Einleitung:
RT/duroid 6006 Hochfrequenz-PCBs sind Keramik-PTFE-Verbundwerkstoffe, die für elektronische Anwendungen und Mikrowellenkreisläufe, die eine hohe dielektrische Konstante erfordern, entwickelt wurden.einschließlich reduzierter Schaltkreisgröße, geringer Signalverlust und wiederholbare Leistung.
NT1 Gefahrenausfall
Dielektrische Eigenschaften:
- Prozessdielektrische Konstante (εProcess): Der RT/Duroid 6006 weist eine Prozessdielektrische Konstante von 6,15±0,15 bei 10 GHz und 23°C auf. Dies gewährleistet eine hervorragende Signalleistung und Stabilität.
- Konstruktionsdielektrische Konstante (εDesign): Die Konstruktionsdielektrische Konstante misst bei 6,45 und deckt einen Frequenzbereich von 8 GHz bis 40 GHz mit Hilfe der Differentialphasenlänge-Methode ab.Die hohe dielektrische Konstante ermöglicht einen größeren Platz in der PCB-Schaltung, die die Miniaturisierung von Produkten ermöglicht.
- Dissipationsfaktor (tanδ): Der RT/Duroid 6006 hat einen niedrigen Dissipationsfaktor von 0,0027 bei 10 GHz, was einen minimalen Signalverlust und eine hohe Signalintegrität gewährleistet.
- Thermischer Koeffizient der dielektrischen Konstante: Das Material hat einen thermischen Koeffizienten der dielektrischen Konstante von -410 ppm/°C im Temperaturbereich von -50°C bis 170°C.Dies deutet darauf hin, dass der RT/Duroid 6006 unterschiedliche dielektrische Eigenschaften in einem breiten Temperaturspektrum aufweist, so dass es für Millimeterwellenanwendungen und Umgebungen mit erheblichen Temperaturänderungen ungeeignet ist.
Elektrische Eigenschaften:
- Volumenwiderstand: Der Volumenwiderstand des RT/Duroid 6006 wird mit 7 x 10^7 Mohm.cm gemessen, was auf ausgezeichnete elektrische Isolierfähigkeit hinweist.
- Oberflächenwiderstand: Der Oberflächenwiderstand beträgt 2 x 10 ^ 7 Mohm und unterstreicht die starke elektrische Leistung des Materials.
Mechanische Eigenschaften:
- Zugeigenschaften: Der RT/Duroid 6006 weist beeindruckende Zugeigenschaften auf.Die Endspannung beträgt 20 MPa (2.8 kpsi) in der X-Achse und 17 MPa (2,5 kpsi) in der Y-Achse.
- Kompressiven Eigenschaften: Im Z-Achsen hat das Material einen Young-Modul von 1069 MPa (115 kpsi) und eine Endspannung von 54 MPa (7,9 kpsi).
- Flexionsmodul: Der RT/Duroid 6006 hat einen Flexionsmodul von 2634 MPa (382 kpsi) in der X-Achse und 1951 MPa (283 kpsi) in der Y-Achse.
Andere Eigenschaften:
- Verformung unter Belastung: Das Material weist unter Belastung geringe Verformungsraten auf.Die Verformungsrate beträgt 20,1% in der Z-Achse, was eine Dimensionsstabilität unter Druck und Hitze zeigt.
- Feuchtigkeitsabsorption: Der RT/Duroid 6006 hat eine Feuchtigkeitsabsorptionsrate von 0,05%, was für Zuverlässigkeit und Stabilität in feuchten Umgebungen sorgt.
- Wärmeleitfähigkeit: Das Material hat eine Wärmeleitfähigkeit von 0,49 W/m/k bei 80 °C, was auf eine gute Wärmeableitung hinweist.
- Koeffizient der thermischen Ausdehnung: Der Koeffizient der thermischen Ausdehnung beträgt 47 ppm/°C in der X-Achse, 34 ppm/°C in der Y-Achse und 117 ppm/°C in der Z-Achse bei 23°C und 50% RH.mit einem Durchmesser von mehr als 20 mm,.
- Temperatur der thermischen Zersetzung (Td): Das Material hat eine Temperatur der thermischen Zersetzung von 500 °C, was die Stabilität in hochtemperaturen Umgebungen gewährleistet.
- Dichte: Der RT/Duroid 6006 hat eine Dichte von 2,7 g/cm3, wodurch ein Gleichgewicht zwischen leichtem Design und robuster Leistung erreicht wird.
- Spezifische Wärme: Die Spezifische Wärme misst 0,97 j/g/k (0,231 BTU/ib/OF), was auf ihre Wärmeabsorptions- und Wärmeregenerationsfähigkeit hinweist.
- Kupferschalenfestigkeit: Das Material weist nach dem Löten auf eine Kupferschalenfestigkeit von 14,3 pli (2,5 N/mm) nach, was eine sichere Haftung und Zuverlässigkeit bei anspruchsvollen Anwendungen gewährleistet.
- Entflammbarkeit: Das Material hat eine Entflammbarkeit von V-0 nach UL 94 erreicht.
