RO3003G2 Hochfrequenz-PCB-Doppelschicht 10mil, 20mil, 50mil mit Immersionsgold, HASL

Produktdetails:

Herkunftsort:	China
Markenname:	Bicheng Enterprise
Zertifizierung:	UL
Modellnummer:	BIC-299-V2.99

Zahlung und Versand AGB:

Min Bestellmenge:	1
Preis:	USD 2.99-9.99 PER PIECE
Verpackung Informationen:	Vakuum
Lieferzeit:	10 WERKTAGE
Zahlungsbedingungen:	T/T, Western Union
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:	45000 Stücke pro Monat

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Ausführliche Produkt-Beschreibung

Zahl von Schichten:	1	Material für das Brett:	Polyimid (PI) 25um
Cu-Oberflächendicke:	1.0	Tiefigkeit der Platte:	0.15 mm +/- 10%
Oberflächenbearbeitung:	Immersionsgold	Lötmittel-Masken-Farbe:	Gelb
Farbe der Teillegende:	Weiß	Prüfung:	100% früherer Versand elektrischen Tests

RO3003G2Hochfrequente PCB

(Druckplatten sind maßgeschneiderte Produkte, das Bild und die gezeigten Parameter dienen nur zur Referenz)

Einleitung

Die hochfrequenten, keramisch gefüllten PTFE-Laminate von Rogers RO3003G2 sind eine Erweiterung der branchenführenden RO3003-Lösungen von Rogers.,mit besonderem Schwerpunkt auf der Bewältigung der Bedürfnisse der nächsten Generation von Millimeterwellen-Automobilradaranwendungen.

Die Einbeziehung eines optimierten Harz- und Füllstoffgehalts sowie die Verwendung von ED-Kupfer mit sehr niedrigem Profil sorgen für einen geringeren Einsatzverlust.Diese Eigenschaft macht RO3003G2-Laminate gut geeignet für die Implementierung in Advanced Driver Assistance Systems (ADAS) wie adaptive Geschwindigkeitssteuerung, vorwärts gerichtete Kollisionswarnung, aktive Bremse und Spurwechselhilfe.

Eigenschaften

1Die dielektrische Konstante beträgt 3,00 bei 10 GHz und 3,07 bei 77 GHz.

ED-Kupfer mit sehr niedrigem Profil (VLP).
Homogene Konstruktion mit VLP ED Kupfer und reduzierter dielektrischer Porosität.
Verbessertes Füllsystem.

Vorteile

1Die beste Leistung in der Klasse für Einsatzverlust.

Die dielektrische Konstante in der fertigen Leiterplatte wird minimiert.
Die Tendenz zur Verwendung kleiner Durchmesser-Vias ermöglichen; Verbessertes Füllsystem mit kleinen abgerundeten Partikeln
Weltweiter Produktionsanteil.

RO3003G2 Hochfrequenz-PCB-Doppelschicht 10mil, 20mil, 50mil mit Immersionsgold, HASL 0

Unsere PCB-Kapazität (RO3003G2-Laminate)

PCB-Kapazität (RO3003G2)
PCB-Material:	Keramik gefüllte PTFE-Laminate
Bezeichnung:	RO3003G2
Dielektrische Konstante:	3
Dissipationsfaktor	0.0011
Anzahl der Schichten:	Einseitige, doppelseitige, mehrschichtige und hybride PCB
Kupfergewicht:	1 Unz (35 μm), 2 Unz (70 μm)
Dielektrische Dicke	5mil (0,127mm), 10mil (0,254mm)
PCB-Größe:	≤ 400 mm x 500 mm
Lötmaske:	Grün, Schwarz, Blau, Gelb, Rot usw.
Oberflächenveredelung:	Immersionsgold, HASL, Immersionssilber, Immersionstin, ENEPIG, OSP, Bares Kupfer, reines Gold usw.

Typische Anwendungen

1Adaptive Geschwindigkeitssteuerung

Vorwärtsfahrende Kollisionswarnung
Aktive Bremsunterstützung
Spurwechselhilfe
Verkehrsstauspilot
Parkplatzpilot
Erkennung des toten Flecks

RO3003G2 Hochfrequenz-PCB-Doppelschicht 10mil, 20mil, 50mil mit Immersionsgold, HASL 1

RO3003G2- Ich weiß.s Datenblatt

Eigentum	RO3003G2	Ausrichtung	Einheit	Zustand	Prüfmethode
Dielektrische Konstante	3.00 ± 0.04	Z	-	10 GHz 23°C	IPC-TM-650 2.5.5.5 Geklemmte Streifenlinie
Dielektrische Konstante	3.07	Z	-	77 GHz	Differentielle Phase Längenmethode
Dissivierungsfaktor, tan d	0.0011	Z	-	10 GHz 23°C	IPC-TM-650 2.5.5.5
Thermischer Koeffizient von	- 35 Jahre.	Z	ppm/°C	10 GHz -50 bis 150°C	IPC-TM-650 2.5.5.5
Dimensionelle Stabilität	- Oh, nein.16 - Oh, nein.14	X Y	mm/m	Methode C	IPC TM-650 2.2.4
Volumenwiderstand	1.4 x 10^9	-	MΩ•cm	- Das ist nicht wahr.	IPC 2.5.17.1
Oberflächenwiderstand	2.6 x 10⁸	-	MΩ	- Das ist nicht wahr.	IPC 2.5.17.1
Zugmodul	378 396	X Y	KSI	23°C	ASTM D638
Feuchtigkeitsabsorption	0.06	-	%	D48/50	IPC-TM-650 2.6.2.1
Spezifische Wärme	0.73 0.83	Z	J/g/K	0°C 50°C	Ausrüstung für die Herstellung von Schraubstoffen
Wärmeleitfähigkeit	0.43	Z	W/m/K	50°C	ASTM D5470
Koeffizient der thermischen Ausdehnung	16 17 18	X Y Z	ppm/°C	23°C/50% Höchstemperatur	IPC-TM-650 2.4.41
Td	500	-	° CTGA	-	ASTM D3850
Dichte	2.15	-	gm/cm3	23°C	ASTM D792
Kupferschalenfestigkeit	12.0	-	Lb/in	- Eine halbe Unze. Nach dem Schwimmen des Schweißers	IPC-TM-2.4.8
Entflammbarkeit	V-0	-	-	-	UL 94
Bleifreies Verfahren kompatibel	- Ja, das ist es.	-	-	-	-