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Shenzhen Bicheng Electronics Technology Co., Ltd
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Rogers PWB RO4350B, 4003C; Rogers 5880, 5870, 6002, 6010, 6006, 6035; RO3003, RO3035, RO3006, RO3010, RO3210

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TMM4 PCB: ein thermosettiges Mikrowellenmaterial für Hochfrequenz-PCB

TMM4 PCB: ein thermosettiges Mikrowellenmaterial für Hochfrequenz-PCB

  • TMM4 PCB: ein thermosettiges Mikrowellenmaterial für Hochfrequenz-PCB
TMM4 PCB: ein thermosettiges Mikrowellenmaterial für Hochfrequenz-PCB
Produktdetails:
Herkunftsort: China
Markenname: Bicheng Enterprise Limited
Zertifizierung: UL
Modellnummer: BIC-0304-V3.04
Zahlung und Versand AGB:
Min Bestellmenge: 1-teilig
Preis: USD2 .99-7.99 per piece
Verpackung Informationen: Vakuum
Lieferzeit: 8-9 ARBEITSTAG
Zahlungsbedingungen: T/T, Paypal
Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 50000-teilig pro Monat
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Ausführliche Produkt-Beschreibung
Brett-Material: Polyimid 25 μm + 0,3 mm Stärker aus Edelstahl Brett-Stärke: 0,20 Millimeter
Oberflächen-/innere Schicht Custärke: 70 μm Oberflächenende: Immersionsgold
Coverlay-Farbe: Gelb Farbe des Siebdrucks: Weiß
Funktion: Elektrische Prüfung zu 100 % bestanden Zahl von Schichten: 2

Die beeindruckenden Eigenschaften von TMM4 untersucht: Ein thermosettiges Mikrowellenmaterial für Hochfrequenz-PCBs

 

Rogers TMM4 PCB ist ein Verbundwerkstoff, der keramische, Kohlenwasserstoff- und thermoset-Polymer-Eigenschaften kombiniert und speziell für Stripline- und Mikrobänderanwendungen entwickelt wurde.Es bietet eine einzigartige Mischung aus mechanischen und chemischen Eigenschaften, die die Vorteile von keramischen und traditionellen PTFE-Materialien beinhaltet.Gewährleistung einer zuverlässigen Drahtbindung ohne Gefahr einer Aufhebung der Pad oder Verformung des Substrats.

 

Lassen Sie uns nun die bemerkenswerten Eigenschaften von TMM4 untersuchen, die es zu einer optimalen Wahl für anspruchsvolle Anwendungen machen.

 

Zunächst haben wir die Dielektrische Konstante von TMM4. Bei einem Prozesswert von 4,5 ± 0,045 bei 10 GHz garantiert sie eine zuverlässige Signalübertragung.7, der einen breiten Frequenzbereich von 8 GHz bis 40 GHz abdeckt.

 

Als nächstes betrachten wir den Dissipationsfaktor, bei dem TMM4 mit einem Prozesswert von 0,002 bei 10 GHz hervorstecht, was auf einen minimalen Signalverlust und eine verbesserte Gesamtleistung hinweist.

 

Die thermische Stabilität ist ein weiteres beeindruckendes Merkmal von TMM4, mit einem thermischen Koeffizienten der dielektrischen Konstante von +15 ppm/°K über einen breiten Temperaturbereich von -55°C bis 125°C.

 

Die elektrischen Eigenschaften der TMM4 lassen sich mit einer Isolationsfestigkeit von über 2000 Gohm bewerten, was eine zuverlässige Isolationsleistung gewährleistet.Während die Oberflächenwiderstandsfähigkeit bei 1 x 10^9 Mohm liegt.

 

Jetzt wollen wir die thermischen Eigenschaften von TMM4 untersuchen. Es weist eine Zersetzungstemperatur (Td) von 425°C auf, was auch in hochtemperaturen Umgebungen Stabilität und Zuverlässigkeit gewährleistet.

