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Taconic RF-35 PCB Hochfrequenz-Leiterplatte DK 3,5 10mil 20mil 30mil 60mil
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Neu gelieferte HF-Leiterplatte

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Takonisches PWB-Brett

PTFE PWB-Brett

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Mehrschichtiges PWB-Brett

PWB der hohen Temperatur

HDI PWB-Brett

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Hochfrequenz-PWB

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Taconic RF-35 PCB Hochfrequenz-Leiterplatte DK 3,5 10mil 20mil 30mil 60mil
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Taconic RF-35 PCB Hochfrequenz-Leiterplatte DK 3,5 10mil 20mil 30mil 60mil

MOQ: 1
Preis: USD 9.99-99.99
Standardverpackung: Vakuum
Lieferfrist: 10 Werktage
Zahlungsmethode: T/T, Paypal
Lieferkapazität: 45000 Stücke pro Monat
Ausführliche Information
Beschreibung des Produkts
Ausführliche Information
Herkunftsort
China
Markenname
Bicheng Technologies Limited
Zertifizierung
UL
Modellnummer
BIC-171-V4.2
Anzahl der Schichten:
2
Glas-Epoxy:
RF-35
Abschlussfolie außen:
1,0 oz
Endhöhe der Leiterplatte:
1,6mm ±0,1
Oberflächenveredlung:
Immersionsgold, 87 %
Farbe der Lötstoppmaske:
Schwarz
Farbe der Komponentenlegende:
Weiß
Prüfen:
100 % elektrischer Test vor dem Versand
Min Bestellmenge:
1
Preis:
USD 9.99-99.99
Verpackung Informationen:
Vakuum
Lieferzeit:
10 Werktage
Zahlungsbedingungen:
T/T, Paypal
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:
45000 Stücke pro Monat
Beschreibung des Produkts

Taconic RF-35 Hochfrequenz-Leiterplatte DK 3.5 RF PCB 10mil 20mil 30mil 60mil
(Leiterplatten sind Sonderanfertigungen, das gezeigte Bild und die Parameter dienen nur als Referenz)
 
RF-35 ist ein organisch-keramisches Laminatmaterial aus der ORCER-Produktfamilie (Organic Ceramic) von Taconic.Es basiert auf einer gewebten Glasverstärkung.RF-35 ist das Ergebnis von Taconics Expertise sowohl in der keramischen Fülltechnologie als auch in der beschichteten Polytetrafluorid (PTFE)-Glasfaser.
 
RF-35 ist die beste Wahl für kostengünstige, großvolumige kommerzielle Mikrowellen- und Hochfrequenzanwendungen. Es hat eine ausgezeichnete Schälfestigkeit für 1/2 Unze und 1 Unze Kupfer (selbst im Vergleich zu Standard-Epoxidglas), ein Schlüsselaspekt der Notwendigkeit zur Nacharbeit.
 
Die Tg von RF-35 übersteigt 315 ℃.Seine extrem niedrige Feuchtigkeitsabsorptionsrate und sein niedriger Verlustfaktor minimieren die Phasenverschiebung mit der Frequenz.RF-35 verwendete gewebte Stoffe im Design ergeben die stabile Dimension.Die Laminate sind normalerweise auf einer Seite oder auf beiden Seiten ordentlich mit 1/2, 1 bzw. 2 Unzen galvanisch abgeschiedenem Kupfer plattiert.
 
Taconic RF-35 PCB Hochfrequenz-Leiterplatte DK 3,5 10mil 20mil 30mil 60mil 0
 
So profitieren wir von den niedrigen Kosten, der hervorragenden Schälfestigkeit, dem außergewöhnlich niedrigen Verlustfaktor, der geringen Feuchtigkeitsaufnahme und der verbesserten Oberflächenglätte.
 
