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Shenzhen Bicheng Electronics Technology Co., Ltd
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RO4350B, 4003C; Rogers 5880, 5870, 6002, 6010, 6006, 6035; RO3003, RO3035, RO3006, RO3010, RO3210,RO3203

TLX-8, TLX-6, TLX-9, TLX-0, TLX-7, TLY-3, TLY-5, RF-35TC, RF-60TC, RF-35A2, RF-60A, AD450, AD600, TMM4, TC350

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RO4725JXR Antennen-PCB auf 30,7 Millimeter 0,78 Millimeter Substraten mit doppelter Kupfer- und Immersionsgoldschicht

RO4725JXR Antennen-PCB auf 30,7 Millimeter 0,78 Millimeter Substraten mit doppelter Kupfer- und Immersionsgoldschicht

  • RO4725JXR Antennen-PCB auf 30,7 Millimeter 0,78 Millimeter Substraten mit doppelter Kupfer- und Immersionsgoldschicht
  • RO4725JXR Antennen-PCB auf 30,7 Millimeter 0,78 Millimeter Substraten mit doppelter Kupfer- und Immersionsgoldschicht
RO4725JXR Antennen-PCB auf 30,7 Millimeter 0,78 Millimeter Substraten mit doppelter Kupfer- und Immersionsgoldschicht
Produktdetails:
Herkunftsort: China
Markenname: Bicheng Enterprise Limited
Zertifizierung: UL
Modellnummer: BIC-0317-V3.17
Zahlung und Versand AGB:
Min Bestellmenge: 1-teilig
Preis: USD2 .99-9.99 per piece
Verpackung Informationen: Vakuum
Lieferzeit: 8-9 ARBEITSTAG
Zahlungsbedingungen: T/T, Paypal
Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 50000-teilig pro Monat
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Ausführliche Produkt-Beschreibung
Brett-Material: RO4725JXR Brett-Stärke: 0.78mm
Oberflächen-/innere Schicht Custärke: 35 µm Oberflächenende: Immersionsgold
Coverlay-Farbe: Gelb Farbe des Siebdrucks: Weiß
Funktion: Elektrische Prüfung zu 100 % bestanden Zahl von Schichten: 2

RO4725JXR Antennen-PCB auf 30,7 Millimeter 0,78 Millimeter Substraten mit doppelter Kupfer- und Immersionsgoldschicht

(Druckplatten sind maßgeschneiderte Produkte, das Bild und die gezeigten Parameter dienen nur zur Referenz)

 

Kurze Einleitung

Diese 2-Schicht starre Leiterplatte verfügt über einen Stapel mit Kupfer_Schicht_1 von 35 μm, einem Rogers RO4725JXR-Kern von 30,7 mil (0,780 mm) und Kupfer_Schicht_2 von 35 μm. Sie hat eine fertige Plattendicke von 0.9 mm und ein fertiges Cu-Gewicht von 1 Unze (1Die Konstruktionsdetails umfassen eine Plattengröße von 146,15 mm x 60,8 mm, eine Mindestspur von 5/6 mm und eine Mindestlochgröße von 0,5 mm.Es hat keine blinden Durchläufe und eine Durchlässigkeitsdicke von 20 μm.

 

Die PCB verwendet Eintauzgold als Oberflächenveredelung, mit grüner Ober- und keine Unter-Lötmaske.zur Gewährleistung der Qualität wird eine elektrische Prüfung zu 100% durchgeführtDie gelieferte Grafik ist in Form von Gerber RS-274-X-Dateien und das PCB entspricht dem IPC-Klasse-2-Qualitätsstandard.

 

Mit insgesamt 54 Komponenten und 67 Pads verfügt diese Leiterplatte über 67 oberste SMT-Pads, keine untersten SMT-Pads, 249 Via und 3 Netze.Es wird häufig in Anwendungen wie z.B. Antennen für Mobilfunkstationen und Leistungsverstärker verwendet.

 

Parameter Werte
PCB-Typ 2-schichtige starre PCB
Kupfer_Schicht_1 35 μm
Rogers RO4725JXR Kern 30.7mil (0,780 mm)
Kupfer_Schicht_2 35 μm
Abmessungen des Boards 146.15 mm x 60,8 mm = 20 PCS, +/- 0,15 mm
Mindestspuren-/Raumbereich 5/6 ml
Mindestgröße des Lochs 0.5 mm
Blinde Durchläufe - Nein.
Endplattendicke 0.9 mm
Fertiges Cu-Gewicht 1 oz (1,4 ml) äußere Schichten
Durch Plattierungstärke 20 μm
Oberflächenbearbeitung Immersionsgold
Spitze der Seidenwand - Nein.
Unterseidenseide - Nein.
Top-Lötmaske Grün
Maske für die Unterspülung - Nein.
Elektrische Prüfung 100% vor der Verbringung
Komponenten 54
Gesamtsumme der Pads 67
Durchlöcher 0
Spitzen-SMT-Pads 67
Unterste SMT-Pads 0
Durchgängen 249
Netze 3
Art des gelieferten Kunstwerks Gerber RS-274-X
Qualitätsstandard IPC-Klasse 2
Verfügbarkeit Weltweit
Typische Anwendungen Antennen und Leistungsverstärker für zelluläre Basisstationen

 

Merkmale/Nutzen:

RO4725JXR RF-PCBs bieten aufgrund ihrer einzigartigen Eigenschaften eine Reihe von Vorteilen:

 

Verringerte PIM:Diese PCB weisen eine reduzierte passive Intermodulation auf, was zu einer verbesserten Signalqualität und reduzierter Störungen führt.