 

Der Koeffizient der thermischen Ausdehnung ist ebenfalls bemerkenswert. Entlang der X- und Y-Achse misst er 16 ppm/K, während er entlang der Z-Achse 21 ppm/K misst.Dies zeigt, dass TMM4 Temperaturschwankungen von 0°C bis 140°C ohne signifikante Abmessungsänderungen aushalten kann..

 

Darüber hinaus weist TMM4 eine Wärmeleitfähigkeit von 0,7 W/m/K bei 80 °C auf, was eine effiziente Wärmeableitung in elektronischen Systemen ermöglicht.

Bei den mechanischen Eigenschaften zeigt TMM4 eine bemerkenswerte Festigkeit.0 N/mm) sowohl in X- als auch in Y-Richtung, auch nach dem Schweißen mit 1 Unze. EDC.

 

Die Biegfestigkeit des TMM4 beträgt 15,91 kpsi sowohl in der MD (Maschinenrichtung) als auch in der CMD (Kreuzmaschinenrichtung), was die strukturelle Integrität unter anspruchsvollen Bedingungen gewährleistet.Der Flexuralmodul für MD und CMD beträgt 1.76 Mpsi, was auf eine ausgezeichnete Steifigkeit hinweist.

 

Darüber hinaus weist TMM4 wünschenswerte physikalische Eigenschaften auf. Seine Feuchtigkeitsabsorption ist minimal und beträgt nur 0,07% für eine Fläche von 2X2 bei 1,27 mm (0,050") Dicke und 0,18% bei 3,18 mm (0,125") Dicke.

 

Die spezifische Schwerkraft von TMM4 beträgt 2.07Die spezifische Wärmekapazität beträgt zudem 0,83 J/g/K, was zu einem effizienten thermischen Management beiträgt.

 

Zu guter Letzt ist TMM4 bleifrei und sicherstellt die Einhaltung von Industriestandards und Umweltvorschriften.

 

Eigentum TMM 4 Ausrichtung Einheiten Die Situation Prüfmethode
Dielektrische Konstante,εVerfahren 4.5 ± 0.045 Z   10 GHz IPC-TM-650 2.5.5.5
Dielektrische Konstante 4.7 - - 8 GHz bis 40 GHz Differentielle Phasenlänge
Dissipationsfaktor (Verfahren) 0.002 Z - 10 GHz IPC-TM-650 2.5.5.5
Wärmeeffizient der Dielektrikkonstante +15 - ppm/°K -55°C bis 125°C IPC-TM-650 2.5.5.5
Widerstand gegen Isolierung > 2000 - Ich weiß nicht. C/96/60/95 der Kommission ASTM D257
Volumenwiderstand 6 x 108 - - Ich weiß nicht. - ASTM D257
Oberflächenwiderstand 1 x 109 - - Was ist los? - ASTM D257
Elektrische Festigkeit (dilektrische Festigkeit) 371 Z V/mil - IPC-TM-650-Methode 2.5.6.2
Thermische Eigenschaften
Zersetzung in Temperatur (Td) 425 425 ° CTGA - ASTM D3850
Koeffizient der thermischen Ausdehnung - X 16 X ppm/K 0 bis 140 °C ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41
Koeffizient der thermischen Ausdehnung - Y 16 Y ppm/K 0 bis 140 °C ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41
Koeffizient der thermischen Ausdehnung - Z 21 Z ppm/K 0 bis 140 °C ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41
Wärmeleitfähigkeit 0.7 Z W/m/K 80 °C ASTM C518
Mechanische Eigenschaften
Kupferschälkraft nach thermischer Belastung 5.7 (1.0) X, Y Lb/Zoll (N/mm) Nach dem Löten 1 Unze. EDC IPC-TM-650-Methode 2.4.8
Flexuralfestigkeit (MD/CMD) 15.91 X, Y KPSI Eine ASTM D790
Flexuralmodul (MD/CMD) 1.76 X, Y MPSI Eine ASTM D790
Körperliche Eigenschaften
Feuchtigkeitsabsorption (2X2) 1.27 mm (0,050") 0.07 - % D/24/23 ASTM D570
  3.18 mm (0,125") 0.18        
Spezifische Schwerkraft 2.07 - - Eine ASTM D792
Spezifische Wärmekapazität 0.83 - J/g/K Eine Berechnet
Bleifreies Verfahren kompatibel - Ja, das ist es. - - - -

