20 mil RO4350B Kohlenwasserstoff-Keramiklaminate mit fertigem Kupfer 35 µm für HF-Mikrowellen-Antennensystem

RO4350B-Laminate und Immersionssilber-Oberflächenveredelung: Eine gewinnbringende Kombination für Leiterplatten

Die neu ausgelieferte Leiterplatte ist eine leistungsstarke elektronische Komponente, die eine außergewöhnliche elektrische Leistung und thermische Stabilität bietet.Es wurde speziell für die Anforderungen moderner elektronischer Geräte entwickelt, die fortschrittliche Technologie erfordern.Die Leiterplatte besteht aus RO4350B-Kohlenwasserstoff-Keramiklaminaten und einem bleifreien Verfahren, was einen effizienten Betrieb in einem Temperaturbereich von -40℃ bis +85℃ ermöglicht und sie für den Einsatz in verschiedenen Anwendungen geeignet macht.

Bei der Leiterplatte handelt es sich um eine zweischichtige, starre Leiterplatte mit einem fertigen Kupfergewicht von 35 µm auf beiden Seiten und einer RO4350B-Dielektrikumsdicke von 20 mil.Diese Konstruktion gewährleistet eine effiziente Signalübertragung und reduziert Signalverlust und Übersprechen.Die Abmessungen der Platine betragen 122 mm x 74 mm, mit einer Toleranz von +/- 0,15 mm.Die minimale Spur/Abstand beträgt 7/9 mil und die minimale Lochgröße beträgt 0,3 mm.Es sind keine blinden oder vergrabenen Durchkontaktierungen vorhanden und die Dicke der fertigen Platine beträgt 0,83 mm.

Das fertige Kupfergewicht aller Schichten beträgt 1 Unze (1,4 Mil) und die Dicke der Durchkontaktierung beträgt 1 Mil.Um eine ebene und glatte Oberfläche zum Löten zu bieten, ist die Oberfläche der Leiterplatte mit Immersionssilber versehen.Es gibt keinen Siebdruck auf der Ober- oder Unterseite oder Lötstoppmaske und keinen Siebdruck auf den Lötpads.Zur besseren Wärmeableitung ist das Via mit Kupferpaste gefüllt und sorgt so für thermische Stabilität.Die Leiterplatte ist zu 100 % elektrisch geprüft und stellt so sicher, dass sie hohen Qualitätsstandards entspricht.

Die Leiterplatte verfügt über 74 Komponenten mit insgesamt 109 Pads, darunter 46 durchkontaktierte Pads, 63 obere SMT-Pads und 0 untere SMT-Pads.Die Leiterplatte verfügt über 54 Vias und 9 Netze.Die für diese Leiterplatte gelieferte Druckvorlage ist Gerber RS-274-X, ein Standardformat für Leiterplatten-Designdaten.

Die beim Aufbau der Leiterplatte verwendeten RO4350B-Kohlenwasserstoff-Keramiklaminate bieten eine hervorragende elektrische Leistung und thermische Stabilität.Die Laminate weisen einen geringen dielektrischen Verlust und eine hohe Wärmeleitfähigkeit auf und eignen sich daher für leistungsstarke elektronische Geräte.Das bei der Herstellung der Leiterplatte verwendete bleifreie Verfahren macht sie umweltfreundlicher und verringert ihre Auswirkungen auf die Umwelt.

Das fertige Kupfergewicht aller Schichten und die Dicke der Durchkontaktierung stellen sicher, dass die Leiterplatte zuverlässige elektrische Verbindungen und eine effiziente Signalübertragung bietet.Die Immersionssilberoberfläche sorgt für eine flache und glatte Oberfläche zum Löten und erleichtert die Montage der Leiterplatte auf elektronischen Geräten.Das mit Kupferpaste gefüllte Via sorgt für eine bessere Wärmeableitung und verbessert so die thermische Stabilität der Leiterplatte.

Zusammenfassend lässt sich sagen, dass es sich bei der neu ausgelieferten Leiterplatte um ein qualitativ hochwertiges Produkt handelt, das auf eine effiziente Signalübertragung, zuverlässige elektrische Verbindungen und einfaches Löten ausgelegt ist.Sein laminiertes Substrat gewährleistet eine hervorragende elektrische Leistung und thermische Stabilität und eignet sich daher für leistungsstarke elektronische Geräte.Das bei der Produktion verwendete bleifreie Verfahren macht es umweltfreundlich und reduziert die Auswirkungen auf die Umwelt.Die Leiterplatte wird nach höchsten Qualitätsstandards hergestellt und einer 100-prozentigen elektrischen Prüfung unterzogen.Bei technischen Fragen kann Sally Mao unter sales30@bichengpcb.com kontaktiert werden.Die neu ausgelieferte Leiterplatte ist die ideale Wahl für moderne elektronische Geräte, die fortschrittliche Technologie erfordern.