►Mehr als 18-jährige Herstellungserfahrung.
►Facharbeiter, 3 Verschiebungen pro Tag
►Substratmaterial: Epoxidglas (FR-4), Hochfrequenz-, Metallkern und flexibles Material.
►Preisvorteile auf Leiterplatten
►Mehrschichtiges PWB und hybrides Material mehrschichtigen PWBs
►Schnelle Umkehrprototypen
►IATF16949 (2016), ISO14001 (2004), ISO9001 (2015), UL bestätigte
Parameter | Wert |
Schicht-Zählungen | 1-32 |
Substrat-Material | RO4350B, RO4003C, RO4730G3, RO4360G2, RO3003, RO3006, RO3010, RO3035, RO3203, RO3210; RT/Duriod 5880; RT/Duriod 5870, RT/Duriod 6002, RT/Duroid 6010, RT/duroid 6035HTC; TMM4, TMM10, Kappa 438; TLF-35; RF-35TC, RF-60A, RF-60TC, RF-35A2; TLX-0, TLX-6, TLX-7, TLX-8; TLX-9, TLY-3, TLY-5; PTFE F4B (DK2.2 DK2.65 DK2.85 DK2.94, DK3.0, DK3.2, DK3.38, DK3.5, DK4.0, DK4.4, DK6.15, DK10.2); AD450, AD600, TC350; Nelco N4000, N9350, N9240; FR-4 (hoher Tg S1000-2M, TU-872 SLK, TU-768, IT-180A etc.), FR-4 hohes CTI>600V; Polyimide, HAUSTIER; Metallkern etc. |
Maximale Größe | Fliegender Test: 900*600mm, Befestigungstest 460*380mm, kein Test 1100*600mm |
Brett-Entwurfs-Toleranz | ±0.0059“ (0.15mm) |
PWB-Stärke | 0,0157" - 0,3937" (0.40mm--10.00mm) |
Dickentoleranz (T≥0.8mm) | ±8% |
Dickentoleranz (t<0.8mm) | ±10% |
Dämmschicht-Stärke | 0,00295" - 0,1969" (0.075mm--5.00mm) |
Minimale Bahn | 0,003" (0.075mm) |
Minimaler Raum | 0,003" (0.075mm) |
Äußere kupferne Stärke | 35µm--420µm (1oz-12oz) |
Innere kupferne Stärke | 17µm--420µm (0.5oz - 12oz) |
Bohrloch (mechanisch) | 0,0059" - 0,25" (0.15mm--6.35mm) |
Fertiges Loch (mechanisch) | 0,0039" - 0,248" (0.10mm--6.30mm) |
DiameterTolerance (mechanisch) | 0,00295" (0.075mm) |
Ausrichtung (mechanisch) | 0,00197" (0.05mm) |
Längenverhältnis | 12:1 |
Lötmittel-Masken-Art | LPI |
Min Soldermask Bridge | 0,00315" (0.08mm) |
Min Soldermask Clearance | 0,00197" (0.05mm) |
Stecker über Durchmesser | 0,0098" - 0,0236" (0.25mm--0.60mm) |
Widerstand-Steuertoleranz | ±10% |
Oberflächenende | HASL, HASL WENN, ENIG, Imm-Zinn, Imm AG, OSP, Goldfinger |