 

PCB-Kapazität (TMM 4)
Für TMM 4 PCBs können wir Sie mit Single-Layer-Board, Double-Layer-Board, Multi-Layer-Board und Hybrid-Typen versorgen.

 

TMM 4 PCBs haben eine breite Dicke. Es gibt die Standarddicke wie 20 mils, 30 mils, 50 mils und 60 mils usw. und nicht-standarddichte wie 15 mils, 25 mils, 75 mils und 125 mils usw.Es ist so dünn wie 15 Millimeter und so dick wie 500 Millimeter für unsere Designer.

 

Die maximale PCB-Größe für Hochfrequenzmaterialien beträgt 400 x 500 mm.Es kann ein einzelnes Brett in dem Blatt und auch kann verschiedene Designs in diesem Panel sein.

 

Soldermasken in Grün, Schwarz, Blau und Gelb etc. sind im Haus erhältlich. Es gibt Immersionsgold, HASL, Immersionssilber, Immersionstin, reines Gold und bloßes Kupfer etc. zum Plattieren von Pads.

 

PCB-Material: Zusammensetzung aus Keramik, Kohlenwasserstoffen und thermosetzendem Polymer
Bezeichnung: TMM 4
Dielektrische Konstante: 4.5 ± 0,045 (Verfahren); 4.7 (Konstruktion)
Anzahl der Schichten: Ein-Schicht-, Zwei-Schicht-, Mehrschicht- und Hybridtypen
mit einer Dicke von mehr als 10 mm 15mil (0.381mm), 20mil (0.508mm), 25mil (0.635mm), 30mil (0.762mm), 50mil (1.270mm), 60mil (1.524mm), 75mil (1.905mm), 100mil (2.540mm), 125mil (3.175mm), 150mil (3.81mm), 200mil (5.08mm), 250mil (6.35 mm), 275mil (6.985mm), 300mil (7.620mm), 500mil (12.7mm)
Kupfergewicht: 1 Unz (35 μm), 2 Unz (70 μm), 3 Unz (105 μm)
PCB-Größe: ≤ 400 mm x 500 mm
Lötmaske: Grün, Schwarz, Blau, Gelb, Rot usw.
Oberflächenveredelung: Immersionsgold, HASL, Immersionssilber, Immersionstin, reines Gold, ENEPIG, Bares Kupfer, OSP usw.

 

Ein Stück TMM 4PCB
Auf dem Bildschirm befinden sich doppelschichtige TMM4-PCBs auf einem 5,08mm-Substrat ohne Lötmaske. TMM4-PCBs werden typischerweise in Leistungsverstärkern und Kombinatoren, Filtern und Kopplungen verwendet,Satellitenkommunikationssysteme, GPS-Antennen, dielektrische Polarisatoren und Linsen usw.

 

TMM4 PCB: ein thermosettiges Mikrowellenmaterial für Hochfrequenz-PCB 0

 

Schlussfolgerung
Die mechanischen Eigenschaften von TMM 4 ′ widerstehen Kriechen und Kälte.Alle gängigen PCB-Herstellungsprozesse können mit TMM 4-Materialien verwendet werden, so dass die Massenproduktion für den Handel verfügbar ist.

Kontaktdaten
Shenzhen Bicheng Electronics Technology Co., Ltd

Ansprechpartner: Miss. Sally Mao

Telefon: 86-755-27374847

Faxen: 86-755-27374947

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