 

Niedriger Einsatzverlust:Diese PCB minimieren Signalverluste während der Übertragung.

 

RO4725JXR Dk 2.55:Die dielektrische Konstante von 2,55 gewährleistet eine gleichbleibende elektrische Leistung und Kompatibilität mit Standardmaterialien auf PTFE-Basis.

 

 

Die PCBs verfügen auch über einzigartige Füllstoffe und geschlossene Mikrosphären, was zusätzliche Vorteile bietet:

 

Niedrige Dichte:mit einer Dichte von nur 1,27 gm/cm3, sind diese PCB etwa 30% leichter als PTFE/Glasplatten und bieten bei Anwendungen Gewichtsersparnisse.

 

Niedrige CTE (Wärmeausdehnungskoeffizient) der Z-Achse von 25,6 ppm/°C: Diese Eigenschaft gewährleistet eine maßstabile Stabilität und eine zuverlässige Leistung bei Temperaturschwankungen.

 

Weitere bemerkenswerte Merkmale sind:

Hohe Tg (> 280°C):Die hohe Glasübergangstemperatur ermöglicht eine hohe Designflexibilität und Kompatibilität mit automatisierten Montageprozessen.

 

Niedriges TCDk (+34 ppm/°C):Der geringe thermische Koeffizient der dielektrischen Konstante sorgt für eine gleichbleibende Leistung der Schaltung und minimiert die Schwankungen aufgrund von Temperaturänderungen.

 

Speziell entwickeltes Thermoset-Harz-System/Füllstoff:Diese Formulierung bietet eine einfache Herstellung und Kompatibilität mit plattierten Durchlöchern (PTH).

 

Darüber hinaus sind RO4725JXR-Laminate umweltfreundlich:

 

Prozesskompatibilität ohne Blei:Diese PCB sind für bleifreie Lötverfahren geeignet.

 

RoHS-konform:Sie erfüllen die Anforderungen der Richtlinie über die Beschränkung gefährlicher Stoffe (RoHS).

 

Zu den typischen Anwendungen von RO4725JXR-PCBs gehören zelluläre Basisstation-Antennen usw.

 

RO4725JXR Antennen-PCB auf 30,7 Millimeter 0,78 Millimeter Substraten mit doppelter Kupfer- und Immersionsgoldschicht 0

 

Produktionsprozesskapazität (2023)
Substrattypen und -marken Standard-FR-4, Hoch-Tg-FR-4, Hochfrequenzmaterialien, Polyimid/PET-Flexibilität
Shengyi, ITEQ, Isola, Taiwan Union, Rogers Corp. Taconic, Panasonic
Typen von Brettern Starrer PCB, Flexibler Schaltkreis, Starr-Flex PCB, Hybrid PCB, HDI PCB
CCL-Modell Hoch Tg FR-4: S1000-2M, TU-872 SLK, TU-768, IT-180A Hohe CTI FR-4: S1600L, ST115
Rogers Corp: RO4350B, RO4003C, RO4730G3, RO4360G2, RO4533, RO4534, RO4535, RO4835, RO3003, RO3006, RO3010, RO3035, RO3203, RO3210; RT/Duriod 5880; RT/Duriod 5870, RT/Duriod 6002, RT/Duriod 6010,NT1Behandlung von KraftfahrzeugenDie in Anhang I der Verordnung (EG) Nr. 396/2005 aufgeführten Daten sind in Anhang I der Verordnung (EG) Nr. 396/2005 zu entnehmen.
Die in Absatz 1 Buchstabe a genannten Daten werden in der Tabelle 1 aufgeführt.
F4B PTFE-Verbundwerkstoffe: (DK2.2 DK2.65 DK2.85 DK2.94DK3.0DK3.2DK3.38DK3.5DK4.0DK4.4DK6.15, DK10.2)
Maximale Liefergröße 1200 mm x 572 mm
Mindestdicke der fertigen Platte L≤2L: 0,15 mm; 4L: 0,4 mm
Höchstdicke der fertigen Platte 10.0 mm
Blind begrabene Löcher (nicht überqueren) 0.1 mm
Maximaler Loch-Aspektanteil 15:01
Mindestdurchmesser des mechanischen Bohrloches 0.1 mm
Durchlöchertoleranz +/- 0,0762 mm
Toleranz für die Druckvorrichtung +/- 0,05 mm
Nicht beschichtete Kupferlöcher Toleranz +/- 0,05 mm
Höchstzahl der Schichten 32
Innen- und Außenschicht Maximale Kupferdicke 12 Unzen
Mindest Toleranz für Bohrlöcher +/- 2 Mil
Mindestverträglichkeit von Schicht zu Schicht +/- 3 Mil
Mindestliniebreite/Abstand 3 ml/3 ml
Mindestdurchmesser von BGA 8 Millimeter
Impedanztoleranz < 50Ω ± 5Ω; ≥ 50Ω ± 10%
Oberflächenbehandlungsprozesse Bleifreies HASL, Immersionsgold, Immersionssilber, Immersionszinn, OSP, ENIG, ENEPIG, Kohlenstofftinte, Schälmaske, Goldfinger usw.

Kontaktdaten
Shenzhen Bicheng Electronics Technology Co., Ltd

Ansprechpartner: Miss. Sally Mao

Telefon: 86-755-27374847

Faxen: 86-755-27374947

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