveredelung, mit grüner Ober- und keine Unter-Lötmaske.zur Gewährleistung der Qualität wird eine elektrische Prüfung zu 100% durchgeführtDie gelieferte Grafik ist in Form von Gerber RS-274-X-Dateien und das PCB entspricht dem IPC-Klasse-2-Qualitätsstandard.
Mit insgesamt 54 Komponenten und 67 Pads verfügt diese Leiterplatte über 67 oberste SMT-Pads, keine untersten SMT-Pads, 249 Via und 3 Netze.Es wird häufig in Anwendungen wie z.B. Antennen für Mobilfunkstationen und Leistungsverstärker verwendet.
Parameter | Werte |
PCB-Typ | 2-schichtige starre PCB |
Kupfer_Schicht_1 | 35 μm |
Rogers RO4725JXR Kern | 30.7mil (0,780 mm) |
Kupfer_Schicht_2 | 35 μm |
Abmessungen des Boards | 146.15 mm x 60,8 mm = 20 PCS, +/- 0,15 mm |
Mindestspuren-/Raumbereich | 5/6 ml |
Mindestgröße des Lochs | 0.5 mm |
Blinde Durchläufe | - Nein. |
Endplattendicke | 0.9 mm |
Fertiges Cu-Gewicht | 1 oz (1,4 ml) äußere Schichten |
Durch Plattierungstärke | 20 μm |
Oberflächenbearbeitung | Immersionsgold |
Spitze der Seidenwand | - Nein. |
Unterseidenseide | - Nein. |
Top-Lötmaske | Grün |
Maske für die Unterspülung | - Nein. |
Elektrische Prüfung | 100% vor der Verbringung |
Komponenten | 54 |
Gesamtsumme der Pads | 67 |
Durchlöcher | 0 |
Spitzen-SMT-Pads | 67 |
Unterste SMT-Pads | 0 |
Durchgängen | 249 |
Netze | 3 |
Art des gelieferten Kunstwerks | Gerber RS-274-X |
Qualitätsstandard | IPC-Klasse 2 |
Verfügbarkeit | Weltweit |
Typische Anwendungen | Antennen und Leistungsverstärker für zelluläre Basisstationen |
Merkmale/Nutzen:
RO4725JXR RF-PCBs bieten aufgrund ihrer einzigartigen Eigenschaften eine Reihe von Vorteilen:
Verringerte PIM:Diese PCB weisen eine reduzierte passive Intermodulation auf, was zu einer verbesserten Signalqualität und reduzierter Störungen führt.
Niedriger Einsatzverlust:Diese PCB minimieren Signalverluste während der Übertragung.
RO4725JXR Dk 2.55:Die dielektrische Konstante von 2,55 gewährleistet eine gleichbleibende elektrische Leistung und Kompatibilität mit Standardmaterialien auf PTFE-Basis.
Die PCBs verfügen auch über einzigartige Füllstoffe und geschlossene Mikrosphären, was zusätzliche Vorteile bietet:
Niedrige Dichte:mit einer Dichte von nur 1,27 gm/cm3, sind diese PCB etwa 30% leichter als PTFE/Glasplatten und bieten bei Anwendungen Gewichtsersparnisse.
Niedrige CTE (Wärmeausdehnungskoeffizient) der Z-Achse von 25,6 ppm/°C: Diese Eigenschaft gewährleistet eine maßstabile Stabilität und eine zuverlässige Leistung bei Temperaturschwankungen.
Weitere bemerkenswerte Merkmale sind:
Hohe Tg (> 280°C):Die hohe Glasübergangstemperatur ermöglicht eine hohe Designflexibilität und Kompatibilität mit automatisierten Montageprozessen.
Niedriges TCDk (+34 ppm/°C):Der geringe thermische Koeffizient der dielektrischen Konstante sorgt für eine gleichbleibende Leistung der Schaltung und minimiert die Schwankungen aufgrund von Temperaturänderungen.
Speziell entwickeltes Thermoset-Harz-System/Füllstoff:Diese Formulierung bietet eine einfache Herstellung und Kompatibilität mit plattierten Durchlöchern (PTH).
Darüber hinaus sind RO4725JXR-Laminate umweltfreundlich:
Prozesskompatibilität ohne Blei:Diese PCB sind für bleifreie Lötverfahren geeignet.
RoHS-konform:Sie erfüllen die Anforderungen der Richtlinie über die Beschränkung gefährlicher Stoffe (RoHS).
Zu den typischen Anwendungen von RO4725JXR-PCBs gehören zelluläre Basisstation-Antennen usw.
Produktionsprozesskapazität (2023) | |
Substrattypen und -marken | Standard-FR-4, Hoch-Tg-FR-4, Hochfrequenzmaterialien, Polyimid/PET-Flexibilität |
Shengyi, ITEQ, Isola, Taiwan Union, Rogers Corp. Taconic, Panasonic | |
Typen von Brettern | Starrer PCB, Flexibler Schaltkreis, Starr-Flex PCB, Hybrid PCB, HDI PCB |
CCL-Modell | Hoch Tg FR-4: S1000-2M, TU-872 SLK, TU-768, IT-180A Hohe CTI FR-4: S1600L, ST115 |
Rogers Corp: RO4350B, RO4003C, RO4730G3, RO4360G2, RO4533, RO4534, RO4535, RO4835, RO3003, RO3006, RO3010, RO3035, RO3203, RO3210; RT/Duriod 5880; RT/Duriod 5870, RT/Duriod 6002, RT/Duriod 6010,NT1Behandlung von KraftfahrzeugenDie in Anhang I der Verordnung (EG) Nr. 396/2005 aufgeführten Daten sind in Anhang I der Verordnung (EG) Nr. 396/2005 zu entnehmen. | |
Die in Absatz 1 Buchstabe a genannten Daten werden in der Tabelle 1 aufgeführt. | |
F4B PTFE-Verbundwerkstoffe: (DK2.2 DK2.65 DK2.85 DK2.94DK3.0DK3.2DK3.38DK3.5DK4.0DK4.4DK6.15, DK10.2) | |
Maximale Liefergröße | 1200 mm x 572 mm |
Mindestdicke der fertigen Platte | L≤2L: 0,15 mm; 4L: 0,4 mm |
Höchstdicke der fertigen Platte | 10.0 mm |
Blind begrabene Löcher (nicht überqueren) | 0.1 mm |
Maximaler Loch-Aspektanteil | 15:01 |
Mindestdurchmesser des mechanischen Bohrloches | 0.1 mm |
Durchlöchertoleranz | +/- 0,0762 mm |
Toleranz für die Druckvorrichtung | +/- 0,05 mm |
Nicht beschichtete Kupferlöcher Toleranz | +/- 0,05 mm |
Höchstzahl der Schichten | 32 |
Innen- und Außenschicht Maximale Kupferdicke | 12 Unzen |
Mindest Toleranz für Bohrlöcher | +/- 2 Mil |
Mindestverträglichkeit von Schicht zu Schicht | +/- 3 Mil |
Mindestliniebreite/Abstand | 3 ml/3 ml |
Mindestdurchmesser von BGA | 8 Millimeter |
Impedanztoleranz | < 50Ω ± 5Ω; ≥ 50Ω ± 10% |
Oberflächenbehandlungsprozesse | Bleifreies HASL, Immersionsgold, Immersionssilber, Immersionszinn, OSP, ENIG, ENEPIG, Kohlenstofftinte, Schälmaske, Goldfinger usw. |