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Shenzhen Bicheng Electronics Technology Co., Ltd
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Rogers PWB RO4350B, 4003C; Rogers 5880, 5870, 6002, 6010, 6006, 6035; RO3003, RO3035, RO3006, RO3010, RO3210

Takonisches PWB TLX-8, TLX-6, TLX-9, TLX-0, TLX-7, TLY-3, TLY-5, RF-35TC, RF-60TC, RF-35A2, RF-60A, AD450, AD600, TMM4

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Double Layer Taconic RF-30 PCB: Überlegene Leistung für RF-Anwendungen freisetzen

Double Layer Taconic RF-30 PCB: Überlegene Leistung für RF-Anwendungen freisetzen

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Double Layer Taconic RF-30 PCB: Überlegene Leistung für RF-Anwendungen freisetzen
Produktdetails:
Herkunftsort: China
Markenname: Bicheng Enterprise Limited
Zertifizierung: UL
Modellnummer: BIC-0282-V2.82
Zahlung und Versand AGB:
Min Bestellmenge: 1-teilig
Preis: USD2 .99-6.99 per piece
Verpackung Informationen: Vakuum
Lieferzeit: 8-9 ARBEITSTAG
Zahlungsbedingungen: T/T, Paypal
Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 50000-teilig pro Monat
Kontakt
Ausführliche Produkt-Beschreibung
Brett-Material: PET 25 μm Tiefstand der Platte: 0,15 Millimeter
Oberflächen-/innere Schicht Custärke: 35 µm Oberflächenbearbeitung: Immersionsgold
Coverlay-Farbe: Transparent Farbe des Siebdrucks: Gelb
Funktion: Elektrische Prüfung zu 100 % bestanden Zahl von Schichten: 1

Einführung von Taconic RF-30: Überlegene Leistung für RF-Anwendungen

 

Bei Hochfrequenzanwendungen ist ein zuverlässiges und leistungsfähiges Leiterplatten-Substrat von entscheidender Bedeutung.Taconic RF-30 PTFE Keramik-Glas-PCB-Substrate bieten eine außergewöhnliche QualitätWir wollen uns mit den bemerkenswerten Eigenschaften, Konstruktionsdetails, Spezifikationen,und typische Anwendungen dieser außergewöhnlichen PCB-Substrate.

 

Unübertroffene Eigenschaften:

Taconic RF-30 PTFE Keramik-Glas-PCB-Substrate verfügen über eine Reihe von Merkmalen, die sie unterscheiden:

  1. Minimierte passive Intermodulationsverzerrung: Diese Substrate wurden entwickelt, um die Signalinterferenz zu reduzieren, um eine optimale Signalintegrität zu gewährleisten und die passive Intermodulationsverzerrung zu minimieren.
  2. Verbesserte Qualität der durchlöchrigen Plattierung: Diese Substrate verwenden überlegene Fertigungstechniken, um eine hervorragende Qualität für die durchlöchernde Plattierung zu gewährleisten.Dies gewährleistet zuverlässige Verbindungen und eine verbesserte Signalübertragung.
  3. Unerschütterliche mechanische Stabilität: Taconic RF-30 Substrate bewahren ihre mechanische Stabilität auch unter schwierigen Bedingungen und gewährleisten langfristige Haltbarkeit und Zuverlässigkeit.
  4. Konsistente Leistung bei hohen Frequenzen: Diese Substrate sind für den Hochfrequenzbetrieb konzipiert und bieten eine unerschütterliche Leistung, was sie für anspruchsvolle HF-Anwendungen geeignet macht.
  5. Außergewöhnliche thermische Stabilität: Taconic RF-30 Substrate weisen eine ausgezeichnete Widerstandsfähigkeit gegen erhöhte Temperaturen auf, ohne die Leistung zu beeinträchtigen.Gewährleistung der Zuverlässigkeit auch in schwierigen thermischen Umgebungen.
  6. Widerstandsfähig gegen Feuchtigkeitsprobleme: Mit einer Feuchtigkeitsabsorptionsrate von nur 0,02 Prozent sind diese Substrate sehr resistent gegen Feuchtigkeitsprobleme und gewährleisten eine gleichbleibende Leistung im Laufe der Zeit.
  7. Robuste Schälfestigkeit: Die Substrate verfügen über eine beeindruckende Schälfestigkeit von 10 lb/in, was eine sichere Haftung der Bauteile und zuverlässige Lötverbindungen garantiert.
  8. Ausgezeichnetes Preis-Leistungsverhältnis: Taconic RF-30-Substrate bieten eine außergewöhnliche Leistung zu einem wettbewerbsfähigen Preis und bieten einen hervorragenden Wert für RF-PCB-Anwendungen.