Anwendungen
Leistungsverstärker
Filter und Koppler
Passive Bauteile
 
Unsere PCB-Fähigkeit (RF-35)

PCB-Material: PTFE-Keramik-Fiberglas
Bezeichnung: RF-35
Dielektrizitätskonstante: 3.5
Verlustfaktor 0,0018
Schichtanzahl: Doppelschichtige, mehrschichtige, Hybrid-Leiterplatte
Kupfergewicht: 0,5 oz (17 µm), 1 oz (35 µm), 2 oz (70 µm)
Leiterplattendicke: 10 mil (0,254 mm);20 mil (0,508 mm), 30 mil (0,762 mm), 60 mil (1,524 mm)
PCB-Größe: ≤400 mm x 500 mm
Lötstopplack: Grün, Schwarz, Blau, Gelb, Rot usw.
Oberflächenveredlung: Blankes Kupfer, HASL, ENIG, Immersionssilber, Immersionszinn, OSP etc..

 
RF-35 Typischer Wert

Eigentum Testmethode Einheit Wert Einheit Wert
Dielektrizitätskonstante bei 1,9 GHz IPC-TM 650 2.5.5   3.5   3.5
Verlustfaktor bei 1,9 GHz IPC-TM 650 2.5.5   0,0018   0,0018
Feuchtigkeitsaufnahme (0,060") IPC-TM 650 2.6.2.1 % 0,02 % 0,02
Schälfestigkeit (1/2 oz. Kupfer) IPC-TM 650 2.4.8 lbs./linearer Zoll >8.0 N/mm >1,5
Schälfestigkeit (1 Unze Kupfer) IPC-TM 650 2.4.8 lbs./linearer Zoll >10.0 N/mm >1.8
Dielektrischer Zusammenbruch IPC-TM 650 2.5.6 kV 41 kV 41
Volumenwiderstand IPC-TM 650 2.5.17.1 Ohm/cm 1,26 x 109 Ohm/cm 1,26 x 109
Oberflächenwiderstand IPC-TM 650 2.5.17.1 Mohm 1,46 x 108 Mohm 1,46 x 108
Lichtbogenbeständigkeit IPC TM 650 2.5.1 Sekunden >180 Sekunden >180
Biegefestigkeit in Längsrichtung ASTM D790 psi >22.000 N/mm2 >152
Biegefestigkeit quer ASTM D790 psi >18.000 N/mm2 >124
Wärmeleitfähigkeit ASTM F433 W/m/K 0,24 W/m/K 0,24
Zugfestigkeit in Längsrichtung ASTM-D 638 psi 27.000 N/mm2 187
Zugfestigkeit quer ASTM-D 638 psi 21.000 N/mm2 145
Dimensionsstabilität in Längsrichtung IPC-TM 650 2.4.39 ein/ein 0,00004 mm/mm 0,00004
Dimensionsstabilität quer IPC-TM 650 2.4.39 ein/ein -0,0001 mm/mm -0,0001
xy WAK ASTM D 3386 (TMA) ppm/°C 19-24 ppm/°C 19-24
z CTE ASTM D 3386 (TMA) ppm/°C 64 ppm/°C 64
Entflammbarkeit UL-94   V-0   V-0
Härte Rockwell M-Skala   34   34

 

Typ Dk
TLY-5A 2.17
TLY-5 2.20
TLY-3 2.33
TLT-0 TLX-0 2.45
TLT-9 TLX-9 2,50
TLT-8 TLX-8 2.55
TLT-7 TLX-7 2.60
TLT-6 TLX-6 2.65
TLE-95 2,95
TLC-27 2,75
TLC-30 3.00
TLC-32 3.20
RF-30 3.00
RF-35 RF-35P 3,50
RF-60 6.15
CER-10 10

  
Taconic RF-35 PCB Hochfrequenz-Leiterplatte DK 3,5 10mil 20mil 30mil 60mil 1
 
Taconic RF-35 PCB Hochfrequenz-Leiterplatte DK 3,5 10mil 20mil 30mil 60mil 2
 
Taconic RF-35 PCB Hochfrequenz-Leiterplatte DK 3,5 10mil 20mil 30mil 60mil 3
 
Taconic RF-35 PCB Hochfrequenz-Leiterplatte DK 3,5 10mil 20mil 30mil 60mil 4

 
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Zertifizierung
UL
Modellnummer
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Anzahl der Schichten:
2
Glas-Epoxy:
RF-35
Abschlussfolie außen:
1,0 oz
Endhöhe der Leiterplatte:
1,6mm ±0,1
Oberflächenveredlung:
Immersionsgold, 87 %
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(Leiterplatten sind Sonderanfertigungen, das gezeigte Bild und die Parameter dienen nur als Referenz)
 
