2026-05-26
Dick, robust und verlustarm: Die WL-CT440 30mil PCB
Benötigen Sie eine Hochfrequenzplatine, die dicker als üblich, aber dennoch einfach herzustellen ist? Treffen Sie dieWL-CT44030mil ENIG PCB.
Diese zweischichtige Platine (89 mm x 63,5 mm) basiert auf Wanglings WL-CT440 – einem duroplastischen Kohlenwasserstoff-Keramik-Verbundwerkstoff, der die Lücke zwischen PTFE-Leistung und FR-4-Verarbeitbarkeit schließt.
Warum Sie es wollen:
FR-4-freundlich:Im Gegensatz zu heiklen PTFE-Materialien wird WL-CT440 mit Standard-FR-4-Fertigungstechniken verarbeitet. Keine besondere Vorbereitung. Niedrigere Kosten, schnellere Abwicklung.
Solide HF-Leistung:Dielektrizitätskonstante von4.1und Verlustfaktor von0,004bei 10 GHz. Reichlich für Mikrowellen- und Antennenarbeiten.
Dicker Kern:Bei0,8 mm (30 mil)Dank der fertigen Dicke bietet diese Platte eine mechanische Steifigkeit, die dünnere RF-Laminate nicht erreichen können.
Stabil wie ein Fels:Ein TCDK von -21 ppm/°C bedeutet, dass Ihr DK nicht mit der Temperatur schwankt. Der CTE entspricht weitgehend dem von Kupfer (X: 14 ppm, Y: 18 ppm).
Keine Maske, kein Siebdruck:Nur blankes Laminat, Kupfer und ENIG. Sauber und einfach.
Der Schnappschuss der technischen Daten:
Stapelung:2-lagig | 35 µm Kupfer / 0,762 mm (30 mil) WL-CT440 / 35 µm Kupfer
Beenden:Immersionsgold (ENIG)
Spuren/Löcher:4/6 mil Spur/Leerzeichen | Mindestlochgröße 0,2 mm (eng!)
Statistiken:37 Komponenten, 49 Pads, 31 Vias
Qualität:IPC-Klasse-2 | 100 % elektrischer Test
Haupteigenschaften:
Wärmeleitfähigkeit: 0,66 W/m/K (gute Wärmeableitung)
Feuchtigkeitsaufnahme: 0,12 % (gering)
Hohe Tg: >280°C
Am besten geeignet für:Luft- und Raumfahrtausrüstung, Flugradar, Phased-Array-Antennen, Satellitenkommunikation, Leistungsverstärker und Navigationssysteme.
Das Fazit:
Wenn Sie eine PTFE-ähnliche HF-Leistung ohne die Herstellungsprobleme von PTFE wünschen, ist der WL-CT440 genau das Richtige. Es ist dick, stabil, verlustarm und verarbeitet genau wie FR-4. Eine kluge Wahl für Luft- und Raumfahrt- und Mikrowellenanwendungen.