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Details für den Bau:

Die Konstruktion von Taconic RF-30 PTFE Keramik-Glas-PCB-Substraten ist wie folgt:

  • Stackup: Diese Substrate sind als 2-schichtige starre PCB mit der folgenden Schichtkonfiguration konzipiert:
    1. Kupferschicht 1: 35 μm
    2. RF-30 Schicht: 0,762 mm (30 mil)
    3. Kupferschicht 2: 35 μm
  • Die PCB haben Abmessungen von 228,99 mm x 117,25 mm (1 PCS) mit einer Toleranz von +/- 0,15 mm.
  • Mindestspuren-/Raum: Die Mindestspurenbreite und -abstand beträgt 5/6 mil, was eine präzise Routing von Hochfrequenzsignalen ermöglicht.
  • Mindestlochgröße: Die unterstützte Mindestlochgröße beträgt 0,3 mm, was die Kompatibilität mit verschiedenen Bauteiltypen gewährleistet.
  • Keine Blindvias: Diese PCB verwenden keine Blindvias und vereinfachen den Herstellungsprozess.
  • Endplattendicke: Die Endplattendicke beträgt 0,8 mm und bietet eine kompakte und leichte Lösung.
  • Fertiges Cu-Gewicht: Die äußeren Schichten haben ein fertiges Kupfergewicht von 1 Unze (1,4 Mil), was ein Gleichgewicht zwischen Leitfähigkeit und Gewicht schafft.
  • Via Plating Thickness: Die Durchgänge verfügen über eine Platingdicke von 20 μm, die zuverlässige elektrische Verbindungen gewährleistet.
  • Oberflächenbeschichtung: Die PCBs sind mit Hot Air Soldering Level (HASL) beschichtet und bieten eine robuste und kostengünstige Oberflächenbeschichtung.
  • Silkscreen und Lötmaske: Die Oberseite ist weiß, so dass die Komponenten deutlich gekennzeichnet werden können.
  • Elektrische Prüfung: Jede Leiterplatte wird vor dem Versand einer elektrischen Prüfung zu 100% unterzogen, um Qualität und Zuverlässigkeit zu gewährleisten.

 

Spezifikationen:
Taconic RF-30 PTFE Keramik-Glas-PCB-Substrate weisen folgende Spezifikationen auf:

  1. DK (Dielektrische Konstante): 3,0 +/- 0,1 bei 1,9 GHz/23°C.
  2. Dissipationsfaktor: 0,0014 bei 1,9 GHz/23°C, um einen minimalen Signalverlust zu gewährleisten.
  3. Schälfestigkeit: 10 lbs/in, die eine starke Haftung für Komponenten bietet.
  4. Feuchtigkeitsabsorption: 0,02%, mit ausgezeichneter Feuchtigkeitsbeständigkeit.
  5. CTE (Koeffizient der thermischen Ausdehnung): X-Achse: 11 ppm/°C, Y-Achse: 21 ppm/°C, Z-Achse: 208 ppm/°C.

 

Typische Anwendungen:

  • Taconic RF-30 PTFE Keramik-Glas-PCB-Substrate finden umfangreiche Anwendungen in verschiedenen HF-Bereichen, darunter:
  • Antenne und Unterkomponenten: Diese Substrate erleichtern den Bau leistungsstarker Antennen und damit verbundener HF-Komponenten und sorgen für eine optimale Signalübertragung und -empfang.
  • RF-Passivkomponenten: Taconic RF-30 Substrate bieten eine stabile Plattform für RF-Passivkomponenten wie Filter, Kupplungen und Ballons, die eine zuverlässige Leistung in anspruchsvollen RF-Schaltkreisen gewährleisten.
  • Hochfrequenzverstärker: Diese Substrate eignen sich ideal für den Bau von Hochfrequenzverstärkern, die einen geringen Signalverlust und eine gleichbleibende Leistung in einem breiten Frequenzbereich erfordern.
  • Radarsysteme: Taconic RF-30 Substrate sind in Radarsystemen hervorragend, wo eine präzise Signalübertragung und -empfang für eine genaue Erkennung und Bildgebung von entscheidender Bedeutung sind.
  • Drahtlose Kommunikationssysteme: Diese Substrate werden üblicherweise in drahtlosen Kommunikationssystemen wie z. B. Mobilfunkbasen,bei denen die Integrität des Hochfrequenzsignals für eine effiziente Datenübertragung unerlässlich ist.
  • Satellitenkommunikationssysteme: Taconic RF-30 Substrate eignen sich gut für Satellitenkommunikationssysteme.Ausgezeichnete elektrische Leistung und Zuverlässigkeit in rauen Raumbedingungen.
  • Automotive Radar: Diese Substrate finden mit ihren stabilen mechanischen Eigenschaften und Hochfrequenzfähigkeiten Anwendungen in Automobilradarsystemen,Sicherstellung einer genauen Objekterkennung und Kollisionsvermeidung.
  • Luft- und Raumfahrt- und Verteidigungselektronik: Taconic RF-30 PCB-Substrate werden in verschiedenen Luft- und Raumfahrt- und Verteidigungselektroniksystemen eingesetzt, einschließlich Radarsystemen, Kommunikationsgeräten,und elektronische Kriegsführung.

Bitte beachten Sie, dass Taconic RF-30 PTFE Keramik-Glas-PCB-Substrate zwar eine außergewöhnliche Leistung für HF-Anwendungen bieten,Es ist immer wichtig, das Datenblatt des Herstellers und die Anwendungsrichtlinien zu konsultieren, um sicherzustellen, dass sie den spezifischen Anforderungen Ihres Projekts entsprechen.

 

 

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Kontaktdaten
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Ansprechpartner: Miss. Sally Mao

Telefon: 86-755-27374847

Faxen: 86-755-27374947

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