- Bleifreiheit: Der RT/Duroid 6006 ist vollständig mit bleifreien Verfahren kompatibel. making it an ideal choice forRT/duroid 6006 high-frequency PCBs are ceramic-PTFE composites specifically designed for electronic and microwave circuit applications that require a high dielectric constantDiese PCBs bieten verschiedene Vorteile, wie z. B. eine Reduzierung der Schaltkreisgröße, einen geringen Signalverlust und eine gleichbleibende Leistung.
Die dielektrischen Eigenschaften von RT/Duroid 6006 sind bemerkenswert.Die dielektrische Konstante (εDesign) beträgt 6.45Diese hohe dielektrische Konstante erleichtert einen größeren Platz im PCB-Schaltkreisdesign.die Miniaturisierung von Produkten ermöglicht.
Der Verlustfaktor (tanδ) von RT/duroid 6006 ist bei 10 GHz beeindruckend niedrig bei 0,0027, was einen minimalen Signalverlust und eine hohe Signalintegrität gewährleistet.
Was die thermischen Eigenschaften angeht, weist RT/Duroid 6006 einen thermischen Koeffizienten der dielektrischen Konstante von -410 ppm/°C im Temperaturbereich von -50°C bis 170°C auf.Dies zeigt, dass das Material unterschiedliche dielektrische Eigenschaften in einem breiten Temperaturspektrum aufweist., so dass es für Millimeterwellenanwendungen und Umgebungen mit erheblichen Temperaturschwankungen ungeeignet ist.
In bezug auf die elektrischen Eigenschaften weist RT/duroid 6006 mit einem Volumenwiderstand von 7 x 10^7 Mohm.cm und einem Oberflächenwiderstand von 2 x 10^7 Mohm hervorragende elektrische Isolierfähigkeit auf.
Was die mechanischen Eigenschaften betrifft, so weist RT/duroid 6006 beeindruckende Zugfähigkeit auf.In der Y-AchseDie Endspannung beträgt zwischen 12% und 13% in der X-Achse und zwischen 4% und 6% in der Y-Achse.
Bei den Kompressionseigenschaften hat RT/duroid 6006 einen Young-Modul von 1069 MPa (115 kpsi) in der Z-Achse und eine Endspannung von 54 MPa (7,9 kpsi).
Der Biegemodul des Materials beträgt 2634 MPa (382 kpsi) in der X-Achse und 1951 MPa (283 kpsi) in der Y-Achse.
RT/Duroid 6006 zeigt nach 24 Stunden bei 50°C und 7 MPa bei Belastung eine Verformungsrate von 0,33% in der Z-Achse.die Abmessungsstabilität des Materials unter Druck und Hitze hervorhebt.
Die Feuchtigkeitsabsorption von RT/duroid 6006 ist mit 0,05% bemerkenswert niedrig, was seine Zuverlässigkeit und Stabilität in feuchten Umgebungen gewährleistet.
Die Wärmeleitfähigkeit des Materials beträgt 0,49 W/m/k bei 80 °C, was auf eine gute Wärmeableitung hinweist.
Der Wärmeausdehnungskoeffizient für RT/Duroid 6006 beträgt 47 ppm/°C auf der X-Achse, 34 ppm/°C auf der Y-Achse und 117 ppm/°C auf der Z-Achse bei 23°C und 50% RH.Dies bedeutet, dass es Temperaturänderungen ohne signifikante Abmessungsänderungen standhalten kann..
Die thermische Zersetzungstemperatur (Td) von RT/duroid 6006 beträgt 500°C, was seine Stabilität in hochtemperaturartigen Umgebungen gewährleistet.
Mit einer Dichte von 2,7 g/cm3 schafft RT/duroid 6006 ein Gleichgewicht zwischen leichtem Design und robuster Leistung.
Weitere Eigenschaften sind die spezifische Wärme mit einer Messung von 0,97 j/g/k (0,231 BTU/ib/OF), die Kupferschalenfestigkeit von 14,3 pli (2,5 N/mm) nach dem Schwimmen mit dem Lötwerk, die Entflammbarkeit von V-0 nach UL 94,und vollständige Kompatibilität mit bleifreien Verfahren, wodurch sie umweltfreundlich ist.