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RF-35 ist die beste Wahl für kostengünstige, großvolumige kommerzielle Mikrowellen- und Hochfrequenzanwendungen. Es hat eine ausgezeichnete Schälfestigkeit für 1/2 Unze und 1 Unze Kupfer (selbst im Vergleich zu Standard-Epoxidglas), ein Schlüsselaspekt der Notwendigkeit zur Nacharbeit.
 
Die Tg von RF-35 übersteigt 315 ℃.Seine extrem niedrige Feuchtigkeitsabsorptionsrate und sein niedriger Verlustfaktor minimieren die Phasenverschiebung mit der Frequenz.RF-35 verwendete gewebte Stoffe im Design ergeben die stabile Dimension.Die Laminate sind normalerweise auf einer Seite oder auf beiden Seiten ordentlich mit 1/2, 1 bzw. 2 Unzen galvanisch abgeschiedenem Kupfer plattiert.
 
Taconic RF-35 PCB Hochfrequenz-Leiterplatte DK 3,5 10mil 20mil 30mil 60mil 0
 
So profitieren wir von den niedrigen Kosten, der hervorragenden Schälfestigkeit, dem außergewöhnlich niedrigen Verlustfaktor, der geringen Feuchtigkeitsaufnahme und der verbesserten Oberflächenglätte.
 
Anwendungen
Leistungsverstärker
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PCB-Material: PTFE-Keramik-Fiberglas
Bezeichnung: RF-35
Dielektrizitätskonstante: 3.5
Verlustfaktor 0,0018
Schichtanzahl: Doppelschichtige, mehrschichtige, Hybrid-Leiterplatte
Kupfergewicht: 0,5 oz (17 µm), 1 oz (35 µm), 2 oz (70 µm)
Leiterplattendicke: 10 mil (0,254 mm);20 mil (0,508 mm), 30 mil (0,762 mm), 60 mil (1,524 mm)
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RF-35 Typischer Wert

Eigentum Testmethode Einheit Wert Einheit Wert
Dielektrizitätskonstante bei 1,9 GHz IPC-TM 650 2.5.5   3.5   3.5
Verlustfaktor bei 1,9 GHz IPC-TM 650 2.5.5   0,0018   0,0018
Feuchtigkeitsaufnahme (0,060") IPC-TM 650 2.6.2.1 % 0,02 % 0,02
Schälfestigkeit (1/2 oz. Kupfer) IPC-TM 650 2.4.8 lbs./linearer Zoll >8.0 N/mm >1,5
Schälfestigkeit (1 Unze Kupfer) IPC-TM 650 2.4.8 lbs./linearer Zoll >10.0 N/mm >1.8
Dielektrischer Zusammenbruch IPC-TM 650 2.5.6 kV 41 kV 41
Volumenwiderstand IPC-TM 650 2.5.17.1 Ohm/cm 1,26 x 109 Ohm/cm 1,26 x 109
Oberflächenwiderstand IPC-TM 650 2.5.17.1 Mohm 1,46 x 108 Mohm 1,46 x 108
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Zugfestigkeit quer ASTM-D 638 psi 21.000 N/mm2 145
Dimensionsstabilität in Längsrichtung IPC-TM 650 2.4.39 ein/ein 0,00004 mm/mm 0,00004
Dimensionsstabilität quer IPC-TM 650 2.4.39 ein/ein -0,0001 mm/mm -0,0001
xy WAK ASTM D 3386 (TMA) ppm/°C 19-24 ppm/°C 19-24
z CTE ASTM D 3386 (TMA) ppm/°C 64 ppm/°C 64
Entflammbarkeit UL-94   V-0   V-0
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TLY-3 2.33
TLT-0 TLX-0 2.45
TLT-9 TLX-9 2,50
TLT-8 TLX-8 2.55
TLT-7 TLX-7 2.60
TLT-6 TLX-6 2.65
TLE-95 2,95
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