| Eigentum |
NT1 Schlauch |
Ausrichtung |
Einheiten |
Die Situation |
Prüfmethode |
| Dielektrische Konstante,εVerfahren |
6.15 ± 0.15 |
Z |
|
10 GHz/23°C |
IPC-TM-650 2.5.5.5 Geklemmte Streifenlinie |
| Dielektrische Konstante |
6.45 |
Z |
|
8 GHz bis 40 GHz |
Differentielle Phasenlänge |
| Verwässerungsfaktor,tanδ |
0.0027 |
Z |
|
10 GHz/A |
IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Thermischer Koeffizient ε |
-410 |
Z |
ppm/°C |
-50°C bis 170°C |
IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Volumenwiderstand |
7 x 107 |
|
- Ich weiß nicht. |
Eine |
IPC 2.5.17.1 |
| Oberflächenwiderstand |
2 x 107 |
|
- Was ist los? |
Eine |
IPC 2.5.17.1 |
| Zugfähigkeit |
ASTM D638 (0,1/min. Dehnungsrate) |
| Young's Modulus |
627(91) 517(75) |
X und Y |
MPa (kpsi) |
Eine |
|
| Der höchste Stress |
20(2.8) 17(2.5) |
X und Y |
MPa (kpsi) |
Eine |
|
| Die ultimative Belastung |
12 bis 13 4 bis 6 |
X und Y |
% |
Eine |
|
| Kompressionsfähigkeit |
|
ASTM D695 (0,05/min. Dehnungsrate) |
| Young's Modulus |
1069 (115) |
Z |
MPa (kpsi) |
Eine |
|
| Der höchste Stress |
54(7.9) |
Z |
MPa (kpsi) |
Eine |
|
| Die ultimative Belastung |
33 |
Z |
% |
|
|
| Flexuralmodul |
2634 (382) 1951 (283) |
X |
MPa (kpsi) |
Eine |
ASTM D790 |
| Der höchste Stress |
38 (5.5) |
X und Y |
MPa (kpsi) |
Eine |
|
| Verformung unter Last |
0.33 2.1 |
Z Z |
% |
24h/50°C/7MPa 24h/150°C/7MPa |
ASTM D261 |
| Feuchtigkeitsabsorption |
0.05 |
|
% |
D48/50°C 0,050" ((1,27 mm) dick |
IPC-TM-650 2.6.2.1 |
| Wärmeleitfähigkeit |
0.49 |
|
W/m/k |
80°C |
ASTM C518 |
| Koeffizient der thermischen Ausdehnung |
47
34
117 |
X
Y
Z |
ppm/°C |
23°C/50% Höchstemperatur |
IPC-TM-650 2.4.41 |
| Td |
500 |
|
°C TGA |
|
ASTM D3850 |
| Dichte |
2.7 |
|
G/cm3 |
|
ASTM D792 |
| Spezifische Wärme |
0.97(0.231) |
|
j/g/k
(BTU/ib/)OF) |
|
Berechnet |
| Kupferschalen |
14.3 (2.5) |
|
Plie (N/mm) |
nach dem Schwimmen des Löters |
IPC-TM-650 2.4.8 |
| Entflammbarkeit |
V-0 |
|
|
|
UL 94 |
| Bleifreies Verfahren kompatibel |
- Ja, das ist es. |
|
|
|
|
PCB-Kapazität (RT/Duroid 6006)
Für RT/duroid 6006 PCBs können wir Ihnen ein- oder zweischichtige Platten, mehrschichtige Platten und Hybridplatten anbieten.
RT/duroid 6006 PCBs haben eine breite Dicke. Dies sind die Standarddicke wie 10 mils, 25 mils, 50 mils und 75 mils usw. Das fertige Kupfer auf PCB beträgt 1 oz und 2 oz.
Unsere maximale PCB-Größe auf RT/Duroid 6006 Laminat beträgt 400 mm x 500 mm, es kann ein einzelnes Board in dem Blatt sein und kann auch verschiedene Designs in diesem Panel sein.
Soldermasken in Grün, Schwarz, Blau und Gelb usw. sind im Haus erhältlich.
| PCB-Material: |
Keramik-PTFE-Verbundwerkstoffe |
| Bezeichnung: |
NT1 Schlauch |
| Dielektrische Konstante: |
6.15 |
| Dissipationsfaktor |
0.0027 10 GHz |
| Anzahl der Schichten: |
Einseitige PCB, doppelseitige PCB, mehrschichtige PCB, Hybrid-Typen |
| Dielektrische Dicke: |
10mil ((0,254mm), 25mil (0,635mm), 50mil (1,27mm), 75mil (1,905mm), 100mil ((2,54mm) |
| Kupfergewicht: |
1 Unz (35 μm), 2 Unz (70 μm) |
| PCB-Größe: |
≤ 400 mm x 500 mm |
| Lötmaske: |
Grün, Schwarz, Blau, Gelb, Rot usw. |
| Oberflächenveredelung: |
Immersion Gold, HASL, Immersion Silber, Immersion Zinn, Bares Kupfer, OSP, ENEPIG, reines Gold usw. |
Ein Stück RT/Duroid 6006 PCB
Auf dem Bildschirm ist ein 50 Millimeter RT/Duroid 6006 PCB mit Einbausilber für Patch-Antennen.
RT/duroid 6006 PCBs können in Anwendungen von 8 bis 40 GHz in den Bereichen Telekommunikation, Luft- und Raumfahrt, Verteidigung usw. verwendet werden.Bodenradarwarnsysteme und Satellitenkommunikationssysteme usw..
Schlussfolgerung
Damit ist unsere Übersicht über die bemerkenswerten Eigenschaften und Eigenschaften des RT/Duroids 6006 und unserer darauf befestigten Leiterplatten abgeschlossen.Wenn Sie weitere Fragen haben oder weitere Informationen wünschenDanke für Ihre Aufmerksamkeit.
Ihre Nachricht muss zwischen 20 und 3.000 Zeichen enthalten!
